耐高压光纤Bragg光栅压力传感技术研究 被引量：26

1

作者 孙安 乔学光 +2 位作者 贾振安 郭团 陈长勇 《光子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第7期823-825,共3页

分析了聚合物封装光纤光栅的压力响应特性 ,通过采用特殊聚合物材料将光纤光栅封装于金属套管中 ,并通过在金属套管预涂覆一层软弹性材料 ,以消除封装过程中由于聚合物固化收缩以及聚合物与套管壁粘接与摩擦产生的光纤光栅啁啾化 ,改善... 分析了聚合物封装光纤光栅的压力响应特性 ,通过采用特殊聚合物材料将光纤光栅封装于金属套管中 ,并通过在金属套管预涂覆一层软弹性材料 ,以消除封装过程中由于聚合物固化收缩以及聚合物与套管壁粘接与摩擦产生的光纤光栅啁啾化 ,改善了光纤光栅压力响应特性 封装后的光纤光栅压力响应灵敏度为 0 .0 36nm/MP ,具有良好的线性 ,压力测量范围可达 4 展开更多

关键词 光纤光栅 聚合物封装 压力传感器 耐高压

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可降解高分子材料研究进展及在快递绿色包装领域的应用 被引量：16

2

作者 徐世豪 徐海萍 +2 位作者 王静荣 杨丹丹 张通姗 《合成材料老化与应用》 2020年第3期117-120,124,共5页

可降解高分子材料是一种能被微生物和光降解,降解产物对环境无污染的新型材料,在农业渔业、医疗器械、汽车零部件、食品与快递包装等领域得到广泛应用。该文介绍了可降解高分子材料的种类和应用,结合目前垃圾围城的现状和全民垃圾分类... 可降解高分子材料是一种能被微生物和光降解,降解产物对环境无污染的新型材料,在农业渔业、医疗器械、汽车零部件、食品与快递包装等领域得到广泛应用。该文介绍了可降解高分子材料的种类和应用,结合目前垃圾围城的现状和全民垃圾分类“新时尚”,针对快递行业低碳发展现状,概括了新型降解材料在快递绿色包装的实际应用,最后对可降解高分子材料未来发展进行了展望。 展开更多

关键词 高分子材料 可降解 快递包装 减量化

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光纤光栅压力传感器封装增敏技术 被引量：10

3

作者 文庆珍 苑秉成 黄俊斌 《海军工程大学学报》 CAS 北大核心 2005年第3期1-4,共4页

介绍了封装对光纤光栅纤内谐振腔的光学特性的影响、基于压力增敏的光纤光栅封装的物理机制及其研究进展,综述了解决应变和温度交叉敏感问题的方法,提出了一种基于压力传感增敏效果好的多层封装结构,同时还利用2种聚合物不同的力学特性... 介绍了封装对光纤光栅纤内谐振腔的光学特性的影响、基于压力增敏的光纤光栅封装的物理机制及其研究进展,综述了解决应变和温度交叉敏感问题的方法,提出了一种基于压力传感增敏效果好的多层封装结构,同时还利用2种聚合物不同的力学特性,设计了一种解决应变和温度交叉敏感的封装方法,讨论了封装材料对增敏效果的影响. 展开更多

关键词 先纤光栅 压力传感器 聚合物封装 温度补偿

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浅析高分子材料在军品包装上的应用 被引量：7

4

作者 刘小平 赵吉敏 周屹 《中国塑料》 CAS CSCD 北大核心 2019年第2期119-122,共4页

介绍了军用物资器材(简称"军品")构成特点及特殊使用要求,分析了军品运输、储存、使用过程中影响其质量性能、导致其技术状态下降和损坏的各种诱发因素,提出了对应的包装防护措施,并对高分子材料在军品防护包装领域的应用要... 介绍了军用物资器材(简称"军品")构成特点及特殊使用要求,分析了军品运输、储存、使用过程中影响其质量性能、导致其技术状态下降和损坏的各种诱发因素,提出了对应的包装防护措施,并对高分子材料在军品防护包装领域的应用要求和现状进行了综述。 展开更多

