铜含量对Sn-Cu钎料与Cu、Ni基板钎焊界面IMC的影响 被引量：20

1

作者 何大鹏 于大全 +1 位作者 王来 C M L Wu 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第4期701-708,共8页

研究了不同铜含量的Sn—xCu钎料（x=0，0．1％，0．3％，0．7％，0．9％，1．5％）与Cu板和Ni板在260、280和290℃钎焊后界面金属间化合物（IMC）的成分和形貌。研究结果表明：钎料与Cu板钎焊时，钎焊温度越高，界面处形成的Cu6Sn5 IMC... 研究了不同铜含量的Sn—xCu钎料（x=0，0．1％，0．3％，0．7％，0．9％，1．5％）与Cu板和Ni板在260、280和290℃钎焊后界面金属间化合物（IMC）的成分和形貌。研究结果表明：钎料与Cu板钎焊时，钎焊温度越高，界面处形成的Cu6Sn5 IMC厚度越大，而在同一钎焊温度下，随着钎料中铜含量的增加，IMC的厚度先减少后增加；与Ni板钎焊时，界面IMC的厚度随着铜含量的增加而增加，同时界面化合物的成分和形貌均发生了显著变化；当Cu含量小于0．3％（质量分数）时，界面处形成了连续的（CuxNi1-x）3Sn4层；而当Cu含量为0．7％时，界面处同时存在着短棒状（CuxNi1-x）3Sn4和大块状（CuxNi1-x）6Sn5IMC；当铜含量继续增大时（0．9％～1．5％），（CuxNi1-x）3Sn4IMC消失，只发现了棒状（CuxNi1-x）6Sn5IMC。讨论了钎料中Cu含量对与Cu、Ni基板钎焊接头界面化合物生长的影响，并进一步讨论了（CuxNi1-x）6Sn5IMC的形成和长大机理。 展开更多

关键词 sn—cu钎料 金属间化合物(IMC) 钎焊 界面反应

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液态Sn-Cu钎料的黏滞性与润湿行为研究 被引量：5

2

作者 赵宁 黄明亮 +2 位作者 马海涛 潘学民 刘晓英 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2013年第8期398-404,共7页

金属熔体的黏度和表面张力都是与液态结构相关的敏感物理性质,且存在一定的相互关系.对于微电子封装材料而言,黏度和表面张力均是影响其工艺性能的重要参量.本文利用回转振动式高温熔体黏度仪测量了Sn-xCu(x=0.7,1.5,2)钎料熔体在不同... 金属熔体的黏度和表面张力都是与液态结构相关的敏感物理性质,且存在一定的相互关系.对于微电子封装材料而言,黏度和表面张力均是影响其工艺性能的重要参量.本文利用回转振动式高温熔体黏度仪测量了Sn-xCu(x=0.7,1.5,2)钎料熔体在不同温度下的黏度值,发现在一定温度范围内钎料熔体的黏度值存在突变,可划分为低温区和高温区.在各温区内,黏温关系很好地符合Arrhenius方程,在此基础上讨论了液态钎料的结构特征和演变规律.同时,利用黏度值计算了液态Sn-xCu钎料在相应温度下的表面张力,并通过Sn-xCu钎料在Cu基板上的润湿铺展实验对计算结果进行验证.结果显示,润湿角和扩展率的测试结果与表面张力的计算结果具有很好的一致性,表明通过熔体黏度值来计算锡基二元无铅钎料合金表面张力并评估其润湿性能的方法是可行的. 展开更多

关键词 sn-cu钎料 黏度 表面张力 润湿性

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Sn-0.7Cu焊料在覆Cu FR-4 PCB板上电化学腐蚀及枝晶生长行为研究 被引量：4

