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TaN/TiN和TaWN/TiN多晶超晶格薄膜的微结构与超硬效应 被引量:9
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作者 许俊华 李戈扬 顾明元 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 1999年第11期1214-1218,共5页
通过磁控反应溅射仪制备了TaN/TiN和TaWN/TiN多晶超晶格薄膜,采用X射线衍射仪(XRD)、透射电子显微镜和显微硬度仪对超晶格薄膜的微结构和硬度进行了分析结果表明,TaN/TiN和TaWN/TiN二超晶格体系... 通过磁控反应溅射仪制备了TaN/TiN和TaWN/TiN多晶超晶格薄膜,采用X射线衍射仪(XRD)、透射电子显微镜和显微硬度仪对超晶格薄膜的微结构和硬度进行了分析结果表明,TaN/TiN和TaWN/TiN二超晶格体系中各组成材料的晶体结构均为面心立方,呈多晶外延生长模式,从而形成共格界面,产生协调应变TaN/TiN和TaWN/TiN超晶格薄膜都存在超硬效应,分别在调制周期9.0和5.6nm时取得相应的最大硬度值HK=40.0和50.0GPa.研究认为不同的晶格错配度影响薄膜的硬度以及硬度峰值的位置。 展开更多
关键词 超晶格薄膜 晶格错配度 超硬效应 多晶 薄膜
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离子束辅助沉积制备TaN薄膜的X射线衍射分析 被引量:6
2
作者 梅显秀 张庆瑜 +2 位作者 马腾才 王煜明 滕凤恩 《真空科学与技术》 EI CAS CSCD 北大核心 1998年第6期405-408,共4页
利用离子束辅助沉积技术制备TaN薄膜,并对其进行X射线衍射分析。掠入射的X射线衍射分析得出:离子束辅助沉积制备的TaN薄膜是面心立方结构,晶格常数a为0.4405nm。根据X射线衍射分析,用屈服强度表征的TaN薄膜的显微硬度为16~20GPa... 利用离子束辅助沉积技术制备TaN薄膜,并对其进行X射线衍射分析。掠入射的X射线衍射分析得出:离子束辅助沉积制备的TaN薄膜是面心立方结构,晶格常数a为0.4405nm。根据X射线衍射分析,用屈服强度表征的TaN薄膜的显微硬度为16~20GPa,与文献上报道的显微硬度值接近。离子束辅助沉积制备的TaN薄膜宏观内应力较小,且都为压应力。晶粒尺寸大约在10nm左右,随着注入离子能量的增加,薄膜晶粒尺寸有长大的趋势。 展开更多
关键词 离子束辅助沉积 氮化钽 薄膜 X射线衍射分析
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微波集成隔离器的仿真与设计 被引量:5
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作者 计量 张怀武 牛旭博 《压电与声光》 CSCD 北大核心 2013年第4期614-616,共3页
通过在旋磁基片上集成结环行器和TaN功率薄膜负载,设计出了小型化的微波隔离器。利用电磁场仿真软件HFSS对设计进行建模、分析和改进,得到在8~9GHz内,隔离度大于20dB,插入损耗小于0.5dB,电压驻波比小于1.25的集成化隔离器。设计所得的... 通过在旋磁基片上集成结环行器和TaN功率薄膜负载,设计出了小型化的微波隔离器。利用电磁场仿真软件HFSS对设计进行建模、分析和改进,得到在8~9GHz内,隔离度大于20dB,插入损耗小于0.5dB,电压驻波比小于1.25的集成化隔离器。设计所得的微波隔离器达到了应用的指标,且符合微波通信器件小型化和集成化的发展要求。 展开更多
关键词 微波隔离器 tan薄膜 结环形器 HFSS 电压驻波比
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氮化钽薄膜局部腐蚀早期过程的原位研究 被引量:1
4
作者 俞春福 徐久军 黑祖昆 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2002年第5期17-18,共2页
