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半导体桥火工品研究新进展 被引量:37
1
作者 祝逢春 徐振相 +4 位作者 陈西武 周彬 秦志春 田桂蓉 侯素娟 《兵工学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第1期106-110,共5页
半导体桥火工品属高新技术火工品 ,因其具有高安全性、高可靠性、高同步性、高工艺一致性、低发火能量以及能与数字逻辑电路组合等一系列优异性能 ,发展十分迅速。本文从理论、结构、封装、测试和改进等方面评介了半导体桥火工品研究的... 半导体桥火工品属高新技术火工品 ,因其具有高安全性、高可靠性、高同步性、高工艺一致性、低发火能量以及能与数字逻辑电路组合等一系列优异性能 ,发展十分迅速。本文从理论、结构、封装、测试和改进等方面评介了半导体桥火工品研究的新进展 ,并指出半导体桥 (SCB)火工品是桥丝式火工品的理想换代产品 ,且有更广泛的应用范围和前景 ;今后应在理论基础、生产自动化。 展开更多
关键词 半导体桥火工品 结构 理论模型 多层焊接区 封装方式 桥丝式火工品 研究进展
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半导体激光的医学应用 被引量:28
2
作者 杨小燕 杨继庆 《医疗卫生装备》 CAS 2005年第6期21-23,共3页
半导体激光器因其波长的扩展、高功率激光阵列的出现以及可兼容的光纤导光和激光能量参数微机控制的出现而迅速发展。半导体激光器体积小、重量轻、成本低、波长可选择,其临床应用覆盖了其他类型激光的应用范围。主要应用于光谱技术、... 半导体激光器因其波长的扩展、高功率激光阵列的出现以及可兼容的光纤导光和激光能量参数微机控制的出现而迅速发展。半导体激光器体积小、重量轻、成本低、波长可选择,其临床应用覆盖了其他类型激光的应用范围。主要应用于光谱技术、干涉技术、临床标本或组织的检测和诊断、临床治疗。 展开更多
关键词 半导体激光 医学应用 激光技术
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单晶材料的新发展及其对生长技术的挑战 被引量:8
3
作者 徐家跃 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第5期469-475,共7页
近年来,宽带隙半导体 GaN、SiC、ZnO,弛豫铁电体PZNT,热电半导体β-FeSi_2,超导体MgB_2等功能晶体材料引起了人们的广泛关注。这些材料大多具有非常优异的性能和巨大的应用前景,但生长工业应用的体单晶非常困难。本文从晶体生长技术角... 近年来,宽带隙半导体 GaN、SiC、ZnO,弛豫铁电体PZNT,热电半导体β-FeSi_2,超导体MgB_2等功能晶体材料引起了人们的广泛关注。这些材料大多具有非常优异的性能和巨大的应用前景,但生长工业应用的体单晶非常困难。本文从晶体生长技术角度综述了这些晶体的研究进展,结合其物理化学特性探讨了单晶生长中遇到的一些关键问题。通观这些热点单晶材料的研究现状,一方面我们可以把晶体膜的制备技术看作是传统晶体生长技术的延伸,另一方面,膜技术的发展和单晶生长中存在的问题,也是对传统生长工艺的挑战。 展开更多
关键词 单晶材料 生长技术 晶体生长 生长工艺 半导体
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半导体硅片制备技术及产业现状 被引量:12
4
作者 闫志瑞 库黎明 +2 位作者 白杜娟 陈海滨 王永涛 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 北大核心 2020年第4期5-11,共7页
介绍半导体硅片制备技术及理论,分析目前全球硅片的产业概况、产业历史发展趋势及特点;结合我国目前的实际情况,论述国内大力发展硅片产业面临的机遇、挑战及存在的问题。
关键词 半导体 硅片 产业现状 技术 机遇 挑战
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用Visual Basic 6.0编程实现显微图像测量 被引量:9
5
作者 余厚云 邓善熙 +1 位作者 杨永跃 丁兴号 《微计算机信息》 2003年第2期67-68,共2页
Visual Basic 6.0具有强大的图形图像处理功能,并广泛应用于图形设计、图像处理及多媒体技术中。本文着重介绍了Visual Basic 6.0在实现显微图像测量中的编程技术,并应用于半导体芯片尺寸测量。
关键词 VISUALBASIC6.0 编程技术 显微图像测量 半导体芯片尺寸 半导体器件 图形图像处理
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四川省半导体材料产业的发展现状及对策研究 被引量:3
6
作者 范学华 《四川有色金属》 2004年第4期7-12,48,共7页
探讨了半导体材料的应用、半导体技术的发展历程、四川半导体材料产业的发展现状以及与国际国内同行业的差距,进而论证了进一步发展四川省半导体产业应采取的对策。
关键词 半导体材料产业 发展现状 对策研究 四川 半导体产业 行业 同行 半导体技术 发展历程
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激光诱导的光热技术在半导体检测中的应用 被引量:4
7
作者 曾宏亮 张希仁 +2 位作者 高椿明 周鹰 王占平 《光电子技术》 CAS 北大核心 2009年第3期211-215,共5页