3

作者 华丽 郭兴蓬 杨家宽 《中国腐蚀与防护学报》 CAS CSCD 北大核心 2010年第6期469-474,共6页

用动电位扫描结合EDAX、XRD和SEM研究无铅焊料Sn-0.7Cu在覆Cu FR-4基板上于3.5mass%NaCl溶液中电化学腐蚀行为及枝晶生长过程。结果显示,Sn-0.7Cu钎料腐蚀主要以共晶组织中Sn腐蚀为主;且随着电场强度增大,腐蚀电流密度增大,低电场为均... 用动电位扫描结合EDAX、XRD和SEM研究无铅焊料Sn-0.7Cu在覆Cu FR-4基板上于3.5mass%NaCl溶液中电化学腐蚀行为及枝晶生长过程。结果显示,Sn-0.7Cu钎料腐蚀主要以共晶组织中Sn腐蚀为主;且随着电场强度增大,腐蚀电流密度增大,低电场为均匀腐蚀,高电场时有不均匀腐蚀发生。钎料枝晶生长引起"桥连"短路问题严重影响电子产品可靠性,EDAX分析表明,枝晶上Cu离子含量大于Sn离子,说明Cu离子的电化学迁移能力和还原沉积能力大于Sn。枝晶生长是螺旋式从内到外沿四个方向最快伸展的生长方式,晶粒形成存在一定取向,主要为(411)和(220);电场强度越大,枝晶生长速率越快,桥连时间愈短;当阴、阳间距为3 mm时,两极桥连时间分别为12.5 h(8 V),20.4 h(5 V),28.5 h(3 V),39.6 h(1V)。XRD结果显示其腐蚀产物主要为:SnO_2,SnCl_4;枝晶组成主要为:Sn,SnO_2,SnCl_4,Cu,CuCl_2。 展开更多

关键词 sn-cu钎料 腐蚀行为 枝晶生长 动电位扫描 SEM EDAX XRD

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Sn-0．65CuX亚共晶改性钎料的液态性能 被引量：3

4

作者 陈方 杜长华 +3 位作者 黄福祥 冯再 赵静 苏鉴 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第5期752-754,共3页

采用一种新的制造工艺,制备了Sn-0.65CuX(X为Ga、In、Bi、Ge、Sb、Ni、P、Re等掺杂元素)亚共晶改性钎料,研究了液态钎料在265℃温度下的抗氧化性、润湿性和漫流性。结果表明,原子掺杂与亚共晶的成分设计可以显著改善液态钎料的工艺性能... 采用一种新的制造工艺,制备了Sn-0.65CuX(X为Ga、In、Bi、Ge、Sb、Ni、P、Re等掺杂元素)亚共晶改性钎料,研究了液态钎料在265℃温度下的抗氧化性、润湿性和漫流性。结果表明,原子掺杂与亚共晶的成分设计可以显著改善液态钎料的工艺性能,并延长钎料在使用条件下成分和性能的稳定性。在265℃大气气氛下,液态Sn-0.65CuX改性钎料表面氧化渣的生成速率仅为0.38mg/cm2.min;当采用RMA-flux钎剂时,在铜表面的润湿时间为0.88s,3s润湿力为0.79mN,扩展率为77.5%。 展开更多

关键词 sn-cu钎料 液态性能 原子掺杂 亚共晶合金

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无铅电子封装Sn-Cu焊料润湿性试验研究 被引量：2

5

作者 顾小颜 曲文卿 +1 位作者 赵海云 庄鸿寿 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2006年第5期337-339,349,共4页

为了改善无铅焊料的润湿性,配置活性剂松香焊剂和无机物焊剂,研究了Sn-0.75Cu焊料的润湿性。分析讨论了影响Sn-0.75Cu焊料润湿性的主要因素,获得了焊剂和Sn-0.75Cu焊料的最优匹配。在镀锡铜片上,5#焊剂匹配Sn-0.75Cu焊料能够获得最佳的... 为了改善无铅焊料的润湿性,配置活性剂松香焊剂和无机物焊剂,研究了Sn-0.75Cu焊料的润湿性。分析讨论了影响Sn-0.75Cu焊料润湿性的主要因素,获得了焊剂和Sn-0.75Cu焊料的最优匹配。在镀锡铜片上,5#焊剂匹配Sn-0.75Cu焊料能够获得最佳的润湿性(润湿角为18°),已接近Sn-37Pb焊料的润湿性。 展开更多

关键词 锡铜焊料 焊剂 电子封装 润湿性

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不同温度下Sn-0.7Cu钎料在非晶Fe84.3Si10.3B5.4合金上的润湿行为及界面特征 被引量：2

6

作者 侯斌 刘凤美 +3 位作者 王宏芹 李琪 万娣 张宇鹏 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第18期3208-3212,共5页