利用离子束增强沉积 (IBED)技术在 1Cr18Ni9Ti奥氏体不锈钢上制备了TaN薄膜 ,并通过电化学原子力显微镜 (ECAFM)对TaN薄膜在NaCl溶液中的腐蚀早期过程进行了原位研究 ,重点观察了微观缺陷处的腐蚀状况。结果表明 ,在TaN薄膜的腐蚀早期阶... 利用离子束增强沉积 (IBED)技术在 1Cr18Ni9Ti奥氏体不锈钢上制备了TaN薄膜 ,并通过电化学原子力显微镜 (ECAFM)对TaN薄膜在NaCl溶液中的腐蚀早期过程进行了原位研究 ,重点观察了微观缺陷处的腐蚀状况。结果表明 ,在TaN薄膜的腐蚀早期阶段 ,腐蚀并非从缺陷处开始 ,反而在有坑的位置形成更厚的钝化膜 ,表现出较好的整平性 。 展开更多
关键词 氮化钽薄膜 局部腐蚀 原位 研究 ECAFM 离子束增强沉积 不锈钢
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面心立方结构TaN_δ薄膜功率电阻研究 被引量:2
5
作者 代波 倪经 《磁性材料及器件》 CSCD 北大核心 2010年第5期37-40,共4页
TaN薄膜电阻由于具有高的微波承受功率、低的电阻温度系数以及良好的化学稳定性,是目前常用的功率电阻。在Ar/N2混合气氛下,利用直流反应溅射制备了面心立方结构的TaN薄膜功率电阻。实验发现,当Ta/N原子比在0.9~1.2之间时,可... TaN薄膜电阻由于具有高的微波承受功率、低的电阻温度系数以及良好的化学稳定性,是目前常用的功率电阻。在Ar/N2混合气氛下,利用直流反应溅射制备了面心立方结构的TaN薄膜功率电阻。实验发现,当Ta/N原子比在0.9~1.2之间时,可以形成比较好的面心立方结构TaN。其电阻温度系数约为-1.86‰/℃,对于6mm(长)×0.3mm(宽)×0.25μm(厚)的薄膜电阻,微波承受功率超过3W,而Ta薄膜电阻承受微波功率小于2W。 展开更多
关键词 功率电阻 tan薄膜 承受功率
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工作气压对磁控溅射TaN薄膜微结构和性能的影响 被引量:2
6
作者 张玉宝 李志刚 +3 位作者 王艺 蒋继成 姚钢 赵弘韬 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第S02期60-63,共4页
采用反应磁控溅射技术在Al_(2)O_(3)陶瓷基底上制备了一系列不同工作气压的TaN薄膜。分别利用X射线衍射仪(XRD)、原子力显微镜(AFM)、台阶仪、划痕仪和四探针电阻计研究不同工作气压对TaN薄膜的微观结构、粗糙度、沉积速率、膜-基结合... 采用反应磁控溅射技术在Al_(2)O_(3)陶瓷基底上制备了一系列不同工作气压的TaN薄膜。分别利用X射线衍射仪(XRD)、原子力显微镜(AFM)、台阶仪、划痕仪和四探针电阻计研究不同工作气压对TaN薄膜的微观结构、粗糙度、沉积速率、膜-基结合力、电学性能的影响。结果表明,磁控溅射TaN薄膜主要为fccδ-TaN晶体结构;在工作气压为0.4 Pa时,TaN薄膜的膜-基结合力和沉积速率最高、导电性和致密度最好,其结合力、沉积速率、方阻值和粗糙度分别为53.2 N、4.28 nm/min、45.06Ω/□和1.09 nm。 展开更多
关键词 tan薄膜 氮气流量 微观结构 结合力 电性能
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氮化钽薄膜换能元微秒量级瞬态响应温度研究 被引量:1
7
作者 阚文星 刘卫 +4 位作者 任小明 解瑞珍 刘兰 褚恩义 任炜 《火工品》 CAS CSCD 北大核心 2022年第1期24-28,共5页
