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用于薄晶圆加工的临时键合胶 被引量:7
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作者 帅行天 张国平 +3 位作者 邓立波 孙蓉 李世玮 汪正平 《集成技术》 2014年第6期102-110,共9页
通过堆栈电子器件的三维集成电路(3D-ICs)能够缩小封装面积,并增加系统的容量和功能。在过去的几十年中,基于薄晶圆(通常厚度小于100μm)的硅穿孔(Through-Silicon Via,TSV)技术已经实现了3D-IC封装。但是由于薄晶圆的易碎性和易翘曲的... 通过堆栈电子器件的三维集成电路(3D-ICs)能够缩小封装面积,并增加系统的容量和功能。在过去的几十年中,基于薄晶圆(通常厚度小于100μm)的硅穿孔(Through-Silicon Via,TSV)技术已经实现了3D-IC封装。但是由于薄晶圆的易碎性和易翘曲的倾向,在对器件晶圆进行背部加工过程中,需要利用胶粘剂将其固定在载体上,并使薄晶圆在背部加工后易于从载体上剥离。文章介绍了用于此工艺的临时键合胶的研究现状,并对一种新型的、基于热塑性树脂的临时键合胶性能进行了系统的考察。这种新型的胶粘剂表现出优异的流变性能、热稳定性、化学稳定性和足够的粘接强度,并且易于剥离和清洗。这些研究成果拓展了可以应用于临时键合胶的聚合物范围,对促进TSV技术的应用具有重要意义。 展开更多
关键词 临时键合胶 热塑性 热稳定性 薄晶圆
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激光退火技术在分立器件中应用的研究
2
作者 王雷 《功能材料与器件学报》 CAS 2024年第5期281-286,共6页
激光退火是一种激活效率高,热预算小,激活深度可控的激活工艺,对具有垂直结构的分立器件进行背面注入退火激活时,可以大大降低热预算,避免背面工艺对正面器件的影响,进一步降低超薄片在加工中因形变导致的翘曲和碎裂。本文以FS-IGBT背... 激光退火是一种激活效率高,热预算小,激活深度可控的激活工艺,对具有垂直结构的分立器件进行背面注入退火激活时,可以大大降低热预算,避免背面工艺对正面器件的影响,进一步降低超薄片在加工中因形变导致的翘曲和碎裂。本文以FS-IGBT背面注入退火为例,对激光退火工艺参数与激光退火设备硬件参数进行了研究,在传统激光退火理论模型的基础上,首次通过理论分析和实验结果验证了多光束激光退火设备的交叠时间与交叠范围、聚焦光斑尺寸、聚焦深度等重要设备参数对分立器件影响,对激光退火技术在分立器件中的应用与激光退火工艺与激光退火设备标准化及理论模型与实际相结合提供了有益参考。 展开更多
关键词 激光退火 分立器件 FS-IGBT 多光束激光退火 超薄片
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Fabrication of Si-based three-dimensional microbatteries: A review 被引量:2
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作者 Chuang YUE Jing LI +1 位作者 ChuangYUE Liwei LIN 《Frontiers of Mechanical Engineering》 SCIE CSCD 2017年第4期459-476,共18页
High-performance, Si-based three-dimensional (3D) microbattery systems for powering micro/nano- electromechanical systems and lab-on-chip smart electro- nic devices have attracted increasing research attention. Thes... High-performance, Si-based three-dimensional (3D) microbattery systems for powering micro/nano- electromechanical systems and lab-on-chip smart electro- nic devices have attracted increasing research attention. These systems are characterized by compatible fabrication and integratibility resulting from the silicon-based tech- nologies used in their production. The use of support substrates, electrodes or current collectors, electrolytes, and even batteries used in 3D layouts has become increasingly important in fabricating microbatteries with high energy, high power density, and wide-ranging applications. In this review, Si-based 3D microbatteries and related fabrication technologies, especially the pro- duction of micro-lithium ion batteries, are reviewed and discussed in detail in order to provide guidance for the design and fabrication. 展开更多