采用座滴法及利用SEM-EDS分别对Sn、Sn-37Pb、Sn-58Bi和Sn-0.7Cu四种钎料在非晶Fe_(84.3)Si_(10.3)B_(5.4)合金上的静态润湿及界面特征进行了对比研究,优选出Sn-0.7Cu钎料作为适用于非晶Fe_(84.3)Si_(10.3)B_(5.4)合金的焊接钎料。进而... 采用座滴法及利用SEM-EDS分别对Sn、Sn-37Pb、Sn-58Bi和Sn-0.7Cu四种钎料在非晶Fe_(84.3)Si_(10.3)B_(5.4)合金上的静态润湿及界面特征进行了对比研究,优选出Sn-0.7Cu钎料作为适用于非晶Fe_(84.3)Si_(10.3)B_(5.4)合金的焊接钎料。进而采用座滴法研究了不同温度下Sn-0.7Cu钎料在非晶Fe_(84.3)Si_(10.3)B_(5.4)合金上的动态润湿行为,并利用SEM-EDS观察分析了其在非晶Fe_(84.3)Si_(10.3)B_(5.4)合金表面润湿后的界面微观组织形貌及成分。结果表明,Sn-0.7Cu钎料在非晶Fe_(84.3)Si_(10.3)B_(5.4)合金上的最终平衡润湿角随着温度的升高而变小,润湿性越来越好;同时Sn-0.7Cu与非晶Fe_(84.3)Si_(10.3)B_(5.4)合金界面上形成的FeSn_2金属间化合物由间断分布变为连续分布,且其厚度逐渐增加,界面反应逐渐增强。 展开更多

关键词 sn-cu钎料 非晶Fe84.3Si10.3B5.4合金 润湿行为 界面反应

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激光钎焊Sn-0.7Cu/Cu界面IMC生长行为 被引量：1

7

作者 魏广玲 潘学民 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第S1期93-97,101,共6页

金属间化合物IMC厚度及形貌对焊点力学性能起到关键作用。本工作以激光为加热热源,Cu为基底,研究钎焊时激光功率以及激光扫描速度对Sn-0.7Cu无铅焊料界面金属间化合物生长规律的影响。结果表明:不同激光参数下,得到的界面金属间化合物... 金属间化合物IMC厚度及形貌对焊点力学性能起到关键作用。本工作以激光为加热热源,Cu为基底,研究钎焊时激光功率以及激光扫描速度对Sn-0.7Cu无铅焊料界面金属间化合物生长规律的影响。结果表明:不同激光参数下,得到的界面金属间化合物形貌及厚度存在差异。随着激光功率增大,界面处形成的Cu6Sn5IMC层变厚;而随着扫描速度增大,IMC厚度减小;界面IMC厚度变化与功率及扫描速度有如下函数关系:d=D0+Kp/v。 展开更多

关键词 无铅钎焊 sn-cu焊料 激光 IMC

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电迁移对全Cu3Sn焊点形貌及剪切性能的影响 被引量：4

8

作者 徐刘峰 李晓延 +1 位作者 姚鹏 韩旭 《热加工工艺》 北大核心 2020年第23期8-11,15,共5页

在温度为120℃,电流密度分别为1×10^4、1.2×10^4、1.6×10^4 A/cm^2情况下对焊点通电,研究电迁移作用下Cu/Cu3Sn/Cu焊点微观形貌演变规律以及剪切性能的变化情况,。结果表明,在电流密度为1×10^4 A/cm^2时通电80 h,... 在温度为120℃,电流密度分别为1×10^4、1.2×10^4、1.6×10^4 A/cm^2情况下对焊点通电,研究电迁移作用下Cu/Cu3Sn/Cu焊点微观形貌演变规律以及剪切性能的变化情况,。结果表明,在电流密度为1×10^4 A/cm^2时通电80 h,焊点中部出现蜂窝状空洞,随着通电时间增加,空洞面积不断变大,形成长条状空洞;进一步增加通电时间,在Cu3Sn层中间产生贯穿界面的裂纹状缺陷。增大电流密度,空洞等缺陷的形成时间大大缩短。利用剪切试验机测试不同电迁移实验条件下焊点的剪切强度,发现随着通电时间增加,焊点剪切强度不断下降,并且空洞面积越大,剪切强度下降幅度越大。 展开更多

关键词 电迁移 微观形貌 空洞 剪切强度 cu/cu3sn/cu焊点

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Sn-Cu系无松香无卤免清洗助焊剂研制 被引量：4

9

作者 高汉 杨欢 黄德欢 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2013年第1期59-63,共5页

