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用于星际数传的S波段四通道T组件
被引量：
2
1
作者
侯雪风
祝大龙
+1 位作者
刘德喜
周向春
《遥测遥控》
2018年第3期43-47,共5页
随着通信导航类卫星编队组网技术的日趋成熟,要求星际链路间信号传输必须高效可靠。介绍一种基于星载平台的有源相控阵S波段四通道T组件,用于星间链路数据传输。通过采用SIP多功能芯片集成技术、射频信号垂直互连技术和灵活的数据处理...
随着通信导航类卫星编队组网技术的日趋成熟,要求星际链路间信号传输必须高效可靠。介绍一种基于星载平台的有源相控阵S波段四通道T组件,用于星间链路数据传输。通过采用SIP多功能芯片集成技术、射频信号垂直互连技术和灵活的数据处理技术提高了集成度,实现了产品的小型化、轻量化。通过采用Wilkinson微带电路形式的功分网络,并对关键电路进行双备份,大大提高了产品的可靠性。
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关键词
T组件
功分网络
sip
器件
射频垂直互连
可靠性
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职称材料
基于SOP生产工艺的系统级封装
2
作者
朱军山
金玲
伍升平
《电子与封装》
2008年第4期5-7,共3页
提出了一种基于SOP24基板及生产工艺,利用空余的管脚焊盘放置被动元件实现内部互连,制作SiP封装集成电路的封装工艺。选择红外发射电路,使用HT6221红外编码器芯片、电阻、三极管等无源元件,制造出集成了驱动电路的红外发射芯片。建立开...
提出了一种基于SOP24基板及生产工艺,利用空余的管脚焊盘放置被动元件实现内部互连,制作SiP封装集成电路的封装工艺。选择红外发射电路,使用HT6221红外编码器芯片、电阻、三极管等无源元件,制造出集成了驱动电路的红外发射芯片。建立开发平台对内部器件的布置进行优化,最终制作出工艺简单、性能可靠的SiP封装器件。用一个标准的SOP24封装组件实现了完整的系统功能,面积比系统级封装前减少50%,可靠性大幅度提高,用户使用该芯片开发产品的难度大大降低。
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关键词
sip
封装
被动元件
红外编码器
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职称材料
LTCC在SiP中的应用与发展
被引量：
6
3
作者
李建辉
项玮
《电子与封装》
2014年第5期1-5,共5页
SiP是实现先进电子设备小型化、多功能化和高可靠性的有效途径。SiP的组装和封装载体是基板。LTCC通过采用更小的通孔直径、更细的线宽/线间距和更多的布线层数能实现SiP复杂系统大容量的布线。通过采用空腔结构可以优化系统元器件的组...
SiP是实现先进电子设备小型化、多功能化和高可靠性的有效途径。SiP的组装和封装载体是基板。LTCC通过采用更小的通孔直径、更细的线宽/线间距和更多的布线层数能实现SiP复杂系统大容量的布线。通过采用空腔结构可以优化系统元器件的组装,提高散热能力。利用埋置无源元件,可以减少SiP表贴元件的数量。利用3D-MCM和一体化封装可以进一步减少系统的面积和体积,缩短互连线。未来SiP的发展要求LTCC具有更好的散热能力、更高的基板制作精度和更多无源元件的集成。
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关键词
LTCC
sip
埋置无源元件
3D-MCM
一体化封装
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职称材料
基于主成分分析和学习矢量量化的会话初始协议识别研究
被引量：
1
4
作者
李进东
王韬
+1 位作者
吴杨
雷东
《计算机工程》
CAS
CSCD
北大核心
2016年第6期125-130,共6页
针对加密会话初始协议(SIP)识别困难以及相关研究工作较少,对入侵检测、网络流量监控等工作带来不便的问题,提出基于主成分分析(PCA)和学习矢量量化(LVQ)网络的SIP协议识别模型。通过对SIP协议的网络流特征进行PCA,提取出累计贡献率高于...
