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Microstructure and thermal conductivity of copper matrix composites reinforced with mixtures of diamond and SiC particles 被引量:14
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作者 Han, Yuanyuan Guo, Hong +3 位作者 Yin, Fazhang Zhang, Ximin Chu, Ke Fan, Yeming 《Rare Metals》 SCIE EI CAS CSCD 2012年第1期58-63,共6页
The thermal conductivity of diamond hybrid SiC/Cu,diamond/Cu and SiC/Cu composite were calculated by using the extended differential effective medium (DEM) theoretical model in this paper.The effects of the particle v... The thermal conductivity of diamond hybrid SiC/Cu,diamond/Cu and SiC/Cu composite were calculated by using the extended differential effective medium (DEM) theoretical model in this paper.The effects of the particle volume fraction,the particle size and the volume ratio of the diamond particles to the total particles on the thermal conductivity of the composite were studied.The DEM theoretical calculation results show that,for the diamond hybrid SiC/Cu composite,when the particle volume fraction is above 46% and the volume ratio of the diamond particles to the SiC particles is above 13:12,the thermal conductivity of the composite can reach 500 W·m-1·K-1.The thermal conduc-tivity of the composite has little change when the particle size is above 200μm.The experimental results show that Ti can improve the wettability of the SiC and Cu.The thermal conductivity of the diamond hybrid SiCTi/Cu is almost two times better than that of the diamond hybrid SiC/Cu.It is feasible to predict the thermal conductivity of the composite by DEM theoretical model. 展开更多
关键词 diamond hybrid sic/cu composite MICROSTRUCTURE thermal conductivity differential effective medium
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Cu包裹SiC复合粉体热物理化学性能研究 被引量:11
2
作者 张锐 王海龙 +2 位作者 高濂 关绍康 郭景坤 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2005年第2期494-498,共5页
采用直接还原一旋转沉淀颗粒包裹工艺制备具有"核-壳"结构的25SiC/75Cu(vol%) 包裹复合粉体,利用DSC-TG-MS联用技术分析了包裹复合粉体的热物理化学变化行为.结果 表明,在846℃附近发生氧化物分解反应,释放出O2气体;896℃... 采用直接还原一旋转沉淀颗粒包裹工艺制备具有"核-壳"结构的25SiC/75Cu(vol%) 包裹复合粉体,利用DSC-TG-MS联用技术分析了包裹复合粉体的热物理化学变化行为.结果 表明,在846℃附近发生氧化物分解反应,释放出O2气体;896℃左右出现低共熔混合物的 熔融;950℃以上,SiC与Cu发生反应,释放出CO2气体. 展开更多
关键词 包裹 sic/cu 物理化学变化
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SiC组分含量对SiC/Cu复合材料力学性能的影响 被引量:10
3
作者 范冰冰 关莉 +4 位作者 李凯 吴曰送 李明亮 王海龙 张锐 《硅酸盐通报》 CAS CSCD 北大核心 2009年第B08期114-117,共4页
