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Si/Ti/Au/Si键合技术研究及其应用 被引量:6
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作者 杨道虹 徐晨 +2 位作者 李兰 吴苗 沈光地 《光电子.激光》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第7期839-841,共3页
运用Si/Ti/Au/Au/Ti/Si在N2保护下及420℃左右,成功地实现了Au/Si共熔键合,成品率达到90%以上。该键合方法能进行选择区域键合,完全避免了由于Si/Si熔融键合过程中高温退火给微电子机械系统(MEMS)器件带来的畸变甚至失效,为新型室温红... 运用Si/Ti/Au/Au/Ti/Si在N2保护下及420℃左右,成功地实现了Au/Si共熔键合,成品率达到90%以上。该键合方法能进行选择区域键合,完全避免了由于Si/Si熔融键合过程中高温退火给微电子机械系统(MEMS)器件带来的畸变甚至失效,为新型室温红外探测器的研制奠定了良好的工艺基础,是此类结构MEMS器件的理想键合封装方法。 展开更多
关键词 共熔键合 微电子机械系统 高温退火 Au/si si/si
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Palladium(o)-Catalyzed Si-Si Bond Insertion by the Terminal Nitrogen of Diazo Compoundst
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作者 Zhenxing Liu Tianren Fu +2 位作者 Jingfeng Huo Sheng Feng Jianbo Wang 《Chinese Journal of Chemistry》 SCIE CAS CSCD 2018年第10期945-949,共5页
The palladium(o)-catalyzed nitrogen insertion into cyclic Si-Si bonds has been realized by using N-tosylhydrazones/diazo compounds as the nitrogen source. The palladium(Ⅱ) nitrene formation and subsequent migrato... The palladium(o)-catalyzed nitrogen insertion into cyclic Si-Si bonds has been realized by using N-tosylhydrazones/diazo compounds as the nitrogen source. The palladium(Ⅱ) nitrene formation and subsequent migratory insertion process are proposed as the key steps for this reaction. 展开更多
关键词 INSERTION diazo compounds si-si bond palladium catalysts palladium(Ⅱ) nitrene CARBENES
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Electrical Characteristics of High Mobility Si/Si_(0.5)Ge_(0.5)/SOI Quantum-Well p-MOSFETs with a Gate Length of 100 nm and an Equivalent Oxide Thickness of 1.1 nm
3
作者 MU Zhi-Qiang YU Wen-Jie +2 位作者 ZHANG Bo XUE Zhong-Ying CHEN Ming 《Chinese Physics Letters》 SCIE CAS CSCD 2013年第10期214-216,共3页
Short-channel high-mobility Si/Si_(0.5)Ge_(0.5)/silicon-on-insulator(SOI)quantum-well p-type metal-oxide-semiconductor field effect transistors(p-MOSFETs)were fabricated and electrically characterized.The transistors ... Short-channel high-mobility Si/Si_(0.5)Ge_(0.5)/silicon-on-insulator(SOI)quantum-well p-type metal-oxide-semiconductor field effect transistors(p-MOSFETs)were fabricated and electrically characterized.The transistors show good transfer and output characteristics with Ion/Ioff ratio up to 105 and sub-threshold slope down to 100 mV/dec.HfO_(2)/TiN gate stack is employed and the equivalent oxide thickness of 1.1 nm is achieved.The effective hole mobility of the transistors reaches 200 cm^(2)/V·s,which is 2.12 times the Si universal hole mobility. 展开更多