针对加密会话初始协议(SIP)识别困难以及相关研究工作较少,对入侵检测、网络流量监控等工作带来不便的问题,提出基于主成分分析(PCA)和学习矢量量化(LVQ)网络的SIP协议识别模型。通过对SIP协议的网络流特征进行PCA,提取出累计贡献率高于85%的相关流特征作为SIP协议识别过程中的主要特征,并进行LVQ网络训练,构建出完整的SIP协议识别模型。实验结果表明,PCA_LVQ模型对SIP协议的识别率均高于90%,通过PCA提取的SIP协议网络流属性区别于非SIP协议的属性,该模型对SIP协议的识别效果较好。
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关键词
会话初始协议
主成分分析
学习矢量量化
特征值
加密协议
流特征
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职称材料
崭露头角的系统封装
5
作者
林金堵
《印制电路信息》
2008年第5期9-12,共4页
文章概述了系统封装(SIP)的概念、特点和问题点。着重指出,系统封装(SIP)是由MCM和MCP深入发展和改革而发展起来的。系统封装(SIP)技术是电子产品的组装技术和走向微小型化的未来。
关键词
系统封装
多芯片模块
多芯片封装
系统功能
确认好的裸芯片
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职称材料
构件化网络教学设计模型及其同步协同代理的实现
6
作者
徐卫军
沈军
《计算机应用与软件》
CSCD
北大核心
2006年第4期129-131,共3页
针对目前网络教学领域应用软件各自独立的封闭式设计的现状,本文基于软件开发中构件化设计思想,建立了网络教学构件化设计模型。然后对该模型中领域服务基础构件———同步协同代理深入研究,设计和实现了基于SIP协议的同步协同代理。
关键词
网络教学
构件化模型
sip
同步协同代理
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职称材料
题名
用于星际数传的S波段四通道T组件
被引量：
2
1
作者
侯雪风
祝大龙
刘德喜
周向春
机构
北京遥测技术研究所
出处
《遥测遥控》
2018年第3期43-47,共5页
基金
国家重点研发计划(2016YFB0500903)
文摘
随着通信导航类卫星编队组网技术的日趋成熟,要求星际链路间信号传输必须高效可靠。介绍一种基于星载平台的有源相控阵S波段四通道T组件,用于星间链路数据传输。通过采用SIP多功能芯片集成技术、射频信号垂直互连技术和灵活的数据处理技术提高了集成度,实现了产品的小型化、轻量化。通过采用Wilkinson微带电路形式的功分网络,并对关键电路进行双备份,大大提高了产品的可靠性。
关键词
T组件
功分网络
sip
器件
射频垂直互连
可靠性
Keywords
T
module
Power
divider
network
sip
component
RF
signal
vertical
interconnection
Reliability
分类号
TN957.3 [电子电信—信号与信息处理]
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职称材料
题名
基于SOP生产工艺的系统级封装
2
作者
朱军山
金玲
伍升平
机构
广东省粤晶高科股份有限公司
华南理工大学物理科学技术学院
出处
《电子与封装》
2008年第4期5-7,共3页
文摘
提出了一种基于SOP24基板及生产工艺,利用空余的管脚焊盘放置被动元件实现内部互连,制作SiP封装集成电路的封装工艺。选择红外发射电路,使用HT6221红外编码器芯片、电阻、三极管等无源元件,制造出集成了驱动电路的红外发射芯片。建立开发平台对内部器件的布置进行优化,最终制作出工艺简单、性能可靠的SiP封装器件。用一个标准的SOP24封装组件实现了完整的系统功能,面积比系统级封装前减少50%,可靠性大幅度提高,用户使用该芯片开发产品的难度大大降低。
关键词
sip
封装
被动元件
红外编码器
Keywords
sip
passive
component
IR
encoder
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
LTCC在SiP中的应用与发展
被引量：
6
3
作者
李建辉
项玮
机构
中国电子科技集团公司第
出处
《电子与封装》
2014年第5期1-5,共5页
文摘
SiP是实现先进电子设备小型化、多功能化和高可靠性的有效途径。SiP的组装和封装载体是基板。LTCC通过采用更小的通孔直径、更细的线宽/线间距和更多的布线层数能实现SiP复杂系统大容量的布线。通过采用空腔结构可以优化系统元器件的组装,提高散热能力。利用埋置无源元件,可以减少SiP表贴元件的数量。利用3D-MCM和一体化封装可以进一步减少系统的面积和体积,缩短互连线。未来SiP的发展要求LTCC具有更好的散热能力、更高的基板制作精度和更多无源元件的集成。
