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熔渗法制备W/Y_(2)O_(3)-Cu复合材料的组织及性能 被引量:4
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作者 傅义毅 罗来马 吴玉程 《金属功能材料》 CAS 2022年第5期18-27,共10页
以湿化学法制备的W-Y_(2)O_(3)复合粉末进行骨架烧结,随后在1150~1450℃范围内进行不同保温时间的熔渗15%(质量分数)Cu处理,探究不同熔渗工艺对W/Y_(2)O_(3)-Cu复合材料组织和性能的影响。结果表明,对于800 MPa压制压力的W-Y_(2)O_(3)生... 以湿化学法制备的W-Y_(2)O_(3)复合粉末进行骨架烧结,随后在1150~1450℃范围内进行不同保温时间的熔渗15%(质量分数)Cu处理,探究不同熔渗工艺对W/Y_(2)O_(3)-Cu复合材料组织和性能的影响。结果表明,对于800 MPa压制压力的W-Y_(2)O_(3)生坯,在1550℃高温烧结下具有最佳骨架结构,并且在1250℃、3 h进行熔渗15%(质量分数)Cu后制备的W/Y_(2)O_(3)-Cu复合材料组织最为均匀,具有较高的热导率(185.4 W/m·K)、抗弯强度(1050.0 MPa)、气密性(5.3×10^(-11)Pa·m^(3)·S^(-1))和较低的热膨胀系数(6.7×10^(-6)/℃)。W/Y_(2)O_(3)-Cu复合材料的性能显著优于商业W-15%(质量分数)Cu复合材料,这主要归因于Y_(2)O_(3)掺杂对渗铜用W骨架组织和性能的改善。 展开更多
关键词 熔渗法 第二相强化 w/y_(2)o_(3)-cu复合材料 显微组织 性能
原文传递
退火对熔渗法制备W/Y_(2)O_(3)-Cu复合材料组织和性能的影响
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作者 陈玉柏 傅义毅 +1 位作者 李世豪 罗来马 《中国钨业》 CAS 2023年第3期72-79,共8页
在1 250℃熔渗3 h制备了W/Y_(2)O_(3)-Cu复合材料,在700~1 000℃不同温度下对其进行高温退火处理,通过SEM对退火后复合材料表面和断口形貌进行表征,采用维氏硬度计、He检漏仪、激光导热仪、热机械分析仪和弯曲力学性能试验机对退火后复... 在1 250℃熔渗3 h制备了W/Y_(2)O_(3)-Cu复合材料,在700~1 000℃不同温度下对其进行高温退火处理,通过SEM对退火后复合材料表面和断口形貌进行表征,采用维氏硬度计、He检漏仪、激光导热仪、热机械分析仪和弯曲力学性能试验机对退火后复合材料的性能进行检测。研究结果表明:退火后复合材料与未退火样品具有相同的组织均匀性,退火降低了组织中的残余应力,使得W/Y_(2)O_(3)-Cu复合材料的热导率得到明显改善;退火对复合材料的热膨胀系数影响很小。900℃退火1h后W/Y_(2)O_(3)-Cu复合材料的热导率提升至最高197.67W/(m·K),热膨胀系数为6.9×10^(-6)/K,室温弯曲强度为1 169.7 MPa。 展开更多
关键词 w/y_(2)o_(3)-cu复合材料 形貌 性能 退火 熔渗法
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