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ULSI硅衬底的化学机械抛光 被引量:31
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作者 张楷亮 刘玉岭 +2 位作者 王芳 李志国 韩党辉 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第1期115-119,共5页
在分析 UL SI中硅衬底 CMP的动力学过程基础上 ,提出了在机械研磨去除产物过程中 ,适当增强化学作用可显著改善产物的质量传输过程 ,从而提高抛光效率 .在对不同粒径分散度的硅溶胶抛光液进行比较后提出了参与机械研磨的有效粒子数才是... 在分析 UL SI中硅衬底 CMP的动力学过程基础上 ,提出了在机械研磨去除产物过程中 ,适当增强化学作用可显著改善产物的质量传输过程 ,从而提高抛光效率 .在对不同粒径分散度的硅溶胶抛光液进行比较后提出了参与机械研磨的有效粒子数才是机械研磨过程的重要因素 ,而不是单纯受粒径大小的影响 .分析和讨论了 CMP工艺中的几个影响因素 ,如粒径大小与分散度、p H值、温度、流量和浓度等 .采用含表面活性剂和螯合剂的清洗液进行抛光后清洗 ,表面颗粒数优于国际 SEMI标准 。 展开更多
关键词 硅衬底 化学机械抛光(CMP) ULSI 纳米研磨料 动力学过程
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可延展柔性电子技术研究进展 被引量:19
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作者 刘旭 吕延军 +1 位作者 王龙飞 赵银燕 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2015年第3期161-166,226,共7页
近年来由于突出的可延展性、适应性和便携性,可延展柔性电子已成为电子产业界和学术界的研究热点。通过硅等无机脆性材料与柔软的弹性基体的精巧结合,可使电子器件保持优异电学性能的同时具有柔性和可延展性。首先介绍了柔性电子的概念... 近年来由于突出的可延展性、适应性和便携性,可延展柔性电子已成为电子产业界和学术界的研究热点。通过硅等无机脆性材料与柔软的弹性基体的精巧结合,可使电子器件保持优异电学性能的同时具有柔性和可延展性。首先介绍了柔性电子的概念和特征,分析对比了电子器件实现柔性化的几种方法;其次综述了可延展柔性电子技术的发展现状,重点探讨了可延展柔性电子技术相关研究进展及存在的不足;最后对柔性电子技术的发展前景进行了分析预测,认为未来柔性电子技术会率先在生物医药、信息和通信、航空航天领域实现突破,进而引发电子行业的技术革命。 展开更多
关键词 可延展柔性电子 转印技术 硅薄膜 软基底 屈曲 无机半导体材料
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硅衬底高光效GaN基蓝色发光二极管 被引量:17
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作者 江风益 刘军林 +13 位作者 王立 熊传兵 方文卿 莫春兰 汤英文 王光绪 徐龙权 丁杰 王小兰 全知觉 张建立 张萌 潘拴 郑畅达 《中国科学:物理学、力学、天文学》 CSCD 北大核心 2015年第6期14-31,共18页
经过近十年的探索,作者在国际上率先突破了硅衬底高光效Ga N基蓝光LED材料生长技术及其薄膜型芯片制造技术,制备了内量子效率和取光效率均高达80%的单面出光垂直结构Ga N基蓝光LED,并实现了产业化和商品化,成功地应用于路灯、球炮灯、... 经过近十年的探索,作者在国际上率先突破了硅衬底高光效Ga N基蓝光LED材料生长技术及其薄膜型芯片制造技术,制备了内量子效率和取光效率均高达80%的单面出光垂直结构Ga N基蓝光LED,并实现了产业化和商品化,成功地应用于路灯、球炮灯、矿灯、筒灯、手电和显示显像等领域.本文就相关关键技术进行全面系统地介绍.发明了选区生长、无掩模微侧向外延等技术,仅用100 nm厚的单一高温Al N作缓冲层,制备了无裂纹、厚度大于3μm的器件级Ga N基LED薄膜材料,位错密度为5×108 cm-2.发明了自成体系的适合硅衬底Ga N基薄膜型LED芯片制造的工艺技术,包括高反射率低接触电阻p型欧姆接触电极、高稳定性低接触电阻n型欧姆接触电极、表面粗化、互补电极、Ga N薄膜应力释放等技术,获得了高光效、高可靠性的硅基LED,蓝光LED(450 nm)在350 m A(35 A/cm2)下,光输出功率达657 m W,外量子效率为68.1%. 展开更多
关键词 硅衬底 高光效 氮化镓 发光二极管
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1.3μm半导体量子点激光器的研究进展 被引量:14
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作者 吕尊仁 张中恺 +5 位作者 王虹 丁芸芸 杨晓光 孟磊 柴宏宇 杨涛 《中国激光》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第7期214-229,共16页
