通过实验研究了印刷电路板(print circuit board,PCB)设计对小尺寸薄型封装(thin small outline package,TSOP)焊点可靠性的影响.实验制作了包含引脚焊盘的长度、焊盘的表面处理方式及背靠背的双面贴装偏移量3种设计参数的可靠性测试板...通过实验研究了印刷电路板(print circuit board,PCB)设计对小尺寸薄型封装(thin small outline package,TSOP)焊点可靠性的影响.实验制作了包含引脚焊盘的长度、焊盘的表面处理方式及背靠背的双面贴装偏移量3种设计参数的可靠性测试板,并采用表面贴装工艺(surface mount technology,SMT)将TSOP器件焊接到测试板上;经-40～85℃的高低温循环试验后,收集了TSOP引脚焊点裂纹的生长数据;讨论了焊点失效的机理,相应考虑了2种可靠性判断准则,并对各参数条件下的裂纹数据进行比较.结果表明,长尺寸焊盘、有机保焊膜(organic solderability preservatives,OSP)及不对称的两面布置方式有助于提高TSOP引脚的焊点可靠性.展开更多
继经典的GeForce FX 5800 Ultra之后，很长一段时间内鲜有厂商采用DDR2显存颗粒，主要原因是DDR2显存产量少，而且价格也比TSOP封装的DDR颗粒贵得多，而且当时生产工艺不成熟。颗粒发热较严重，不过这一情况随着DDR2量产以及Infineon（...继经典的GeForce FX 5800 Ultra之后，很长一段时间内鲜有厂商采用DDR2显存颗粒，主要原因是DDR2显存产量少，而且价格也比TSOP封装的DDR颗粒贵得多，而且当时生产工艺不成熟。颗粒发热较严重，不过这一情况随着DDR2量产以及Infineon（英飞凌）回归显存市场有了明显的变化。展开更多
文摘通过实验研究了印刷电路板(print circuit board,PCB)设计对小尺寸薄型封装(thin small outline package,TSOP)焊点可靠性的影响.实验制作了包含引脚焊盘的长度、焊盘的表面处理方式及背靠背的双面贴装偏移量3种设计参数的可靠性测试板,并采用表面贴装工艺(surface mount technology,SMT)将TSOP器件焊接到测试板上;经-40～85℃的高低温循环试验后,收集了TSOP引脚焊点裂纹的生长数据;讨论了焊点失效的机理,相应考虑了2种可靠性判断准则,并对各参数条件下的裂纹数据进行比较.结果表明,长尺寸焊盘、有机保焊膜(organic solderability preservatives,OSP)及不对称的两面布置方式有助于提高TSOP引脚的焊点可靠性.
文摘继经典的GeForce FX 5800 Ultra之后，很长一段时间内鲜有厂商采用DDR2显存颗粒，主要原因是DDR2显存产量少，而且价格也比TSOP封装的DDR颗粒贵得多，而且当时生产工艺不成熟。颗粒发热较严重，不过这一情况随着DDR2量产以及Infineon（英飞凌）回归显存市场有了明显的变化。