关键词 高分子材料 军品包装 应用

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增敏罐封装光纤光栅水听器的动态特性研究 被引量：7

5

作者 谭波 余勃彪 黄俊斌 《传感技术学报》 CAS CSCD 北大核心 2012年第10期1382-1386,共5页

目前对于增敏罐封装的光纤光栅传感器传感特性的研究主要以静态或准静态分析为主,对于动态特性的分析较少。对采用增敏罐封装的光纤光栅水听器探头的压力传感特性进行了研究,基于有限元软件ANSYS,对该增敏罐的聚合物材料与金属罐筒壁分... 目前对于增敏罐封装的光纤光栅传感器传感特性的研究主要以静态或准静态分析为主,对于动态特性的分析较少。对采用增敏罐封装的光纤光栅水听器探头的压力传感特性进行了研究,基于有限元软件ANSYS,对该增敏罐的聚合物材料与金属罐筒壁分别以两种不同方式连接时所获得的传感效果进行了比较,对聚合物与金属罐筒壁采取不粘连方式连接时的探头动态特性进行了仿真分析。分析结果表明,当聚合物与筒壁不粘连时,探头可获得约52.7dB的灵敏度增益,聚合物内部应变较均匀,探头在3 kHz以下可获得起伏不高于±1dB的较平坦的声压灵敏度频响曲线。 展开更多

关键词 光纤光栅水听器 聚合物 动态特性 ANSYS

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碳纤维/聚合物电磁屏蔽包装材料 被引量：4

6

作者 施冬梅 邓辉 杜仕国 《包装工程》 CAS CSCD 北大核心 2001年第4期26-29,共4页

在介绍电磁屏蔽原理的基础上 ,分析了碳纤维填充聚合物材料导电性能的影响因素 ,并报道了碳纤维 /聚合物电磁屏蔽材料的研究现状与发展。

关键词 碳纤维 聚合物 电磁屏蔽 包装材料 复合材料

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激光技术在塑料薄膜加工中的应用 被引量：6

7

作者 邝贤锋 《包装工程》 CAS CSCD 北大核心 2006年第2期76-78,共3页

塑料薄膜的激光切割和打孔看似微不足道,但将该工艺引入到制袋工艺中,制袋质量和包装功能将能进一步优化,企业的市场竞争力将进一步提升。介绍了激光技术应用于塑料薄膜的切割和打孔的原理和优势,回顾了激光技术在薄膜加工中的研究进展... 塑料薄膜的激光切割和打孔看似微不足道,但将该工艺引入到制袋工艺中,制袋质量和包装功能将能进一步优化,企业的市场竞争力将进一步提升。介绍了激光技术应用于塑料薄膜的切割和打孔的原理和优势,回顾了激光技术在薄膜加工中的研究进展,并展望了激光技术在软包装应用中的广阔前景。 展开更多

关键词 激光加工 塑料薄膜 激光切割 激光打孔 软包装

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封装聚合物对光纤光栅压力传感增敏的影响 被引量：3

8

作者 文庆珍 苑秉成 黄俊斌 《武汉大学学报（理学版）》 CAS CSCD 北大核心 2005年第5期571-573,共3页

研究了封装聚合物材料参数对光纤光栅压力传感增敏效果的影响,结果表明:随着聚合物泊松比的增加,光纤光栅压力灵敏度减小.杨氏模量对压力灵敏度的影响与聚合物的的泊松比有关,当泊松比在较小范围内时(<0.4),光纤光栅的压力灵敏度随... 研究了封装聚合物材料参数对光纤光栅压力传感增敏效果的影响,结果表明:随着聚合物泊松比的增加,光纤光栅压力灵敏度减小.杨氏模量对压力灵敏度的影响与聚合物的的泊松比有关,当泊松比在较小范围内时(<0.4),光纤光栅的压力灵敏度随着聚合物的杨氏模量减小而迅速减小,当聚合物泊松比在较大范围内时(>0.4),聚合物的杨氏模量对光纤光栅压力灵敏度的影响较小.与裸露的光纤布喇格光栅相比,选择泊松比为0.45和杨氏模量为1.0×108N.m-2的聚合物进行封装,可将光纤布喇格光栅压力灵敏度提高404倍. 展开更多

关键词 光纤光栅 压力传感器 聚合物封装

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高灵敏度光纤光栅静水压力传感研究 被引量：4

9

作者 姜暖 杨华勇 +1 位作者 尹俊 胡永明 《光电子．激光》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第12期1595-1598,共4页

