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回流焊接工艺中的质量缺陷与改进措施
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作者 伍艳琼 陈思慧 《集成电路应用》 2023年第9期168-169,共2页
阐述SMT制造工艺质量要求、设备管理要求,包括追溯系统、钢网、回流焊设备、自动光学检测AOI、自动在线测试仪ICT。分析形成回流焊接常见的锡珠、锡桥质量缺陷的原因,提出工艺改进方法。
关键词 smt制造 自动光学检测 自动在线测试仪 工艺改进
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统计过程控制技术在SMT制造业中的应用
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作者 彭晓楠 吴兆华 《现代表面贴装资讯》 2003年第4期40-43,共4页
目前,统计过程控制技术是应用于制造业中最科学的质量控制方法。本文根据SMT行业的特点,简单介绍了在SMT生产过程中应用统计过程控制技术的实施流程。
关键词 统计过程控制技术 smt制造 表面组装 控制图 过程能力 质量控制 SPC
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香港的电子与SMT制造业一瞥
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《印制电路与贴装》 2001年第1期69-70,68,共3页
关键词 电子产业 smt制造 香港 印刷电路板
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SMT制造工艺的焊接缺陷分析
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作者 王飞 《电子乐园》 2022年第4期175-177,共3页
在经济和科技发展的大力加持下,SMT 制造工艺已经取得了长足进步,这主要也得益于工业发达所带来的大量电子产品需求。将 SMT 技术应用于电子行业中,不仅能够在提高产品可靠性方面发挥积极作用,同时也能够有效节约成本,使企业获得利益最... 在经济和科技发展的大力加持下,SMT 制造工艺已经取得了长足进步,这主要也得益于工业发达所带来的大量电子产品需求。将 SMT 技术应用于电子行业中,不仅能够在提高产品可靠性方面发挥积极作用,同时也能够有效节约成本,使企业获得利益最大化。然而,尽管当前 SMT 技术的应用优势已经越发凸显,但在实际制造过程中仍有一系列问题亟待解决,尤其是 SMT 制造工艺中关于焊接缺陷的问题,给电子装配产品的最终质量带来了极度不利的影响。基于此,本文就 SMT 制造工艺的焊接缺陷进行分析,进而提出以下相关内容。 展开更多
关键词 smt制造工艺 焊接缺陷分析 QFN封装 BGA封装
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中国系统制造商还是以量取胜
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作者 姚钢 《电子设计技术 EDN CHINA》 2010年第7期32-33,共2页
得可是材料涂敷技术和支持方案的供应商,产品包括电子印刷装配、半导体晶圆制造和可替代能源组件生产所大量应用的印刷设备、网板、精密丝网和批量印刷工艺。得可大中华区总经理黄俊荣的观察,对我们了解中国电子制造的走向会有借鉴价值。
关键词 PCB印刷 smt系统制造 得可
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