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SMT无铅焊接缺陷及工艺分析 被引量：2
1
作者 周贵祥 《通信与广播电视》 2005年第3期60-62,共3页
本文详细介绍SMT无铅焊接钎料及其工艺特点，对无铅再流焊的相关典型缺陷进行了分析，并提出了有效的预防措施以及进行无铅焊接返工的几个关键问题。
关键词 无铅焊接 SMT sac合金 焊接缺陷 表面贴装技术 焊接钎料
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如何预防无铅SMT焊接缺陷
2
《电子电路与贴装》 2006年第2期33-37,共5页
从63／37共晶舒料转为无铅扦料而不应增加缺陷，对由此而来的新工艺进行了审视。本文验证了再流焊工艺以及不同舒料和焊剂的特性和它们对常见缺陷如焊接坍塌、锡珠、钎料桥接、润湿和无润湿、空洞等的影响。
关键词 无铅(Pb)工艺 钎料 热温度曲线 sac合金 SMT 缺陷 组装 锡-银-铜钎料 润 湿 无润湿.
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无铅焊接工艺中冷却速率的控制
3
作者 李家佳 《通信与广播电视》 2010年第1期54-57,共4页
对无铅焊接工艺相关典型缺陷进行分析，发现目前很多回流焊工艺工程师和标准化组织正在越来越关注温度曲线的冷却区域。一些研究表明，锡-银-铜焊接的剪切强度要略低于共晶铅焊，由加快冷却而获得更细小的晶粒可以恢复一部分强度。
关键词 回流焊 冷却 sac合金
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