采用真空热压法制备了不同配比的SiC/Cu金属陶瓷复合材料。利用阿基米德原理测定了复合材料的密度及气孔率;利用Instron万能材料电子试验机测得其三点弯曲强度;采用Hv-1000显微硬度仪测试其显微硬度,采用X射线衍射仪(XRD)和扫描电子显微... 采用真空热压法制备了不同配比的SiC/Cu金属陶瓷复合材料。利用阿基米德原理测定了复合材料的密度及气孔率;利用Instron万能材料电子试验机测得其三点弯曲强度;采用Hv-1000显微硬度仪测试其显微硬度,采用X射线衍射仪(XRD)和扫描电子显微镜(SEM)对烧成样品的物相组成和断口显微形貌进行表征。结果表明:随着SiC组分含量的增加,SiC/Cu复合材料的致密度、抗弯强度均有所下降,而气孔率和显微硬度显著增加。在750℃,30MPa压力作用下,保温3min,制备得到的30SiC/70Cu(vol%)的复合材料,具有最优的力学性能,其显微硬度达到2087.2MPa,抗弯强度为174.0MPa。SiC/Cu复合材料的断裂行为既表现出一定的微观韧性特征,又表现出一定的脆性特征。 展开更多
关键词 sic/cu 金属陶瓷复合材料 力学性能 断裂行为
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High Heat Flux Testing of B_4C/Cu and SiC/Cu Functionally Graded Materials Simulated by Laser and Electron Beam 被引量:4
4
作者 刘翔 谌继明 +3 位作者 张斧 许增裕 葛昌纯 李江涛 《Plasma Science and Technology》 SCIE EI CAS CSCD 2002年第1期1171-1176,共6页
B4C, SiC and C, Cu functionally graded-materials (FGMs) have been developed by plasma spraying and hot pressing. Their high-heat flux properties have been investigated by high energy laser and electron beam for the si... B4C, SiC and C, Cu functionally graded-materials (FGMs) have been developed by plasma spraying and hot pressing. Their high-heat flux properties have been investigated by high energy laser and electron beam for the simulation of plasma disruption process of the future fusion reactors, And a study on eroded products of B4C/Cu FGM under transient thermal load of electron beam was performed. In the experiment, SEM and EDS analysis indicated that B4C and SiC were decomposed, carbon was preferentially evaporated under high thermal load, and a part of Si and Cu were melted, in addition, the splash of melted metal and the particle emission of brittle destruction were also found. Different erosive behaviors of carbon-based materials (CBMs) caused by laser and electron beam were also discussed. 展开更多
关键词 sic High Heat Flux Testing of B4C/cu and sic/cu Functionally Graded Materials Simulated by Laser and Electron Beam cu
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SiC粉体化学镀铜工艺研究 被引量:5
5
作者 刘君武 吕珺 +2 位作者 王建民 郑治祥 汤文明 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2005年第12期15-18,共4页
介绍了SiC粉体的敏化、活化及其碱性化学镀铜的工艺配方.分别对镀液稳定性的影响因素和各工艺条件对镀速的影响进行了研究.结果表明,SiC粉体颗粒越细、镀液pH增大、温度升高,都容易导致镀液分解;增加甲醛含量,可以提高镀速,但是镀液稳... 介绍了SiC粉体的敏化、活化及其碱性化学镀铜的工艺配方.分别对镀液稳定性的影响因素和各工艺条件对镀速的影响进行了研究.结果表明,SiC粉体颗粒越细、镀液pH增大、温度升高,都容易导致镀液分解;增加甲醛含量,可以提高镀速,但是镀液稳定性下降;适宜的络合剂,可以提高镀层质量,保持镀液稳定,但络合剂含量增加,镀速降低.得出了最佳的工艺条件:φ(甲醛)10~20 mL/L,ρ(络合剂)50~70 g/L,温度15~35 ℃, pH 12.5 ~13.碱性化学镀铜后的SiC-Cu复合粉体及其于1 050 ℃热处理后的X-射线衍射分析表明,镀层中含Cu、SiC 和Cu2O,且Cu呈结晶态;铜镀层在高温下与SiC粉体能够较好共存,无脱落现象.扫描电镜照片显示,SiC-Cu复合粉体分散性良好,镀层表面平滑、均匀,并有细小的金属胞状颗粒随机堆积而成. 展开更多
