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粉体间阴/阳离子相互作用有效降低导热有机硅灌封胶黏度研究
1
作者 王哲 徐卫兵 +2 位作者 马海红 任凤梅 周正发 《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 2024年第7期82-85,共4页
采用阴离子表面活性剂硬脂酸镁和阳离子液体1-羟乙基-3-甲基咪唑双(三氟甲烷磺酰)亚胺盐分别处理球形氧化铝,得到表面分别带阴、阳离子的改性粉体(Al_(2)O_(3)-ani、Al_(2)O_(3)-cat),X射线光电子能谱仪(XPS)和热失重(TG)分析表明制备... 采用阴离子表面活性剂硬脂酸镁和阳离子液体1-羟乙基-3-甲基咪唑双(三氟甲烷磺酰)亚胺盐分别处理球形氧化铝,得到表面分别带阴、阳离子的改性粉体(Al_(2)O_(3)-ani、Al_(2)O_(3)-cat),X射线光电子能谱仪(XPS)和热失重(TG)分析表明制备了改性粉体。将Al_(2)O_(3)-cat/Al_(2)O_(3)-ani按质量比1∶1填充到乙烯基硅油中,制备Al_(2)O_(3)填充质量为88%的有机硅灌封胶基材。结果表明:Al_(2)O_(3)-cat/Al_(2)O_(3)-ani混合填充体系的黏度仅为未改性体系的33.3%。Al_(2)O_(3)-cat中带正电荷的阳离子与Al_(2)O_(3)-ani中带负电荷的阴离子因静电作用相互吸引,形成部分聚集体,聚集体外部乙烯基硅油的自由流动空间明显增加,从而有效降低了有机硅灌封胶的黏度。扫描电镜、沉降体积分析结果证实了粉末聚集体的形成。Al_(2)O_(3)-cat/Al_(2)O_(3)-ani有机硅灌封胶的黏度、导热系数分别为25Pa·s、2.80W/(m·K),为高填充量高导热有机硅灌封胶的降黏提出了一种新方法。 展开更多
关键词 有机硅灌封胶 黏度 阴阳离子 相互作用
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浅析某型号移动电站调速控制器抗振性措施
2
作者 孙浩棋 史红利 +2 位作者 董蕾 柴昨如 何锦金 《移动电源与车辆》 2023年第4期46-49,共4页
经调查发现对电路板进行灌封可有效的提高电路板的可靠性。电路板灌封是指将聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶等一种或多种灌封材料用设备或手工方式灌入电路板,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料,... 经调查发现对电路板进行灌封可有效的提高电路板的可靠性。电路板灌封是指将聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶等一种或多种灌封材料用设备或手工方式灌入电路板,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料,从而达到防潮保护、防水保护、抗冲击保护、抗振动保护、耐腐蚀保护、绝缘保护的目的。 展开更多
关键词 电路板 灌封 有机硅灌封胶
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