为研究氮化钽薄膜换能元在不同激励条件下的温度响应特性,利用瞬态光学高温计,分别在恒定电压激励和电容激励下对不同结构尺寸的氮化钽薄膜换能元进行瞬态响应温度测试。结果表明:相同尺寸时,在电容激励下换能元可在几十微秒内达到最高... 为研究氮化钽薄膜换能元在不同激励条件下的温度响应特性,利用瞬态光学高温计,分别在恒定电压激励和电容激励下对不同结构尺寸的氮化钽薄膜换能元进行瞬态响应温度测试。结果表明:相同尺寸时,在电容激励下换能元可在几十微秒内达到最高温度,而在恒压激励下需要100多微秒;在电容激励下,随着换能元长度的增加,换能元的最高温度以幂函数的形式不断减小,且与仿真结果的总体变化趋势一致;在恒压激励下,随着激励电压的增加,换能元的最高温度呈线性关系增加,在高电压激励下,换能元的发热持续时间较短。本研究为对换能元的结构尺寸设计与激励条件的选择提供参考。 展开更多
关键词 换能元 氮化钽 含能薄膜 温度响应 结构尺寸
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原子层沉积氮化钽薄膜的研究进展 被引量:1
8
作者 乌李瑛 瞿敏妮 +4 位作者 付学成 田苗 马玲 王英 程秀兰 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第19期19101-19110,共10页
在集成电路中,铜互连工艺需要沉积一层连续且保形性良好的铜阻挡层。氮化钽是一种过渡金属氮化物,由于其硬度高,导电性可控,对金属元素具有扩散阻挡的作用,在微电子工业领域中氮化钽是铜互连技术中研究最为广泛的扩散阻挡层材料。随着... 在集成电路中,铜互连工艺需要沉积一层连续且保形性良好的铜阻挡层。氮化钽是一种过渡金属氮化物,由于其硬度高,导电性可控,对金属元素具有扩散阻挡的作用,在微电子工业领域中氮化钽是铜互连技术中研究最为广泛的扩散阻挡层材料。随着集成电路特征尺寸的减小及沟槽深宽比的增加,早期的物理气相沉积(PVD)工艺难以满足其未来的制作需求,因此原子层沉积(ALD)技术对制备超薄氮化钽阻挡层起着至关重要的作用。大部分ALD氮化钽薄膜的工艺优化主要集中在控制前驱体及还原气体的成分和工艺,以避免生成高阻态Ta 3N 5。这是由于器件关键尺寸的持续缩小会导致铜互连体积减小和阻挡层TaN在铜线中所占比例增加,而相比于铜阻挡层材料(TaN电阻率小于0.25 mΩ·cm;Ta 3N 5电阻率约为6Ω·cm),铜的电阻率(1.67μΩ·cm)极低,因此阻挡层在铜互连中所占比例增加必然导致互连线导电性减弱。同时,互连线导电性不好还会导致器件工作信号传输延迟和工作能耗增加,因此,铜阻挡层的厚度应尽量薄。此外,这层极薄的铜扩散阻挡层需要被连续沉积在器件的层间绝缘层(ILD)上,且阻挡层的薄膜不能有任何孔洞,而原子层沉积则是能够同时满足上述条件的薄膜制备技术。对于原子层沉积氮化钽,以钽卤化物或有机钽金属作为前驱体,采用原子层沉积工艺制备的薄膜已得到广泛研究。然而,这些前驱体在原子层沉积过程中会产生腐蚀性副产物,并不适合工业应用。此外,这些前驱体在室温下均为固体,可能导致设备及所沉积薄膜被颗粒污染。因此,学者们开发出醇盐基、酰胺基等金属有机前驱体用于薄膜的制备。研究表明,钽的醇盐类前驱体通常含有氧元素,会使原子层沉积的氮化钽有较高的氧残留;而使用酰胺基或酰亚胺基前驱体则可以制备出氧杂质含量较少的薄膜,但其热稳� 展开更多
关键词 tan薄膜 原子层沉积 等离子增强型原子层沉积 电阻率 铜阻挡层
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一种基于石英基板的功分器制备研究 被引量:1
9
作者 梁广华 贾世旺 +4 位作者 兰宝岩 赵飞 徐亚新 龚孟磊 刘晓兰 《电子工艺技术》 2018年第4期198-200,222,共4页
石英基板在高频毫米波太赫兹频段具有介电常数低和损耗低等优点,但是石英基板电路尤其是薄石英基板电路的加工难度较大。利用薄膜电路加工技术在石英基板上加工出一款分路器。通过对石英基板威尔金森功分器的研究和制备,分析并解决了含... 石英基板在高频毫米波太赫兹频段具有介电常数低和损耗低等优点,但是石英基板电路尤其是薄石英基板电路的加工难度较大。利用薄膜电路加工技术在石英基板上加工出一款分路器。通过对石英基板威尔金森功分器的研究和制备,分析并解决了含电阻石英薄膜电路基板加工中电阻图形化、电阻退火热处理和划切工艺的难点,并提出了一些新的方法,对石英基板在高频微波电路领域的应用具有较好的借鉴意义。 展开更多
关键词 石英基板 薄膜电路 tan电阻 高频微波电路 功分器