关键词 si/si SOI MOSFETS
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Effect of Si/Si_(1-y)C_(y)/Si Barriers on the Characteristics of Sil-xGex/Si Resonant Tunneling Structures
4
作者 HAN Ping CHENG Xue-Mei 《Chinese Physics Letters》 SCIE CAS CSCD 2000年第11期844-846,共3页
P-type double barrier resonant tunneling diodes (RTD) with the single Si0.6Ge0.4 quantum well and double Si0.6Ge0.4spacer have been realized by using an ultra clean low-pressure chemical vapor deposition system. The e... P-type double barrier resonant tunneling diodes (RTD) with the single Si0.6Ge0.4 quantum well and double Si0.6Ge0.4spacer have been realized by using an ultra clean low-pressure chemical vapor deposition system. The effect of Si_(1-y)C_(y) layer on the characteristics of the devices was shown by comparing the current-voltage (I-V) characteristics of RTD’s of the barriers of Si layers with that of Si/ Si_(1-y)C_(y)/Si structures. The peak voltage was gradually increased and the resonant current decreased obviously with increasing C content in the Si/ Si_(1-y)C_(y)/Si barriers. The origin of the phenomena above can be attributed to the C related deep acceptor levels in the Si/ Si_(1-y)C_(y)/Si barriers. The possible mechanism for the observed I- V characteristics was shown more clearly by increasing C content to 3% and changing the thicknesses of Si and Si_(1-y)C_(y) layers in the Si/Si_(1-y)C_(y)/Si barriers. 展开更多
关键词 si/si RESONANT TUNNEL
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High Hole Mobility Si/Si_(l-x)Ge_(x)/Si Heterostructure
5
作者 JIANG Ruolian LIU Jianlin +3 位作者 ZHENG Youdou ZHENG Guozhen WEI Yayi SHEN Xuechu 《Chinese Physics Letters》 SCIE CAS CSCD 1994年第2期116-118,共3页
High mobility Si/Si_(l-x)Ge_(x)/Si p-type modulation-doped double heterostructures have been grown by RRH/VLP-CVD(rapid radiant heating/very low pressure-CVD).Hole Hall mobilities as high as about 300cm^(2)/V.s(293 K)... High mobility Si/Si_(l-x)Ge_(x)/Si p-type modulation-doped double heterostructures have been grown by RRH/VLP-CVD(rapid radiant heating/very low pressure-CVD).Hole Hall mobilities as high as about 300cm^(2)/V.s(293 K)and 7500cm^(2)/V.s(77K)have been obtained for heterostructures with x=0.3.The variation of hole mobility with temperature and the influence of Ge fraction on hole mobility were investigated. 展开更多