关键词
LTCC
sip
埋置无源元件
3D-MCM
一体化封装
Keywords
LTCC
sip
embedded
passive
component
3D-MCM
integrated
packaging
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
基于主成分分析和学习矢量量化的会话初始协议识别研究
被引量：
1
4
作者
李进东
王韬
吴杨
雷东
机构
军械工程学院信息工程系
出处
《计算机工程》
CAS
CSCD
北大核心
2016年第6期125-130,共6页
基金
国家自然科学基金资助项目"分组密码代数旁路攻击技术研究"(61173191)
文摘
针对加密会话初始协议(SIP)识别困难以及相关研究工作较少,对入侵检测、网络流量监控等工作带来不便的问题,提出基于主成分分析(PCA)和学习矢量量化(LVQ)网络的SIP协议识别模型。通过对SIP协议的网络流特征进行PCA,提取出累计贡献率高于85%的相关流特征作为SIP协议识别过程中的主要特征,并进行LVQ网络训练,构建出完整的SIP协议识别模型。实验结果表明,PCA_LVQ模型对SIP协议的识别率均高于90%,通过PCA提取的SIP协议网络流属性区别于非SIP协议的属性,该模型对SIP协议的识别效果较好。
关键词
会话初始协议
主成分分析
学习矢量量化
特征值
加密协议
流特征
Keywords
Session
Initiation
Protocol（
sip
）
Principal
component
Analysis（PCA）
Learning
Vector
Quantization（LVQ）
eigen
value
encrypted
protocol
flow
characteristic
分类号
TP309 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
下载PDF
职称材料
题名
崭露头角的系统封装
5
作者
林金堵
机构
CPCA
出处
《印制电路信息》
2008年第5期9-12,共4页
文摘
文章概述了系统封装(SIP)的概念、特点和问题点。着重指出,系统封装(SIP)是由MCM和MCP深入发展和改革而发展起来的。系统封装(SIP)技术是电子产品的组装技术和走向微小型化的未来。
关键词
系统封装
多芯片模块
多芯片封装
系统功能
确认好的裸芯片
Keywords
sip
（SOP）
MCM（multichip
module）
MCP（multichip
component
packages）
functional
system
KGD（known
good
die）
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
构件化网络教学设计模型及其同步协同代理的实现
6
作者
徐卫军
沈军
机构
东南大学计算机网络和信息集成教育部重点实验室
出处
《计算机应用与软件》
CSCD
北大核心
2006年第4期129-131,共3页
基金
国家"863"计划项目(2003AA413320)
国家"973"计划项目(2003CB314801)的资助。
文摘
针对目前网络教学领域应用软件各自独立的封闭式设计的现状,本文基于软件开发中构件化设计思想,建立了网络教学构件化设计模型。然后对该模型中领域服务基础构件———同步协同代理深入研究,设计和实现了基于SIP协议的同步协同代理。
关键词
网络教学
构件化模型
sip
同步协同代理
Keywords
Network
teaching
component
based
model
sip
Synchronous
cooperative
proxy
分类号
TP391 [自动化与计算机技术—计算机应用技术]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
用于星际数传的S波段四通道T组件
侯雪风
祝大龙
刘德喜
周向春
《遥测遥控》
2018
2
下载PDF
职称材料
2
基于SOP生产工艺的系统级封装
朱军山
金玲
伍升平
《电子与封装》
2008
0
下载PDF
职称材料
3
LTCC在SiP中的应用与发展
李建辉
项玮
《电子与封装》
2014
6
下载PDF
职称材料
4
基于主成分分析和学习矢量量化的会话初始协议识别研究
李进东
王韬
吴杨
雷东
《计算机工程》
CAS
CSCD
北大核心
2016
1
下载PDF
职称材料
5
崭露头角的系统封装
林金堵
《印制电路信息》
2008
0
下载PDF
职称材料
6
构件化网络教学设计模型及其同步协同代理的实现
徐卫军
沈军
《计算机应用与软件》
CSCD
北大核心
2006
0
下载PDF
职称材料
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