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硅片直接键合中表面活化的研究 被引量:3
1
作者 童勤义 孙国梁 +3 位作者 徐晓莉 詹娟 谢世健 张会珍 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1990年第3期32-36,共5页
本文提出在直接键合前用等离子体活化硅片表面的方法。经活化后表面硅悬挂键明显增加,从而对羟基进行有效的化学吸附。低压气体放电等离子体主要通过离子轰击对硅表面赋能与活化,其活化效果与气体种类无关。温度通过热能对氧化硅表面有... 本文提出在直接键合前用等离子体活化硅片表面的方法。经活化后表面硅悬挂键明显增加,从而对羟基进行有效的化学吸附。低压气体放电等离子体主要通过离子轰击对硅表面赋能与活化,其活化效果与气体种类无关。温度通过热能对氧化硅表面有赋能与钝化作用,表面活化处理时温度不能超过临界点。850℃等离子体处理6分钟可得满意结果。已成功实现3英寸直径硅片之直接键合。所制成的高压MOS器件及0.8—3μm CMOS器件证实键合质量良好,未引入沾污及附加应力。 展开更多
关键词 硅片 键合 表面活化 soi材料
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颇具竞争力的SOI硅集成技术 被引量:1
2
作者 蔡菊荣 《电子与封装》 2004年第5期9-14,共6页
主要讨论了SOI集成技术及其发展前景,介绍了SOI技术在VLSI应用方面 的优越性以及在微电子领域中的广泛应用。
关键词 soi技术 soi材料 soiIC
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薄膜SOI材料MOSFET的高温泄漏电流 被引量:4
3
作者 冯耀兰 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 1998年第4期415-419,共5页
在对体硅MOSFET高温泄漏电流研究的基础上,深入研究了SOI材料MOSFET泄漏电流的组成、解析式及高温模拟结果,并与体硅MOSFET进行了比较,证明薄膜SOI材料MOSFET的高温泄漏电流明显减小,因而在高温领域中有着广阔的应用前景。
关键词 薄膜 soi材料 绝缘体上硅 高温泄漏电流 MOSFET
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多孔硅外延层转移制备SOI材料的研究
4
作者 刘卫丽 多新中 +3 位作者 张苗 沈勤我 王连卫 林成鲁 《功能材料与器件学报》 CAS CSCD 2001年第4期355-359,共5页
用多孔硅外延层转移的方法成功地制备出了SOI材料,卢瑟福背散射/沟道谱(RBS/C)和扩展电阻(SPR)的结果表明获得的SOI材料上层硅具有很好的单晶质量,电阻率分布均匀,上层硅与氧化硅埋层界面陡直。对制备多孔硅的衬底材料也作了研究,结果表... 用多孔硅外延层转移的方法成功地制备出了SOI材料,卢瑟福背散射/沟道谱(RBS/C)和扩展电阻(SPR)的结果表明获得的SOI材料上层硅具有很好的单晶质量,电阻率分布均匀,上层硅与氧化硅埋层界面陡直。对制备多孔硅的衬底材料也作了研究,结果表明P型重掺杂的硅衬底在暗场下阳极氧化后仍保持很好的单晶性能,用超高真空电子束蒸发方法能外延出质量很好的单晶硅,并且,在一定浓度的HF/H2O2溶液中具有较高的腐蚀选择率,保证了上层硅厚度的均匀性。 展开更多
关键词 绝缘体上 多孔硅 外延 soi材料
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硅键合SOI平面光波导探索 被引量:4
5
作者 李金华 林成鲁 《光学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1994年第2期169-172,共4页
本文分析了SIMOX/SOI和DWB/SOI结构的性能特点.尝试用DWB/SOI材料制备不同波导层厚度的平面光波导样品,并测试了1.15μm和1.523μm激光的TE和TM模的传输损耗.1.523μm光的TE模的最小... 本文分析了SIMOX/SOI和DWB/SOI结构的性能特点.尝试用DWB/SOI材料制备不同波导层厚度的平面光波导样品,并测试了1.15μm和1.523μm激光的TE和TM模的传输损耗.1.523μm光的TE模的最小传输损耗已达0.27dB/cm.说明DWB/SOI材料是一种有潜力的光波导材料. 展开更多
