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通用型耐高温微型压力传感器封装工艺研究 被引量：3
1
作者 王权 丁建宁 王文襄 《仪表技术与传感器》 CSCD 北大核心 2005年第6期6-7,共2页
针对通用型高温微型压力传感器的测量要求,采用SIMOX(separationbyimplantedoxygen)技术SOI(silicononinsulator)晶片4层结构Pt5Si2-Ti-Pt-Au合金化引线系统,解决了高温压力传感器引线的难点。制作了静电键合实验装置,完成了硅/玻璃环... 针对通用型高温微型压力传感器的测量要求,采用SIMOX(separationbyimplantedoxygen)技术SOI(silicononinsulator)晶片4层结构Pt5Si2-Ti-Pt-Au合金化引线系统,解决了高温压力传感器引线的难点。制作了静电键合实验装置,完成了硅/玻璃环静电键合,制作了压焊工作台,选用退火后的金丝,金金连接完成内引线键合。自制了耐高温覆铜传引板,定制了含Ag的高温焊锡丝,选用了耐高温导线作为外导线,完成了耐高温封装的关键部分。研制了高精度、稳定性的压阻式压力传感器。 展开更多
关键词 高温压力传感器 引线 静电键合 热压焊 耐高温封装
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硅芯片外引线键合的热压焊装置及焊接工艺 被引量：4
2
作者 王权 丁建宁 +1 位作者 薛伟 凌智勇 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第5期61-64,共4页
针对压阻式微型压力传感器封装工艺中,硅芯片外引线键合的要求,分析了热压焊引线键合原理,研制了热压焊装置.在扫描电镜下,对键合点进行了微观分析.使用接合强度测试仪对压焊键合点强度进行了拉断试验,测得键合强度拉断力都在0.17 N之上... 针对压阻式微型压力传感器封装工艺中,硅芯片外引线键合的要求,分析了热压焊引线键合原理,研制了热压焊装置.在扫描电镜下,对键合点进行了微观分析.使用接合强度测试仪对压焊键合点强度进行了拉断试验,测得键合强度拉断力都在0.17 N之上.通过对金铝压焊处金属间化合物及其扩散深度随温度增长关系的研究,键合时调节压焊控制台电压使衬底温度保持在150～200℃,压焊头辟刀温度保持在150℃左右,从而保证了压焊点接触的可靠性. 展开更多
关键词 压阻式压力传感器 引线键合 热压焊 金丝
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环烯烃共聚物微流控芯片微通道热压键合研究 被引量：4
3
作者 邱似岳 任晓龙 +1 位作者 梁帅 邹大鹏 《机床与液压》 北大核心 2021年第2期15-19,共5页
将以环烯烃共聚物(COC)作为材料的具有微米级微通道结构的微流控芯片作为研究对象,研究键合过程中的关键工艺参数温度、压力以及时间对微通道的影响。通过多物理场仿真分析工艺参数对形变规律的影响;开展热压键合实验和微滴生成实验,进... 将以环烯烃共聚物(COC)作为材料的具有微米级微通道结构的微流控芯片作为研究对象,研究键合过程中的关键工艺参数温度、压力以及时间对微通道的影响。通过多物理场仿真分析工艺参数对形变规律的影响;开展热压键合实验和微滴生成实验,进行芯片尺寸和工作性能的校核。研究结果表明:在环烯烃共聚物玻璃化温度附近,键合温度对微流控芯片微通道形变影响最大,键合压力次之,而键合时间在一定范围内存在最优解。采用正确的热压耦合仿真分析方案能对实际微流控芯片键合过程中微通道的形变规律起到较好的预测作用。 展开更多
关键词 微流控芯片 环烯烃聚合物 热压键合 微通道
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一种基于点压技术的新型晶圆键合方法
4
作者 许维 王盛凯 +3 位作者 徐杨 王英辉 陈大鹏 刘洪刚 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第9期125-128,134,共4页
金金热压键合法在半导体制造领域中应用广泛,为了进一步改进该键合方法,首次提出了一种基于点压技术的新型晶圆键合方法,并研究了工艺温度、压强以及时间对点压键合法单点键合面积的影响.通过超声扫描显微镜图像,着重比较了传统金金热... 金金热压键合法在半导体制造领域中应用广泛,为了进一步改进该键合方法,首次提出了一种基于点压技术的新型晶圆键合方法,并研究了工艺温度、压强以及时间对点压键合法单点键合面积的影响.通过超声扫描显微镜图像,着重比较了传统金金热压键合法与点压键合法的键合面积比.对点压键合法的可选择键合性进行了讨论.结果表明,点压键合法工艺步骤简单,工艺稳定性较好,且具有一定的可选择键合特性,在半导体制造领域中将具有广泛的应用前景. 展开更多
关键词 晶圆键合 热压键合 金金键合 点压键合法
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Ka波段Si基微机械宽带垂直过渡 被引量：2
5
作者 戴新峰 郁元卫 +3 位作者 贾世星 朱健 於晓峰 丁玉宁 《微纳电子技术》 CAS 2008年第12期712-715,共4页
