-
题名选择性焊接工艺技术的研究
被引量：4
- 1
-
-
作者
鲜飞
-
机构
烽火通信科技股份有限公司
-
出处
《电子测试》
2008年第9期42-45,共4页
-
文摘
选择性焊接是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT(表面贴装技术)的发展,并为PWB设计者提供了新的工艺选择。本文介绍了选择性焊接的概念、特点、分类和使用工艺要点。与传统波峰焊情况不同.选择性焊接可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也被提升。选择焊接工艺允许充分有效利用SMT贴装设备,消除对点胶机的使用。可以确信选择性焊接将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞争力的焊接技术。
-
关键词
选择性焊接
印刷线路板
波峰焊
-
Keywords
selective soldering
PWB
wave soldering
-
分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
-
-
题名选择性波峰焊应对线路板组装新挑战
被引量：2
- 2
-
-
作者
鲜飞
-
机构
武汉华中数控股份有限公司
-
出处
《印制电路信息》
2012年第7期64-70,共7页
-
文摘
分析了手工焊、波峰焊、通孔回流焊在高密度线路板组件中通孔插装元器件焊接上的优缺点,介绍了选择性波峰焊的概念、特点、分类和使用工艺要点,指出选择焊是应对PCB焊接新挑战的最佳方法。与传统波峰焊情况不同,选择性波峰焊可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也被提升。选择型波峰焊工艺允许充分有效利用SMT贴装设备,消除对点胶机的使用。可以确信选择性波峰焊将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞争力的焊接技术。
-
关键词
选择性波峰焊
印刷线路板
波峰焊
-
Keywords
selective soldering
PCB
Wave soldering
-
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
-
题名一种异形插件元件智能组装解决方案
被引量：1
- 3
-
-
作者
鲜飞
周理
张巍
杨巍
刘江涛
-
机构
武汉华中数控股份有限公司
武汉华景康光电科技有限公司
-
出处
《印制电路信息》
2023年第11期48-50,共3页
-
文摘
电子组装企业已经开始规模化应用贴片机等自动化设备进行贴片元件的组装和焊接。但插件元件,尤其是异形插件元件,如连接器、插座及功率器件的自动化安装和焊接,目前主要依赖人工完成,制约着产品质量和效率的进一步提升,成为业内难题之一。为了提升异形插件元件的安装质量,提出了解决方案,并付诸实施,供同行业企业和工程人员参考。
-
关键词
异形插件元件
智能组装工作台
选择焊
-
Keywords
special-shaped plug-in components
intelligent assembly station
selective soldering
-
分类号
TN6
[电子电信—电路与系统]
-
-
题名新型SMT/THT混装焊接技术概述
被引量：1
- 4
-
-
作者
鲜飞
-
机构
烽火通信科技股份有限公司
-
出处
《印制电路信息》
2009年第1期60-64,共5页
-
文摘
电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的混装焊接技术不断涌现。与传统波峰焊情况不同,这些新型焊接技术可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也被提升。新的焊接工艺允许充分有效利用SMT贴装设备,消除对点胶机的使用。文章主要介绍了几种新型混装焊接技术的特点,可以确信这些新型焊接技术将会被更多地应用于电子组装上,并将非常具有竞争力。
-
关键词
通孔回流焊
选择性焊接
印制电路板
波峰焊
电子组装
-
Keywords
through-hole reflow
selective soldering
PCB
wave soldering
electronics assembly
-
分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
-
-
题名SMT/THT混装焊接技术综述
被引量：1
- 5
-
-
作者
鲜飞
-
机构
烽火通信科技股份有限公司
-
出处
《电子工业专用设备》
2008年第11期16-19,共4页
-
文摘