关键词 si/si MOBILITY HETEROSTRUCTURE
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原位内生Al/Mg_2Si/Si复合材料铸态组织研究 被引量:33
6
作者 张健 王玉庆 +1 位作者 杨滨 周本濂 《复合材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第4期30-34,共5页
利用普通重力铸造方法, 制备了原位内生Al/Mg2Si/Si复合材料。研究了体系中加入过量Si后的显微组织, 并利用Al-Mg2Si-Si三元相图进行分析。结果表明, 过量Si使复合材料中的大长径比的Al+ Mg2Si二... 利用普通重力铸造方法, 制备了原位内生Al/Mg2Si/Si复合材料。研究了体系中加入过量Si后的显微组织, 并利用Al-Mg2Si-Si三元相图进行分析。结果表明, 过量Si使复合材料中的大长径比的Al+ Mg2Si二元共晶向小长径比的Al+ Mg2Si+ Si三元共晶转化, 并使α-Al以球状晶粒析出, 从而改善了显微组织, 显著提高了复合材料的室温拉伸性能。 展开更多
关键词 原位内生 复合材料 显微组织 铸态 铝/硅化镁
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Determination of conduction band edge characteristics of strained Si/Si1-xGex 被引量:15
7
作者 宋建军 张鹤鸣 +2 位作者 胡辉勇 戴显英 宣荣喜 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2007年第12期3827-3831,共5页
The feature of conduction band (CB) of Tensile-Strained Si(TS-Si) on a relaxed Si1-xGex substrate is systematically investigated, including the number of equivalent CB edge energy extrema, CB energy minima, the po... The feature of conduction band (CB) of Tensile-Strained Si(TS-Si) on a relaxed Si1-xGex substrate is systematically investigated, including the number of equivalent CB edge energy extrema, CB energy minima, the position of the extremal point, and effective mass. Based on an analysis of symmetry under strain, the number of equivalent CB edge energy extrema is presented; Using the K.P method with the help of perturbation theory, dispersion relation near minima of CB bottom energy, derived from the linear deformation potential theory, is determined, from which the parameters, namely, the position of the extremal point, and the longitudinal and transverse masses (m1^* and mt^*)are obtained. 展开更多
关键词 strained si/si1-xGex CONDUCTION-BAND K.P method
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离心铸造铝基梯度功能复合材料自生Mg_2Si/Si颗粒的定量研究 被引量:8
8
作者 陈佳 刘昌明 《铸造》 CAS CSCD 北大核心 2011年第2期162-166,共5页
采用热模离心铸造工艺成功制备出了三种不同规格的初生Si/Mg2Si共同增强Al基复合材料筒状零件。对零件增强层颗粒体积分数和粒径的测量发现:随着筒状零件直径的增大,距内壁相等的位置颗粒的体积分数、初晶颗粒的粒径不断增大。而单... 采用热模离心铸造工艺成功制备出了三种不同规格的初生Si/Mg2Si共同增强Al基复合材料筒状零件。对零件增强层颗粒体积分数和粒径的测量发现:随着筒状零件直径的增大,距内壁相等的位置颗粒的体积分数、初晶颗粒的粒径不断增大。而单个零件的初晶Si增强颗粒粒径,由内壁到外壁不断减小,而初Mg2Si颗粒粒径则呈相反的趋势。而且增强颗粒的体积分数在距内壁3-4mm处高达26%~29%,随后慢慢下降。 展开更多
关键词 离心铸造 Mg2si/si颗粒 体积分数 粒径