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Effect of Annealing on Mechanical Properties of TaN Film
10
作者 Liu Xing1,2,Ma Guojia1,2,Sun Gang2,Duan Yuping1,Liu Shunhua11School of Material and Engineering,Dalian University of Technology,Dalian 116024,China2 Science and Technology on Power Beam Processes Laboratory,Beijing Aeronautical Manufacturing Technology Research Institute,Beijing 100024,China 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2011年第S4期218-220,共3页
Tantalum nitride (TaN) films were synthesized on bearing steels and Silicon wafers by Electron Cyclotron Resonance microwave plasma source enhanced DC sputtering and the effects of annealing at different temperature o... Tantalum nitride (TaN) films were synthesized on bearing steels and Silicon wafers by Electron Cyclotron Resonance microwave plasma source enhanced DC sputtering and the effects of annealing at different temperature on mechanical properties of TaN films were investigated.The morphology and structure of the films were investigated by scanning electron microscope (SEM),X-ray diffraction (XRD) and X-ray Photoelectron Spectroscopy (XPS).The mechanical properties were evaluated using nano-indentation.The results showed that the hardness and modulus of TaN film without annealing presented the maximal value,but which intensely dropped down with the increase of annealing temperature between 423K and 473K,meanwhile structure and combination in the films partially changed,but this phenomenon disappeared beyond the range.It is found that annealing is a key factor for altering structure and mechanical properties of TaN film. 展开更多
关键词 MAGNETRON SPUTTERING tan film ANNEALING
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从“微信交响曲”和“微电影交响曲”看谭盾近作的文化意涵 被引量:1
11
作者 张小梅 韩江雪 《美育学刊》 2017年第2期7-10,共4页
