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利用电镀铜填充微米盲孔与通孔之应用 被引量:24
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作者 窦维平 《复旦学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2012年第2期131-138,I0001,I0002,共10页
电子产品之高密度内连结制程技术,从上游的半导体制程到中游的封装基板制程,一直到下游的电路板制程,似乎都需要依赖电镀铜填孔技术.近几年来,电镀铜填孔技术日趋受到重视,相关专秘的电镀配方、技术、设备以及周边配套的仪器设施等,如... 电子产品之高密度内连结制程技术,从上游的半导体制程到中游的封装基板制程,一直到下游的电路板制程,似乎都需要依赖电镀铜填孔技术.近几年来,电镀铜填孔技术日趋受到重视,相关专秘的电镀配方、技术、设备以及周边配套的仪器设施等,如雨后春笋般地发展起来.以往常用但未能深入了解的电镀铜技术有了跃进式的突破,值得探讨.这些技术的发展,似乎有着轮回应用的走势,即下游电路板的电镀铜制程技术似乎渐渐朝半导体制程技术发展,因此衍生出电镀铜填充盲孔的制程技术;而上游的半导体制程工艺中以往没有所谓的镀通孔(PTH),如今却因为3D芯片整合的需要,出现了所谓的穿硅孔(TSV),而所谓的TSV,其实与镀通孔具有类似的制程步骤以及相同的功能与目的,只是介电材料、设备等不同而已.针对目前电镀铜填充微米级盲孔与通孔的相关技术作概略式的介绍与回顾. 展开更多
关键词 电镀铜 填孔 微米盲孔 通孔 电镀添加剂
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高孔密度阳极氧化铝模板的制备及结构表征 被引量:11
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作者 王学华 马连姣 +2 位作者 许震 曹宏 张保华 《武汉工程大学学报》 CAS 2008年第1期48-50,54,共4页
采用两步氧化法制备出双面多孔阳极氧化铝模板(AAO),并进一步发展了模板通孔工艺,得到单层高密度多孔氧化铝模板,并用XRD、SEM和AFM对模板结构进行了表征.结果表明,草酸环境下制备的AAO模板孔排列高度规整,孔密度为10^11个/cm^... 采用两步氧化法制备出双面多孔阳极氧化铝模板(AAO),并进一步发展了模板通孔工艺,得到单层高密度多孔氧化铝模板,并用XRD、SEM和AFM对模板结构进行了表征.结果表明,草酸环境下制备的AAO模板孔排列高度规整,孔密度为10^11个/cm^2量级,孔径为45~55nm,孔间距为100~120nm. 展开更多
关键词 多孔氧化铝 双面多孔阳极氧化铝模板 通孔
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表面安装PCB设计工艺 被引量:10
3
作者 鲜飞 《电子工艺技术》 2002年第6期244-248,共5页
表面组装技术在许多电子产品的生产制造中被大量采用,就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给SMT设计人员提供一些参考。
关键词 表面安装 PCB 印制板 基准标志 导通孔 波峰焊 再流焊 可测性设计 印刷电路
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印制电路板通孔电镀铜添加剂的优化 被引量:11
4
作者 王旭 张胜涛 +5 位作者 陈世金 郭海亮 罗佳玉 文亚男 郭茂桂 许伟廉 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2019年第15期780-786,共7页
采用由75 g/L CuSO4?5H2O、230 g/L硫酸和添加剂组成的酸性镀铜液,在温度(22±3)°C、电流密度1.7 A/dm^2和空气搅拌的条件下,对印制电路板(PCB)通孔进行电镀铜填孔。以填孔率、凹陷值、面铜厚度和通孔截面为指标,研究了Cl^?、... 采用由75 g/L CuSO4?5H2O、230 g/L硫酸和添加剂组成的酸性镀铜液,在温度(22±3)°C、电流密度1.7 A/dm^2和空气搅拌的条件下,对印制电路板(PCB)通孔进行电镀铜填孔。以填孔率、凹陷值、面铜厚度和通孔截面为指标,研究了Cl^?、聚乙二醇(PEG-10000)、聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)和2,2′?二硫代二吡啶(2-PDS)4种添加剂对填孔效果的影响。得到较优的添加剂组合为:Cl?50~70 mg/L,PEG-10000 200~300 mg/L,SPS 8~11 mg/L,2-PDS 9~13 mg/L。采用该组合添加剂时填孔率高达91.7%,镀层均匀、细致、平整,抗高温循环和耐浸锡热冲击性能良好,满足PCB的可靠性要求。 展开更多
关键词 印制电路板 通孔 电镀铜 添加剂 填孔率 凹陷值 面铜厚度 可靠性
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高速公路连拱超浅埋隧道下穿104国道施工技术 被引量:11