介绍了一种适用于三维毫米波集成电路的Si基微机械垂直过渡,该垂直过渡是两层0.1mm厚的共面波导传输线通过0.3mm厚中间层,在中间层采用了同轴结构,该同轴结构通过金属化通孔来实现。这一设计原理简单,结构简洁,便于优化设计,具有很宽的... 介绍了一种适用于三维毫米波集成电路的Si基微机械垂直过渡,该垂直过渡是两层0.1mm厚的共面波导传输线通过0.3mm厚中间层,在中间层采用了同轴结构,该同轴结构通过金属化通孔来实现。这一设计原理简单,结构简洁,便于优化设计,具有很宽的带宽和平坦的幅度响应。运用三维电磁场仿真软件对该垂直过渡结构进行了建模,并作了优化设计与仿真计算,运用微机械金属化通孔工艺和多层键合工艺研制了样品。在片测试结果表明该样品性能良好,在26.5～34.0GHz该过渡插入损耗小于3.5dB,带内起伏小于2dB。 展开更多
关键词 KA波段 Si基微机械 三维集成电路 宽带垂直过渡 热压键合
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表面残留颗粒对晶圆键合影响机制的研究
6
作者 许维 王盛凯 +3 位作者 徐杨 王英辉 陈大鹏 刘洪刚 《半导体光电》 CAS 北大核心 2016年第6期809-812,837,共5页
着重分析了晶圆表面残留颗粒对晶圆键合的影响,并从表面残留颗粒统计意义的角度,得到了一个晶圆键合的判定标准。为了改善键合界面出现的气泡问题,一种基于点压技术的新型点压键合法被应用到整片键合中,并和传统的金金热压键合法进行了... 着重分析了晶圆表面残留颗粒对晶圆键合的影响,并从表面残留颗粒统计意义的角度,得到了一个晶圆键合的判定标准。为了改善键合界面出现的气泡问题,一种基于点压技术的新型点压键合法被应用到整片键合中,并和传统的金金热压键合法进行了比较。实验表明,采用点压键合法能够有效抑制晶圆表面残留颗粒对晶圆键合的影响。 展开更多
关键词 晶圆键合 热压键合 点压键合法 表面粗糙度 表面清洁度
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基于硅酸镓镧的声表面波高温压力器件的微结构加工制造技术研究 被引量：1
7
作者 梁晓瑞 徐芳萌 +3 位作者 薛涛 谭秋林 董和磊 熊继军 《机械工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第8期81-89,共9页
采用硅酸镓镧(Langasite,LGS)压电材料制备声表面波(Surface acoustic wave,SAW)高温压力传感器可解决高温、高压等恶劣环境下温度、压力等参数的实时原位测试的问题,但由于硅酸镓镧是一种高硬度难加工的硬脆性压电材料,因此开展了硅酸... 采用硅酸镓镧(Langasite,LGS)压电材料制备声表面波(Surface acoustic wave,SAW)高温压力传感器可解决高温、高压等恶劣环境下温度、压力等参数的实时原位测试的问题,但由于硅酸镓镧是一种高硬度难加工的硬脆性压电材料,因此开展了硅酸镓镧压电材料在高温等恶劣环境下的微结构加工制造技术的研究。通过分析LGS的化学与物理特性,利用湿法腐蚀工艺实现LGS的微纳成形制造和控制;以及利用高温热压直接键合工艺实现密封空腔的制造,研制出一套适用于LGS等硬脆性材料的微纳结构成形制造技术,并探究了微结构加工制造工艺的实用性。利用微结构加工制造技术实现的压力敏感微结构制备了基于LGS的SAW高温压力传感器样机并进行了测试,样机在25~1000℃、20~500k Pa环境下能稳定工作,验证了LGS微纳结构成形制造技术在高温等恶劣环境下应用的可行性。 展开更多
关键词 硅酸镓镧 声表面波 湿法刻蚀 热压键合 高温压力
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玻璃与GaAs外延片热压粘结工艺研究 被引量：1
8
作者 赛小峰 张书明 +1 位作者 高鸿楷 侯洵 《光子学报》 EI CAS CSCD 1996年第2期157-159,共3页
本文报道制备ＧａＡｓ透射式光阴极过程中窗玻璃与大面积ＧａＡｓ外延片热压粘结工艺的原理和过程，并重点分析抗反射膜的淀积、粘结温度控制和压力大小对粘结结果的影响。
关键词 热压粘结 玻璃 GaAs外延片
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一种带有镂空图形的高性能微压电能量采集器
9
作者 张丽娟 王保志 +3 位作者 董璇 张成功 赖丽燕 李以贵 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2022年第7期649-656,共8页
设计了一种高平均应变量的单晶微压电能量采集器(PEH),通过热压键合、薄膜沉积等一系列加工工艺制备了PEH原型,利用振动激励机构和阻抗分析仪测试了其输出性能。实验结果得出,在1g加速度和52 Hz谐振频率的条件下,该PEH的峰值电压和功率... 设计了一种高平均应变量的单晶微压电能量采集器(PEH),通过热压键合、薄膜沉积等一系列加工工艺制备了PEH原型,利用振动激励机构和阻抗分析仪测试了其输出性能。实验结果得出,在1g加速度和52 Hz谐振频率的条件下,该PEH的峰值电压和功率密度分别为22.5 V和1.89μW/mm^(3)。通过有限元模拟了三种镂空图形(三角形、矩形和梯形)的力学和电学性能。结果表明,在1g加速度条件下,与未镂空的PEH相比,梯形镂空式PEH的谐振频率降低了24%,峰值电压提升了57%,平均应力增大了136%,实现了较佳的性能提升。 展开更多
关键词 压电能量采集器(PEH) 悬臂梁 镂空 热压键合 薄膜沉积
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