由于半导体量子点具有很强的三维量子限制效应,量子点(QD)激光器展现出低阈值电流、高调制速率、高温度稳定、低线宽增强因子和高抗反射等优异性能,有望在未来高速光通信及高速光互连等领域有重要的应用。同时,量子点结构具有对位错不... 由于半导体量子点具有很强的三维量子限制效应,量子点(QD)激光器展现出低阈值电流、高调制速率、高温度稳定、低线宽增强因子和高抗反射等优异性能,有望在未来高速光通信及高速光互连等领域有重要的应用。同时,量子点结构具有对位错不敏感的特性,使得量子点激光器成为实现硅光集成所迫切需求的高效光源强有力候选者。先简要综述1.3μm半导体量子点激光器的研究进展,再着重介绍GaAs基量子点激光器在阈值电流密度、温度稳定性、调制速率和抗反射特性等方面展示出的优异特性,最后对在切斜Si衬底和Si(001)衬底上直接外延生长的量子点激光器进行介绍。 展开更多
关键词 激光器 半导体激光器 量子点 硅基 阈值电流
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Si表面上生长的ZnO薄膜的阴极射线荧光 被引量:11
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作者 许小亮 徐军 +3 位作者 徐传明 杨晓杰 郭常新 施朝淑 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第2期171-176,共6页
几种不同温度下退火的用直流溅射法生长的ZnO/Si样品的阴极射线荧光(CL)光谱显示,当退火温度低于等于800℃时,随着退火温度的升高,薄膜的晶体质量得到了改善,这主要体现在390nm紫外带的发射强度与505nm绿带发射强度的相对比值迅速增加,... 几种不同温度下退火的用直流溅射法生长的ZnO/Si样品的阴极射线荧光(CL)光谱显示,当退火温度低于等于800℃时,随着退火温度的升高,薄膜的晶体质量得到了改善,这主要体现在390nm紫外带的发射强度与505nm绿带发射强度的相对比值迅速增加,同时也发生了绿带的红移以及窄化效应。但退火温度超过800℃时绿带就不再红移了,其峰位为525nm。当退火温度为950℃时,紫外带几乎消失,而只剩下绿带,且与纯硅酸锌样品的CL谱一致,掠入射X射线衍射测量表明,确有三角相三元化合物硅酸锌的产生。因此,从ZnO/Si异质结的质量来看,直流溅射法可能不适宜用于生长这样的异质结:因为当退火温度低于800℃且相差较大(如600℃)时,不能得到产生强ZnO紫外发光的晶体质量,而当退火温度接近或高于800℃时,虽然ZnO晶体质量得到了改善从而紫外发光份额迅速增加,但同时也产生了新的三元化合物硅酸锌,将严重影响ZnO/Si异质结的电学输运特性。 展开更多
关键词 ZNO薄膜 阴极射线荧光 硅衬底 薄膜生长 氧化锌薄膜 高温退火
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硅基二氧化钒相变薄膜电学特性研究 被引量:13
6
作者 熊瑛 文岐业 +4 位作者 田伟 毛淇 陈智 杨青慧 荆玉兰 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2015年第1期277-281,共5页
本文以原子层沉积超薄氧化铝(Al2O3)为过渡层,采用射频反应磁控溅射法在硅半导体基片上制备了颗粒致密并具有(011)择优取向的二氧化钒(VO2)薄膜.该薄膜具有显著的绝缘体—金属相变特性,相变电阻变化超过3个数量级,热滞回线宽度约为6... 本文以原子层沉积超薄氧化铝(Al2O3)为过渡层,采用射频反应磁控溅射法在硅半导体基片上制备了颗粒致密并具有(011)择优取向的二氧化钒(VO2)薄膜.该薄膜具有显著的绝缘体—金属相变特性,相变电阻变化超过3个数量级,热滞回线宽度约为6°C.基于VO2薄膜构建了平面二端器件并测试了不同温度下I-V曲线,观测到超过2个数量级的电流跃迁幅度,显示了优越的电致相变特性.室温下电致相变阈值电压为8.6V,电致相变弛豫电压宽度约0.1 V.随着温度升高到60°C,其电致相变所需要的阈值电压减小到2.7 V.本实验制备的VO2薄膜在光电存储、开关、太赫兹调控器件中具有广泛的应用价值. 展开更多
关键词 二氧化钒 电致相变 硅基片 氧化铝
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薄膜太阳能电池硅衬底陷光结构的研究进展 被引量:10
7
作者 耿学文 李美成 赵连城 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第5期751-754,共4页
制备高效硅薄膜太阳能电池,需要在整个太阳光谱范围内进行有效陷光和保持低反射率。最近,对于硅衬底的陷光结构展开了大量的研究工作。综述了近年来硅衬底陷光结构的研究进展,分析了陷光结构制作的影响因素,展望了薄膜太阳能电池硅衬底... 制备高效硅薄膜太阳能电池,需要在整个太阳光谱范围内进行有效陷光和保持低反射率。最近,对于硅衬底的陷光结构展开了大量的研究工作。综述了近年来硅衬底陷光结构的研究进展,分析了陷光结构制作的影响因素,展望了薄膜太阳能电池硅衬底陷光结构研究的发展趋势。 展开更多