关键词 three-dimensional (3D) wafer-scale Si-basedanode micro-LIBs thin-film deposition
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The Comparison of Thick and Thin Intermediate Wafer in Maxillary Le Fort I Osteotomies
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作者 Farnoush Mohammadi Naghmeh Bahrami Aref Darvishi 《International Journal of Clinical Medicine》 2018年第1期23-27,共5页
Background: Osteotomy wafers were routinely used in orthognathic surgery for repositioning the mobilized maxilla to achieve the planned final occlusion. Objectives: The aim of the current study was to determine compar... Background: Osteotomy wafers were routinely used in orthognathic surgery for repositioning the mobilized maxilla to achieve the planned final occlusion. Objectives: The aim of the current study was to determine comparison of thick and thin intermediate wafer in maxillary Le Fort I osteotomies. Methods: This study was done in 9 patients who had maxillary prognathism or retrognathism abnormality. The maxillary cast was oriented using articulator after facebow transfer. Then photographic and cephalometric data was used to determine proper dental arch segments. All 9 patients had Le Fort I combined with mandibular sagittal split osteotomies. The Le Fort I surgery was done on lateral, septum and medial sinus of nasal and trigomaxillary. The cast was removed from the base articulator and think and thick wafers were fabricated for each. Then the wafers were fixed in 1, 2 and 3 mm anterior (A1, A2 and A3, respectively). After mobilization of the maxilla and adequate bone removal, the jaws were held in occlusion with the thin intermediate wafer. The maxilla was then located against the stable part of the facial skeleton above using the yet unoperated mandible as an autorotated guide. Then the superior reposition >1 or Results: According to the results, the superior reposition was higher in thin wafers fixed in A3 > A2 compared to A1. Also, the same result was detected in thick wafers fixed in A3 > A2 compared to A1, respectively. However, there was no significant difference in both thin and thick wafers in each fixed locations. Conclusion: These results suggest thick wafers have acceptable results in maxillary Le Fort I osteotomies. 展开更多
关键词 THICK wafer thin wafer Le FORT I MAXILLARY OSTEOTOMY
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光伏发电平价上网研究 被引量:3
5