关键词 碱性化学镀 sic-cu 复合粉体 铜基
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放电等离子体烧结SiC/Cu金属陶瓷复合材料研究 被引量:7
6
作者 张锐 王海龙 +3 位作者 辛玲 秦丹丹 黎寿山 刘锁兵 《郑州大学学报(工学版)》 CAS 2004年第4期41-44,共4页
选用SiC/Cu包裹复合粉体,采用最新型的放电等离子体烧结方式制备了SiC/Cu金属陶瓷复合材料.分别采用XRD、SEM等方法对烧成样品进行表征.结果表明,放电等离子体烧结过程中,由于等离子体的作用,不同的烧成温度使得烧成样品中的物质及相应... 选用SiC/Cu包裹复合粉体,采用最新型的放电等离子体烧结方式制备了SiC/Cu金属陶瓷复合材料.分别采用XRD、SEM等方法对烧成样品进行表征.结果表明,放电等离子体烧结过程中,由于等离子体的作用,不同的烧成温度使得烧成样品中的物质及相应的含量发生变化.样品的密度随温度升高而增大,而硬度在730℃左右出现最大值,这是采用放电等离子体烧结制备SiC/Cu金属陶瓷复合材料的最佳烧成温度.由于SiC的增强作用,使得SiC/Cu金属陶瓷复合材料的硬度远远高于Cu. 展开更多
关键词 炭化硅 金属陶瓷 复合材料 放电等离子体烧结
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SiC/Cu复合材料磨损界面研究 被引量:3
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作者 范冰冰 侯铁翠 +3 位作者 刘瑞瑜 李凯 吴曰送 张锐 《郑州大学学报(工学版)》 CAS 2008年第1期28-30,55,共4页
采用非均相沉淀法制备了SiC/Cu包裹复合粉体,热压烧结制备SiC/Cu复合材料.以Si3N4球为摩擦副,在400℃条件下进行磨损实验.采用XRD、SEM分别对磨损前后材料的界面物相、磨损界面的形貌以及裂纹的扩展变化情况进行分析.结果表明:在该实验... 采用非均相沉淀法制备了SiC/Cu包裹复合粉体,热压烧结制备SiC/Cu复合材料.以Si3N4球为摩擦副,在400℃条件下进行磨损实验.采用XRD、SEM分别对磨损前后材料的界面物相、磨损界面的形貌以及裂纹的扩展变化情况进行分析.结果表明:在该实验条件下,SiC/Cu复合材料界面的物相随着磨损的进行发生变化,Cu2O含量大大增加,同时出现CuO.随着循环荷载的增加,复合材料的内部产生了裂纹,裂纹的扩展是沿着SiC/Cu界面进行;而SiC颗粒的存在,使复合材料内部裂纹发生偏转,有利于提高材料的耐磨性. 展开更多
关键词 sic/cu 复合材料 磨损界面 裂纹扩展
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高温下Mn对SiC/Cu界面反应和无压熔渗的影响 被引量:2
8
作者 徐步 张大川 +1 位作者 王建民 郑治祥 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2016年第12期99-101,共3页
研究了SiC/Mn二元体系反应和SiC/Cu/Mn三元体系反应。评价了利用无压熔渗工艺构建SiC/Cu复合材料的可能性及其利弊。通过XRD和SEM分析,研究了反应过程中的生成物相及其微观形貌。结果表明:Mn和SiC在N2中发生反应,在SiC表面生成了MnSiN_2... 研究了SiC/Mn二元体系反应和SiC/Cu/Mn三元体系反应。评价了利用无压熔渗工艺构建SiC/Cu复合材料的可能性及其利弊。通过XRD和SEM分析,研究了反应过程中的生成物相及其微观形貌。结果表明:Mn和SiC在N2中发生反应,在SiC表面生成了MnSiN_2。SiC的分解随温度的升高而加剧。在1250℃生成的Si_3N_4和石墨C的量很少,而随温度升至1350℃而大幅增加。SiC/Cu/Mn三元体系在1250℃N_2气氛中反应相组成除SiC和Cu外,主要为MnSiN_2和少量Si_3N_4、Cu_3Si以及石墨C。当温度升高至1350℃时,SiC分解严重,Si_3N_4和石墨C大幅增加。纯Cu粉在Mn助渗剂作用下在1350℃实现对SiC骨架的无压熔渗。 展开更多
关键词 sic/cu 无压熔渗 Mn助渗剂 界面反应
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SiC/Cu纳米包裹粉体及其复合材料的制备 被引量:2
9
作者 张锐 王海龙 +2 位作者 付元中 关绍康 郭景坤 《郑州大学学报(工学版)》 CAS 2004年第3期74-76,97,共4页
选用工业生产的SiC亚微米粉体,利用置换反应制备纳米Cu.采用直接还原-旋转沉淀工艺制备SiC/Cu包裹粉体.采用气氛烧结获得金属陶瓷复合材料.分别通过AES、XRD、SEM等分析方法对原始SiC粉体、包裹复合粉体和烧成样品进行表征.结果表明:包... 选用工业生产的SiC亚微米粉体,利用置换反应制备纳米Cu.采用直接还原-旋转沉淀工艺制备SiC/Cu包裹粉体.采用气氛烧结获得金属陶瓷复合材料.分别通过AES、XRD、SEM等分析方法对原始SiC粉体、包裹复合粉体和烧成样品进行表征.结果表明:包裹复合粉体具有"核-壳"结构,由于Cu的自发氧化使得复合粉体中出现Cu2O.包裹结构中SiC颗粒抑制了烧结过程中Cu的晶粒生长,从而使烧结样品呈现纳米结构. 展开更多