关键词 薄膜太阳能电池 硅衬底 陷光结构
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A review of GaN-based optoelectronic devices on silicon substrate 被引量:11
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作者 Baijun Zhang Yang Liu 《Chinese Science Bulletin》 SCIE EI CAS 2014年第12期1251-1275,共25页
Group Ⅲ-nitride material system possesses some unique properties,such as large spectrum coverage from infrared to deep ultraviolet,wide energy band gap,high electron saturation velocity,high electrical breakdown fiel... Group Ⅲ-nitride material system possesses some unique properties,such as large spectrum coverage from infrared to deep ultraviolet,wide energy band gap,high electron saturation velocity,high electrical breakdown field,and strong polarization effect,which enables the big family has a very wide application range from optoelectronic to power electronic area.Furthermore,the successful growth of GaN-related III-nitride material on large size silicon substrate enable the above applications easily realize the commercialization,because of the cost-effective device fabrication on the platform of Si-based integrated circuits.In this article,the progress and development of the GaN-based materials and light-emitting diodes grown on Si substrate were summarized,in which some key issues regarding to the material growth and device fabrication were reviewed. 展开更多
关键词 光电子器件 硅衬底 GAN 综述 材料系统 材料生长 发光二极管 远紫外线
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单晶硅切片加工技术研究进展 被引量:11
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作者 葛培琪 陈自彬 王沛志 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 北大核心 2020年第4期12-18,共7页
单晶硅切片加工是集成电路产业和光伏产业的重要环节,其加工方式和加工质量直接影响到晶片的出片率、晶圆衬底和光伏太阳能电池板的生产成本。随着晶片尺寸的不断增大,线锯切片技术已成为目前单晶硅片的主流切片加工技术。为实现单晶硅... 单晶硅切片加工是集成电路产业和光伏产业的重要环节,其加工方式和加工质量直接影响到晶片的出片率、晶圆衬底和光伏太阳能电池板的生产成本。随着晶片尺寸的不断增大,线锯切片技术已成为目前单晶硅片的主流切片加工技术。为实现单晶硅片高效、精密、低裂纹损伤的切片加工,阐述了线锯切片技术的分类及其加工特点,总结了金刚石线锯切片加工机理的研究现状,探讨了对金刚石线锯切片加工过程的微观分析,概括了单晶硅切片加工引起的裂纹损伤及其抑制措施,指出了单晶硅切片加工技术的发展趋势和面临的挑战。 展开更多
关键词 单晶硅 金刚石线锯 切片技术 晶圆衬底
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硅衬底GaN蓝色发光材料转移前后应力变化研究 被引量:9
10
作者 熊传兵 江风益 +2 位作者 方文卿 王立 莫春兰 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2008年第5期3176-3181,共6页