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nc-Si/SiO_2多层膜的制备及蓝光发射 被引量:5
9
作者 隋妍萍 马忠元 +3 位作者 陈坤基 李伟 徐骏 黄信凡 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2003年第4期989-992,共4页
在等离子体增强化学气相淀积 (PECVD)系统中 ,采用a Si∶H层淀积与原位等离子体氧化相结合的逐层生长的方法成功制备出a Si∶H SiO2 多层膜 (ML) ;利用限制性结晶原理通过两步退火处理使a Si∶H层晶化获得尺寸可控的nc Si SiO2 ML ,并... 在等离子体增强化学气相淀积 (PECVD)系统中 ,采用a Si∶H层淀积与原位等离子体氧化相结合的逐层生长的方法成功制备出a Si∶H SiO2 多层膜 (ML) ;利用限制性结晶原理通过两步退火处理使a Si∶H层晶化获得尺寸可控的nc Si SiO2 ML ,并观察到室温下的蓝光发射 ;结合Raman散射和剖面透射电子显微镜技术分析了nc Si SiO2 ML的结构特性 ;通过对晶化样品光致发光谱和紫外 可见光吸收谱的研究 。 展开更多
关键词 等离子体增强化学气相淀积 PECVD nc-si/si02多层膜 薄膜制备 蓝光发射 纳米硅多层膜 热退火
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利用高频磁场制备自生梯度复合材料的熔体温度选择 被引量:4
10
作者 李赤枫 王俊 +2 位作者 疏达 李克 孙宝德 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第6期973-978,共6页
研究了通过在熔体凝固过程中的不同温度范围施加高频磁场制备自生梯度复合材料的工艺。对于Al/Mg2Si/Si自生梯度复合材料,近似计算及实验结果表明:Al+Mg2Si二元共晶区(555~595℃)是施加高频磁场的最佳温度范围,此时处于低粘性熔体中的... 研究了通过在熔体凝固过程中的不同温度范围施加高频磁场制备自生梯度复合材料的工艺。对于Al/Mg2Si/Si自生梯度复合材料,近似计算及实验结果表明:Al+Mg2Si二元共晶区(555~595℃)是施加高频磁场的最佳温度范围,此时处于低粘性熔体中的增强颗粒容易被外加电磁阿基米德力分离。高频磁场施加温度过高或过低,均不易使增强颗粒产生梯度分布效果。 展开更多
关键词 自生梯度复合材料 高频磁场 过共晶 Al/Mg2si/si合金
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用于微机械器件和微电子机械系统的关键技术——微机械技术 被引量:1
11
作者 王渭源 鲍敏杭 +4 位作者 赖宗声 陆德仁 沈绍群 王效东 王云珍 《功能材料与器件学报》 CAS CSCD 1998年第4期217-223,共7页
微机械技术是研究,生产微机械器件和微电子机械系统的关键技术,熟练掌握并不容易。本文总结了三个单位为时数年在微机械技术方面的研究成果,重点介绍我们首创的三项技术,即自对准的准三维加工技术,硅三维结构的无掩模腐蚀技术和硅... 微机械技术是研究,生产微机械器件和微电子机械系统的关键技术,熟练掌握并不容易。本文总结了三个单位为时数年在微机械技术方面的研究成果,重点介绍我们首创的三项技术,即自对准的准三维加工技术,硅三维结构的无掩模腐蚀技术和硅/硅低温直接键合技术,也提到我们开展过的其他几项微机械技术以及所制作的几种微机械器件的参数或结果。 展开更多
关键词 微机械技术 微电子机械系统 微机械器件
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Al-8.5Fe-1.3V-1.7Si/SiC_P复合材料热加工工艺的研究 被引量:6
12
作者 徐政坤 贺毅强 +2 位作者 陈振华 尹显觉 郝亮 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2007年第10期17-20,24,共5页
研究了多层喷射沉积Al-8.5Fe-1.3V-1.7Si/SiCP复合材料的热加工工艺,以及不同工艺对其力学性能的影响。通过调整不同的工艺参数来获得最优化的工艺,并通过金相、X-射线、扫描电镜、透射电镜观察了在不同加工过程中复合材料的显微组织,... 研究了多层喷射沉积Al-8.5Fe-1.3V-1.7Si/SiCP复合材料的热加工工艺,以及不同工艺对其力学性能的影响。通过调整不同的工艺参数来获得最优化的工艺,并通过金相、X-射线、扫描电镜、透射电镜观察了在不同加工过程中复合材料的显微组织,分析了工艺参数对其加工性能以及最终力学性能的影响。结果表明,在490℃通过挤压后再轧制以及模压后再轧制的Al-8.5Fe-1.3V-1.7Si/SiCP复合材料具有突出的室温性能和高温性能,热压后轧制得到的板材室温抗拉强度达620 MPa,315℃下抗拉强度达300 MPa,400℃下抗拉强度为185 MPa。分析认为其突出的室温性能和高温性能主要是得益于复合材料中的颗粒状SiC与基体的结合状况良好以及材料中弥散析出的Al13(Fe,V)3Si相、喷射沉积工艺得到的细小晶粒(约800 nm),并且通过大量变形形成晶粒内和晶界附近的位错缠结以及喷射原始颗粒边界氧化皮的破碎而产生的强化。 展开更多
关键词 Al-8.5Fe-1-3V-1.7si/siC复合材料 多层喷射沉积 室温高温性能