作者 袁小武 江瑜 周红卫 《东方电气评论》 2014年第3期56-60,共5页
分析了目前光伏产业现状,并对与火电发电成本相当的光伏发电价格进行了分析。当贷款70%的情况下,光伏电站的装机成本为7009元/kW时,可以实现0.5元/kWh的平价上网。分析了硅烷流化床、全单晶、薄片技术、高效电池技术的特点及优点。
关键词 发电成本 硅烷流化床 全单晶 薄片 高效电池
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面向超薄器件加工的临时键合材料解决方案 被引量:2
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作者 刘强 夏建文 +5 位作者 李绪军 孙德亮 黄明起 陈伟 张国平 孙蓉 《集成技术》 2021年第1期23-34,共12页
临时键合技术作为一项解决先进制造与封装的关键工艺,可为薄晶圆器件的加工提供一种高可靠性的解决方案。该文成功研发出热滑移解键合和紫外激光解键合两种不同解键合方式的临时键合材料。结果显示,与国外同类产品相比,热滑移临时键合材... 临时键合技术作为一项解决先进制造与封装的关键工艺,可为薄晶圆器件的加工提供一种高可靠性的解决方案。该文成功研发出热滑移解键合和紫外激光解键合两种不同解键合方式的临时键合材料。结果显示,与国外同类产品相比,热滑移临时键合材料WLP TB130和WLP TB140具有更高的耐热性,5%的热失重温度均大于400℃,同时也具有更好的耐化性,其中WLP TB140可在160℃实现低温解键合。紫外激光解键合材料为WLP TB4130与WLP LB210配合使用(WLP TB4130作为黏结层,WLP LB210作为激光释放层),超薄器件晶圆键合对通过激光解键合方式实现室温、无应力地与支撑晶圆分离。 展开更多
关键词 薄晶圆 临时键合 热失重 热滑移解键合 紫外激光解键合
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Φ52mm×1.8mm薄园片锗单晶电阻率的测试 被引量:1
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作者 白荣林 闫洪 杨祖贵 《电子质量》 2010年第5期18-19,共2页
文章对Φ52mm×1.8mm薄园片锗单晶的电阻率进行测试,通过引入锗园片的厚度修正系数和直径修正系数,得到锗园片中心电阻率是23.51Ω.cm,园片边缘为27.16Ω.cm,不均匀性15.53%,提高了电阻率测定的准确性。
关键词 锗单晶 薄园片 电阻率 不均匀性
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3D-TSV封装技术 被引量:9
8
作者 燕英强 吉勇 明雪飞 《电子与封装》 2014年第7期1-5,共5页
3D-TSV封装技术是实现多功能、高性能、高可靠且更轻、更薄、更小的系统级封装最有效的技术途径之一。3D-TSV封装关键技术包括:通孔制作、通孔薄膜淀积、磁控溅射、通孔填充、铜化学机械研磨、超薄晶圆减薄、芯片/晶圆叠层键合等。阐述... 3D-TSV封装技术是实现多功能、高性能、高可靠且更轻、更薄、更小的系统级封装最有效的技术途径之一。3D-TSV封装关键技术包括:通孔制作、通孔薄膜淀积、磁控溅射、通孔填充、铜化学机械研磨、超薄晶圆减薄、芯片/晶圆叠层键合等。阐述了每种关键技术的工艺原理、技术特点、应用范围及发展前景,关键设备、关键材料以及TSV在三维封装技术中的应用。 展开更多
关键词 3D-TSV封装 通孔 铜化学机械研磨 超薄晶圆减薄 芯片 晶圆叠层键合
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Scalable and ultrafast epitaxial growth of single-crystal graphene wafers for electrically tunable liquid-crystal microlens arrays 被引量:8
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作者 Bing Deng Zhaowei Xin +18 位作者 Ruiwen Xue Shishu Zhang Xiaozhi Xu Jing Gao Jilin Tang Yue Qi Yani Wang Yan Zhao Luzhao Sun Huihui Wang Kaihui Liu Mark H. Rummeli Lu-Tao Weng Zhengtang Luo Lianming Tong Xinyu Zhang Changsheng Xie Zhongfan Liu Hailin Peng 《Science Bulletin》 SCIE EI CAS CSCD 2019年第10期659-668,共10页
The scalable growth of wafer-sized single-crystal graphene in an energy-efficient manner and compatible with wafer process is critical for the killer applications of graphene in high-performance electronics and optoel... The scalable growth of wafer-sized single-crystal graphene in an energy-efficient manner and compatible with wafer process is critical for the killer