利用外延片压焊和湿法腐蚀技术将硅衬底上生长的InGaN多量子阱发光二极管(LED)薄膜材料转移到了新衬底上.研究结果表明,转移后的LED薄膜中GaN层受到的张应力变小,InGaN层受的压应力变大.去除转移后LED薄膜中过渡层后,GaN层受到的张应力... 利用外延片压焊和湿法腐蚀技术将硅衬底上生长的InGaN多量子阱发光二极管(LED)薄膜材料转移到了新衬底上.研究结果表明,转移后的LED薄膜中GaN层受到的张应力变小,InGaN层受的压应力变大.去除转移后LED薄膜中过渡层后,GaN层受到的张应力变大,而铟镓氮层受到的压应力基本不变.将转移后的薄膜做成垂直结构的LED芯片后,其光电性能明显改善. 展开更多
关键词 GAN 发光二极管 硅衬底 应力
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硅基超薄多孔氧化铝膜的制备 被引量:7
11
作者 杨昊炜 张璋 +2 位作者 段晓楠 俞宏坤 金庆原 《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2008年第2期313-316,共4页
将二次阳极氧化法应用于硅基铝膜的制备,在草酸溶液中得到了厚度可控的硅基超薄多孔氧化铝膜(PAM),厚度小于100nm.实验中记录了氧化电流随时间的实时变化曲线,发现硅衬底的氧化电流在大幅下降前有一小幅波动.对应于Al/Si界面的氧化过程... 将二次阳极氧化法应用于硅基铝膜的制备,在草酸溶液中得到了厚度可控的硅基超薄多孔氧化铝膜(PAM),厚度小于100nm.实验中记录了氧化电流随时间的实时变化曲线,发现硅衬底的氧化电流在大幅下降前有一小幅波动.对应于Al/Si界面的氧化过程中,孔洞底部之间的残留铝岛被优先氧化,可将此作为终止铝氧化的标志.扫描电镜(SEM)观察表明,二次氧化提高了孔洞分布的均匀性,使得孔在一定的区域内呈现有序六角分布.这种模板可进一步用于硅基纳米器件和纳米结构的制备. 展开更多
关键词 多孔氧化铝膜 硅基 超薄 生长机理
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TiO_2/SiO_2复合薄膜对玻璃亲水性的影响 被引量:8
12
作者 温久然 刘开平 +1 位作者 孙志华 刘存强 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第1期90-94,118,共6页
目的解决玻璃的防雾问题。方法采用溶胶-凝胶法在玻璃表面涂覆SiO2和TiO2复合薄膜,以改变玻璃表面的亲水性。通过全因素试验研究了SiO2溶胶的制备温度、SiO2薄膜的层数及TiO2薄膜的层数对玻璃亲水性的影响。结果 SiO2溶胶的制备温度对... 目的解决玻璃的防雾问题。方法采用溶胶-凝胶法在玻璃表面涂覆SiO2和TiO2复合薄膜,以改变玻璃表面的亲水性。通过全因素试验研究了SiO2溶胶的制备温度、SiO2薄膜的层数及TiO2薄膜的层数对玻璃亲水性的影响。结果 SiO2溶胶的制备温度对玻璃的亲水性影响最大,其次是SiO2层数,最后才是TiO2的层数。随SiO2溶胶的制备温度的升高,以及SiO2层数和TiO2层数的增加,玻璃的亲水性先上升,后基本保持不变。结论玻璃表面亲水改性最佳制备工艺条件是SiO2溶胶制备温度为60℃,2层SiO2薄膜和2层TiO2薄膜。 展开更多
关键词 二氧化钛 二氧化硅 复合薄膜 玻璃 亲水性
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Si衬底GaN基LED外延薄膜转移至金属基板的应力变化 被引量:7
13
作者 熊贻婧 张萌 +4 位作者 熊传兵 肖宗湖 王光绪 汪延明 江风益 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第4期531-537,共7页
采用电镀金属基板及湿法腐蚀衬底的方法将硅衬底上外延生长的GaNMQWLED薄膜转移至不同结构的金属基板,通过高分辨X射线衍射(HRXRD)和光致发光(PL)研究了转移的GaN薄膜应力变化。研究发现:(1)转移至铜基板、铬基板、铜/镍/铜叠层... 采用电镀金属基板及湿法腐蚀衬底的方法将硅衬底上外延生长的GaNMQWLED薄膜转移至不同结构的金属基板,通过高分辨X射线衍射(HRXRD)和光致发光(PL)研究了转移的GaN薄膜应力变化。研究发现:(1)转移至铜基板、铬基板、铜/镍/铜叠层基板等三种基板的GaN薄膜张应力均减小,其中转移至铬基板的GaN薄膜张应力最小。(2)随着铬基板中铬主体层厚度的增加,转移后的GaN薄膜应力不发生明显变化。 展开更多
关键词 金属基板 SI衬底 GAN 薄膜 应力
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常压化学气相沉积法在Ag/Si(111)模板上生长ZnO薄膜及其性能研究 被引量:6
14
作者 邵碧琳 江风益 +3 位作者 戴江南 王立 方文卿 蒲勇 《光学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第7期1115-1118,共4页