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Si/Si直接键合界面热应力模型及模拟 被引量:3
13
作者 陈新安 黄庆安 《微纳电子技术》 CAS 2006年第11期541-545,共5页
根据Suhir的双金属带的热应力分布理论,建立了Si/Si直接键合界面应力模型,推导出了由于高温引起的正应力、剪切应力和剥离应力的解析方程。并且应用模拟软件Matlab对热应力进行了模拟,直观地表现了键合界面应力的大小及其分布情况,对键... 根据Suhir的双金属带的热应力分布理论,建立了Si/Si直接键合界面应力模型,推导出了由于高温引起的正应力、剪切应力和剥离应力的解析方程。并且应用模拟软件Matlab对热应力进行了模拟,直观地表现了键合界面应力的大小及其分布情况,对键合工艺有一定的指导意义。 展开更多
关键词 si/si直接键合 界面应力 模型 模拟
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闪速燃烧合成Fe_3Si-Si_3N_4复合粉体的基础研究 被引量:4
14
作者 占华生 薛文东 +2 位作者 陈俊红 祝少军 孙加林 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第z2期97-101,共5页
利用SEM和EDS等手段对原料FeSi75闪速燃烧合成产物的相组成和显微结构进行了分析。结果表明,产物Fe3Si-Si3N4复合粉体的结构单元是,以铁相材料为内核,外层包覆氮化硅的包裹体结构,其中铁相材料是Fe3Si和-αFe,表层氮化硅大多呈柱状结晶... 利用SEM和EDS等手段对原料FeSi75闪速燃烧合成产物的相组成和显微结构进行了分析。结果表明,产物Fe3Si-Si3N4复合粉体的结构单元是,以铁相材料为内核,外层包覆氮化硅的包裹体结构,其中铁相材料是Fe3Si和-αFe,表层氮化硅大多呈柱状结晶的-βSi3N4存在,α-Si3N4以微小圆形颗粒形式存在于致密层中。并对Fe3Si-Si3N4复合原料的高温稳定性及应用进行了初步探讨。 展开更多
关键词 Fe3si-si3N4复合粉体 闪速燃烧 包裹体
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(Mg_(2)Si+Si)/Al复合材料的组织和耐磨性
15
作者 刘晓波 杨淼 周德坤 《吉林大学学报(工学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第4期938-946,共9页
采用熔铸法制备了不同凝固速率的原位(Mg_(2)Si+Si)/Al复合材料,研究了其组织和耐磨性。结果表明,磷改性后,初生Mg_(2)Si为多边形块状,初生Si仍为复杂形貌。随着凝固速率的提高,初生Mg_(2)Si和初生Si的数量随之增加,尺寸随之减小。萃取... 采用熔铸法制备了不同凝固速率的原位(Mg_(2)Si+Si)/Al复合材料,研究了其组织和耐磨性。结果表明,磷改性后,初生Mg_(2)Si为多边形块状,初生Si仍为复杂形貌。随着凝固速率的提高,初生Mg_(2)Si和初生Si的数量随之增加,尺寸随之减小。萃取试验表明,Mg_(2)Si晶体具有十四面体和六面体形貌。研究了不同滑动速度和载荷条件下复合材料对45#钢的干滑动磨损行为。结果表明,复合材料的耐磨性随着凝固速率的提高而提高,(Mg_(2)Si+Si)/Al复合材料的失效机制主要是黏着磨损和磨粒磨损。 展开更多
关键词 原位(Mg_(2)si+si)/Al复合材料 显微组织 干滑动磨损 耐磨性
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智慧广州时空云平台在“四标四实”中的应用与实践 被引量:6
16
作者 张鹏程 何华贵 杨梅 《测绘与空间地理信息》 2019年第3期24-25,30,共3页
时空云平台为智慧城市各行业提供时空基础设施服务,而"四标四实"涉及的数据及相关业务都与"空间"密切相关。本文以广州市为例,在概述时空云平台和"四标四实"建设内容的基础上,重点介绍了二者之间的融合,... 时空云平台为智慧城市各行业提供时空基础设施服务,而"四标四实"涉及的数据及相关业务都与"空间"密切相关。本文以广州市为例,在概述时空云平台和"四标四实"建设内容的基础上,重点介绍了二者之间的融合,可为其他城市开展类似应用提供一定的参考。 展开更多
关键词 智慧广州 时空云平台 四标四实 地名地址 业务流引擎
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铈变质及热处理对Al-15% Mg_2Si-Si复合材料组织与性能的影响 被引量:2
17
作者 武洋 陈淑英 +2 位作者 邵秉川 陈智麟 张春潮 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2015年第24期119-122,126,共5页