关键词 sic/cu 纳米包裹粉体 复合材料 制备 金属陶瓷 陶瓷材料
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SiC/Cu复合材料的性能
10
作者 邵传兵 苑永涛 方敬忠 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2011年第4期77-79,共3页
文摘采用磁控溅射技术制备了SiC/Cu复合材料和SiC、Cu膜。用SEM和XRD对材料的微观结构进行观察和分析,压痕测试和拉伸实验结果表明:SiC/Cu复合材料的层状结构清晰,其韧性和拉伸强度相对于SiC材料有很大提高,但显微硬度有所降低。断口分... 文摘采用磁控溅射技术制备了SiC/Cu复合材料和SiC、Cu膜。用SEM和XRD对材料的微观结构进行观察和分析,压痕测试和拉伸实验结果表明:SiC/Cu复合材料的层状结构清晰,其韧性和拉伸强度相对于SiC材料有很大提高,但显微硬度有所降低。断口分析表明:裂纹偏转、金属塑性变形、宏观桥联等是其拉伸强度提高的主要原因。 展开更多
关键词 sic/cu 磁控溅射 硬度 拉伸强度
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Tribological Properties of SiC/Cu Composite at High Temperature
11
作者 范冰冰 张锐 《Journal of Wuhan University of Technology(Materials Science)》 SCIE EI CAS 2009年第6期888-891,共4页
SiC/Cu composites were prepared by hot pressing. The high temperature tribological properties of the composites were investigated. XRD, SEM techniques were carried out to characterize the samples. It is found that the... SiC/Cu composites were prepared by hot pressing. The high temperature tribological properties of the composites were investigated. XRD, SEM techniques were carried out to characterize the samples. It is found that the friction coefficient of SiC/Cu composites increases with the increasing SiC content. The SiC reinforcement particles are worn down other than removed by pulling out during the wear test. Oxidation of Cu debris leads to the smooth contacting surface. Ring crack is formed under the cyclic wear test. The crack propagates through the damaged matrix and along the brittle interface between SiC particles and Cu matrix. 展开更多
关键词 sic/cu composite tribological properties high temperature WEAR ring crack
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SiC/Cu层状复合材料的力学性能研究
12
作者 邵传兵 刘红 +1 位作者 苑永涛 方敬忠 《材料导报(纳米与新材料专辑)》 EI CAS 2011年第1期217-219,共3页
采用磁控溅射技术制备了SiC/Cu层状复合材料,研究了Cu层厚度对SiC/Cu层状复合材料力学性能的影响。结果表明,保持SiC层厚度为0.5μm不变,层状复合材料的断裂能和极限拉伸强度随Cu层厚度的增大先增加后降低,在Cu层厚度为8μm时出现峰值,... 采用磁控溅射技术制备了SiC/Cu层状复合材料,研究了Cu层厚度对SiC/Cu层状复合材料力学性能的影响。结果表明,保持SiC层厚度为0.5μm不变,层状复合材料的断裂能和极限拉伸强度随Cu层厚度的增大先增加后降低,在Cu层厚度为8μm时出现峰值,断裂能和极限拉伸强度分别为2080.3MJ/m^3和565MPa。分析认为,在拉伸过程中金属Cu层发生塑性变形和Cu层拔出是SiC/Cu层状复合材料力学性能增强的主要原因。 展开更多
关键词 sic/cu 层状复合材料 磁控溅射 力学性能
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SiC/Cu粉团聚状态对SiC沉积率的影响
13
作者 吴明忠 《佳木斯大学学报(自然科学版)》 CAS 2009年第3期388-389,394,共3页
采用亚音速火焰喷涂技术制备了SiC/Cu金属基复合材料,研究了碳化硅与铜喷涂前团聚状态对碳化硅沉积率的影响.与未经团聚处理粉相比,SiC/Cu经团聚处理后沉积层中碳化硅沉积率高出1倍多.