综述了近些年来国内外半导体检测的光学技术研究的最新进展。重点阐述了基于光声光热效应的半导体检测技术的最新发展动态,其中分别对光热偏转(PTD)、光热调制反射(PMTR)、光热辐射(PTR)、光生载流子辐射(PCR)进行了详细介绍,最后提出... 综述了近些年来国内外半导体检测的光学技术研究的最新进展。重点阐述了基于光声光热效应的半导体检测技术的最新发展动态,其中分别对光热偏转(PTD)、光热调制反射(PMTR)、光热辐射(PTR)、光生载流子辐射(PCR)进行了详细介绍,最后提出了半导体检测技术的发展方向。 展开更多
关键词 光电检测 半导体特性 光热技术 热波
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基于单固体F-P标准具的双频率多普勒激光雷达研究 被引量:4
8
作者 沈法华 孙东松 +1 位作者 刘成林 仇成群 《红外与激光工程》 EI CSCD 北大核心 2013年第11期2944-2950,共7页
提出了基于单固体Fabry-Perot(F-P)标准具的双频率多普勒激光雷达技术。介绍了系统结构,并分析了系统的风场探测原理。根据探测指标要求,对系统各单元参数,特别是F-P标准具参数进行了详细的优化设计。利用得到的优化参数对雷达系统的探... 提出了基于单固体Fabry-Perot(F-P)标准具的双频率多普勒激光雷达技术。介绍了系统结构,并分析了系统的风场探测原理。根据探测指标要求,对系统各单元参数,特别是F-P标准具参数进行了详细的优化设计。利用得到的优化参数对雷达系统的探测性能进行了仿真。仿真结果表明:采用100 mm口径的望远镜和脉冲能量50μJ、重复频率6 kHz的半导体激光器,在发射激光仰角60°、距离分辨率60 m和脉冲累计时间1 min的情况下,晴天时,系统在3 km高度处的径向风速误差小于0.75 m/s;有薄雾时,系统在1.5 km高度处的径向风速误差小于0.58 m/s。在发射激光仰角8°、距离分辨率60 m和脉冲累积时间10 s的情况下,不同的能见度天气时,系统在4 km处的径向风速误差都小于1 m/s。 展开更多
关键词 多普勒激光雷达 半导体激光器 固体Fabry—Perot标准具 边缘技术 双频率
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Experimental demonstration of the three-phase-shifted DFB semiconductor laser with buried heterostructure using common holographic exposure 被引量:4
9
作者 LU LinLin CAO BaoLi +5 位作者 ZHANG LiBo TANG Song LI LianYan LI SiMin SHI YueChun CHEN XiangFei 《Science China(Technological Sciences)》 SCIE EI CAS 2014年第11期2231-2235,共5页
In this article, we report the first experimental demonstration of the three-phase-shifted (3PS) DFB semiconductor laser with buried heterostructure based on the Reconstruction-Equivalent-Chirp (REC) technique. Th... In this article, we report the first experimental demonstration of the three-phase-shifted (3PS) DFB semiconductor laser with buried heterostructure based on the Reconstruction-Equivalent-Chirp (REC) technique. The simulation results show that the performances of the equivalent 3PS DFB semiconductor laser are nearly the same as those of the true 3PS laser. Compared with the quarter-wave-phase shift (QWS) DFB semiconductor laser, the 3PS DFB semiconductor laser shows better single-longitude-mode (SLM) property even at high injection current with high temperature. However, it only changes the ~un-level sampling structures but the seed grating is uniform using the REC tech- nique. Therefore, its fabrication cost is low. 展开更多
关键词 three-phase-shifted structure DFB semiconductor laser Reconstruction-Equivalent-Chirp (REC) technique
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半导体用石英舟指标规范及制备技术研究
10
作者 商健宁 刘晓光 +2 位作者 秦卫光 谷巨明 王帅 《功能材料与器件学报》 CAS 2024年第1期48-52,共5页