关键词 光波导 soi材料 键合工艺
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SOI材料的发展历史、应用现状与发展新趋势(上) 被引量:3
6
作者 陈猛 王一波 《中国集成电路》 2007年第7期75-79,共5页
1.前言 2006年随着65纳米工艺的成熟,英特尔公司65纳米生产线步入大批量生产阶段。除英特尔外,美国德州仪器、韩国三星、日本东芝等世界上重要的半导体厂商的65纳米生产线也纷纷投产。45纳米处在研发阶段,如英特尔己有两座12英寸... 1.前言 2006年随着65纳米工艺的成熟,英特尔公司65纳米生产线步入大批量生产阶段。除英特尔外,美国德州仪器、韩国三星、日本东芝等世界上重要的半导体厂商的65纳米生产线也纷纷投产。45纳米处在研发阶段,如英特尔己有两座12英寸厂开始试产,估计到2010年进入量产。集成电路发展到目前极大规模的纳米技术时代,要进一步提高芯片的集成度和运行速度,现有的体硅材料和工艺正接近它们的物理极限,在进一步减小集成电路的特征尺寸方面遇到了严峻的挑战,必须在材料和工艺上有新的重大突破。 展开更多
关键词 soi材料 发展历史 英特尔公司 纳米工艺 应用 集成电路 半导体厂商 生产阶段
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在SOI材料上制备高质量的氧化铪薄膜 被引量:3
7
作者 邢玉梅 陶凯 +4 位作者 俞跃辉 郑志宏 杨文伟 宋朝瑞 沈达身 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第6期736-738,共3页
 用电子束蒸发氧化铪靶的方法,在SOI(绝缘体上硅)材料上制备了氧化铪薄膜,随后在氮气中进行快速退火(600℃,300s)。借助掠角X射线衍射(GAXRD)、X射线光电子能谱(XPS)、高分辨透射电镜(HRTEM)技术分析了样品的微观结构,研究了样品在退...  用电子束蒸发氧化铪靶的方法,在SOI(绝缘体上硅)材料上制备了氧化铪薄膜,随后在氮气中进行快速退火(600℃,300s)。借助掠角X射线衍射(GAXRD)、X射线光电子能谱(XPS)、高分辨透射电镜(HRTEM)技术分析了样品的微观结构,研究了样品在退火前后发生的组成及结构变化,结果表明退火后氧化铪薄膜由退火前的非晶态转变为单斜结构的多晶态,薄膜中的O/Hf原子比较退火前更接近化学计量比2。借助扩展电阻探针(SRP)技术考察了退火前后薄膜的电学性能,证明在SOI材料上制备的多晶氧化铪薄膜同样具有较好的电介质绝缘性能。 展开更多
关键词 soi材料 氧化铪 薄膜
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SOI材料的发展历史、应用现状与发展新趋势(下) 被引量:2
8
作者 陈猛 王一波 《中国集成电路》 2007年第8期44-48,36,共6页
国际SOI市场95%的应用集中在8英寸(1英寸=25.4毫米)和12英寸大尺寸薄膜SOI,其中绝大多数用户为尖端微电子技术的引导者,如IBM、AMD等。目前供应商为法国SOITEC、日本信越(SEH)、日本SUMCO,其中SOITEC对前两家用户供应了几乎全... 国际SOI市场95%的应用集中在8英寸(1英寸=25.4毫米)和12英寸大尺寸薄膜SOI,其中绝大多数用户为尖端微电子技术的引导者,如IBM、AMD等。目前供应商为法国SOITEC、日本信越(SEH)、日本SUMCO,其中SOITEC对前两家用户供应了几乎全部的SOI产品。其主要驱动力来自于高速、低功耗SOI电路, 展开更多
关键词 soi材料 发展历史 应用 薄膜soi 微电子技术 soi电路 供应商 大尺寸
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基于SOI材料的兵器微电子技术应用分析 被引量:1
9
作者 张新 高勇 +2 位作者 王彩琳 邢昆山 安涛 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 2005年第3期48-53,共6页
随着集成技术进入亚微米阶段,传统的硅基集成电路由于存在闩锁等不利因素,使其应用受到了限制。而基于SOI材料的微电子技术是能突破硅材料与硅集成电路限制的新技术,是国际半导体的前沿技术之一,是发展兵器装备用元器件的又一关键材料... 随着集成技术进入亚微米阶段,传统的硅基集成电路由于存在闩锁等不利因素,使其应用受到了限制。而基于SOI材料的微电子技术是能突破硅材料与硅集成电路限制的新技术,是国际半导体的前沿技术之一,是发展兵器装备用元器件的又一关键材料技术。介绍了SOI材料结构技术用于微电子器件的优势、SOI结构及基于SOI结构材料的兵器微电子技术应用,展望了SOI技术的发展前景。 展开更多