电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的混装焊接技术不断涌现。与传统波峰焊情况不同,这些新型焊接技术可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也被提升。新的焊接工艺允许充分有效利用SMT贴装设备,消除对点胶机的使用。介绍了几种新型混装焊接技术的特点,可以确信这些新型焊接技术将会被更多地应用于电子组装上,并将非常具有竞争力。
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关键词
通孔回流焊
选择性焊接
印刷线路板
波峰焊
电子组装
-
Keywords
Through-hole Reflow
selective soldering
PCB
Wave soldering
Electronics Assembly
-
分类号
TG453
[金属学及工艺—焊接]
-
-
题名选择性焊接工艺技术的研究
被引量：1
- 6
-
-
作者
鲜飞
-
机构
烽火通信科技股份有限公司
-
出处
《中国集成电路》
2008年第6期61-64,共4页
-
文摘
本文介绍了选择性焊接的概念、特点、分类和使用工艺要点。选择性焊接是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT(表面贴装技术)的发展,并为PCB设计者提供了新的工艺选择。可以确信选择性焊接将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞争力的焊接技术。
-
关键词
选择性焊接
印刷线路板
波峰焊
-
Keywords
selective soldering
PCB
Wave soldering
-
分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TG457.11
[金属学及工艺—焊接]
-
-
题名当前SMT环境中的热门先进技术
被引量：1
- 7
-
-
作者
鲜飞
-
机构
烽火通信科技股份有限公司
-
出处
《电子与封装》
2005年第10期6-9,共4页
-
文摘
表面贴装技术自80年代以来已在电子工业中得到了广泛应用和发展,本文简要介绍了当前SMT 环境中的一些热门先进技术。
-
关键词
SMT
CSP
MCM
自动X射线检测
选择性焊接
-
Keywords
SMT
CSP
MCM
AXI
selective soldering
-
分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
-
-
题名选择性焊接为PCB设计者提供新的选择
- 8
-
-
作者
鲜飞
-
机构
烽火通信科技股份有限公司
-
出处
《现代表面贴装资讯》
2006年第3期17-20,共4页
-
文摘
本文介绍了选择性焊接的概念、特点、分类和使用工艺要点。选择性焊接是现代组装技术的新概念，它的出现促进了SMT（表面贴装技术）的发展，并为PCB设计者提供了新的工艺选择。可以确信选择性焊接将会被更多地应用于电子组装上，成为一种具有竞争力的焊接技术。
-
关键词
选择性焊接
印刷线路板
波峰焊
-
Keywords
selective soldering
PCB
Wave soldering
-
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TG44
[金属学及工艺—焊接]
-
-
题名SMT/THT混装焊接技术综述
- 9
-
-
作者
鲜飞
-
机构
烽火通信科技股份有限公司
-
出处
《中国集成电路》
2008年第9期63-66,62,共5页
-
文摘
电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的混装焊接技术不断涌现。与传统波峰焊情况不同,这些新型焊接技术可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也被提升。新的焊接工艺允许充分有效利用SMT贴装设备,免除对点胶机的使用。本文主要介绍了几种新型混装焊接技术的特点,可以确信这些新型焊接技术将会被更多地应用于电子组装上,并将非常具有竞争力。
-
关键词
通孔回流焊
选择性焊接
印刷线路板
波峰焊
电子组装
-
Keywords
Through-hole Reflow
selective soldering
PCB
Wave soldering
Electronics Assembly
-
分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
-
-
题名选择性焊接为PCB设计者提供新的选择
- 10
-
-
作者
鲜飞
-
机构
烽火通信科技股份有限公司
-
出处
《电子工业专用设备》
2005年第7期45-47,共3页
-
文摘
介绍了选择性焊接的概念、特点、分类和使用工艺要点。选择性焊接是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT(表面贴装技术)的发展,并为PCB设计者提供了新的工艺选择。可以确信选择性焊接将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞争力的新焊接技术。