5
作者 马艳春 《建筑技术》 北大核心 2011年第8期754-757,共4页
宁杭高速公路梯子山隧道为大跨度、超浅埋、连拱隧道,且工程下穿国道,施工设计采用暗挖、三导洞先行的施工方案,即先开挖左、中、右三导洞,做临时支护,再施工中隔墙,然后开挖主洞,主洞开挖也分左右洞,并及时浇筑仰拱以形成封闭结构,最... 宁杭高速公路梯子山隧道为大跨度、超浅埋、连拱隧道,且工程下穿国道,施工设计采用暗挖、三导洞先行的施工方案,即先开挖左、中、右三导洞,做临时支护,再施工中隔墙,然后开挖主洞,主洞开挖也分左右洞,并及时浇筑仰拱以形成封闭结构,最后二次衬砌,以防拱顶下沉。实践证明,工程施工方案可行,为类似隧道施工提供了经验借鉴。 展开更多
关键词 连拱隧道 超浅埋 下穿 导洞 台阶法 国道
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通孔波峰焊透锡不良问题研究 被引量:8
6
作者 孙德松 《电子工艺技术》 2012年第5期292-296,共5页
通孔波峰焊透锡不良问题是较严重的质量问题,危害到电子元器件与PCB联接的机械可靠性,会造成焊点锡裂甚至掉件,一直困扰着国内外的PCBA工艺工程师。一般情况下通孔的焊点最少时其透锡面凹进量不允许大于板厚的25%,当镀通孔连接到散热层... 通孔波峰焊透锡不良问题是较严重的质量问题,危害到电子元器件与PCB联接的机械可靠性,会造成焊点锡裂甚至掉件,一直困扰着国内外的PCBA工艺工程师。一般情况下通孔的焊点最少时其透锡面凹进量不允许大于板厚的25%,当镀通孔连接到散热层或起散热作用的导体层,通孔的焊点最少时其透锡面凹进量不允许大于板厚的50%,否则称之为透锡不良。通过分析通孔波峰焊透锡原理,归纳总结抑制通孔波峰焊透锡不良问题发生的因素,并在此基础上探讨抑制该问题发生的技术方案。 展开更多
关键词 通孔 波峰焊 透锡不良
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添加剂对脉冲酸性镀铜通孔均匀沉积的影响 被引量:8
7
作者 王劭南 王增林 《电镀与精饰》 CAS 2008年第12期24-28,共5页
研究了在脉冲酸性电镀铜工艺中,不同相对分子质量的聚乙二醇及聚二硫二丙烷磺酸钠的质量浓度以及搅拌条件对微孔直径为300μm,深径比为7.3:1的通孔填充效果的影响。结果表明,随着聚乙二醇相对分子质量增大,通孔内壁铜沉积的均匀性逐渐增... 研究了在脉冲酸性电镀铜工艺中,不同相对分子质量的聚乙二醇及聚二硫二丙烷磺酸钠的质量浓度以及搅拌条件对微孔直径为300μm,深径比为7.3:1的通孔填充效果的影响。结果表明,随着聚乙二醇相对分子质量增大,通孔内壁铜沉积的均匀性逐渐增大,当聚乙二醇相对分子质量为8 000和12 000时,通孔的均匀度达到90%以上;当镀液中聚二硫二丙烷磺酸钠的质量浓度为4~6 mg/L、搅拌速率保持在700 r/min时,通孔内壁上可以镀覆一层均匀的铜导电层。 展开更多
关键词 脉冲电镀 通孔 印刷电路板 添加剂 电镀铜
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垂直电镀线盲孔和通孔同步电镀工艺 被引量:7
8
作者 熊海平 《印制电路信息》 2009年第6期46-48,共3页
介绍了一种利用直流电源进行微盲孔和通孔同时电镀的工艺,同时给出了相关的工艺条件和电镀效果。
关键词 盲孔 通孔 同步电镀
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通孔电镀铜填孔浅析 被引量:8
9
作者 杨智勤 欧阳小平 +2 位作者 张曦 陆然 林健 《印制电路信息》 2012年第1期24-27,共4页
电子产品朝更轻、更薄、更快方向发展的趋势,使印制电路板在高密度互连技术上面面临挑战。微堆叠孔技术是一种用来产生高密度互连的方法。通孔的填充介质目前主要有三种,分别为导电膏、树脂、纯铜。比较此三种填充方式,纯铜填孔技术工... 电子产品朝更轻、更薄、更快方向发展的趋势,使印制电路板在高密度互连技术上面面临挑战。微堆叠孔技术是一种用来产生高密度互连的方法。通孔的填充介质目前主要有三种,分别为导电膏、树脂、纯铜。比较此三种填充方式,纯铜填孔技术工艺流程短,可靠性高。该文介绍了通孔填孔的反应机理,并论述了通孔填孔电镀技术的优势。 展开更多
关键词 通孔 树脂塞孔 电镀 填孔
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IC封装基板的新一代过孔互连技术 被引量:7
10
作者 华嘉桢 《印制电路信息》 2010年第12期42-46,共5页
文章主要介绍封装基板芯板通孔的电镀填孔技术及其特点。
关键词 封装基板 电镀填孔 通孔
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印制电路板通孔电镀铜添加剂的研究 被引量:7
11
作者 马倩 靳焘 +3 位作者 宗同强 曾瑜 计红果 韩亚冬 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2014年第24期1049-1052,共4页
