期刊文献+
共找到113篇文章
< 1 2 6 >
每页显示 20 50 100
AOI系统在SMT生产线上的应用 被引量:6
1
作者 白木 周洁 《电子机械工程》 2003年第3期10-13,37,共5页
介绍了AOI技术的主导思想、实施策略、技术新突破和设备。
关键词 AOI 自动光学检测 smt PCB 缺陷防止 缺陷发现 实施策略 模板比较 运算法则
下载PDF
无铅BGA返修工艺方法 被引量:9
2
作者 张伟 孙守红 石宝松 《电子工艺技术》 2012年第2期86-89,共4页
总结了无铅BGA返修的工艺特点、技术要求和温度曲线设置方法;介绍了一种暗红外返修系统的结构与性能特点;结合实际工作详细描述了某航天产品无铅BGA返修的实施工艺,重点阐述了返修时高可靠性的实现方法;从而验证了基于此设备的工艺方法... 总结了无铅BGA返修的工艺特点、技术要求和温度曲线设置方法;介绍了一种暗红外返修系统的结构与性能特点;结合实际工作详细描述了某航天产品无铅BGA返修的实施工艺,重点阐述了返修时高可靠性的实现方法;从而验证了基于此设备的工艺方法对于无铅BGA返修的有效性。 展开更多
关键词 表面贴装技术 温度曲线 返修技术
下载PDF
片式元件与基板间隙对无铅焊点可靠性的影响 被引量:7
3
作者 杨洁 张柯柯 +2 位作者 程光辉 余阳春 周旭东 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2006年第2期58-61,共4页
采用非线性有限元方法,讨论了片式元件与基板的间隙对Sn-2,5Ag-0.7Cu无铅钎料焊点的应力分布和热疲劳寿命的影响。结果表明,当间隙高度为0.1-0.2mm时,焊点薄弱处——元件底部拐角处、焊根的顶部和底部以及焊趾项部具有较低的应... 采用非线性有限元方法,讨论了片式元件与基板的间隙对Sn-2,5Ag-0.7Cu无铅钎料焊点的应力分布和热疲劳寿命的影响。结果表明,当间隙高度为0.1-0.2mm时,焊点薄弱处——元件底部拐角处、焊根的顶部和底部以及焊趾项部具有较低的应力,此时预测得到焊点的热疲劳寿命也最长。这一结果对于焊点几何形态的设计及优化具有指导意义。 展开更多
关键词 电子技术 smt 间隙 焊点可靠性 无铅钎料
下载PDF
高职电子技能实训引入SMT的教学实践研究 被引量:7
4
作者 陈志红 刘素芳 《长沙通信职业技术学院学报》 2012年第3期102-105,共4页
在高职电子技能实训教学实践中,引入现代电子产品主流安装技术——表面贴装技术(SMT),完成FM收音机组装项目,对于学生熟悉现代电子产品从制作、调试到实际产品的全工艺过程,掌握制作电子产品的操作技能,紧跟电子产品先进的制造工艺具有... 在高职电子技能实训教学实践中,引入现代电子产品主流安装技术——表面贴装技术(SMT),完成FM收音机组装项目,对于学生熟悉现代电子产品从制作、调试到实际产品的全工艺过程,掌握制作电子产品的操作技能,紧跟电子产品先进的制造工艺具有重要意义。 展开更多
关键词 电子技能实训 表面贴装技术 实践教学
下载PDF
回流焊工艺对SMT器件热翘曲的影响
5
作者 吕贤亮 杨迪 +1 位作者 毕明浩 时慧 《电子与封装》 2024年第5期37-41,共5页
集成电路正在向小型化、高集成度的方向发展,回流焊工艺已成为其组装过程中的关键技术。在回流焊过程中集成电路容易发生热翘曲现象。采用阴影云纹法对PBGA1296、PBGA1024器件在不同回流焊温度、升降温速率的回流焊工艺下的热翘曲进行测... 集成电路正在向小型化、高集成度的方向发展,回流焊工艺已成为其组装过程中的关键技术。在回流焊过程中集成电路容易发生热翘曲现象。采用阴影云纹法对PBGA1296、PBGA1024器件在不同回流焊温度、升降温速率的回流焊工艺下的热翘曲进行测量,在此基础上通过建模仿真对实验结果进行分析。结果表明,采用表面贴装技术(SMT)的BGA器件的热翘曲会随着回流焊温度的升高而增大,回流焊升降温速率较快同样会导致严重的热翘曲。实验结果与仿真结果高度一致,进而验证了仿真模型的准确性和有效性。采用实验结合有限元分析的方法为改善集成电路热翘曲提供了参考。 展开更多
关键词 封装技术 回流焊 smt器件 热翘曲
下载PDF
新赛道 新商机 新希望——变化中的网版与新赛道网版(十二)
6
作者 熊祥玉 杨虎祥 《丝网印刷》 2024年第16期17-21,共5页
随着电路组装密度的不断提高和再流焊接技术的广泛应用,以及绿色组装、绿色网版印刷概念的兴起,SMT技术对焊膏也不断有新的要求,作为网版印刷技术中的漏版也具有了新的变化,激光切割的钢版或P1漏版以及以电化学方法生成的电铸钢(镍)版... 随着电路组装密度的不断提高和再流焊接技术的广泛应用,以及绿色组装、绿色网版印刷概念的兴起,SMT技术对焊膏也不断有新的要求,作为网版印刷技术中的漏版也具有了新的变化,激光切割的钢版或P1漏版以及以电化学方法生成的电铸钢(镍)版应时而出。 展开更多
关键词 smt技术 漏版 焊膏 镂空版印刷
下载PDF
印制电路板(PCB)板件焊接工艺流程 被引量:6
7
作者 王炜 《东方电气评论》 2014年第1期74-80,共7页
