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响应面法分析SAC305焊球激光焊接参数对润湿角的影响 被引量：2
1
作者 李通 潘开林 +2 位作者 李鹏 檀正东 蔡云峰 《半导体技术》 CAS 北大核心 2023年第2期163-169,共7页
基于响应面法分析了激光植球焊接工艺参数对SAC305焊料润湿性的影响。设计单因素试验并进行植球焊接,分析激光功率、加热时间和氮气压强对焊点润湿角的影响规律。进一步设计响应面法试验,建立回归方程预测模型,并对焊接工艺参数进行优... 基于响应面法分析了激光植球焊接工艺参数对SAC305焊料润湿性的影响。设计单因素试验并进行植球焊接,分析激光功率、加热时间和氮气压强对焊点润湿角的影响规律。进一步设计响应面法试验,建立回归方程预测模型,并对焊接工艺参数进行优化。结果表明:随着激光功率、加热时间和氮气压强增大,焊点润湿角逐渐减小,三者对焊点润湿角影响大小排序为:激光功率>加热时间>氮气压强;直径600μm焊球的响应面法优化工艺参数为激光功率84.27%,加热时间0.064 s,氮气压强1089.48 Pa,焊点润湿角为31.032°,焊点润湿铺展良好。经实验验证,响应面法预测值与实测值相近,可为优化激光植球焊接工艺参数提供参考。 展开更多
关键词 响应面法 激光植球焊接 sac305焊料 润湿角 单因素试验
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激光锡球软钎焊工艺参数对微焊点形态及润湿性的影响
2
作者 刘标 李先芬 +4 位作者 柴旭东 蔡楷 蒙永民 华鹏 徐政 《焊管》 2024年第6期22-27,共6页
为了探索激光锡球焊工艺参数对微焊点形貌的影响,采用激光锡球焊将直径0.25 mm的SAC305锡球在沉镍金焊盘上制备微焊点,并分析了微焊点的形貌及SAC305/焊盘界面的润湿性。结果表明,激光功率27 W、加热时间8 ms为最佳工艺参数,采用此工艺... 为了探索激光锡球焊工艺参数对微焊点形貌的影响,采用激光锡球焊将直径0.25 mm的SAC305锡球在沉镍金焊盘上制备微焊点,并分析了微焊点的形貌及SAC305/焊盘界面的润湿性。结果表明,激光功率27 W、加热时间8 ms为最佳工艺参数,采用此工艺参数制备的微焊点均匀铺展在焊盘上,无缺陷;微焊点高度与激光功率、加热时间均呈负相关,微焊点铺展直径与激光功率、加热时间均呈正相关;SAC305/焊盘界面平整,喷出的SAC305锡球/镀Ni的Cu焊盘界面润湿性良好。 展开更多
关键词 激光锡球焊 sac305锡球 激光功率 加热时间 焊点形态
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无铅焊膏回流焊工艺曲线参数的优化选择 被引量：2
3
作者 温桂琛 雷永平 +3 位作者 林健 刘保全 白海龙 秦俊虎 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2014年第1期52-55,共4页
通过无铅焊膏的回流焊工艺窗口实验和工艺参数正交实验，分析了升温速率、峰值温度和熔点以上驻留时间对焊点形态的影响，确定了自制SAC305焊膏的合适工艺窗口和推荐工艺曲线参数。结果表明，自制焊膏的合适工艺窗口为峰值温度在焊料熔... 通过无铅焊膏的回流焊工艺窗口实验和工艺参数正交实验，分析了升温速率、峰值温度和熔点以上驻留时间对焊点形态的影响，确定了自制SAC305焊膏的合适工艺窗口和推荐工艺曲线参数。结果表明，自制焊膏的合适工艺窗口为峰值温度在焊料熔点以上20～30℃，熔点以上驻留时间60～80S，长360cm，宽30cm的铁丝网型传送带速度为28Hz。温区设定温度分别为190，210，230，260，285，300，280，265℃，这为工程实践中同类无铅焊膏的相关工艺制定提供了参考。 展开更多
关键词 sac305焊膏 回流曲线 工艺参数 峰值温度 熔点 正交实验
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松香含量对焊锡膏焊后残留及润湿性能的影响
4
作者 许国栋 闫焉服 +1 位作者 高婷婷 李永康 《焊接技术》 2022年第6期70-74,I0008,共6页
松香具有良好的活性和成膜性,能够改善焊锡膏的润湿性,但焊后残留难以清洗。为了保证焊锡膏具有良好润湿性的同时达到免清洗的效果,文中开发了一种SAC305焊锡粉用免清洗助钎剂,研究了不同松香含量助钎剂对SAC305焊锡膏焊后残留物含量及... 松香具有良好的活性和成膜性,能够改善焊锡膏的润湿性,但焊后残留难以清洗。为了保证焊锡膏具有良好润湿性的同时达到免清洗的效果,文中开发了一种SAC305焊锡粉用免清洗助钎剂,研究了不同松香含量助钎剂对SAC305焊锡膏焊后残留物含量及润湿性能的影响。结果表明:当助钎剂中w(松香)在5%~20%时,随着w(松香)的增加,铺展面积和铺展率呈先增后减的趋势;当w(松香)10%时,铺展面积和铺展率最大,为143 mm和88.6%,焊点成形性良好,钎焊接头界面组织均匀,且焊后母材能达到免清洗的效果。 展开更多