关键词 热喷涂 sic/cu 沉积率
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Dynamics simulation of Cu coating SiC composite particles
14
作者 LIU Rui-yu FAN Bing-bing ZHANG Shi-xun LI Shou-shan LI Kai ZHANG Rui 《材料科学与工程(中英文版)》 2007年第1期67-70,66,共5页
关键词 动力学模拟 复合粒子 铜涂层 碳化硅 sic颗粒 蒙特卡罗方法 仿真结果 SEM观察
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Investigation on the sintering behavior of SiC/Cu composites
15
作者 FAN Bing-bing LIU Rui-yu ZHANG Shi-xun LI Shou-shan LI Kai ZHANG Rui 《材料科学与工程(中英文版)》 2008年第4期58-60,共3页
关键词 铜复合材料 烧结行为 碳化硅 扫描电镜技术 涂层方法 烧结过程 X射线衍射 复合粒子
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真空搅拌铸造制备SiC颗粒增强ADC12铝基复合材料及其力学性能表征 被引量:16
16
作者 吴星平 石锦罡 +3 位作者 吴昊 陈名海 刘宁 李清文 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第1期6-11,共6页
以SiC/Cu复合包裹粉体为增强相,采用真空搅拌铸造技术制备SiC/ADC12铝基复合材料,研究制备工艺条件对复合材料力学性能的影响,同时借助X射线衍射(XRD)和扫描电子显微镜(SEM)等测试分析手段对其物相结构进行表征。结果表明:SiC/Cu复合粉... 以SiC/Cu复合包裹粉体为增强相,采用真空搅拌铸造技术制备SiC/ADC12铝基复合材料,研究制备工艺条件对复合材料力学性能的影响,同时借助X射线衍射(XRD)和扫描电子显微镜(SEM)等测试分析手段对其物相结构进行表征。结果表明:SiC/Cu复合粉体显著改善了SiC颗粒在熔融铝合金基体中的润湿性和分散性。当搅拌温度为580℃,搅拌时间为30min,复合粉体添加量为4%(质量分数)时,复合材料获得最佳的力学性能,拉伸强度283MPa,硬度HB133,较基体合金分别提高24.1%和77.3%,较普通SiC增强复合材料提高15.5%和26.7%。 展开更多
关键词 sic cu复合包裹粉体 真空搅拌铸造 力学性能
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放电等离子法制备SiC/Cu复合材料及其性能研究 被引量:12
17
作者 胡翠欣 张修庆 +1 位作者 吕玉廷 汪洋 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2013年第6期117-121,124,共6页
以Cu、SiC粉末为原料,用放电等离子法制备SiC/Cu复合材料;利用X射线衍射仪分析不同球磨时间的混合粉末物相;用扫描电镜观察粉末的形貌,并进行粒度分析。研究了不同压力下SiC/Cu复合材料的致密度和显微硬度,研究了SiC含量对该复合材料硬... 以Cu、SiC粉末为原料,用放电等离子法制备SiC/Cu复合材料;利用X射线衍射仪分析不同球磨时间的混合粉末物相;用扫描电镜观察粉末的形貌,并进行粒度分析。研究了不同压力下SiC/Cu复合材料的致密度和显微硬度,研究了SiC含量对该复合材料硬度、密度和摩擦磨损性能的影响,并讨论了其磨损机制。结果表明:在50 MPa的烧结压力下,该复合材料的致密度和硬度最优异,SiC含量为10%时,该复合材料的摩擦磨损性能最好,其磨损机制主要是黏着磨损和磨料磨损。 展开更多
关键词 放电等离子烧结 sic cu复合材料 磨损机制
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先驱体转化法制备2D C_f/SiC-Cu复合材料及其性能 被引量:9
18