谭盾是我国当代最活跃的作曲家之一,以创新与大胆的音乐实践而备受瞩目。近年,谭盾将各类渗透于大众生活中的新媒介引入音乐构思,创作了别出心裁的多媒体作品。为社交软件"微信"创作的"微信交响曲"《帕萨卡利亚:风... 谭盾是我国当代最活跃的作曲家之一,以创新与大胆的音乐实践而备受瞩目。近年,谭盾将各类渗透于大众生活中的新媒介引入音乐构思,创作了别出心裁的多媒体作品。为社交软件"微信"创作的"微信交响曲"《帕萨卡利亚:风与鸟的密语》《隆里格隆》以及融合"微电影"创作的《女书》是其中的代表之作。这些作品形式大胆、前卫,反映了作曲家对于当下社会生活的敏锐体察和捕捉,消解了生活与高雅艺术之间的区隔。更重要的是,这些作品以作曲家独有的音乐语汇承载了音乐与原始宁静的自然、与最具泥土气息的生活的关联,以及作为连接过去与未来并延续生命的力量的民间音乐中所渗透的丰富而深远的文化意义。 展开更多
关键词 谭盾 微信 微电影 交响曲 文化意涵
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TaN薄膜电阻的功率加载特性研究
12
作者 秦跃利 何文杰 +1 位作者 石磊 谢飞 《电子元件与材料》 CAS CSCD 2015年第3期1-3,共3页
通过射频反应溅射,在氧化铝基板上制备了TaN薄膜电阻。研究了TaN薄膜电阻在不同加载功率密度下表面温度的变化,研究了高温下TaN薄膜氧化所造成的电阻失效。按照混合集成电路规范的测试条件,在环境温度为70℃,TaN薄膜电阻的厚度为0.1μm... 通过射频反应溅射,在氧化铝基板上制备了TaN薄膜电阻。研究了TaN薄膜电阻在不同加载功率密度下表面温度的变化,研究了高温下TaN薄膜氧化所造成的电阻失效。按照混合集成电路规范的测试条件,在环境温度为70℃,TaN薄膜电阻的厚度为0.1μm,氧化铝基板厚度为0.125mm的条件下,TaN薄膜电阻可以耐受4W/mm2的功率密度,或者9.4W/mm2的1min瞬时功率密度冲击。 展开更多
关键词 tan 薄膜电阻 失效 功率加载 氧化 温度
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不同调制周期Cu/TaN多层膜的微结构与表面形貌
13
作者 赵海阔 雒向东 《量子电子学报》 CAS CSCD 北大核心 2009年第1期102-106,共5页
采用磁控溅射方法在Si(111)基底上沉积不同调制周期的Cu/TaN多层膜,用X射线衍射仪(XRD)与原子力显微镜(AFM)表征薄膜微结构与表面形貌,研究了不同调制周期L薄膜的微结构与表面形貌。结果表明:不同L的TaN调制层均为非晶结构,多晶Cu调制... 采用磁控溅射方法在Si(111)基底上沉积不同调制周期的Cu/TaN多层膜,用X射线衍射仪(XRD)与原子力显微镜(AFM)表征薄膜微结构与表面形貌,研究了不同调制周期L薄膜的微结构与表面形貌。结果表明:不同L的TaN调制层均为非晶结构,多晶Cu调制层的晶粒取向组成随着L改变而变化;Cu调制层的表面粗糙度R_(rms)大于TaN调制层的R_(rms);与Cu单层膜相比,最外层为Cu调制层的Cu/TaN多层膜的R_(rms)较小;与TaN单层膜相比,最外层为TaN调制层的Cu/nN多层膜的R_(rms)较大;随着L增加,多层膜与对应的单层膜之间的R_(rms)差值逐渐减小。 展开更多
关键词 光电子学 Cu/tan 多层膜 调制周期 表面形貌
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Cu/TaN多层膜的表面形貌分形特征
14
作者 雒向东 《光电子.激光》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第4期484-487,共4页