在2.0 A/dm2、24°C和空气搅拌条件下,采用由60 g/L Cu SO4·5H2O、200 g/L H2SO4、60 mg/L Cl-和4种添加剂组成的酸性镀铜液对印制线路板通孔进行电镀铜。以PCB通孔孔口、孔中心铜层厚度和镀液的深镀能力为指标,通过正交试验... 在2.0 A/dm2、24°C和空气搅拌条件下,采用由60 g/L Cu SO4·5H2O、200 g/L H2SO4、60 mg/L Cl-和4种添加剂组成的酸性镀铜液对印制线路板通孔进行电镀铜。以PCB通孔孔口、孔中心铜层厚度和镀液的深镀能力为指标,通过正交试验对添加剂聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、聚乙二醇(PEG-10000)、季铵盐类化合物(MX-86)和嵌段聚醚类化合物(SQ-5)的用量进行优化,得到添加剂的最优组合为:SPS 20 mg/L,SQ-5 0.5 g/L,PEG-10000 0.2 g/L,MX-86 20 mg/L。采用该配方对深径比为8∶1的通孔电镀时,深镀能力在90%以上,铜层的延展性和可靠性均能满足印制线路板的工业应用要求。 展开更多
关键词 印制电路板 通孔 电镀铜 添加剂 深镀能力
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添加剂对高电流密度下通孔电镀铜的影响 被引量:7
12
作者 黎科 陈世荣 +7 位作者 何湘柱 潘湛昌 胡光辉 彭胜隆 方杨飞 谢金平 范小玲 宗高亮 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2018年第9期369-374,共6页
通过测量25°C的计时电位曲线研究了聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、二甲基甲酰胺基丙烷磺酸钠(TPS)、N,N-二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠(DPS)、3-巯基-1-丙烷磺酸钠(MPS)、噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠(SH110)和醇硫基丙烷磺酸钠(HP)这6种... 通过测量25°C的计时电位曲线研究了聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、二甲基甲酰胺基丙烷磺酸钠(TPS)、N,N-二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠(DPS)、3-巯基-1-丙烷磺酸钠(MPS)、噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠(SH110)和醇硫基丙烷磺酸钠(HP)这6种常用添加剂对高电流密度(3.0 A/dm2)下通孔电镀铜的影响。基础镀液为70 g/L硫酸+200 g/L五水合硫酸铜+60 mg/L氯离子,抑制剂为200 mg/L聚乙二醇(PEG-10000),整平剂为1 mg/L健那绿(JGB)。结果表明,镀液中单独加入抑制剂时镀液的分散能力没有提高,而MPS的去极化能力过强,能抵消抑制剂和整平剂的作用。采用100 mg/L PEG-10000+1 mg/L TPS+1 mg/L JGB作为添加剂时,镀液的分散能力为82%,所得通孔镀铜层热应力情况较好。 展开更多
关键词 印制线路板 通孔 电镀铜 高电流密度 添加剂 计时电位法
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仿生非光滑通孔耐磨机制有限元分析 被引量:5
13
作者 丛茜 张宏涛 +1 位作者 金敬福 郝建峰 《润滑与密封》 CAS CSCD 北大核心 2007年第1期31-33,151,共4页
利用ANSYS软件,以平板试件为对比基准,对具有仿生非光滑通孔结构试件的耐磨机制进行了有限元分析。分析表明,仿生非光滑通孔具有削弱应力集中、均匀分布应力的功能,使试件整体受力均匀、接触状态良好,从而提高试件的摩擦磨损性能;通孔... 利用ANSYS软件,以平板试件为对比基准,对具有仿生非光滑通孔结构试件的耐磨机制进行了有限元分析。分析表明,仿生非光滑通孔具有削弱应力集中、均匀分布应力的功能,使试件整体受力均匀、接触状态良好,从而提高试件的摩擦磨损性能;通孔附近前大后小的应力分布方式,有利于收集润滑油、切削磨粒,改善其润滑状态,减小磨粒磨损。 展开更多
关键词 仿生非光滑 通孔 耐磨 有限元法
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Use of Stream and Dismembered Stream Valleys Now Crossing Wyoming’s Northern Laramie Mountains to Test a Recently Proposed Regional Geomorphology Paradigm, USA 被引量:5
14
作者 Eric Clausen 《Open Journal of Geology》 2019年第11期731-751,共21页