将低沸点与高沸点的有机酸进行复配,添加沸点接近波峰焊温度的混合溶剂及其他添加剂,得到了一种用于Sn-Cu系波峰焊无铅焊锡的助焊剂。测试结果表明:当丁二酸、衣康酸、己二酸、三异丙醇胺的质量比为4∶2∶3∶1,有机酸活化剂质量分数为5%... 将低沸点与高沸点的有机酸进行复配,添加沸点接近波峰焊温度的混合溶剂及其他添加剂,得到了一种用于Sn-Cu系波峰焊无铅焊锡的助焊剂。测试结果表明:当丁二酸、衣康酸、己二酸、三异丙醇胺的质量比为4∶2∶3∶1,有机酸活化剂质量分数为5%,表面活性剂质量分数为0.15%,成膜剂质量分数为0.50%,有机溶剂质量分数为15%,余量为去离子水时,助焊剂溶液的pH值约为4,钎料焊后的铺展率接近于77%,焊点饱满光亮,对铜板腐蚀性小,焊后无残留,绝缘性良好。 展开更多

关键词 助焊剂 sn-cu无铅焊锡 免清洗

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3D封装用Cu/Sn/Cu焊点的组织与剪切性能研究 被引量：3

10

作者 魏纯纯 陈明和 +1 位作者 孙磊 武永 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第6期603-608,共6页

研究了250℃温度,不同键合时间对Cu/Sn/Cu焊点的界面金属间化合物(intermetallic compound,IMC)生长行为及剪切性能的影响。结果表明:键合时间由30 min增加到120 min,Cu/Sn/Cu焊点界面IMC的厚度逐渐变厚。当键合时间为30 min时,焊点界面... 研究了250℃温度,不同键合时间对Cu/Sn/Cu焊点的界面金属间化合物(intermetallic compound,IMC)生长行为及剪切性能的影响。结果表明:键合时间由30 min增加到120 min,Cu/Sn/Cu焊点界面IMC的厚度逐渐变厚。当键合时间为30 min时,焊点界面IMC厚度为12.8μm。随着时间增加到120 min,焊点中的液相Sn消耗殆尽,形成了全IMC。在Cu/Sn/Cu焊点中,发现焊点两端界面IMC呈现非对称生长。键合时间为30 min时,焊点界面Cu3Sn的厚度分别为1.73μm(冷端)和0.95μm(热端),冷端IMC的增长速率明显高于热端,主要原因归结于温度梯度。通过对焊点界面IMC进行电子背散射衍射(EBSD)分析,发现存在的大块晶粒组织为Cu6Sn5,而Cu3Sn的晶粒相对较小。根据横截面方向(transverse direction,TD)反极图显示,Cu6Sn5的晶粒取向多平行于[001]与[111]之间。此外,随着键合时间的增加,焊点的剪切强度不断增加,当键合时间为120 min时,焊点的剪切强度由8.5 MPa增加到18.6 MPa,焊点的断裂模式由初始的混合断裂逐渐转变为脆性断裂。 展开更多

关键词 cu/sn/cu焊点 界面金属间化合物 剪切强度 断裂模式

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温度梯度作用下的Ni/Sn/Cu焊点界面反应分析

11

作者 漆琳 卫国强 刘恒林 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第10期71-74,共4页

采用Ni/Sn/Cu互连焊点作为研究对象,在不涉及电迁移效应条件下,设置温度梯度为TG=1 046℃/cm,研究在热迁移作用下镍为热端、铜为冷端时界面金属间化合物(intermetallic compound,简称IMC)的显微组织变化.结果表明,随着热迁移加载时间的... 采用Ni/Sn/Cu互连焊点作为研究对象,在不涉及电迁移效应条件下,设置温度梯度为TG=1 046℃/cm,研究在热迁移作用下镍为热端、铜为冷端时界面金属间化合物(intermetallic compound,简称IMC)的显微组织变化.结果表明,随着热迁移加载时间的增加,冷、热两端界面IMC的厚度都增加,但冷端界面IMC的生长速率大于热端.EDS分析表明,界面IMC是(Cu,Ni)_6Sn_5相,并且热端IMC中的Ni元素含量高于冷端.另外,在冷端的界面(Cu,Ni)_6Sn_5相中观察到大量的空洞,且在(Cu,Ni)_6Sn_5/Cu界面之间没有观察到Cu_3Sn. 展开更多