用磁控溅射工艺,在Si(111)基片上沉积不同调制周期L的Cu/TaN多层膜。用原子力显微镜(AFM)测定薄膜微结构与表面形貌,并基于分形理论研究了薄膜表面形貌。结果表明:TaN调制层为非晶结构,而Cu调制层为多晶结构;Cu调制层比TaN调制层具有较... 用磁控溅射工艺,在Si(111)基片上沉积不同调制周期L的Cu/TaN多层膜。用原子力显微镜(AFM)测定薄膜微结构与表面形貌,并基于分形理论研究了薄膜表面形貌。结果表明:TaN调制层为非晶结构,而Cu调制层为多晶结构;Cu调制层比TaN调制层具有较大的分形维数Df值,且随着L增加,Df不断增加;与Cu单层膜相比,最外层为Cu调制层的Cu/TaN多层膜的Df较小;与TaN单层膜相比,最外层为TaN调制层的Cu/TaN多层膜的Df较大;随着L增加,多层膜与对应的单层膜之间的Df差值逐渐减小。 展开更多
关键词 Cu/tan 多层膜 调制周期 表面形貌 分形
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TaN薄膜在微波薄膜匹配负载器件中的应用
15
作者 彭斌 蒋中东 +1 位作者 王磊 张万里 《微波学报》 CSCD 北大核心 2014年第S1期154-157,共4页
本文研究了Ta N薄膜在微波薄膜匹配负载器件中的应用。利用Ta N薄膜设计了工作频率为DC-18GHz,承受功率10W的匹配负载1,工作频率为DC-18GHz,承受功率60W的匹配负载2,以及工作频率为30-35GHz,承受功率为100W的高频高功率匹配负载3。采用... 本文研究了Ta N薄膜在微波薄膜匹配负载器件中的应用。利用Ta N薄膜设计了工作频率为DC-18GHz,承受功率10W的匹配负载1,工作频率为DC-18GHz,承受功率60W的匹配负载2,以及工作频率为30-35GHz,承受功率为100W的高频高功率匹配负载3。采用磁控溅射制备了Ta N电阻膜,采用掩膜图形化技术制备了所设计的薄膜匹配负载器件。测试结果表明,三款器件的电压驻波比在各自工作频率范围内均小于1.3,和仿真结果基本一致。同时对器件3测试了其功率负载能力,在加载功率100W,加载时间60分钟后,器件表面最高温度为107°C,匹配负载的电阻值变化了1.4%,表明所制备的负载器件具有良好的功率承载能力。 展开更多
关键词 微波匹配负载 TA N薄膜 电压驻波比 高频大功率
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一种基于π型氮化钽薄膜电阻的MEMS衰减器
16
作者 朱光州 张世义 +3 位作者 王俊强 吴倩楠 李孟委 王志斌 《微电子学》 CAS 北大核心 2021年第5期739-745,共7页
针对传统衰减器体积大、反应时间长、可靠性差等问题,提出了一种基于氮化钽薄膜电阻的MEMS衰减器。根据π型衰减网路理论计算得到各个电阻的阻值,并计算各个电阻的仿真尺寸。利用HFSS 15.0电磁波仿真软件对衰减器结构进行仿真计算并优... 针对传统衰减器体积大、反应时间长、可靠性差等问题,提出了一种基于氮化钽薄膜电阻的MEMS衰减器。根据π型衰减网路理论计算得到各个电阻的阻值,并计算各个电阻的仿真尺寸。利用HFSS 15.0电磁波仿真软件对衰减器结构进行仿真计算并优化。通过修改磁控溅射参数制备稳定的氮化钽薄膜电阻,在此基础上制作MEMS衰减器。采用矢量网络分析仪和探针台进行衰减器射频性能测试。测试结果表明,在0.1~20GHz频率范围内,衰减器的回波损耗大于12.4dB,插入损耗小于2.1dB,衰减精度小于5dB。衰减器整体尺寸为2.2mm×1.2mm×1mm。 展开更多
关键词 氮化钽薄膜 电阻衰减网络 衰减器 MEMS
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(B/Ti)_n/TaN薄膜点火桥的制备及点火性能 被引量:8
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作者 蔡贤耀 蒋洪川 +3 位作者 闫裔超 张宇新 邓新武 张万里 《含能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第3期265-269,共5页