分析了光纤布拉格光栅的压力敏感及增敏原理,设计了一种适于高分辨率静水压力测量的封装结构,实验结果表明,该光纤光栅压力传感器压力响应灵敏度为9.03×10-3MPa-1,比未封装的裸光纤光栅增敏2946倍,在长沙白鹭湖进行的基于静水压力... 分析了光纤布拉格光栅的压力敏感及增敏原理,设计了一种适于高分辨率静水压力测量的封装结构,实验结果表明,该光纤光栅压力传感器压力响应灵敏度为9.03×10-3MPa-1,比未封装的裸光纤光栅增敏2946倍,在长沙白鹭湖进行的基于静水压力的水深测量表明,该传感器的深度分辨能力优于5 cm,并有较好的线性和重复性,满足基于静水压力的拖曳缆深度测量应用需求。 展开更多

关键词 光纤布拉格光栅(FBG) 静水压力传感 聚合物封装

原文传递

热塑性淀粉在可降解食品包装上的应用 被引量：5

10

作者 赵鑫 《食品工业》 CAS 北大核心 2019年第7期234-237,共4页

常用的食品包装因其难以自然降解,导致一系列环境污染问题。以淀粉为主要原料制备的热塑性淀粉聚合物具有来源广、塑性强、可降解等优点,具有较好的利用前景。通过对热塑性淀粉/高分子聚合物混合物的性质进行分析,探讨热塑性淀粉在食品... 常用的食品包装因其难以自然降解,导致一系列环境污染问题。以淀粉为主要原料制备的热塑性淀粉聚合物具有来源广、塑性强、可降解等优点,具有较好的利用前景。通过对热塑性淀粉/高分子聚合物混合物的性质进行分析,探讨热塑性淀粉在食品包装的应用前景。 展开更多

关键词 热塑性淀粉 高分子聚合物 塑化剂 降解 食品包装

原文传递

一种新型封装光纤布喇格光栅传感器的研究 被引量：3

11

作者 周国鹏 张智明 《压电与声光》 CSCD 北大核心 2008年第6期680-682,707,共4页

介绍了一种新型的封装光纤布喇格光栅(FBG)传感器。这种光纤光栅传感器使用特殊方法将裸光纤光栅封装在两种聚合物构成的基底中。实验证明,这种封装不但可以将裸光纤光栅的温度灵敏性提高6倍,且封装后的光纤光栅保持了良好的应变特性。

关键词 光纤光栅 聚合物 封装

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基于偶联剂技术的光纤光栅压力传感实验研究 被引量：1

12

作者 尉婷 乔学光 王宏亮 《光子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第8期1199-1202,共4页

报道了利用偶联技术封装光纤光栅压力传感器的新方案.通过采用特殊聚合物材料将光纤光栅封装于金属管中,并采用偶联材料分别与聚合物和光纤以化学键偶联的工艺,解决了由于有机弹性体聚合物的弹性模量(1.2×105N/m2)与光纤光栅的弹... 报道了利用偶联技术封装光纤光栅压力传感器的新方案.通过采用特殊聚合物材料将光纤光栅封装于金属管中,并采用偶联材料分别与聚合物和光纤以化学键偶联的工艺,解决了由于有机弹性体聚合物的弹性模量(1.2×105N/m2)与光纤光栅的弹性模量(7×1010N/m2)相差很大,在压强较大时易导致光纤光栅与聚合物材料之间的撕裂滑脱问题,改善了光纤光栅压力响应特性.封装后的光纤光栅压力的线性测量范围为0.04MPa^0.6MPa,压力响应灵敏度为-4.48nm/MPa,与裸光栅压力响应灵敏度-0.003063nm/MPa相比,增敏了1463倍.利用实验中所使用光谱仪0.05nm的分辨率,压强测量准确度为±0.01MPa,线性度为0.9978. 展开更多

关键词 光纤光栅 聚合物封装 化学键偶联 压力传感器

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陶瓷颗粒(纤维)增强聚合物复合电子封装与基板材料 被引量：1

13

作者 傅仁利 《世界科技研究与发展》 CSCD 2006年第1期40-47,共8页

本文论述了陶瓷颗粒(纤维)增强聚合物基复合电子封装与基板材料体系和性能特点,介绍了复合基板材料的实验研究和理论研究进展情况,根据实验研究和文献报道并结合目前在微电子封装领域广泛应用的环氧塑封材料,对复合电子封装与基板材料... 本文论述了陶瓷颗粒(纤维)增强聚合物基复合电子封装与基板材料体系和性能特点,介绍了复合基板材料的实验研究和理论研究进展情况,根据实验研究和文献报道并结合目前在微电子封装领域广泛应用的环氧塑封材料,对复合电子封装与基板材料的发展趋势进行了分析和评述。 展开更多