作者 王其坤 胡海峰 +3 位作者 简科 陈朝辉 郑文伟 马青松 《新型炭材料》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2006年第2期151-155,共5页
针对固体火箭发动机喉衬的使用工况,提出在Cf/S iC体系中引入Cu,通过Cu发汗降低材料表面温度以提高材料的抗烧蚀性能。采用先驱体转化法制备了铜体积分数分别为2.18%、4.86%和6.53%的新型复合材料,同时考察了其力学性能和烧蚀性能。结... 针对固体火箭发动机喉衬的使用工况,提出在Cf/S iC体系中引入Cu,通过Cu发汗降低材料表面温度以提高材料的抗烧蚀性能。采用先驱体转化法制备了铜体积分数分别为2.18%、4.86%和6.53%的新型复合材料,同时考察了其力学性能和烧蚀性能。结果表明,随着铜含量的增加复合材料试样的弯曲强度逐渐下降,分别为261.07M Pa、203.61M Pa、164.91M Pa;试样的断裂韧性也逐渐下降,分别为13.4M Pa.m1/2、12.5M Pa.m1/2、11.8M Pa.m1/2。三种复合材料试样在氧乙炔焰烧蚀30s后,试样结构均保持完整,弯曲强度分别下降到121.16M Pa、140.23M Pa、122.87M Pa,质量烧蚀率分别为0.036g/s、0.050g/s、0.064g/s。与其他喉衬材料相比,2D Cf/S iC-Cu材料密度低、力学性能和抗烧蚀性能好,具有良好的应用前景。 展开更多
关键词 2D Cf/sic-cu 发汗 先驱体转化 烧蚀性能 喉衬
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高体积分数SiC/Cu复合材料的研究进展 被引量:11
19
作者 章林 曲选辉 +1 位作者 何新波 段柏华 《粉末冶金技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第3期224-229,共6页
高体积分数SiC/Cu复合材料具有热导率高、热膨胀系数低、耐磨性优异及可焊性好等优点,在电子封装及摩擦磨损领域有很大的应用潜力。本文综合评述了SiC/Cu复合材料的制备技术,详细阐述了SiC-Cu的润湿性、界面反应及活性润湿的机理,指出了... 高体积分数SiC/Cu复合材料具有热导率高、热膨胀系数低、耐磨性优异及可焊性好等优点,在电子封装及摩擦磨损领域有很大的应用潜力。本文综合评述了SiC/Cu复合材料的制备技术,详细阐述了SiC-Cu的润湿性、界面反应及活性润湿的机理,指出了SiC/Cu复合材料的发展方向和应用前景。 展开更多
关键词 sic/cu复合材料 界面反应 润湿性
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SiC_p/Cu复合材料的SPS烧结及组织性能 被引量:10
20
作者 章林 曲选辉 +3 位作者 段柏华 何新波 路新 秦明礼 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第5期614-619,共6页
以化学镀Cu包覆SiC粉末和高压氢还原法制备的Ni包SiC复合粉末为原料,用放电等离子体烧结法制备了SiCp/Cu复合材料。分析了增强相含量和烧结温度对致密化的影响,比较了非包覆粉末和包覆粉末制备的复合材料的界面结合状况,然后对SiCp/Cu... 以化学镀Cu包覆SiC粉末和高压氢还原法制备的Ni包SiC复合粉末为原料,用放电等离子体烧结法制备了SiCp/Cu复合材料。分析了增强相含量和烧结温度对致密化的影响,比较了非包覆粉末和包覆粉末制备的复合材料的界面结合状况,然后对SiCp/Cu复合材料的热膨胀行为和力学性能进行了研究。结果表明:包覆粉末能够促进材料的致密化并且能获得良好的界面结合,所得SiCp/Cu复合材料的致密度达96.7%,抗压强度达1061MPa。SiCp/Cu复合材料的热膨胀系数介于7.5×10-6~11.4×10-6·K-1之间,并且随SiC体积分数的增加而降低。材料在热循环过程中出现热滞现象,热滞现象受增强相的含量及界面结合状况的影响。 展开更多
关键词 sicp/cu复合材料的SPS烧结及组织性能
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