利用磁控溅射与微细加工技术,将B/Ti多层膜沉积在TaN模桥制备了(B/Ti)n/TaN薄膜点火桥(膜桥),其中TaN膜桥的尺寸为80m×40m×2m,B/Ti多层膜尺寸为4mm×4mm,层数为40层,第一层B厚度400nm,其后每层B或Ti厚度为200nm,总μ... 利用磁控溅射与微细加工技术,将B/Ti多层膜沉积在TaN模桥制备了(B/Ti)n/TaN薄膜点火桥(膜桥),其中TaN膜桥的尺寸为80m×40m×2m,B/Ti多层膜尺寸为4mm×4mm,层数为40层,第一层B厚度400nm,其后每层B或Ti厚度为200nm,总μμμ厚度约8m。用电压40V、电容47F的钽电容对样品进行发火性能测试。结果表明:TaN膜桥的点火延迟时间为85s、点火输μμμ入能量15mJ、爆炸温度2500-3500K、火焰持续时间0.15ms左右、炸药持续高度5mm左右,而(B/Ti)n/TaN膜桥的点火延迟时间为37s、点火输入能量6mJ、爆炸温度4000-8500K、火焰持续时间大于0.25ms、火焰持续高度10mm以上。在点火桥上沉积B/Tiμ多层膜可降低点火延迟时间和点火输入能量,有效提升火工品的点火性能。 展开更多
关键词 磁控溅射 (B/Ti)n/tan膜桥 tan膜桥 B/Ti多层膜
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氮化钽薄膜换能元低能化研究 被引量:7
18
作者 任小明 刘兰 +3 位作者 余可馨 解瑞珍 刘卫 薛艳 《火工品》 CAS CSCD 北大核心 2021年第1期5-8,共4页
为了实现TaN薄膜换能元的低能化,设计制作了不同桥膜厚度、不同桥区尺寸、不同桥区形状的TaN薄膜换能元,依据GJB/z 377A-94感度试验用兰利法,对其进行了发火感度测试。结果表明:当桥区尺寸、形状一定时,随着桥膜厚度的增加,换能元的发... 为了实现TaN薄膜换能元的低能化,设计制作了不同桥膜厚度、不同桥区尺寸、不同桥区形状的TaN薄膜换能元,依据GJB/z 377A-94感度试验用兰利法,对其进行了发火感度测试。结果表明:当桥区尺寸、形状一定时,随着桥膜厚度的增加,换能元的发火电压先减小后增加,当桥膜厚度为0.9μm时,发火电压最小。通过优化桥区尺寸和桥区形状,获得的TaN薄膜换能元最小平均发火电压低于5V。 展开更多
关键词 换能元 tan薄膜 桥区参数 发火感度
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TaN膜的结构、成分及性能 被引量:6
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作者 张庆瑜 陈斌 +2 位作者 王敏 朱英臣 陈 遐 《大连理工大学学报》 CAS CSCD 北大核心 1995年第4期482-486,共5页
研究了三极溅射法制备的TaN膜的结构、成分及其性能。实验发现:随着氮分压的增加,TaN膜的结构将从面心立方相转变为六方相;TaN膜的显微硬度在单一相结构时最大,而以双相共存时的显微硬度较低。
关键词 沉积 结构分析 性能 氮化钽 薄膜
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12dB微波薄膜衰减器的设计与制备 被引量:5
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作者 李凌 王磊 +2 位作者 彭斌 张万里 蒋洪川 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2012年第3期64-66,共3页
基于T型衰减网络结构设计并仿真了工作频率为DC^3GHz的微波薄膜衰减器,并采用磁控溅射法在BeO基片上制备了TaN微波薄膜衰减器。仿真结果表明,所设计的微波薄膜衰减器在DC^3GHz工作频率内,衰减量为12 dB,输入端口电压驻波比小于1.1。测... 基于T型衰减网络结构设计并仿真了工作频率为DC^3GHz的微波薄膜衰减器,并采用磁控溅射法在BeO基片上制备了TaN微波薄膜衰减器。仿真结果表明,所设计的微波薄膜衰减器在DC^3GHz工作频率内,衰减量为12 dB,输入端口电压驻波比小于1.1。测试结果表明,所制备的微波薄膜衰减器在DC^3GHz工作频率内,衰减量为(12.0±0.5)dB。 展开更多
关键词 微波薄膜衰减器 tan薄膜 T型衰减网络
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