关键词 复合材料 聚合物 陶瓷 电子封装

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光纤光栅压力传感器的增敏结构设计与实验研究 被引量：2

14

作者 文庆珍 朱金华 +2 位作者 李桂年 黄俊斌 余超 《武汉大学学报（理学版）》 CAS CSCD 北大核心 2012年第5期411-414,共4页

基于金属圆筒和高分子材料封装对光纤光栅的应力响应的增敏作用,设计了一种新的光纤光栅传感器结构,推导出了该传感器的压力增敏的数学模型,给出了该传感器的压力灵敏度系数与封装高分子材料参数和结构尺寸参数之间的数学表达式,通过实... 基于金属圆筒和高分子材料封装对光纤光栅的应力响应的增敏作用,设计了一种新的光纤光栅传感器结构,推导出了该传感器的压力增敏的数学模型,给出了该传感器的压力灵敏度系数与封装高分子材料参数和结构尺寸参数之间的数学表达式,通过实验测出其压力灵敏度为-5.02×10-3/MPa,比裸光纤光栅的压力灵敏度(-2.78×10-6/MPa)提高了1 800倍.对于这种基于金属圆筒和高分子材料封装结构的应力增敏模型,通过调节金属圆筒的尺寸、高分子材料的直径、杨氏弹性模量、泊松比等参数可方便地改变和调整传感器的压力灵敏度,以适应不同的场合. 展开更多

关键词 光纤光栅 聚合物封装 应力增敏 压力灵敏度

原文传递

聚合物封装光纤光栅动态声压增敏有限元分析 被引量：1

15

作者 文庆珍 朱金华 +1 位作者 黄俊斌 李志生 《海军工程大学学报》 CAS 北大核心 2011年第3期39-43,共5页

采用有限元法对光纤光栅圆柱型封装结构的动态声压增敏效果进行了分析。结果表明:为使光纤光栅的应变均匀一致,光栅应放在正中间位置,且封装材料应足够长。在动态声压作用下,聚合物的泊松比越小,聚合物的杨氏模量越小,光纤光栅的动态声... 采用有限元法对光纤光栅圆柱型封装结构的动态声压增敏效果进行了分析。结果表明:为使光纤光栅的应变均匀一致,光栅应放在正中间位置,且封装材料应足够长。在动态声压作用下,聚合物的泊松比越小,聚合物的杨氏模量越小,光纤光栅的动态声压的灵敏度越高。随着聚合物外径的增加,光纤光栅的动态声压的灵敏度逐步提高。但当封装聚合物的外径增加到6 mm时,动态声压灵敏度不再增加。 展开更多

关键词 光纤光栅 聚合物封装 动态声压增敏 有限元

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防电磁辐射导电高分子包装材料

16

作者 何益艳 杜仕国 《中国包装》 2002年第2期81-83,共3页

在分析电磁辐射带来危害的基础上,着重讨论了两类防电磁辐射导电高分子包装材料的功能特性,并指出了导电高分子包装材料的发展趋势。

关键词 电磁辐射 电磁屏蔽 导电高分子 包装材料 导电塑料 涂料

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气相色谱法测定高分子食品包装材料中抗氧化剂的残留量 被引量：47

17

作者 熊中强 王利兵 +2 位作者 李宁涛 于艳军 贾晓川 《色谱》 CAS CSCD 北大核心 2011年第3期273-276,共4页

建立了气相色谱测定高分子食品包装材料中抗氧化剂丁基羟基茴香醚(BHA)、二丁基羟基甲苯(BHT)和特丁基对苯二酚(TBHQ)残留量的分析方法。用环己烷超声萃取高分子食品包装材料样品,考察了萃取时间、温度对抗氧化剂萃取量的影响。萃取液... 建立了气相色谱测定高分子食品包装材料中抗氧化剂丁基羟基茴香醚(BHA)、二丁基羟基甲苯(BHT)和特丁基对苯二酚(TBHQ)残留量的分析方法。用环己烷超声萃取高分子食品包装材料样品,考察了萃取时间、温度对抗氧化剂萃取量的影响。萃取液经气相色谱柱HP-50+毛细管柱(30 m×0.53 mm×1μm)分离,电子捕获检测器(ECD)检测,外标法定量。结果表明:在抗氧化剂添加量为3.00～10.0 mg/kg范围内,BHT、BHA、TBHQ在高分子食品包装材料中的平均添加回收率分别为88%～93%、92%～101%和83%～97%,相对标准偏差(RSD,n=5)分别为2.01%～2.89%、2.11%～3.19%和2.99%～4.02%;检出限(信噪比为3)分别为0.5、0.5和0.8 mg/kg。对实际高分子食品包装材料样品的检测结果表明3种抗氧化剂在不同材质中均有检出:塑料材料中抗氧化剂的含量较少,仅有BHT、BHA被检出,含量为6.3～7.8 mg/kg;橡胶材料中3种抗氧化剂均被检出,含量为9.3～28.4 mg/kg。该方法准确、灵敏、重现性好,适用于高分子食品包装材料中抗氧化剂残留量的检测。 展开更多