关键词 免清洗助焊剂 sac305焊锡膏 松香含量 焊后残留 润湿性
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锡粉粒度对SAC305锡膏黏度和润湿性能的影响
5
作者 许国栋 闫焉服 +1 位作者 高婷婷 李永康 《河南科技大学学报（自然科学版）》 CAS 北大核心 2022年第6期12-16,M0003,共6页
本文将两种不同粒度分布(T4:20~38μm;T6:5~15μm)的焊锡粉以不同质量配比与自制助焊剂制成锡膏。采用旋转黏度计、扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)等分析测试手段,研究了锡粉粒度对SAC305锡膏黏度、铺展性以及微观界面化合物变化规... 本文将两种不同粒度分布(T4:20~38μm;T6:5~15μm)的焊锡粉以不同质量配比与自制助焊剂制成锡膏。采用旋转黏度计、扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)等分析测试手段,研究了锡粉粒度对SAC305锡膏黏度、铺展性以及微观界面化合物变化规律的影响。结果表明:T6锡粉质量分数为10%~50%时,随着T6锡粉质量分数的增加,锡膏黏度逐渐增加,铺展面积先增加后减小;当T6锡粉质量分数为40%时,锡膏黏度为194 Pa·s,满足印刷锡膏的黏度要求,铺展面积最大为163 mm^(2)。 展开更多
关键词 锡粉粒度 sac305锡膏 黏度 润湿性
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SAC305-纳米铜复合焊膏焊后性能及孔隙形成机理 被引量：1
6
作者 辛瞳 孙凤莲 +2 位作者 刘洋 张浩 刘平 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第11期61-65,共5页
通过在SAC305焊膏中添加纳米铜,研究其对SAC305焊膏焊后焊点微观组织、孔隙率及力学性能的影响,并对焊点中空隙的形成机理进行分析.结果表明,纳米铜的添加明显细化了钎料中的β-Sn相和Ag3Sn化合物,且细化效果随纳米铜添加量的增加而更... 通过在SAC305焊膏中添加纳米铜,研究其对SAC305焊膏焊后焊点微观组织、孔隙率及力学性能的影响,并对焊点中空隙的形成机理进行分析.结果表明,纳米铜的添加明显细化了钎料中的β-Sn相和Ag3Sn化合物,且细化效果随纳米铜添加量的增加而更为显著.焊点中的孔隙率随纳米铜添加量的增加呈逐渐增加的趋势,当添加量达到1%(质量分数,%)时,焊点中的孔隙率明显提升,比无添加的SAC305焊膏增加了2.2%.添加纳米铜的SAC305复合焊膏焊后接头的抗剪强度在细晶强化作用下得到一定程度的提高,同时接头中增加的孔隙率又使其力学性能恶化;综合这两种因素,当纳米铜添加量为0.5%时,其力学性能较好,抗剪强度提高了10%. 展开更多
关键词 sac305焊膏 纳米铜 抗剪强度 微观组织 孔隙率
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Cu/SAC305/Cu焊点界面Ag和Sn扩散差异性研究
7
作者 黄哲 郑耀庭 姚尧 《电子与封装》 2024年第9期32-40,共9页
电子元器件不断向小型化发展,电流密度也随之增大,因此焊点中的电迁移问题日益严重。电迁移现象的本质是元素扩散,为解决该问题并提升焊点的可靠性,必须深入研究焊点中的元素扩散过程。焊点通电时伴随着焦耳热,因此需综合考虑电效应和... 电子元器件不断向小型化发展,电流密度也随之增大,因此焊点中的电迁移问题日益严重。电迁移现象的本质是元素扩散,为解决该问题并提升焊点的可靠性,必须深入研究焊点中的元素扩散过程。焊点通电时伴随着焦耳热,因此需综合考虑电效应和热效应。为解耦电迁移过程中的电流效应和热效应,分别进行了电流密度为1.04×10^(4)A/cm^(2)、温度为120℃的通电测试以及120℃下的热扩散测试。实验结果显示,两种条件下Cu基体内Ag和Sn扩散行为存在差异,并且观察到了Cu_(6)Sn_(5)金属间化合物(IMC)。从化学亲和力的角度计算发现,Cu-Sn的化学亲和力约为Cu-Ag的4倍,这表明Cu-Sn间更容易发生化学反应,从而阻碍Sn在Cu基体中的扩散。最后,通过分子动力学模拟得出,DAg/DSn比值为2.788~7.386。 展开更多
关键词 封装技术 Cu/sac305/Cu焊点 扩散 金属间化合物 化学亲和力 分子动力学模拟
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