关键词 soi材料 soi结构 兵器微电子 半导体集成电路
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一种基于SOI材料的直波导可调谐光衰减器 被引量:3
10
作者 韩晓峰 吴亚明 《功能材料与器件学报》 CAS CSCD 2004年第3期355-358,共4页
设计并制造了一种基于SOI材料的直波导可调谐光衰减器,其调制区采用了独特的双脊型PIN结构,增强了注入电流场与光场的重叠,提高电注入效率。该VOA可实现20dB的光功率衰减量,所需要的最大功率为650mW,器件的片内插入损耗约为3.6dB。
关键词 可调谐光衰减器 双脊型波导 soi材料 光网络 无源光器件 光波分复用系统
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脉冲激光对绝缘体上硅材料的损伤机理研究 被引量:3
11
作者 付博 张翠娟 +5 位作者 罗飞 张大勇 申永明 刘国栋 袁永华 罗福 《光学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第5期1413-1417,共5页
绝缘体上硅(SOI)材料的激光损伤特性研究对基于该材料的光学器件在激光环境中的应用具有重要价值。本文使用1064 nm脉冲激光对SOI材料进行了辐照实验,在脉冲宽度分别为190 ps和280μs的条件下,测得的损伤阈值能量密度分别为2.5 J/cm2和1... 绝缘体上硅(SOI)材料的激光损伤特性研究对基于该材料的光学器件在激光环境中的应用具有重要价值。本文使用1064 nm脉冲激光对SOI材料进行了辐照实验,在脉冲宽度分别为190 ps和280μs的条件下,测得的损伤阈值能量密度分别为2.5 J/cm2和19.8 J/cm2,SOI材料表面的激光损伤模式也存在明显差别。根据实验结果,利用ANSYS软件的热分析模块,采用有限元方法数值模拟了激光辐照结束后SOI材料内部的温度场分布,并结合损伤形貌的观测对SOI材料的激光损伤机制进行了讨论。 展开更多
关键词 光学材料 soi材料 激光损伤阈值 脉冲激光 损伤机理
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颇具竞争力的SOI硅集成技术(续)
12
作者 蔡菊荣 《电子与封装》 2004年第6期9-13,共5页
主要讨论了SOI集成技术及其发展前景,介绍了SOI技术在VLSI应用方面的优越性以及 在微电子领域中的广泛应用。
关键词 soi技术 soi材料 soiIC
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等离子体基离子注入法制备SOI材料 被引量:1
13
作者 于伟东 王曦 +1 位作者 陈静 张苗 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第4期347-349,353,共4页
注氧隔离法 (SIMOX)和体硅智能剥离法 (smart cut)是目前制备绝缘体上的硅 (SOI)材料的最重要的两种方法。而离子注入是其中最主要工艺过程。本文简述了等离子体基离子注入 (PBII)在制备SOI的两种方法中应用的国内外研究现状。讨论了两... 注氧隔离法 (SIMOX)和体硅智能剥离法 (smart cut)是目前制备绝缘体上的硅 (SOI)材料的最重要的两种方法。而离子注入是其中最主要工艺过程。本文简述了等离子体基离子注入 (PBII)在制备SOI的两种方法中应用的国内外研究现状。讨论了两种方法中需要考虑的共性问题 ,包括注入剂量的均匀性、等离子体中离子的选择、单一能量的获得以及避免C、N、O及金属粒子的污染等。并且针对SIMOX和smart cut各自的工艺特点 ,分别讨论了不同工艺参数的选择。 展开更多
关键词 等离子体基离子注入 soi材料 PBII SIMOX SMART-CUT
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SOG技术及其新进展 被引量:1
14
作者 宋华清 石兢 林成鲁 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第3期262-264,268,共4页