分析了东汽自控公司印制电路板(PCB)的生产方式、设备状况等。对生产工艺流程的建立和技术发展方向进行探讨,旨在为PCB规范化生产和合理的工艺布局提供思路和依据,以探寻提高生产效率、降低成本的路子,完善生产管理模式,形成积累技术、... 分析了东汽自控公司印制电路板(PCB)的生产方式、设备状况等。对生产工艺流程的建立和技术发展方向进行探讨,旨在为PCB规范化生产和合理的工艺布局提供思路和依据,以探寻提高生产效率、降低成本的路子,完善生产管理模式,形成积累技术、促进生产、提高效率的良好氛围与机制。 展开更多
关键词 印制电路板 表面贴装技术 组装工艺
下载PDF
AOI技术在SMT生产上的实施技巧与策略 被引量:3
8
作者 鲜飞 《电子工业专用设备》 2003年第2期56-58,共3页
简要介绍了当今SMT应用的先进自动光学检查技术,通过分析SMT生产方式,有针对性地提出了配合SMT柔性生产模式的实施技巧与策略,并分析了其在SMT生产上的应用应注意的几个问题和工艺要点。
关键词 AOI技术 smt 自动光学检查技术 印刷电路
下载PDF
网版印刷技术要录(九)
9
作者 熊祥玉 闵慧华 《丝网印刷》 2023年第7期29-34,共6页
在以SMT技术为特色的电子装联技术及其应用领域中,对标准手册、合格产品目录、工业规范以及若干国际军用标准进行类比,可以发现适用于大国重器、军事领域以及航空航天领域里的技术标准和工艺规范,与应用于消费类电子产品、工业自动化以... 在以SMT技术为特色的电子装联技术及其应用领域中,对标准手册、合格产品目录、工业规范以及若干国际军用标准进行类比,可以发现适用于大国重器、军事领域以及航空航天领域里的技术标准和工艺规范,与应用于消费类电子产品、工业自动化以及电信类电子产品的技术标准和工艺规范有很大的区别。 展开更多
关键词 smt技术 技术标准 工艺规范
下载PDF
SMT技术在电子实践课程中的应用研究 被引量:4
10
作者 刘强 苑恒轶 王军 《吉林工程技术师范学院学报》 2009年第9期63-64,共2页
随着电子技术的飞速发展,电子实践课程已成为高校培养工程类人才的重要环节,通过课程设计使学生动手能力得到锻炼和提高,为以后的学习和工作打下坚实的基础。本文结合本校电子实践课程的实际情况,对SMT技术在电子实践课程中应用的必要... 随着电子技术的飞速发展,电子实践课程已成为高校培养工程类人才的重要环节,通过课程设计使学生动手能力得到锻炼和提高,为以后的学习和工作打下坚实的基础。本文结合本校电子实践课程的实际情况,对SMT技术在电子实践课程中应用的必要性及其教学方式、教学方法进行了研究和探讨。 展开更多
关键词 smt表面贴装技术 课程设计 实践
下载PDF
MEMS高g加速度传感器封装贴片技术的研究 被引量:3
11
作者 郭涛 徐雁 李平 《化工自动化及仪表》 CAS 北大核心 2011年第9期1133-1135,1154,共4页
针对设计的高g加速度传感器,建立封装有限元模型,并利用ANSYS软件仿真分析了贴片热应力及贴片技术对高g加速度传感器性能的影响。分析结果表明,贴片胶的热膨胀系数、弹性模量和厚度是影响热应力的主要因素,同时贴片胶的弹性模量、厚度... 针对设计的高g加速度传感器,建立封装有限元模型,并利用ANSYS软件仿真分析了贴片热应力及贴片技术对高g加速度传感器性能的影响。分析结果表明,贴片胶的热膨胀系数、弹性模量和厚度是影响热应力的主要因素,同时贴片胶的弹性模量、厚度及贴片胶的量将影响到传感器的输出灵敏度。 展开更多
关键词 贴片技术 封装 高g加速度传感器 热应力 灵敏度
下载PDF
温度循环对SMT焊点的影响分析 被引量:2
12
作者 王威 马喜宏 +1 位作者 秦立君 何程 《电子器件》 CAS 北大核心 2018年第1期1-7,共7页
随着表面贴装技术广泛地应用于微电子电路,使得研究环境对焊点的可靠性影响等问题越来越重要,尤其是低周热疲劳问题。通过-40℃~125℃和0~100℃温度循环情况下的印刷电路板焊点拉拔实验及其实验数据找出温度变化对焊点失效的影响情况。... 随着表面贴装技术广泛地应用于微电子电路,使得研究环境对焊点的可靠性影响等问题越来越重要,尤其是低周热疲劳问题。通过-40℃~125℃和0~100℃温度循环情况下的印刷电路板焊点拉拔实验及其实验数据找出温度变化对焊点失效的影响情况。分析得出随着温度循环数的增加,平均拉拔力从15 N减小到5 N,且温差越大拉拔力减小的速率越快,即实验1明显比试验2拉拔力下降速度快并且最终能减小到3.52 N。分析其原因可知在经过长期的热循环,焊点和焊盘发生了部分开裂,但并没有导致电性失效。焊点部分开裂,使拉拔过程,在施加很小的力的情况下即使焊点发生失效。 展开更多
关键词 微电子技术 smt焊点 低周热循环实验 可靠性 温度
下载PDF
焊膏印刷领域中的热门先进技术 被引量:2
13
作者 鲜飞 《印制电路信息》 2008年第4期63-65,共3页
焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量。文章简要介绍了当前焊膏印刷领域中的一些热门先进技术,例如焊膏喷印和3DAOI等。焊膏喷印是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT的发展。可以确信焊膏喷印将会被更... 焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量。文章简要介绍了当前焊膏印刷领域中的一些热门先进技术,例如焊膏喷印和3DAOI等。焊膏喷印是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT的发展。可以确信焊膏喷印将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞争力的焊膏印刷技术。 展开更多