在Si衬底上利用磁控溅射的方法沉积1.5 nm厚度的Ag膜用以阻挡Si衬底被氧化。采用常压金属有机化学气相沉积法(MOVCD),在Ag/Si(111)衬底上成功地生长出马赛克结构的ZnO薄膜。用光学显微镜观察表面形貌,结果显示有带晶向特征的微裂纹,裂... 在Si衬底上利用磁控溅射的方法沉积1.5 nm厚度的Ag膜用以阻挡Si衬底被氧化。采用常压金属有机化学气相沉积法(MOVCD),在Ag/Si(111)衬底上成功地生长出马赛克结构的ZnO薄膜。用光学显微镜观察表面形貌,结果显示有带晶向特征的微裂纹,裂纹密度为100 cm-1。依据X射线晶体衍射的结果,薄膜结晶质量良好,呈C轴高度择优取向。用双晶X射线衍射得到(002)面的ω扫描半峰宽为1.37°。温度10 K时光致发光谱(PL)观察到自由激子、束缚激子发射及它们的声子伴线。结果表明,金属有机化学气相沉积法方法在Si(111)衬底上制备ZnO薄膜时,Ag是一种有效的缓冲层。 展开更多
关键词 薄膜光学 氧化锌 AG SI衬底 金属有机化学气相沉积法
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VHF-PECVD制备微晶硅薄膜及其微结构表征研究 被引量:6
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作者 张晓丹 高艳涛 +5 位作者 赵颖 朱锋 魏长春 孙建 耿新华 熊绍珍 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第3期475-478,共4页
采用VHFPECVD技术制备了系列不同衬底温度的硅薄膜。运用微区拉曼散射(MicroRaman)和X射线衍射(XRD)对薄膜进行了结构方面的测试分析。MicroRaman测试结果表明:随衬底温度的升高,薄膜逐渐由非晶向微晶过渡,晶化率(Xc)逐渐增大。XRD的结... 采用VHFPECVD技术制备了系列不同衬底温度的硅薄膜。运用微区拉曼散射(MicroRaman)和X射线衍射(XRD)对薄膜进行了结构方面的测试分析。MicroRaman测试结果表明:随衬底温度的升高,薄膜逐渐由非晶向微晶过渡,晶化率(Xc)逐渐增大。XRD的结果显示样品的择优取向随衬底温度的升高而变化,(220)方向计算得出样品的晶粒尺寸逐渐变大。 展开更多
关键词 甚高频等离子体增强化学气相沉积(VHF-PECVD) 微晶硅 衬底温度
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硅衬底微波集成电路 被引量:7
16
作者 毛军发 《微波学报》 CSCD 北大核心 2001年第1期54-61,共8页
硅衬底微波集成电路具有诱人的发展前景。本文阐述了硅材料用作微波集成电路衬底的优点 ,分析了硅衬底微波传输线、无源元件以及锗硅异质结双极晶体管 (Si Ge HBT)的电性能 ,介绍了目前国内外硅衬底微波集成电路研究的进展 ,并对数字电路与
关键词 硅衬底 微波集成电路 传输线 无源元件 锗硅异质结双极晶体管
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Fabrication and its characteristics of low-temperature polycrystalline silicon thin films 被引量:5
17
作者 LASSAUT J 《Science China(Technological Sciences)》 SCIE EI CAS 2009年第1期260-263,共4页
In order to reduce the cost of solar cells or flat-panel display, it is very important to synthesis polycrystalline silicon films on low cost substrate such as glass at low temperature. In this work, electron cyclotro... In order to reduce the cost of solar cells or flat-panel display, it is very important to synthesis polycrystalline silicon films on low cost substrate such as glass at low temperature. In this work, electron cyclotron resonance (ECR) plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD) system was successfully applied to synthesize poly-Si thin-film on common glass substrate using H2 as the plasma source and SiH4 (Ar:SiH4=19:1) as the precursor gas at low temperature. Since the multicusp cavity-coupling ECR