本研究通过针对半导体制程不同环节对石英制品性能要求分析、高精度机械加工工艺优化、石英制品热成型组立技术、石英制品抛光退火工艺等多方面研究,制备出符合半导体制程工艺要求的石英制品。本研究的成果有效替代进口产品,提升国产化... 本研究通过针对半导体制程不同环节对石英制品性能要求分析、高精度机械加工工艺优化、石英制品热成型组立技术、石英制品抛光退火工艺等多方面研究,制备出符合半导体制程工艺要求的石英制品。本研究的成果有效替代进口产品,提升国产化率、振兴民族工业,促进我国半导体集成电路和国家电子信息产业的健康发展。 展开更多
关键词 半导体 石英舟 指标规范 制备技术
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碲镉汞富碲垂直液相外延技术 被引量:3
11
作者 杨建荣 张传杰 +7 位作者 方维政 魏彦锋 刘从峰 孙士文 陈晓静 徐庆庆 顾仁杰 陈新强 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2009年第5期325-329,共5页
研究了碲镉汞富碲垂直液相外延技术.在研究该关键技术的过程中,提出了一种方法以检查外延前(Hg1-xCdx)1-yTey母液的均匀性.并且,通过减小生长腔体中的自由空间,对气体的对流和汞回流进行了抑制,及通过改进工艺过程中的温度控制方式来应... 研究了碲镉汞富碲垂直液相外延技术.在研究该关键技术的过程中,提出了一种方法以检查外延前(Hg1-xCdx)1-yTey母液的均匀性.并且,通过减小生长腔体中的自由空间,对气体的对流和汞回流进行了抑制,及通过改进工艺过程中的温度控制方式来应对因对流和汞回流而造成的生长温度不确定性.在解决上述关键技术后,实现了碲镉汞垂直液相外延工艺的稳定性,所外延的中波碲镉汞材料的组分可重复性做到了±0.005,厚度控制能力达到了±5μm,40×30mm2外延材料的横向组分均匀性(相对均方差)小于1.3×10-3,同生长批次材料片与片之间的组分和厚度差异分别小于0.001和1μm.在10mm线度上,表面起伏小于1μm.经热处理后,中波汞空位p型材料在77K下具有较高的空穴迁移率.另外,和水平推舟技术相比,垂直碲镉汞液相外延在提供大批量和大面积相同性能材料方面具有明显的优势,这对于二代碲镉汞红外焦平面批生产技术和拼接型超大规模红外焦平面技术的发展都具有重要的意义. 展开更多
关键词 半导体技术 碲镉汞外延材料 液相外延 垂直浸渍外延
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基于REC技术的可调谐半导体激光器 被引量:2
12
作者 陈向飞 肖如磊 陆骏 《中兴通讯技术》 2020年第6期50-56,共7页
重构-等效啁啾(REC)技术可以灵活、等效地实现各种复杂结构的光栅和对等效光栅布拉格波长的高精度调控。基于REC技术,分别实现了宽波段、窄线宽、低切换时间的3类半导体可调谐激光器。借助高精度波长调控的优势,制备的3类可调谐半导体... 重构-等效啁啾(REC)技术可以灵活、等效地实现各种复杂结构的光栅和对等效光栅布拉格波长的高精度调控。基于REC技术,分别实现了宽波段、窄线宽、低切换时间的3类半导体可调谐激光器。借助高精度波长调控的优势,制备的3类可调谐半导体激光器均实现了良好的性能。 展开更多
关键词 半导体激光器 可调谐激光器 REC技术
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Experimental demonstration of λ/8 DFB semiconductor laser array for 1.3 μm CWDM system 被引量:2
13
作者 LU LinLin HUANG Long +5 位作者 SHI YueChun GUO RenJia LIU Rui LI LianYan LI SiMin CHEN XiangFei 《Science China(Technological Sciences)》 SCIE EI CAS 2014年第9期1769-1772,共4页
In this article,we report the first experimental demonstration of an eight-wavelength λ/8 phased-shifted laser array based on the REC technique in the 1.3 μm wavelength domain.Measurement results exhibit good linear... In this article,we report the first experimental demonstration of an eight-wavelength λ/8 phased-shifted laser array based on the REC technique in the 1.3 μm wavelength domain.Measurement results exhibit good linearity of lasing wavelength with+/-0.35 nm wavelength residual.The SLM property was ensured with SMSRs all larger than 38 dB.Moreover,the directmodulation performance was also tested.The experimental results show that the modulation bandwidth can reach up to 13GHz even at the small injection current of 40 mA and the measured spurious-free dynamic range(SFDR)is up to 87 dB/Hz2/3,which shows good linearity.These measurements show that REC-based λ/8 phased-shifted laser array has good modulation performance and it may find potential application in actual fiber-optic systems. 展开更多