-
关键词
选择性焊接
印刷线路板
波峰焊
-
Keywords
selective soldering
PCB
Wave soldering
-
分类号
TN305.93
[电子电信—物理电子学]
-
-
题名无铅局部喷流焊设备
- 11
-
-
作者
顾竹青
-
机构
光洋电子(无锡)有限公司
-
出处
《自动化博览》
2014年第5期110-112,114,共4页
-
文摘
多点焊,局部焊又称选择性焊接,就是指对PCB上特定位置的电子元件进行"有选择性"焊接。选择性焊接不同于波峰焊接,选择性焊接的焊料是定位喷射的,而PCB板则在喷射的焊料上面移动。治具都是根据PCB板上元件的位置定制。目前,这种工艺已经越来越多地用于小批量有一定数量后装件的产品上。我公司产品由于存在这种生产特点,所以因生产需要,开发研制了一台局部喷流焊锡炉,经现场多年使用,焊接效果好,质量稳定,成为公司的重要设备之一。
-
关键词
局部喷流焊接
选择性焊接
控制
-
Keywords
Local spray soldering
selective soldering
Control
-
分类号
TG43
[金属学及工艺—焊接]
-
-
题名混合技术板焊接工艺改进
- 12
-
-
作者
晁宇晴
-
机构
中国电子科技集团公司第二研究所
-
出处
《印制电路信息》
2007年第11期67-69,共3页
-
文摘
论述了利用选择性焊接来代替汽相焊系统焊接双面连接板时所需的相关工艺步骤,讨论了通过引入双重回焊技术,使复杂的混合技术板路焊接由波峰焊转化为选择性焊接时,如何改善工艺灵活性,减少成本并保持低缺陷率。
-
关键词
汽相焊
双重回焊
选择性焊接
-
Keywords
vapor phase soldering
dual reflow
selective soldering
-
分类号
TG44
[金属学及工艺—焊接]
-
-
题名当前SMT环境中的热门先进技术
- 13
-
-
作者
鲜飞
-
机构
烽火通信科技股份有限公司
-
出处
《电子质量》
2008年第6期50-52,61,共4页
-
文摘
表面贴装技术自80年代以来以在电子工业中得到了广泛应用和发展,现简要介绍了当前SMT环境中的一些热门先进技术。
-
关键词
表面贴装技术
芯片尺寸封装
多芯片组件
自动X射线裣测
选择性焊接
-
Keywords
Surface Mount Technology
CSP
MCM
AXI
selective soldering
-
分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
-
题名当前表面贴装中的先进技术
- 14
-
-
作者
鲜飞
-
机构
烽火通信科技股份有限公司
-
出处
《电子元器件应用》
2004年第12期56-59,共4页
-
文摘
表面贴装技术在电子工业中得到广泛的应用和发展。简要介绍当前SMT中的一些先进技术。
-
关键词
表面贴装技术
芯片尺寸封装
多芯片组件
选择性焊接
-
Keywords
surface mount technology
CSP
MCM
selective soldering
-
分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
-
题名选择性焊接工艺技术的研究
被引量：11
- 15
-
-
作者
鲜飞
-
机构
烽火通信科技股份有限公司
-
出处
《印制电路信息》
2006年第6期60-63,共4页
-
文摘
介绍了选择性焊接的概念、特点、分类和使用工艺要点。选择性焊接是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SM(T表面贴装技术)的发展,并为PCB设计者提供了新的工艺选择。可以确信选择性焊接将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞争力的焊接技术。
-
关键词
选择性焊接
印刷线路板
波峰焊
-
Keywords
selective soldering PCB wave soldering
-
分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TG44
[金属学及工艺—焊接]
-
-
题名选择性波峰焊工艺技术研究
被引量：6
- 16
-
-
作者
严贵生
杨淑娟
王修利
丁颖
张彦召
-
机构
北京控制工程研究所
-
出处
《航天制造技术》
2014年第3期10-13,共4页
-
文摘
阐述了选择性波峰焊技术的特点,并研究了选择性波峰焊的主要工艺参数。选择了试验板进行焊接,通过优化焊接工艺参数,可以有效避免焊点桥连、拉尖等缺陷的产生,对焊点进行X-Ray检查和金相分析,焊点透锡良好,微观组织均匀。
-
关键词