关键词 表面贴装技术 焊膏印刷 电路板 焊膏喷印
下载PDF
焊膏印刷领域中的热门先进技术 被引量:2
14
作者 鲜飞 《电子工业专用设备》 2007年第7期51-53,共3页
焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量。简要介绍了当前焊膏印刷领域中的一些热门先进技术。焊膏喷印是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT的发展。可以确信焊膏喷印将会被更多地应用于电子组装上,成为... 焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量。简要介绍了当前焊膏印刷领域中的一些热门先进技术。焊膏喷印是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT的发展。可以确信焊膏喷印将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞争力的焊膏印刷技术。 展开更多
关键词 表面贴装技术 焊膏印刷 线路板 焊膏喷印
下载PDF
对表面贴装设备带来影响的BGA器件
15
作者 胡志勇 《电子工业专用设备》 2005年第10期48-51,共4页
BGA技术的出现给制造业带来了压力,迫使人们要用一种新的眼光来寻找装配工艺方法。为了能够满足产品小型化的要求,能够降低引脚针间距的芯片规模封装和倒装芯片技术,将永无止境地向前发展,精确贴装的能力将继续是一个非常重要的因素。
关键词 表面贴装技术(smt) 贴装设备 BGA器件 组装技术
下载PDF
蓬勃发展的信息产业,强力推动SMT产业的发展
16
作者 张文典 《通信与广播电视》 2003年第3期47-53,共7页
本文以高速发展的我国信息产业为依据,阐述了SMT是信息产业的基础与支柱的观点。文中还介绍了当今SMT发展的趋势以及国内SMT发展的现状,并提出应加速发展我国SMT产业,特别是做好贴片机国产化工作和加强SMT基础工艺的研究。
关键词 信息产业 smt 贴片机 基础工艺 发展策略
下载PDF
应该重视SMT行业的维修工作
17
作者 张如明 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2002年第5期35-36,共2页
我国SMT行业的发展已有十五年历史,迄今已具一定规模。国内的片式元器件市场年需求达300亿只,已在各种贴装组件中得到广泛应用。其次,SMT行业的多种设计思想及相关检测技术、质量控制技术已普遍成熟。而且,国内使用的片式元器件种类繁多... 我国SMT行业的发展已有十五年历史,迄今已具一定规模。国内的片式元器件市场年需求达300亿只,已在各种贴装组件中得到广泛应用。其次,SMT行业的多种设计思想及相关检测技术、质量控制技术已普遍成熟。而且,国内使用的片式元器件种类繁多,SMT所需的材料齐备。这些都为建立SMT维修站提供了良好条件。 展开更多
关键词 smt行业 片式元器件 检测技术 质量控制技术 维修工作 表面贴装技术
下载PDF
焊膏印刷领域中的最新热门先进技术 被引量:1
18
作者 鲜飞 《中国集成电路》 2008年第11期69-72,共4页
焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量。本文简要介绍了当前焊膏印刷领域中的一些热门先进技术以及工作原理,例如流变泵、焊膏喷印和3D AOI等等。这些新技术的出现极大地促进了表面贴装技术的发展,并有效控制... 焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量。本文简要介绍了当前焊膏印刷领域中的一些热门先进技术以及工作原理,例如流变泵、焊膏喷印和3D AOI等等。这些新技术的出现极大地促进了表面贴装技术的发展,并有效控制焊膏印刷质量。可以确信这些新技术将会被更多地应用于电子组装生产上以保证电子组装质量。 展开更多
关键词 表面贴装技术 焊膏印刷 线路板 流变泵 网板 焊膏喷印 3D AOI
下载PDF
Adaptive Lagrange finite element methods for high precision vibrations and piezoelectric acoustic wave computations in SMT structures and plates with nano interfaces
19
作者 张武 洪涛 《Journal of Zhejiang University Science》 CSCD 2002年第1期6-12,共7页