Detailed topographic maps show multiple stream valleys and what are probably dismembered stream valleys that extend completely across Wyoming’s northern Laramie Mountains. Several of the most obvious valleys are desc... Detailed topographic maps show multiple stream valleys and what are probably dismembered stream valleys that extend completely across Wyoming’s northern Laramie Mountains. Several of the most obvious valleys are described with valley origins first explained (or attempted to be explained) from the commonly accepted regional geomorphology paradigm (accepted paradigm) perspective and second from a recently proposed regional geomorphology paradigm (new paradigm) perspective in an effort to determine which of the two paradigms provides the simplest explanations. Accepted paradigm explanations require at least some of the valley erosion to have occurred prior to deposition of Oligocene and Miocene sediments that once covered the northern Laramie Mountains (with some of the exhumed valleys now containing sediment cover remnants). In contrast the fundamentally different new paradigm requires immense south-oriented continental ice sheet melt water floods to have crossed the region as ice sheet related crustal warping raised the region and the Laramie Mountains (and implies sediments now partially filling some of the valleys are probably flood deposited materials). The new paradigm provides simpler explanations for the origins of the valleys now extending completely across the northern Laramie Mountains and also for their related barbed tributaries, truncated side valleys, and drainage route U-turns than the accepted paradigm, although the new paradigm also leads to a fundamentally different middle and late Cenozoic regional geologic history than is currently recognized. One paradigm cannot be used to judge a different paradigm, but the paradigms can be compared based on their ability to explain evidence and Occam’s Razor can determine which of the two paradigms provides the simplest explanations. New paradigm explanations for northern Laramie Mountains valley origins investigated here require fewer assumptions than the accepted paradigm explanations suggesting the new paradigm merits serious future consideration. 展开更多