applications of graphene in high-performance electronics and optoelectronics. Here, ultrafast epitaxial growth of single-crystal graphene wafers is realized on singlecrystal Cu90Ni10(1 1 1) thin films fabricated by a tailored two-step magnetron sputtering and recrystallization process. The minor nickel(Ni) content greatly enhances the catalytic activity of Cu, rendering the growth of a 4 in. single-crystal monolayer graphene wafer in 10 min on Cu90Ni10(1 1 1), 50 folds faster than graphene growth on Cu(1 1 1). Through the carbon isotope labeling experiments, graphene growth on Cu90Ni10(1 1 1) is proved to be exclusively surface-reaction dominated, which is ascribed to the Cu surface enrichment in the Cu Ni alloy, as indicated by element in-depth profile. One of the best benefits of our protocol is the compatibility with wafer process and excellent scalability. A pilot-scale chemical vapor deposition(CVD) system is designed and built for the mass production of single-crystal graphene wafers, with productivity of 25 pieces in one process cycle. Furthermore, we demonstrate the application of single-crystal graphene in electrically controlled liquid-crystal microlens arrays(LCMLA), which exhibit highly tunable focal lengths near 2 mm under small driving voltages. By integration of the graphene based LCMLA and a CMOS sensor, a prototype camera is proposed that is available for simultaneous light-field and light intensity imaging. The single-crystal graphene wafers could hold great promising for highperformance electronics and optoelectronics that are compatible with wafer process. 展开更多
关键词 GRAPHENE ULTRAFAST growth CuNi(1 1 1)thin film Single CRYSTAL wafer Liquid CRYSTAL MICROLENS arrays
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用激光干涉法分析薄膜应力 被引量:6
10
作者 胡一贯 乐德芬 陈宁伟 《中国科学技术大学学报》 CAS CSCD 北大核心 1992年第2期204-208,共5页
本文叙述了激光干涉弯曲晶片薄膜应力测定法的原理。依据这一原理建立了薄膜应力分析系统,并实际分析了作为X射线掩模基膜的Si_3N_4膜中的应力。用Stoney公式计算出Si_3N_4膜的内应力为6.4×10~8dyn/cm^2。
关键词 薄膜 内应力 激光干涉 弯曲晶片法
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微水导激光划片工艺原理及应用 被引量:5
11
作者 王宏智 《电子工业专用设备》 2008年第3期27-31,49,共6页
从应用需求出发,介绍了微水导激光划片工艺的主要原理和特点;对其关键工艺机构中的光学聚焦系统、激光在水柱中的全反射传播、激光系统、压力水腔和喷嘴组成的光液耦合器等原理进行了简单分析和介绍;对微水导激光划片工艺的应用前景进... 从应用需求出发,介绍了微水导激光划片工艺的主要原理和特点;对其关键工艺机构中的光学聚焦系统、激光在水柱中的全反射传播、激光系统、压力水腔和喷嘴组成的光液耦合器等原理进行了简单分析和介绍;对微水导激光划片工艺的应用前景进行了总结和展望。 展开更多
关键词 微水导激光 光液耦合 划切 微水柱 热熔效应 超薄晶圆 Low—K介质层 LED衬底
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超薄硅衬底氮化铝Lamb波压电谐振器 被引量:6
12