 SOG材料与传统SOI材料一样,拥有许多优良的电学性能,例如SOG电路具有高开关速度、高密度、低压和低功耗等优点。同时由于SOG材料具有突出的光电性能,在太阳能电池和液晶显示器等光电设备中也有着广泛的应用,引起了人们越来越广泛的关...  SOG材料与传统SOI材料一样,拥有许多优良的电学性能,例如SOG电路具有高开关速度、高密度、低压和低功耗等优点。同时由于SOG材料具有突出的光电性能,在太阳能电池和液晶显示器等光电设备中也有着广泛的应用,引起了人们越来越广泛的关注。本文综述了SOG材料的特点和应用,着重介绍了SOG材料的各种制备方法和新进展。 展开更多
关键词 SOG技术 SOG材料 soi材料 制备 电学性能 外延层转移 智能剥离
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SOI LDMOS功率器件的研究与制备 被引量:1
15
作者 程新红 杨文伟 +3 位作者 宋朝瑞 俞跃辉 姜丽娟 王芳 《微处理机》 2007年第2期11-13,共3页
根据REUSRF原理,对器件参数进行优化。采用与常规CMOS工艺兼容的技术,在SIMOX片上制备了薄膜SOI LDMOS功率器件。器件呈现良好的电学性能:漏极偏压5V时,泄漏电流仅为1nA;当漂移区长度为4μm时,关态击穿电压达到50V,开态击穿电压大于20V... 根据REUSRF原理,对器件参数进行优化。采用与常规CMOS工艺兼容的技术,在SIMOX片上制备了薄膜SOI LDMOS功率器件。器件呈现良好的电学性能:漏极偏压5V时,泄漏电流仅为1nA;当漂移区长度为4μm时,关态击穿电压达到50V,开态击穿电压大于20V;器件的输出曲线在饱和区光滑,未呈现翘曲现象,说明体接触有效地抑制了部分耗尽器件的浮体效应。这种SOI LDMOS结构非常适合高温环境下功率电子方面的应用开发。 展开更多
关键词 soi材料 功率器件 LDMOS功率
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基于SOI材料α-Si:H TFTs的制作和特性研究(英文) 被引量:2
16
作者 李蕾 温殿忠 +1 位作者 李刚 赵晓锋 《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第2期181-185,共5页
采用RF-PECVD系统在SOI材料上制作α-Si:H TFT,纳米非晶硅薄膜厚度为98nm,沟道长宽比为10μm/40μm。用扫描电子显微镜、X射线衍射和拉曼光谱等检测方法对不同退火温度下的氢化非晶硅薄膜形貌进行了表征。采用CMOS工艺、各向异性腐蚀溶... 采用RF-PECVD系统在SOI材料上制作α-Si:H TFT,纳米非晶硅薄膜厚度为98nm,沟道长宽比为10μm/40μm。用扫描电子显微镜、X射线衍射和拉曼光谱等检测方法对不同退火温度下的氢化非晶硅薄膜形貌进行了表征。采用CMOS工艺、各向异性腐蚀溶液EPW、射频溅射技术和等离子体刻蚀等工艺实现α-Si:H TFT的制作。在给出一般α-Si:H TFT特性分析和实验结果的基础上,又采用建模方式对α-Si:H TFT出现的负阻特性进行研究。提取纳米氢化非晶硅薄膜与栅氧化层界面处能带图的结果表明,在靠近漏端0.5μm范围内,漏压由6V增加到30V时,随漏压的增加,价带能量逐渐下降。研究结果表明,距离漏端0.5μm范围内的压降导致负阻特性产生。 展开更多
关键词 α-Si:H TFT 纳米非晶硅薄膜 soi材料 腐蚀自停止技术 负阻特性
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基于SOI材料的偏振不敏感的阵列波导光栅 被引量:1
17
作者 万莉 吴亚明 王跃林 《光电子技术》 CAS 2003年第3期173-177,共5页
阵列波导光栅 ( AWG Arrayed Waveguide Grating)是实现多通道密集波分复用( DWDM Dense Wavelength Division Multiplexing)光网络的理想器件 ,偏振敏感性是它的一个重要性能指标。本文针对 SOI材料的阵列波导光栅 ,分析了如何采用特... 阵列波导光栅 ( AWG Arrayed Waveguide Grating)是实现多通道密集波分复用( DWDM Dense Wavelength Division Multiplexing)光网络的理想器件 ,偏振敏感性是它的一个重要性能指标。本文针对 SOI材料的阵列波导光栅 ,分析了如何采用特殊的波导结构来减小它的偏振相关性 ,并对 1 6通道、间隔为 0 .8nm的 AWG解复用器进行了计算 ,结果表明其偏振敏感性低于 0 .0 6nm。 展开更多