关键词 λ/8 phase shift DFB semiconductor laser array Reconstruction-Equivalent-Chirp (REC) technique
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硅锗技术及其在无线射频领域的应用研究 被引量:1
14
作者 孟令琴 费元春 《兵工学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第1期78-81,共4页
本文概述了硅锗 (SiGe)技术发展趋势及优势 ,阐述了硅锗双极互补型金属氧化物半导体(SiGeBiCMOS)技术 ,硅锗异质结双极晶体管 (SiGeHBT)器件在无线通信领域优良的性能 ,低廉的成本 ,可以说SiGe材料的出现为半导体材料和工艺增添了新的... 本文概述了硅锗 (SiGe)技术发展趋势及优势 ,阐述了硅锗双极互补型金属氧化物半导体(SiGeBiCMOS)技术 ,硅锗异质结双极晶体管 (SiGeHBT)器件在无线通信领域优良的性能 ,低廉的成本 ,可以说SiGe材料的出现为半导体材料和工艺增添了新的活力。硅互补型金属氧化物半导体 (SiCMOS)工艺因其低廉的成本 ,较好的一致性是大规模数字集成电路制造的基础 ,而硅锗互补型金属氧化物半导体 /硅锗双极互补型金属氧化物半导体 (SiGeCMOS/BiCMOS)既有硅互补型金属氧化物半导体 (CMOS)工艺的优点 ,又有良好的高频性能 ,特别是SiGeHBT的出现是SiGe器件的工作频率可直接应用到微波频段 ,而其成本和噪声性能是砷化镓 (GaAs)材料无法比拟的。随着对SiGeHBT ,硅锗场效应晶体管 (SiGeFET)的研究 ,SiGe器件的高频性能 ,低噪声性能 ,功率和线性性能将得到展现 ,为进一步降低收发信机的成本 ,提高其集成度打下了基础 。 展开更多
关键词 硅锗技术 无线射频 半导体技术 异质结双极晶体管 砷化镓场效应管
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808nm垂直腔面发射激光器湿法氧化工艺的研究 被引量:2
15
作者 侯立峰 钟景昌 +3 位作者 孙俘 赵英杰 郝永芹 冯源 《兵工学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第2期209-213,共5页
为提高808 nm垂直腔面发射半导体激光器(VCSEL)的输出功率与电光转换效率,对其湿法氧化工艺进行了实验研究。采用扫描电镜(SEM)的微区分析功能,对样品氧化层按不同的氧化深度进行微区分析。微区分析结果表明:适当降低氧化温度,延长氧化... 为提高808 nm垂直腔面发射半导体激光器(VCSEL)的输出功率与电光转换效率,对其湿法氧化工艺进行了实验研究。采用扫描电镜(SEM)的微区分析功能,对样品氧化层按不同的氧化深度进行微区分析。微区分析结果表明:适当降低氧化温度,延长氧化时间,可减小氧化限制孔径的控制误差,提高氧化工艺的准确性;氧化后对样品进行高温加热处理,可减少氧化层中的As含量,改善氧化层的质量,提高氧化工艺的热稳定性。 展开更多
关键词 半导体技术 垂直腔面发射激光器 湿法氧化 氧化限制孔径
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现代表面分析技术在半导体技术中的应用 被引量:2
16
作者 江瑞生 《上海金属(有色分册)》 1993年第5期37-45,共9页
本文以国外半导体表面分析技术的最新发展状况,结合应用实例归纳为:常用的表面分析技术及其在线、在研制工作中的应用,以及开拓前景。对选用该技术的构思作了扼要介绍,最后指出,即使当分析技术已进入探知以原子数来计量的微区水平时,在... 本文以国外半导体表面分析技术的最新发展状况,结合应用实例归纳为:常用的表面分析技术及其在线、在研制工作中的应用,以及开拓前景。对选用该技术的构思作了扼要介绍,最后指出,即使当分析技术已进入探知以原子数来计量的微区水平时,在分析技术领域中富有经验的谱学专家仍是不可缺少的。 展开更多
关键词 半导体材料 表面分析
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一种MFIS类结构的阈值电压新模型及其C—V特性分析
17
作者 陈园琦 林殷茵 +1 位作者 汤庭鳌 夏立 《复旦学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2005年第1期105-110,共6页
采用物理和数学分析相结合的方法,构建了MFIS结构阈值电压的一种新的解析模型,对此解析模型的分析表明,铁电材料的介电常数越低,电滞回线的矩形度越好,MFIS结构的存储特性越好.由该模型进一步得到了MFIS结构的C—V曲线,对C—V曲线物理... 采用物理和数学分析相结合的方法,构建了MFIS结构阈值电压的一种新的解析模型,对此解析模型的分析表明,铁电材料的介电常数越低,电滞回线的矩形度越好,MFIS结构的存储特性越好.由该模型进一步得到了MFIS结构的C—V曲线,对C—V曲线物理过程的分析表明,工作频率以及铁电电滞回线是否饱和对C—V特性有较大影响,而C—V曲线的窗口与MFIS结构存储特性密切相关. 展开更多