作者 李传宇 孔慧 +4 位作者 唐玉国 张芷齐 郭振 张威 周连群 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第2期371-379,共9页
针对Lamb波压电声波传感器高品质因数(Q值)、低检测极限(LOD)和易集成的性能要求,本文基于SOI(Siliconon-insulator)硅片,通过底层硅(Handling layer)干法刻蚀和中间层(Boxing layer)自截止的方法实现2μm超薄均一的硅衬底结构,然后沉积... 针对Lamb波压电声波传感器高品质因数(Q值)、低检测极限(LOD)和易集成的性能要求,本文基于SOI(Siliconon-insulator)硅片,通过底层硅(Handling layer)干法刻蚀和中间层(Boxing layer)自截止的方法实现2μm超薄均一的硅衬底结构,然后沉积2μm厚具备高C轴择优取向的氮化铝(AlN)压电薄膜。传感器薄膜区域外设置双端增强反射栅结构用于提高Q值,从而有效降低器件的检测极限,并通过微量水分测试验证性能。该谐振器零阶反对称模式(A0)和零阶对称模式(S0)的谐振状态的实测结果和COMSOL二维模型仿真结果一致,所制作的Lamb波谐振器A0模式的主峰Q值为703,S0模式的主峰Q值为403。微量水分测试S0模式的检测极限优于A0模式,最低检测极限值为0.06%RH。结果表明,氮化铝超薄硅衬底Lamb波压电谐振器能够实现微量水分等高精度检测。 展开更多
关键词 压电谐振器 Lamb波薄膜 氮化铝 SOI硅片 品质因数 微量水分检测
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基于薄外延的ESD结构设计 被引量:5
13
作者 李晓蓉 吴建东 高国平 《电子与封装》 2022年第8期74-78,共5页
采用薄外延圆片能有效提升抗辐射芯片的抗单粒子闩锁能力,但实测发现栅极接地MOS(GGMOS)结构在薄外延圆片下静电放电(ESD)性能衰减明显。对其衰减机理进行分析,设计了电源钳位ESD结构,对其进行了完整的ESD性能仿真,分析并优化了芯片ESD... 采用薄外延圆片能有效提升抗辐射芯片的抗单粒子闩锁能力,但实测发现栅极接地MOS(GGMOS)结构在薄外延圆片下静电放电(ESD)性能衰减明显。对其衰减机理进行分析,设计了电源钳位ESD结构,对其进行了完整的ESD性能仿真,分析并优化了芯片ESD保护网络,实测结果表明ESD性能满足4kV设计需求。 展开更多
关键词 静电放电保护 薄外延片 电源钳位
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解决高级半导体封装应用难题的临时接合技术发展 被引量:4
14
作者 Ramachandran K.Trichur Tony D.Flaim 《电子工业专用设备》 2018年第1期29-35,共7页
薄晶圆处理(TWH)技术的应用在逐渐增长和多样化,该技术将设备基材临时接合到支撑载体上。TWH技术广泛用于高级半导体封装的应用中,例如用于制造具有TSV、3D-IC和扇出型晶圆级封装的2.5-D中介层。临时接合技术已得到成功运用,可以在这些... 薄晶圆处理(TWH)技术的应用在逐渐增长和多样化,该技术将设备基材临时接合到支撑载体上。TWH技术广泛用于高级半导体封装的应用中,例如用于制造具有TSV、3D-IC和扇出型晶圆级封装的2.5-D中介层。临时接合技术已得到成功运用,可以在这些高级封装形式的制造过程中,对常见的所有背面加工中的薄基材进行处理。在解决每项应用中独特难题的过程中,引入了多代的粘合剂接合材料和新的接合与分离(剥离)技术。回顾了TWH技术的发展,并对加工的要求和复杂性(可对选择的接合材料与剥离方法进行界定)进行说明。 展开更多
关键词 薄晶圆处理 临时接合 剥离 高级封装 扇出型晶圆级封装 中介层 硅通孔
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用于压电单晶薄膜晶圆制备的键合面清洗技术研究
15
作者 刘善群 丁雨憧 +5 位作者 陈哲明 石自彬 龙勇 邹少红 庾桂秋 张莉 《压电与声光》 CAS 北大核心 2024年第5期700-703,728,共5页
高性能薄膜声表面波滤波器对压电单晶薄膜晶圆键合面的洁净度提出了严苛的要求。目前采用的常规清洗技术对因离子注入后而残留的大量颗粒等污染物的去除效率低,导致键合晶圆存在较多气泡或者空洞,因此提出了一种采用硫酸与过氧化氢混合... 高性能薄膜声表面波滤波器对压电单晶薄膜晶圆键合面的洁净度提出了严苛的要求。目前采用的常规清洗技术对因离子注入后而残留的大量颗粒等污染物的去除效率低,导致键合晶圆存在较多气泡或者空洞,因此提出了一种采用硫酸与过氧化氢混合溶液(SPM)清洗和新型复合清洗液刷洗清洗技术的两步清洗法。采用此工艺后,晶圆表面的颗粒数由离子注入后的148000降到23,有效去除了晶圆键合面沾污、颗粒等污染物,显著提高了键合晶圆的质量。该清洗技术已成功应用于压电单晶薄膜晶圆LTOI材料的制备。 展开更多
关键词 压电单晶薄膜晶圆 清洗技术 离子注入 晶圆键合 表面洁净度
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新一代晶圆划片技术 被引量:3
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作者 江朝宗 伯诺 理查德扎根 《电子工业专用设备》 2007年第6期31-34,48,共5页
随着半导体及电子业技术的发展和消费市场无止境的需求,传统的划片(Dicing)技术,在许多方面已经无法满足业者的需求,代之而起的是激光划片(Laser Dicing)技术。而激光固然有某些优势,却亦有其缺陷。无论如何,激光引领划片的潮流,来势汹... 随着半导体及电子业技术的发展和消费市场无止境的需求,传统的划片(Dicing)技术,在许多方面已经无法满足业者的需求,代之而起的是激光划片(Laser Dicing)技术。而激光固然有某些优势,却亦有其缺陷。无论如何,激光引领划片的潮流,来势汹汹,难以抵檔。 展开更多