关键词 soi材料 偏振不敏感 阵列波导光栅 AWG 密集波分复用 双折射 光通信网络
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氮离子注入形成SOI结构的外延研究
18
作者 林成鲁 李金华 +1 位作者 方予韦 邹世昌 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 1989年第6期453-456,共4页
用大束流(50μA/cm^2)、高剂量(1.8×10^(18)/cm^2)的190keV N^+注入Si〈100〉中,然后在SiO_2覆盖保护下于1220℃退火二小时形成SOI结构.为了增加SOI材料上层单晶Si的厚度以应用于器件制作,将退火得到的SOI样品经化学处理后作外延生... 用大束流(50μA/cm^2)、高剂量(1.8×10^(18)/cm^2)的190keV N^+注入Si〈100〉中,然后在SiO_2覆盖保护下于1220℃退火二小时形成SOI结构.为了增加SOI材料上层单晶Si的厚度以应用于器件制作,将退火得到的SOI样品经化学处理后作外延生长.外延后获得的SOI材料,上层单晶Si厚度为0.8-1.0μm;Si_3N_4埋层的厚度为2800A;上、下Si-Si_3N_4界面陡峭.测试分析结果表明,利用N^+注入与气相外延生长能获得质量好的SOI材料. 展开更多
关键词 离子注入 退火 外延生长 soi材料
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基于有效介电函数的SOI材料的光学表征(英文) 被引量:1
19
作者 蒋泽 周建超 侯维娜 《重庆邮电大学学报(自然科学版)》 北大核心 2011年第6期728-732,共5页
通过参考有关文献关于卢瑟福背向散射能谱(rutherford back scattering spectrometry,RBS)、透射电镜(trans-mission electron microscope,TEM)、俄歇电子能谱(auger electron spectroscopy,AES)、红外反射谱法(infrared reflec-tion,IR... 通过参考有关文献关于卢瑟福背向散射能谱(rutherford back scattering spectrometry,RBS)、透射电镜(trans-mission electron microscope,TEM)、俄歇电子能谱(auger electron spectroscopy,AES)、红外反射谱法(infrared reflec-tion,IR)等手段对绝缘衬底上硅(silicon-on-insulator,SOI)微结构的分析研究,提出并建立了一种基于SOI有效介质近似理论的多层薄膜结构模型。基于该模型,利用总反射系数对红外光谱进行模拟能很好地揭示此材料的光学表征,验证了红外反射光谱法作为一种高灵敏度的分析技术,无论是受SOI材料中所注硅岛的体积分数比,或是其几何分布等的影响,都能准确地反馈材料的光学表征信息。 展开更多
关键词 soi材料 红外光谱 有效介质近似 总反射系数
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基于SOI材料的阵列波导光栅的制作 被引量:2
20
作者 方青 李芳 刘育梁 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2005年第2期143-146,共4页
采用ICP刻蚀的方法,在SOI材料上制作出了中心波长为 1. 5509μm、信道间隔为 200GHz的 5×5阵列波导光栅(AWG).测试中心波长与设计值相差 0. 28nm,测试波长间隔与设计值相差在 0. 02nm之内,相邻信道串扰接近10dB,信道插入损耗均匀性... 采用ICP刻蚀的方法,在SOI材料上制作出了中心波长为 1. 5509μm、信道间隔为 200GHz的 5×5阵列波导光栅(AWG).测试中心波长与设计值相差 0. 28nm,测试波长间隔与设计值相差在 0. 02nm之内,相邻信道串扰接近10dB,信道插入损耗均匀性为 0. 7dB,测试结果表明该器件能够初步达到分波功能. 展开更多
关键词 soi材料 阵列波导光栅(AWG) 制作 中心波长 信道间隔 波长间隔 信道串扰 插入损耗 设计值 ICP 测试 均匀性 相差 刻蚀 分波 器件
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