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基于QCW光纤激光器的厚板陶瓷制孔工艺研究
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作者 乔宏飞 何秀权 +2 位作者 许杰 刘海星 王曦照 《应用激光》 CSCD 北大核心 2024年第6期103-111,共9页
以6 mm厚氧化铝陶瓷为研究对象,探讨基于QCW高功率光纤激光器的微孔制备工艺。研究激光峰值功率、脉冲宽度、脉冲频率和离焦量等激光工艺参数对微孔成形形貌及质量的影响规律。试验结果表明,在激光峰值功率为5.0~6.5 kW,脉宽4~8 ms,频率... 以6 mm厚氧化铝陶瓷为研究对象,探讨基于QCW高功率光纤激光器的微孔制备工艺。研究激光峰值功率、脉冲宽度、脉冲频率和离焦量等激光工艺参数对微孔成形形貌及质量的影响规律。试验结果表明,在激光峰值功率为5.0~6.5 kW,脉宽4~8 ms,频率为50~100 Hz,离焦量为-3~-4 mm时,激光器能够在厚板陶瓷加工出高圆度、小锥度、少挂渣且无裂纹的倒锥微孔,微孔的半径可控范围为130~400μm,孔的锥度变化范围为-1.4°~-0.6°。通过对打孔过程的温度场进行仿真模拟,发现热量在微孔出口处的累积是造成加工孔形为倒锥的主要原因。 展开更多
关键词 qcw光纤激光器 厚板陶瓷 激光制孔 温度场模拟
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