This paper discusses the validity of (adaptive) Lagrange generalized plain finite element method (FEM) and plate element method for accurate analysis of acoustic waves in multi-layered piezoelectric structures with ti... This paper discusses the validity of (adaptive) Lagrange generalized plain finite element method (FEM) and plate element method for accurate analysis of acoustic waves in multi-layered piezoelectric structures with tiny interfaces between metal electrodes and surface mounted piezoelectric substrates. We have come to conclusion that the quantitative relationships between the acoustic and electric fields in a piezoelectric structure can be accurately determined through the proposed finite element methods. The higher-order Lagrange FEM proposed for dynamic piezoelectric computation is proved to be very accurate (prescribed relative error 0.02% - 0.04% ) and a great improvement in convergence accuracy over the higher order Mindlin plate element method for piezoelectric structural analysis due to the assumptions and corrections in the plate theories.The converged lagrange finite element methods are compared with the plate element methods and the computedresults are in good agreement with available exact and experimental data. The adaptive Lagrange finite elementmethods and a new FEA computer program developed for macro- and micro-scale analyses are reviewed, and recently extended with great potential to high-precision nano-scale analysis in this paper and the similarities between piezoelectric and seismic wave propagations in layered structures and plates are stressed. 展开更多
关键词 Lagrangian finite element surface mount resonator structure plate element anisotropic piezoelectric quartz material acoustic wave computational nano\|dynamics smt(surface mount technology)
下载PDF
焊膏印刷领域中的热门先进技术
20
作者 鲜飞 《现代表面贴装资讯》 2007年第3期67-68,共2页
焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量。本文简要介绍了当前焊膏印刷领域中的一些热门先进技术。焊膏喷印是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT的发展。可以确信焊膏喷印将会被更多地应用于电子组装上... 焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量。本文简要介绍了当前焊膏印刷领域中的一些热门先进技术。焊膏喷印是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT的发展。可以确信焊膏喷印将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞争力的焊膏印刷技术。 展开更多
关键词 表面贴装技术 焊膏印刷 线路板 焊膏喷印
下载PDF
上一页 1 2 6 下一页 到第
使用帮助 返回顶部