关键词 Barbed TRIBUTARY Bates hole Dugway RIM Little Medicine BOW RIVER North Platte RIVER through Valley Wyoming
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表面安装PCB设计工艺 被引量:6
15
作者 鲜飞 《电子与封装》 2004年第1期28-33,27,共7页
表面安装技术在电子产品组装生产过程中正得到广泛应用。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给SMT设计人员提供一个参考。
关键词 表面安装 PCB 设计 电子产品组装 导通孔 波峰焊 再流焊 可测性设计
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表面贴装PCB设计工艺简介 被引量:5
16
作者 鲜飞 《信息技术与标准化》 2002年第7期23-28,共6页
表面贴装技术在电子产品组装生产过程中正得到广泛应用, 而印制电路板的合理制造是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证。本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述。
关键词 表面贴装 PCB 基准标示 导通孔 波峰焊再流焊 可测性设计 印制电路板
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In situ growth of single-crystal TiO2 nanorod arrays on Ti substrate: Controllable synthesis and photoelectro- chemical water splitting 被引量:4
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作者 Tingting Zhang Zia Ur Rahman +3 位作者 Ning Wei Yupeng Liu Jun Liang Daoai Wang 《Nano Research》 SCIE EI CAS CSCD 2017年第3期1021-1032,共12页
Despite one-dimensional (1D) semiconductor nanostructure arrays attracting increasing attention due to their many advantages, highly ordered TiO2 nanorod arrays (TiO2 NR) are rarely grown in situ on Ti substrates.... Despite one-dimensional (1D) semiconductor nanostructure arrays attracting increasing attention due to their many advantages, highly ordered TiO2 nanorod arrays (TiO2 NR) are rarely grown in situ on Ti substrates. Herein, a feasible method to fabricate TiO2 NRs on Ti substrates by using a through-mask anodization process is reported. Self-ordered anodic aluminum oxide (AAO) overlaid on Ti substrate was used as a nanotemplate to induce the growth of TiO2 NRs. The NR length and diameter could be controlled by adjusting anodization parameters such as electrochemical anodization voltage, anodization time and temperature, and electrolyte composition. Furthermore, according to the proposed NR formation mechanism, the anodized Ti ions migrate and deposit in the AAO nanochannels to form Ti(OH)4 or amorphous TiO2 NRs under electric field, owing to the confinement effect of the template. Photoelectrochemical tests indicated that, after hydrogenation, the TiO2 NRs presented higher photocurrent density under simulated sunlight and visible light illuminations, suggesting their potential use in photoelectrochemical water splitting, photocatalysis, solar cells, and sensors. 展开更多