关键词 C-V特性 阈值电压 电滞回线 解析模型 工作频率 介电常数 铁电材料 存储特性 数学分析 曲线
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Characteristics of selective oxidation during the fabrication of vertical cavity surface emitting laser
18
作者 郝永芹 钟景昌 +2 位作者 马建立 张永明 王立军 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2006年第8期1806-1809,共4页
Taking into account oxidation temperature, N2 carrier gas flow, and the geometry of the mesa structures this paper investigates the characteristics of selective oxidation during the fabrication of the vertical cavity ... Taking into account oxidation temperature, N2 carrier gas flow, and the geometry of the mesa structures this paper investigates the characteristics of selective oxidation during the fabrication of the vertical cavity surface emitting laser (VCSEL) in detail. Results show that the selective oxidation follows a law which differs from any reported in the literature. Below 435℃ selective oxidation of Al0.98Ga0.02As follows a linear growth law for the two mesa structures employed in VCSEL. Above 435℃ approximately increasing parabolic growth is found, which is influenced by the geometry of the mesa structures. Theoretical analysis on the difference between the two structures for the initial oxidation has been performed, which demonstrates that the geometry of the mesa structures does influence on the growth rate of oxide at higher temperatures. 展开更多
关键词 laser technique selective oxidation vertical-cavity surface-emitting laser QUANTUM-WELL semiconductor laser
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SiGe外延层中硼注入和退火
19
作者 江若琏 刘卫平 +3 位作者 江宁 胡立群 朱顺明 郑有 《半导体光电》 EI CAS CSCD 北大核心 1997年第5期343-345,共3页
对采用快速加热、超低压-化学汽相淀积(RTP/VLP-CVD)技术生长的Si0.8Ge0.2/Si应变外延层进行硼注入,注入能量为40keV,注入剂量为2.5×1014cm-2。然后,进行不同时间、不同温度的快热... 对采用快速加热、超低压-化学汽相淀积(RTP/VLP-CVD)技术生长的Si0.8Ge0.2/Si应变外延层进行硼注入,注入能量为40keV,注入剂量为2.5×1014cm-2。然后,进行不同时间、不同温度的快热退火(RTA)和稳态炉退火。结果表明,RTA优于稳态炉退火,其最佳条件是:退火时间为10s,退火温度范围为750℃~850℃,或者退火温度为700℃,时间为40s,基本可消除由注入引起的损伤,获得约300cm2/V·s的空穴迁移率以及近100%的激活率。 展开更多
关键词 半导体材料 异质结 薄膜技术 掺杂技术
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35kV电力电缆半导体层快速剥离的工艺方法 被引量:1
20
作者 梅正南 钟凌 邵进勇 《安徽电力》 2010年第2期47-49,共3页
在电缆线路的安装过程中,电缆终端和中间接头的制作是必不可少的一部分,而制作过程中,半导体层与主绝缘层的剥离是最为困难的,也是对施工质量、工期、安全影响最大的一道工序。文中就电力电缆半导体层剥离的方法进行了探索,经大量的工... 在电缆线路的安装过程中,电缆终端和中间接头的制作是必不可少的一部分,而制作过程中,半导体层与主绝缘层的剥离是最为困难的,也是对施工质量、工期、安全影响最大的一道工序。文中就电力电缆半导体层剥离的方法进行了探索,经大量的工作实践运用,证明这是一种安全可靠、简单易学、节省工期和人力的实用工艺方法。 展开更多
关键词 35KV电缆 半导体 快速剥离 工艺
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