研究了铈含量和热处理工艺对原位合成Al-15Mg_2Si-Si复合材料组织与性能的影响规律。结果表明:未变质时,Al-15% Mg_2Si-Si复合材料中初生Mg_2Si呈粗大的树枝状;加入Ce变质剂后,初生Mg_2Si变为块状,尖角被钝化,分布均匀。当变质剂Ce含量... 研究了铈含量和热处理工艺对原位合成Al-15Mg_2Si-Si复合材料组织与性能的影响规律。结果表明:未变质时,Al-15% Mg_2Si-Si复合材料中初生Mg_2Si呈粗大的树枝状;加入Ce变质剂后,初生Mg_2Si变为块状,尖角被钝化,分布均匀。当变质剂Ce含量为0.8%时,初生Mg_2Si的尺寸最细小,为14μm,比未变质时减小了82.1%,并且其力学性能最佳,其抗拉强度、条件屈服强度、伸长率分别为215 MPa、157.1 MPa、2.3%。Ce含量为0.8%的Al-15% Mg_2Si-Si复合材料,在510℃固溶8 h+175℃时效5 h效果最好,块状初生Mg_2Si相几乎接近圆形,共晶Mg_2Si和共晶Si呈细小的颗粒状分布在基体上,硬度比铸态提高了24.2%。 展开更多
关键词 铈变质 Al-Mg2si-si复合材料 初生Mg2si 热处理 力学性能
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空间计量中长度单位和距离测量 被引量:3
18
作者 刘民 杜晓爽 冯伟利 《宇航计测技术》 CSCD 2018年第1期6-11,共6页
长度单位定义是建立在光直线传播、光速在真空中为常数,以及光速各向同性的理论基础上,二维球面上的直线,在三维空间中是弯曲的测地线;三维空间的直线,在四维时空中也是弯曲的测地线。长度单位的定义是否适用四维时空呢?SI秒和SI米的定... 长度单位定义是建立在光直线传播、光速在真空中为常数,以及光速各向同性的理论基础上,二维球面上的直线,在三维空间中是弯曲的测地线;三维空间的直线,在四维时空中也是弯曲的测地线。长度单位的定义是否适用四维时空呢?SI秒和SI米的定义适用于全域时空,但使用它们必需明确原时和坐标时的区别。爱因斯坦的狭义相对论以及光速不变原理只适用于惯性系,不适用于非惯性系。本文以转盘上的非惯性坐标系为例,利用广义相对论的坐标变换和时空度规运算,揭示了非惯性坐标系上的时空弯曲和光的非直线传播现象。计算了非惯性坐标系上Sagnac效应对卫星和地面站双向测距的影响,初步研究表明空间测量范围从局域推广到全域的话,诸如引力红移、相对速度效应、Sagnac效应等将会成为空间长度测量不确定度的影响因素,因此空间计量理论必须建立在广义相对论基础之上,用四维时空观念理解空间距离测量问题。 展开更多
关键词 空间计量 长度 si si 相对论 惯性系 非惯性系 原距离 坐标距离 时空度规 Sagnac效应
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Mg_(2)Si/Si雪崩光电二极管的设计与模拟 被引量:2
19
作者 王傲霜 肖清泉 +3 位作者 陈豪 何安娜 秦铭哲 谢泉 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2021年第10期331-339,共9页
Mg_(2)Si作为一种天然丰富的环保材料,在近红外波段吸收系数高,应用于光电二极管中对替代市面上普遍使用的含有毒元素的红外探测器具有重要意义.采用Silvaco软件中Atlas模块构建出以Mg_(2)Si为吸收层的吸收层、电荷层和倍增层分离结构Mg... Mg_(2)Si作为一种天然丰富的环保材料,在近红外波段吸收系数高,应用于光电二极管中对替代市面上普遍使用的含有毒元素的红外探测器具有重要意义.采用Silvaco软件中Atlas模块构建出以Mg_(2)Si为吸收层的吸收层、电荷层和倍增层分离结构Mg_(2)Si/Si雪崩光电二极管,研究了电荷层和倍增层的厚度以及掺杂浓度对雪崩光电二极管的内部电场分布、穿通电压、击穿电压、C-V特性和瞬态响应的影响,分析了偏置电压对IV特性和光谱响应的影响,得到了雪崩光电二极管初步优化后的穿通电压、击穿电压、暗电流密度、增益系数(Mn)和雪崩效应后对器件电流的放大倍数(M).当入射光波长为1.31μm,光功率为0.01 W/cm^(2)时,光电二极管的穿通电压为17.5 V,击穿电压为50 V,在外加偏压为47.5 V(0.95倍击穿电压)下,器件的光谱响应在波长为1.1μm处取得峰值25 A/W,暗电流密度约为3.6×10^(-5) A/cm^(2),M_(n)为19.6,且M_(n)在器件击穿时有最大值为102,M为75.4.根据模拟计算结果,优化了器件结构参数,为高性能的器件结构设计和实验制备提供理论指导. 展开更多
关键词 SACM-APD Mg_(2)si/si 异质结 光谱响应 增益系数
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Mg2Si/Si异质结的制备 被引量:2
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作者 王永远 谢泉 《纳米科技》 2013年第1期14-16,39,共4页
采用射频磁控溅射和低真空退火方法制备Mg2Si/Si异质结,首先在n型Si(111)衬底上沉积Mg膜,经低真空退火形成Mg2Si/Si异质结,Mg膜厚度约为484nm,退火后形成的Mg2Si薄膜厚度约400nto,利用xRD和sEM分别研究了Mg2Si薄膜的晶体结构... 采用射频磁控溅射和低真空退火方法制备Mg2Si/Si异质结,首先在n型Si(111)衬底上沉积Mg膜,经低真空退火形成Mg2Si/Si异质结,Mg膜厚度约为484nm,退火后形成的Mg2Si薄膜厚度约400nto,利用xRD和sEM分别研究了Mg2Si薄膜的晶体结构和表面形貌,霍尔效应结果表明,制备的Mg2Si薄膜呈现n型导电特性。 展开更多
关键词 磁控溅射 MG2si si异质结 输运性质
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