关键词 HYDROGENATION TiO2 nanorod arrays in situ preparation through-hole anodic alu-minum oxide (AAO) mask PHOTOELECTROCHEMICAL
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富水粉细砂层大直径盾构隧道联络通道施工关键技术研究——以孟加拉卡纳普里河底隧道为例 被引量:4
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作者 韩晓明 何源 张飞雷 《现代隧道技术》 CSCD 北大核心 2023年第3期227-235,共9页
孟加拉卡纳普里河底隧道工程2#联络通道位于河底中心全断面富水粉细砂地层,该通道施工具有开挖直径大、水土压力高的特点。为确保在海外应急抢险资源匮乏条件下江心联络通道安全施工,从冻结孔布置和钻设、隧道临时支撑结构、开挖构筑施... 孟加拉卡纳普里河底隧道工程2#联络通道位于河底中心全断面富水粉细砂地层,该通道施工具有开挖直径大、水土压力高的特点。为确保在海外应急抢险资源匮乏条件下江心联络通道安全施工,从冻结孔布置和钻设、隧道临时支撑结构、开挖构筑施工等方面提出综合技术措施:(1)冻结孔布置采用内外双圈、底部兜底设计;(2)冻结孔钻设采用分步开孔、低速慢进跟管、变径锥体接头快速封堵的工艺;(3)洞口加强型环形框梁结构代替主隧道环梁钢支撑结构;(4)采用分区作业、快速导洞施作、台阶法开挖、反临空扩挖、随挖随支的施工工艺;(5)采取快速冻结、自然解冻、跟踪注浆降低冻胀融沉影响。最后对重大风险点进行分析预判并制定相应的预防措施,冻结孔温度及主隧道衬砌结构变形监测数据证明,该技术可确保大直径盾构隧道联络通道的顺利完成,成功的施工经验可为国内外类似项目提供借鉴和经验。 展开更多
关键词 大直径盾构隧道 联络通道 人工冻结法 矿山法 富水粉细砂 透孔 涌水涌砂
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上行式移动模架技术改造与应用 被引量:5
19
作者 谭坚钊 《工程建设与设计》 2020年第8期163-165,共3页
移动模架作为架梁设备,逐渐被应用到桥梁施工中。论文以珠机城际轨道交通工程前山水道特大桥简支梁施工为背景,进行了上行式移动模架施工技术研究,通过改造创新,满足了上行式移动模架在通过变宽截面连续梁、小半径平面曲线梁段纵移过孔... 移动模架作为架梁设备,逐渐被应用到桥梁施工中。论文以珠机城际轨道交通工程前山水道特大桥简支梁施工为背景,进行了上行式移动模架施工技术研究,通过改造创新,满足了上行式移动模架在通过变宽截面连续梁、小半径平面曲线梁段纵移过孔等复杂工况条件下的施工要求,提高了其适用性,为类似工程施工提供借鉴。 展开更多
关键词 改造 翻转 开模 过孔
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高深径比通孔电镀铜的添加剂优化 被引量:4
20
作者 王旭 张胜涛 +4 位作者 陈世金 郭海亮 文亚男 谭伯川 王亚 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2020年第8期461-468,共8页
以75 g/L CuSO4·5H2O、230 g/L硫酸和0.1 g/L十二烷基苯磺酸钠(SDBS)组成的溶液作为基础镀液,并以Cl-、聚乙二醇(PEG-10000)、聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)及2,2′-二硫代二吡啶(2-PDS)作为添加剂,在温度(23±2)℃、电流密度1.8 A/... 以75 g/L CuSO4·5H2O、230 g/L硫酸和0.1 g/L十二烷基苯磺酸钠(SDBS)组成的溶液作为基础镀液,并以Cl-、聚乙二醇(PEG-10000)、聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)及2,2′-二硫代二吡啶(2-PDS)作为添加剂,在温度(23±2)℃、电流密度1.8 A/dm2和空气搅拌的条件下对印制电路板(PCB)上深径比为10∶1的通孔电镀铜。以深镀能力作为评价指标,通过正交试验对添加剂用量进行优化,得到较优的组合为:SPS 5 mg/L,PEG 250 mg/L,Cl- 60 mg/L,2-PDS 2 mg/L。采用该组合添加剂电镀通孔时,深镀能力高达112.9%,镀层均匀、细致、平整,抗热冲击性能良好,符合PCB生产对可靠性的要求。 展开更多
关键词 印制电路板 通孔 电镀铜 添加剂 深镀能力 可靠性
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