关键词 气相色谱法 抗氧化剂 高分子食品包装

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混合聚合物光纤光栅封装元件的温敏实验 被引量：17

18

作者 张伟刚 周广 +3 位作者 梁龙彬 开桂云 赵启大 董孝义 《光子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第8期1003-1005,共3页

用两种不同聚合材料按一定比例均匀混合后对光纤光栅进行封装处理 ,并对其进行了温敏实验 .实验表明 ,光纤光栅封装元件在 2 0℃～ 80℃常温区 ,具有良好的线性温敏性 ;而在 1 0 0℃～ 3 0 0℃高温区 ,则具有较好的温度不敏感性 ,与裸... 用两种不同聚合材料按一定比例均匀混合后对光纤光栅进行封装处理 ,并对其进行了温敏实验 .实验表明 ,光纤光栅封装元件在 2 0℃～ 80℃常温区 ,具有良好的线性温敏性 ;而在 1 0 0℃～ 3 0 0℃高温区 ,则具有较好的温度不敏感性 ,与裸光纤光栅的温敏性接近 . 展开更多

关键词 光纤光栅 混合聚合物 封装元件 温敏性

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ICP-AES法同时测定覆膜铁食品罐中钡、钴、铜、铁、锂、锰、锌和锑的迁移量 被引量：7

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作者 柏建国 刘石刚 李波 《饮料工业》 2013年第8期32-35,共4页

采用电感耦合等离子体原子发射光谱仪（ICP—AES）同时测定覆膜铁食品罐中可迁移性钡、钴、铜、铁、锂、锰、锌和锑七种元素并对食品模拟液和浸泡条件、被测元素的分析谱线进行了选择，对仪器工作参数进行了优化。经优化后钡、铜、锂、... 采用电感耦合等离子体原子发射光谱仪（ICP—AES）同时测定覆膜铁食品罐中可迁移性钡、钴、铜、铁、锂、锰、锌和锑七种元素并对食品模拟液和浸泡条件、被测元素的分析谱线进行了选择，对仪器工作参数进行了优化。经优化后钡、铜、锂、锰、铁、钴、锌和锑的检出限分别为0．0006、0．0016、0．0012、0．0006、0．0008、0．0004、0．0045、0．0150mg／kg．相对标准偏差为0．87％-2．28％（n=8），加标回收率为98．9％～104．7％。该法适用于覆膜铁罐可迁移性钡、钴、铜、铁、锂、锰、锌和锑的测定。 展开更多

关键词 电感耦合等离子体发射光谱(ICP—AES) 覆膜铁 金属包装

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铝箔在锂离子电池中的应用 被引量：6

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作者 王世鑫 杨高洁 《铝加工》 CAS 2014年第3期53-56,共4页

通过分析铝箔作为锂离子电池的正极集流体的机理、锂离子电池芯的结构分析和生产工艺,归纳出正极集流体用铝箔的技术要求;通过分析铝箔作为聚合物锂离子电池的包装材料阻隔层的机理、软包装材料的结构分析和生产工艺,归纳出聚合物锂离... 通过分析铝箔作为锂离子电池的正极集流体的机理、锂离子电池芯的结构分析和生产工艺,归纳出正极集流体用铝箔的技术要求;通过分析铝箔作为聚合物锂离子电池的包装材料阻隔层的机理、软包装材料的结构分析和生产工艺,归纳出聚合物锂离子电池的包装材料阻隔层铝箔的技术要求。 展开更多

关键词 铝箔 锂离子电池 正极集流体 聚合物锂离子电池 软包装材料 阻隔层

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