关键词 划片 激光划片 微水刀激光 水导激光 超薄晶圆
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基于钽酸锂晶体薄片的红外探测器设计及应用 被引量:4
17
作者 谭秋林 张文栋 +2 位作者 刘俊 薛晨阳 熊继军 《纳米技术与精密工程》 EI CAS CSCD 2011年第1期73-77,共5页
通过减薄、键合、抛光等技术加工成厚度达到10μm左右的超薄晶片,然后通过蒸金、黑化等处理技术将其制备成红外敏感元件.根据红外光谱吸收原理,为提高分辨率和选择性吸收性能,在敏感元件前段集成了窄带滤光片.制备的敏感元件与选用的窄... 通过减薄、键合、抛光等技术加工成厚度达到10μm左右的超薄晶片,然后通过蒸金、黑化等处理技术将其制备成红外敏感元件.根据红外光谱吸收原理,为提高分辨率和选择性吸收性能,在敏感元件前段集成了窄带滤光片.制备的敏感元件与选用的窄带滤光片,以及CMOS放大器与电阻和电容各一个都被封装和集成在一个TO-18型管壳内,最终被设计加工成为单一通道的红外探测器,其滤光片可根据要求的波带范围进行更换.利用两个吸收波长分别为(3 310±90)nm和(3 910±60)nm的单元探测器,设计并制作了一个微型气体传感器.该气体传感器能实现检测一些烃类气体,文中对乙烯气体进行了实验测试,并进行了实验数据分析.分析结果表明:这种气体传感器具备较好的检测气体浓度的能力,能检测的最大量程为30 000×10-6,达到分辨100×10-6的检测能力,且具有较好的重复性. 展开更多
关键词 钽酸锂 晶体薄片 红外吸收 气体传感器
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晶圆级薄膜铌酸锂波导制备工艺与性能表征
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作者 叶志霖 李世凤 +5 位作者 崔国新 尹志军 王学斌 赵刚 胡小鹏 祝世宁 《人工晶体学报》 CAS 北大核心 2024年第3期426-433,共8页
随着光子集成和光通信技术的快速发展,低损耗波导是实现高效光子传输的关键元件,其性能直接影响整个集成芯片的性能。因此,低损耗波导的制备技术是当前铌酸锂集成光子技术研究的热点和难点。本研究针对晶圆级低损耗薄膜铌酸锂波导的制... 随着光子集成和光通信技术的快速发展,低损耗波导是实现高效光子传输的关键元件,其性能直接影响整个集成芯片的性能。因此,低损耗波导的制备技术是当前铌酸锂集成光子技术研究的热点和难点。本研究针对晶圆级低损耗薄膜铌酸锂波导的制备工艺进行了深入研究,在4英寸的薄膜铌酸锂晶圆上,基于深紫外光刻和电感耦合等离子体刻蚀技术,成功制备出了传输损耗低于0.15 dB/cm的波导,同时刻蚀深度误差控制在10%以内,极大地提高了波导结构的精确度。此外,本研究还提出了一种基于微环谐振腔的晶圆上波导损耗的表征方案,能更精确地评估波导性能。通过测试,发现所制备的波导合格率超过85%,显示出良好的可重复性和可靠性。本文中发展的晶圆级薄膜铌酸锂加工工艺,对推进铌酸锂波导的大规模制备和应用具有重要意义。 展开更多
关键词 薄膜铌酸锂 晶圆级加工 波导损耗测量 深紫外光刻 ICP刻蚀 集成光子技术
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超薄硅双面抛光片抛光工艺技术 被引量:4
19
作者 赵权 杨洪星 +3 位作者 刘春香 吕菲 王云彪 武永超 《电子工业专用设备》 2011年第3期21-23,42,共4页
MEMS器件、保护电路、空间太阳电池等的制作需要使用硅双面抛光片,并且要求抛光片的厚度很薄,传统的硅抛光片加工工艺已经不能满足这一要求。介绍了一种用于超薄硅单晶双面抛光片加工的抛光工艺方法。通过对硅片抛光机理[1]、抛光方式... MEMS器件、保护电路、空间太阳电池等的制作需要使用硅双面抛光片,并且要求抛光片的厚度很薄,传统的硅抛光片加工工艺已经不能满足这一要求。介绍了一种用于超薄硅单晶双面抛光片加工的抛光工艺方法。通过对硅片抛光机理[1]、抛光方式、抛光工艺的研究和对抛光工艺试验结果的分析,解决了超薄硅单晶双面抛光片在加工过程中碎片率高、抛光片背面表面质量不易控制的技术难题,研制出了高质量的超薄硅单晶双面抛光片。 展开更多
关键词 超薄 硅双面抛光片 抛光工艺
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无/低空洞回流焊接技术 被引量:3
20
作者 旷仁雄 谢飞 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2010年第6期577-579,共3页
较传统的焊接方法,回流焊能高效、重复、无/低空洞地进行大面积电路片的焊接。基于PCB板回流焊接技术分析了回流焊大面积薄电路片的影响因素,结果表明影响焊接的主要因素是工艺气氛、压力、温度曲线等。通过对这些因素的控制,可以实现... 较传统的焊接方法,回流焊能高效、重复、无/低空洞地进行大面积电路片的焊接。基于PCB板回流焊接技术分析了回流焊大面积薄电路片的影响因素,结果表明影响焊接的主要因素是工艺气氛、压力、温度曲线等。通过对这些因素的控制,可以实现大面积薄电路片无/低空洞焊接,这对提高大的功率产品的可靠性非常有利。此技术将应用于公司大功率产品批量生产中去。 展开更多
关键词 回流焊 空洞 影响因素 可靠性 薄电路片
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