关键词 热迁移 Ni/sn/cu焊点 界面反应 界面IMC

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温度与镀层对Sn-Cu-Ni无铅钎料润湿性能的影响 被引量：23

12

作者 王俭辛 薛松柏 +2 位作者 韩宗杰 汪宁 禹胜林 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第10期53-56,共4页

采用润湿平衡法测定了在不同试验温度下Sn-Cu-Ni无铅钎料在Cu,Au/Ni/Cu,SnBi/Cu三种基板上的润湿时间和润湿力,研究了钎焊温度对Sn-Cu-Ni无铅钎料在不同基板上润湿性能的影响。结果表明,温度升高使Sn-Cu-Ni无铅钎料的表面张力减小,能显... 采用润湿平衡法测定了在不同试验温度下Sn-Cu-Ni无铅钎料在Cu,Au/Ni/Cu,SnBi/Cu三种基板上的润湿时间和润湿力,研究了钎焊温度对Sn-Cu-Ni无铅钎料在不同基板上润湿性能的影响。结果表明,温度升高使Sn-Cu-Ni无铅钎料的表面张力减小,能显著缩短钎料在铜片上的润湿时间,提高润湿力;Ni/Au或SnBi等镀层能显著降低钎料/基板界面张力,因此Sn-Cu-Ni无铅钎料在Au/Ni/Cu或SnBi/Cu基板上的润湿性能优于在Cu基板上的润湿性能。 展开更多

关键词 无铅钎料 sn—cu—Ni 润湿性 镀层

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Cu对Sn-9Zn无铅钎料电化学腐蚀性能的影响 被引量：11

13

作者 樊志罡 马海涛 王来 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第8期1302-1306,共5页

对Sn-9Zn-xCu钎料在3.5%NaCl溶液中的电化学腐蚀行为进行研究,以揭示添加Cu对Sn-9Zn钎料耐蚀性的影响。结果表明:添加Cu元素使Sn-Zn钎料的腐蚀电位有所增加,即添加Cu元素可以改善Sn-Zn钎料的耐腐蚀性能;XRD检测发现Sn-9Zn-xCu钎料的腐... 对Sn-9Zn-xCu钎料在3.5%NaCl溶液中的电化学腐蚀行为进行研究,以揭示添加Cu对Sn-9Zn钎料耐蚀性的影响。结果表明:添加Cu元素使Sn-Zn钎料的腐蚀电位有所增加,即添加Cu元素可以改善Sn-Zn钎料的耐腐蚀性能;XRD检测发现Sn-9Zn-xCu钎料的腐蚀产物中存在Zn5(OH)8Cl2.H2O;随着Cu含量的增加,Zn5(OH)8Cl2.H2O的量逐渐减少,出现Cu的腐蚀产物,腐蚀表面趋于均匀平整,选择性腐蚀减弱,腐蚀产物的黏附性较好。 展开更多

关键词 无铅钎料 sn-Zn-cu钎料 NACL溶液 电化学腐蚀

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P对Sn-Cu无铅钎料性能的影响 被引量：8

14

作者 李广东 史耀武 +2 位作者 徐广臣 夏志东 雷永平 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2008年第11期50-53,共4页

添加了P到Sn-Cu系无铅钎料中,测定了钎料的熔化温度、抗氧化性能和接头蠕变疲劳寿命。结果表明:在Sn0.7Cu中添加微量的P,提高了无铅钎料的抗氧化性能,对熔化温度基本无影响。Sn0.7Cu0.005P无铅钎料合金熔化温度的峰值为226.7℃,在恒定... 添加了P到Sn-Cu系无铅钎料中,测定了钎料的熔化温度、抗氧化性能和接头蠕变疲劳寿命。结果表明:在Sn0.7Cu中添加微量的P,提高了无铅钎料的抗氧化性能,对熔化温度基本无影响。Sn0.7Cu0.005P无铅钎料合金熔化温度的峰值为226.7℃,在恒定应力为2MPa的蠕变疲劳试验中,钎料接头蠕变疲劳寿命为337.357min。 展开更多

关键词 电子技术 sn0.7cu钎料 P 蠕变疲劳寿命

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Ti对Sn0.7Cu无铅钎料润湿性和界面的影响 被引量：7

15

作者 高洪永 卫国强 +1 位作者 罗道军 贺光辉 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2011年第10期40-43,共4页