plasma source was adopted to provide active precursors, the growth temperature decreased to lower than 200°C. In the plasma, the electron temperatures kT e are ~2–3 eV and the ion temperatures kT i≤1 eV. This leads to non-remarkable ion impacts during the film deposition. The characteristic of poly-Si films was investigated. It was shown that the crystalline fraction X c of the films can be up to 90% even deposit at room temperature, and the film was (220) preferably oriented. The growth behaviors of the film between the interface of glass and Si films were also discussed in detail. 展开更多
关键词 ECR-PECVD POLY silicon low temperature GLASS substrate
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2.5D TSV封装结构热应力可靠性研究 被引量:6
18
作者 李梦琳 张欲欣 肖泽平 《电子工艺技术》 2020年第3期153-155,共3页
通过热应力有限元仿真及基于“菊花链”假片样品的温度循环累积试验,对采用2.5D TSV硅转接基板的超大规模FC芯片焊接组件进行了热应力可靠性论证。获取2.5D TSV封装结构在温度场作用下的应力分布,使用“菊花链”串联结构在多次温度循环... 通过热应力有限元仿真及基于“菊花链”假片样品的温度循环累积试验,对采用2.5D TSV硅转接基板的超大规模FC芯片焊接组件进行了热应力可靠性论证。获取2.5D TSV封装结构在温度场作用下的应力分布,使用“菊花链”串联结构在多次温度循环作用下的阻值变化率来表征焊点的退化速率,为其在高可靠集成电路及SiP系统集成模块中的应用提供可靠性评价依据。 展开更多
关键词 2.5D TSV 硅基板 倒装焊 热应力 有限元仿真
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基于TSV硅转接板封装结构的力学可靠性分析 被引量:6
19
作者 杨静 王波 刘勇 《电子与封装》 2019年第10期4-7,12,共5页
TSV硅转接板是3D IC封装技术的一项重要应用,其力学可靠性是影响系统集成的关键问题。以某TSV硅转接板封装结构为对象,采用有限元方法开展了封装、服役过程中应力应变特性和热疲劳寿命研究,分析了基板材料对封装结构力学可靠性的影响,... TSV硅转接板是3D IC封装技术的一项重要应用,其力学可靠性是影响系统集成的关键问题。以某TSV硅转接板封装结构为对象,采用有限元方法开展了封装、服役过程中应力应变特性和热疲劳寿命研究,分析了基板材料对封装结构力学可靠性的影响,提出了基板材料优选思路。论文提出的分析方法可用作此类封装结构设计优化以及结构力学可靠性初步验证的手段,可以提高设计效率,缩短研制周期。 展开更多
关键词 封装 硅转接板 焊球 基板 热疲劳寿命
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蓝光ZnO薄膜的特性研究 被引量:3
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作者 朋兴平 杨扬 +2 位作者 耿伟刚 杨映虎 王印月 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第4期531-534,i0002,共5页
采用反应溅射法在n型硅(100)衬底上制备了ZnO薄膜,分别用X射线衍射仪、原子力显微镜和荧光分光光度计对样品的结构、表面形貌和光致发光特性进行了表征。X射线衍射结果表明,实验中制备出了应变小的c轴择优取向的ZnO薄膜;原子力显微镜观... 采用反应溅射法在n型硅(100)衬底上制备了ZnO薄膜,分别用X射线衍射仪、原子力显微镜和荧光分光光度计对样品的结构、表面形貌和光致发光特性进行了表征。X射线衍射结果表明,实验中制备出了应变小的c轴择优取向的ZnO薄膜;原子力显微镜观察表明,薄膜表面平整,颗粒大小约为50 nm,为柱状结构,颗粒垂直于硅衬底表面生长;在室温光致发光(PL)谱中观察到了波长位于434 nm处的较窄的强蓝光发射峰,该蓝光峰的半峰全宽约为50 m eV。对蓝光峰的发光机制进行了讨论,并推断出该蓝光峰来源于电子从Zn填隙缺陷能级向价带顶跃迁。 展开更多
关键词 ZNO薄膜 硅衬底 光致发光 射频反应溅射
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