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TLP焊用非晶态中间层合金的制备及焊接性能 被引量:6
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作者 翟秋亚 仝都喜 +2 位作者 李为卫 宫少涛 徐锦锋 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第9期17-20,共4页
研究了适于16Mn钢TLP焊用非晶态Ni-Si-B中间层合金的成分及相选择,在热力学模拟试验机上对16Mn钢进行了TLP焊接,分析了中间层合金的焊接性能、结合界面组织和接头力学性能.结果表明,非晶态镍基中间层合金在TLP焊16Mn钢的过程中具有良好... 研究了适于16Mn钢TLP焊用非晶态Ni-Si-B中间层合金的成分及相选择,在热力学模拟试验机上对16Mn钢进行了TLP焊接,分析了中间层合金的焊接性能、结合界面组织和接头力学性能.结果表明,非晶态镍基中间层合金在TLP焊16Mn钢的过程中具有良好的润湿性和铺展性.接头填充饱满,组织均匀,界面母材与原始组织相比未有粗化迹象.焊接工艺参数为轴向压力10MPa、升温速度50℃/s、焊接温度1150℃和保温时间5min条件下,所得接头的弯曲角达90°.Ni基非晶态中间层实现了16Mn钢TLP焊高强度连接. 展开更多
关键词 16MN钢 tlp 非晶态 中间层合金
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DD6单晶TLP焊保温时间及硼元素扩散距离的理论预测 被引量:3
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作者 刘安娜 翟秋亚 +3 位作者 徐锦锋 康文军 解文军 张军 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2014年第19期190-193,197,共5页
采用急冷Ni-8Co-4Cr-0.5W-3.2B中间层合金箔,对DD6镍基单晶高温合金进行了瞬时过渡液相扩散连接,连接温度为1200℃。理论分析了TLP焊等温凝固时间、固相成分均匀化时间及降熔元素硼向母材的扩散深度,其值分别为6.4 h、9.6 h和170μm。... 采用急冷Ni-8Co-4Cr-0.5W-3.2B中间层合金箔,对DD6镍基单晶高温合金进行了瞬时过渡液相扩散连接,连接温度为1200℃。理论分析了TLP焊等温凝固时间、固相成分均匀化时间及降熔元素硼向母材的扩散深度,其值分别为6.4 h、9.6 h和170μm。试验结果表明,在1200℃×12 h进行TLP焊连接,可以获得无共晶相产生的组织均匀的等温凝固焊缝;通过对接头进行后续的标准化热处理,焊缝中γ′相完全立方化,界面两侧γ′相晶粒尺寸相同,分布均匀,排列齐整,镶嵌于连续均匀的母材之中,γ′相的结晶取向与母材相一致,实现了DD6单晶扩散连接界面组织的单晶化。理论预测结果与试验结果相吻合。 展开更多
关键词 中间层合金 tlp 保温时间 扩散深度
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DD6高温合金TLP焊接接头组织形成规律 被引量:3
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作者 刘安娜 翟秋亚 +4 位作者 康文军 徐锦锋 张军 阮成勇 王炜 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2014年第17期29-33,共5页
采用镍基中间层合金,在真空钼丝炉中对第二代镍基单晶高温合金DD6进行了瞬时液相扩散焊(TLP焊)连接,焊接温度为1200℃、保温时间为12h。用标准热处理制度对其接头进行热处理,分析了热处理工艺对接头组织的影响规律。结果表明,设计的... 采用镍基中间层合金,在真空钼丝炉中对第二代镍基单晶高温合金DD6进行了瞬时液相扩散焊(TLP焊)连接,焊接温度为1200℃、保温时间为12h。用标准热处理制度对其接头进行热处理,分析了热处理工艺对接头组织的影响规律。结果表明,设计的中间层合金熔点在1084-1095℃范围,组织细小均匀,满足DD6单晶的扩散连接需要;TLP焊焊缝组织由γ相和γ′相组成,无片状共晶组织形成;焊缝金属与母材结合良好,经标准热处理后γ′相发生明显的晶粒长大和立方化,并以典型的立方形形貌均匀弥散地分布于基体之中,形成了微观结构理想的扩散连接接头。 展开更多
关键词 DD6单晶 中间层合金 tlp 微观组织
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FGH97合金过渡液相焊工艺研究
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作者 潘林 邢丽 +1 位作者 杨成刚 刘奋成 《南昌航空大学学报(自然科学版)》 CAS 2012年第2期70-74,共5页
以BNi92SiB合金作为中间层材料对FGH97合金进行了过渡液相焊,研究了焊接温度为1150℃不同保温时间条件下接头的组织变化和性能。结果表明:当保温时间为3h时,焊缝已经完成等温凝固;保温时间为6h时,焊缝组织和扩散区的硬度已与母材相近,... 以BNi92SiB合金作为中间层材料对FGH97合金进行了过渡液相焊,研究了焊接温度为1150℃不同保温时间条件下接头的组织变化和性能。结果表明:当保温时间为3h时,焊缝已经完成等温凝固;保温时间为6h时,焊缝组织和扩散区的硬度已与母材相近,焊缝与其他各区的平均显微硬度差异减小,波动范围在60HV以内。经1150℃/6h的热循环后,FGH97合金中小尺寸的二次γ'相数量增加并伴有长大的倾向,部分大尺寸的一次γ'相发生球化,但对母材的硬度影响不大。 展开更多
关键词 tlp FGH97合金 接工艺
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