研究了Ti的加入对Sn0.7Cu无铅钎料润湿性能以及钎料/Cu界面微观组织的影响。结果表明：在Sn0.7Cu中添加微量Ti,提高了钎料的润湿性能,可使铺展面积提高5%左右,当钎焊时间为3 s时,界面金属间化合物（IMC）形貌由原来的扇贝状变为锯齿状;... 研究了Ti的加入对Sn0.7Cu无铅钎料润湿性能以及钎料/Cu界面微观组织的影响。结果表明：在Sn0.7Cu中添加微量Ti,提高了钎料的润湿性能,可使铺展面积提高5%左右,当钎焊时间为3 s时,界面金属间化合物（IMC）形貌由原来的扇贝状变为锯齿状;随着钎焊时间延长,Sn0.7Cu/Cu和Sn0.7Cu0.008Ti/Cu界面IMC层厚度不断增加,其形状逐渐变为板条状,并可观察到IMC在钎料中的溶解、断裂。同等条件下,Ti的加入使界面IMC层的平均厚度减少约10%~25%;晶粒平均尺寸增加20%~75%,且钎焊时间越长,平均尺寸增加越少。 展开更多

关键词 sn0.7cu钎料 TI 润湿性 金属间化合物

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老化对sn-Ag-Cu焊料／Ni-P镀层界面结构和剪切强度的影响 被引量：3

16

作者 唐兴勇 王珺 +2 位作者 谷博 俞宏坤 肖斐 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2006年第2期205-210,共6页

对Sn-3．5Ag-0．7Cu／Ni-P界面上的焊点进行了150℃固相老化和250℃液相回流老化实验,两种条件下焊料体内和界面处金属间化合物的成分、长大速率及形貌均有较大差异,在液相回流条件下金属间化合物长大更快,对焊点的可靠性有较大的影响,... 对Sn-3．5Ag-0．7Cu／Ni-P界面上的焊点进行了150℃固相老化和250℃液相回流老化实验,两种条件下焊料体内和界面处金属间化合物的成分、长大速率及形貌均有较大差异,在液相回流条件下金属间化合物长大更快,对焊点的可靠性有较大的影响,延长固相老化时间,焊点内生成大尺寸的Ag_3Sn相；高温液相回流有Ni_sP层生成,降低焊点的焊接强度。 展开更多

关键词 sn—Ag—cu焊料 Ni—P镀层 高温老化 金属间化合物 NiaP

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半导体激光加热时间对焊膏在铜基板上润湿铺展性能的影响 被引量：4

17

作者 黄翔 薛松柏 +1 位作者 张玲 王俭辛 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第11期45-49,共5页

采用半导体激光软钎焊系统对Sn63Pb37和Sn96Ag3.5Cu0.5焊膏在铜基板上的润湿铺展性能进行了试验,研究了不同激光加热时间对钎料润湿铺展性能的影响,采用扫描电镜分析了Sn63Pb37和Sn96Ag3.5Cu0.5钎缝的显微组织和钎缝界面区组织特征。结... 采用半导体激光软钎焊系统对Sn63Pb37和Sn96Ag3.5Cu0.5焊膏在铜基板上的润湿铺展性能进行了试验,研究了不同激光加热时间对钎料润湿铺展性能的影响,采用扫描电镜分析了Sn63Pb37和Sn96Ag3.5Cu0.5钎缝的显微组织和钎缝界面区组织特征。结果表明,在一定的激光输出功率下,随着激光加热时间的增加,两种钎料的润湿性都得到提高。其中Sn-Pb钎料焊膏的加热时间达到1.5 s时,润湿面积和润湿角趋于稳定,而Sn-Ag-Cu钎料焊膏润湿性需要达到2.5 s时润湿面积和润湿角才趋于稳定。 展开更多

关键词 半导体激光软钎焊 润湿性 sn—Pb sn—Ag—cu

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激光喷射钎料球键合焊点界面组织及其可靠性分析 被引量：4

18

作者 王晓林 李明雨 王春青 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2010年第9期1115-1120,共6页