选择性波峰焊
工艺参数
X—Ray
金相
-
Keywords
selective wave soldering
process parameters
X-Ray
metallographic analysis
-
分类号
TG44
[金属学及工艺—焊接]
-
-
题名短引脚PGA选择性波峰焊工艺技术
被引量：5
- 17
-
-
作者
杜爽
杨京伟
齐林
田小梅
赵亚飞
-
机构
北京空间机电研究所
-
出处
《宇航材料工艺》
CAS
CSCD
北大核心
2018年第3期82-85,共4页
-
文摘
文摘针对装联过程中,PGA封装器件引脚过短的问题,分析了三种主要焊接工艺方法,采用选择性波峰焊接对短引脚PGA进行焊接试验,进而优化焊接工艺参数,并通过外观、X射线、金相剖切对焊接质量进行分析。结果表明:经过目视和X射线检测,选择性波峰焊接的短引脚PGA焊点无明显缺陷,金相图中焊锡与器件引脚、焊盘孔壁结合处良好,符合合格焊点要求。选择性波峰焊工艺方法具备焊接短引脚PGA的能力,有一定的应用价值。
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关键词
短引脚PGA
选择性波峰焊
工艺参数
焊点质量
-
Keywords
Short-lead PGA
selective wave soldering
Process parameters
Solder joint quality
-
分类号
TN6
[电子电信—电路与系统]
TG4
[金属学及工艺—焊接]
-
-
题名选择性波峰焊技术在SMT中的应用
被引量：4
- 18
-
-
作者
韩彬
史建卫
檀正东
周旋
王海英
李明雨
-
机构
深圳市艾尔摩迪精密科技有限公司
哈尔滨工业大学深圳研究生院
-
出处
《电子工业专用设备》
2014年第8期35-41,共7页
-
文摘
选择性波峰焊技术是SMT技术中新兴发展的技术,它的出现较大的满足了高密度多样性混装PCB板的组装要求。选择性波峰焊具有焊点参数单独设置,对PCB热冲击小,助焊剂喷涂量少,焊接可靠性强等优点,正逐渐成为复杂PCB不可或缺的焊接技术。通过查阅大量资料,综述了选择性波峰焊技术的优势和其在SMT领域内的应用及其设备的维护。
-
关键词
表面组装技术
选择性波峰焊
应用
设备维护
-
Keywords
SMT（Surface mounted technology）
selective wave soldering
Application
Maintenance
-
分类号
TG47
[金属学及工艺—焊接]
-
-
题名回流技术在通孔双面焊工艺中的新应用
被引量：2
- 19
-
-
作者
魏子陵
-
机构
南京中网通信有限公司
-
出处
《电子工程师》
2008年第6期54-56,63,共4页
-
文摘
随着表面贴装技术的不断发展,回流技术因其本身独特的优点,已经得到了广泛的应用,并开始逐步应用在传统通孔工艺上。回流焊技术是利用热传输的3种途径(辐射、对流、传导)对待焊接器件、焊料及PCB(印制电路板)加热和冷却,实现焊料溶化、结晶过程,进而完成焊接的技术。目前众多SMT(表面贴装技术)企业没有将回流焊技术应用到通孔焊接工艺中。随着电子产品的日新月异发展,不少通孔双面焊接已无法用波峰焊接技术实现,即使有少数企业采用了通孔双面回流焊技术,也会对器件(特别是镀金长插针)弓1脚产生焊料涂覆,降低了使用可靠性。文中介绍一种新的、并已实现的解决方案,即用回流技术焊接长针通孔元件。
-
关键词
通孔元件
通孔回流焊接技术
选择性波峰焊
激光焊接
-
Keywords
through-hole technology
through-hole reflow
selective wave soldering
laser soldering
-
分类号
TN05
[电子电信—物理电子学]
-
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题名新一代焊接技术自动选择性群焊的研究
被引量：2
- 20
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作者
严仕兴
-
机构
苏州德天自动化科技有限公司
-
出处
《电子工艺技术》
2008年第2期81-83,101,共4页
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文摘
从技术层面上较系统地介绍了"自动选择性群焊炉"的基本原理,揭示了"自动选择性群焊炉"的时代要求,阐述了"自动选择性群焊技术"诞生的社会性和焊接技术的革命性,为焊接技术新一轮变革起到了抛砖引玉的作用。
-
关键词
选择性
群焊
焊接设备
-
Keywords
selective
Group dots soldering
soldering equipment
-
分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
-