采用激光喷射钎料球键合技术以及Sn3.0Ag0.5Cu(质量分数,%)无Pb钎料球对厚Au焊盘进行了键合实验.采用SEM和EDS对焊点界面的微观组织进行了分析.采用冷热循环处理研究了焊点微观组织的演变及其对接头强度的影响.结果表明,由于钎焊过程的... 采用激光喷射钎料球键合技术以及Sn3.0Ag0.5Cu(质量分数,%)无Pb钎料球对厚Au焊盘进行了键合实验.采用SEM和EDS对焊点界面的微观组织进行了分析.采用冷热循环处理研究了焊点微观组织的演变及其对接头强度的影响.结果表明,由于钎焊过程的热量有限,导致焊盘上的Au层不能全部溶解到钎料中去,界面处形成Au+AuSn+AuSn_2+AuSn_4多层结构,其中AuSn_4呈指向钎料内部的针状.经过100 cyc以上冷热循环处理,界面处针状AuSn_4层平坦化,而残余Au通过固相扩散全部消耗,并在界面处形成(Au,Ni,Cu,Sn)四元相,导致焊点强度弱化. 展开更多

关键词 激光喷射钎料球键合 界面组织 冷热循环 sn-Ag-cu钎料

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三种典型Sn-Ag-Cu无铅钎料的组织和性能研究 被引量：3

19

作者 尹立孟 刘亮岐 杨艳 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2010年第5期48-50,共3页

对比研究了三种典型标称成分的Sn-Ag-Cu钎料(即日本JEIDA推荐的Sn-3.0Ag-0.5Cu、欧盟IDEALS推荐的Sn-3.8Ag-0.7Cu和美国NEMI推荐的Sn-3.9Ag-0.6Cu)的显微组织特征、熔化特性、润湿性以及钎焊接头微焊点的力学性能等。结果表明,三种钎料... 对比研究了三种典型标称成分的Sn-Ag-Cu钎料(即日本JEIDA推荐的Sn-3.0Ag-0.5Cu、欧盟IDEALS推荐的Sn-3.8Ag-0.7Cu和美国NEMI推荐的Sn-3.9Ag-0.6Cu)的显微组织特征、熔化特性、润湿性以及钎焊接头微焊点的力学性能等。结果表明,三种钎料的组织和性能非常接近。然而从性价比等方面综合考虑,Sn-3.0Ag-0.5Cu为三种钎料中最具优势的替代传统Sn-Pb钎料(共晶和近共晶钎料)的无铅合金。 展开更多

关键词 电子封装 sn-Ag-cu钎料 显微组织 润湿性 力学性能

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合金元素对中温Sn-Ag-Cu焊料互连组织及剪切强度的影响 被引量：3

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作者 曹丽华 陈胤伯 +2 位作者 史起源 远杰 刘志权 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2019年第12期1606-1614,共9页

针对SAC305和改良添加了Ni、Sb、Bi元素的2种焊料及其分别与NiSn、NiAu、NiPdAu 3种镀层器件钎焊形成的互连焊点,采用SEM、EDS、EPMA、TEM、DSC等方法研究了Ni、Au、Pd、Sb、Bi等添加元素对金属间化合物(IMC)种类及厚度、焊料第二相形... 针对SAC305和改良添加了Ni、Sb、Bi元素的2种焊料及其分别与NiSn、NiAu、NiPdAu 3种镀层器件钎焊形成的互连焊点,采用SEM、EDS、EPMA、TEM、DSC等方法研究了Ni、Au、Pd、Sb、Bi等添加元素对金属间化合物(IMC)种类及厚度、焊料第二相形貌及分布以及焊点剪切强度的影响。结果发现,受Ni元素界面耦合作用的影响,焊点器件侧和印刷电路板(PCB)侧生成的IMC均为(Cu, Ni)6Sn5化合物;焊料中Sb、Ni元素减缓IMC生长,因此同一镀层下改良焊料的界面IMC厚度小于SAC305的;镀层中Au元素降低IMC生长速率,而Pd元素促进IMC生长,因此同一焊料下NiPdAu镀层样品的界面IMC厚度最大,而NiAu镀层样品的界面IMC厚度最小;镀层中Au、Pd元素的加入,促进焊料中Ag3Sn相从弥散颗粒状分布转为网状分布,焊点强度得到提升;焊料中Ag、Cu元素的加入,增加弥散分布的(Cu, Ni)6Sn5和Ag3Sn体积分数,提高焊点剪切强度;焊料中添加Bi元素导致焊料熔点降低,但可析出Bi单质起到弥散强化作用;因此,添加了Ni、Sb、Bi元素的改良焊料的焊点剪切强度,均高于同等条件下SAC305焊点样品的剪切强度。 展开更多

关键词 合金元素 sn-Ag-cu焊料 金属间化合物 界面形貌 剪切强度

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