期刊文献+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
共找到3篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
线路板图形电镀铜针孔(凹坑)的形成原因及防治对策初探 被引量：3
1
作者 张立伦 刘德启 杨积德 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2005年第5期38-42,共5页
介绍了线路板图形电镀铜的工艺流程和工艺规范。指出了针孔的产生原因。通过实验研究了各种因素对针孔的形成的影响,如前处理工艺、各种干膜的使用、显影后的水洗温度、鼓气及关闭鼓气、过滤循环泵的使用以及镀铜润湿剂等。实验结果表明... 介绍了线路板图形电镀铜的工艺流程和工艺规范。指出了针孔的产生原因。通过实验研究了各种因素对针孔的形成的影响,如前处理工艺、各种干膜的使用、显影后的水洗温度、鼓气及关闭鼓气、过滤循环泵的使用以及镀铜润湿剂等。实验结果表明:前处理工艺中除油剂的选用对针孔的产生影响较大;不同品牌的干膜对针孔的产生影响不同;鼓气不良、管道漏气是PCB图形电镀铜产生针孔的主要原因;均匀鼓气、加大显影后的水洗温度、增大镀铜润湿剂含量,均可减少针孔的产生;而关闭鼓气、保证铜槽管道接口密封,使用过滤循环泵做板则不会产生针孔。对该镀层进行的热冲击、深镀能力和附着力实验表明,关闭鼓气并不影响镀层性能。目前该工艺已应用于生产中。 展开更多
关键词 线路板 图形电镀 酸性镀铜 针孔
下载PDF
图形电镀边缘效应比值研究 被引量：1
2
作者 郑宏亮 刘日富 +1 位作者 陈春华 陈黎阳 《印制电路信息》 2022年第S01期301-307,共7页
图形电镀是一种制作精细线路的电镀方式。区别于全板电镀,由于边缘效应的影响,图形电镀的铜厚增长受产品设计等因素的影响。文章将线路铜厚与大铜面铜厚比值称为边缘效应比值。测试了在同一块板内不同电流密度、不同间距、不同孤立程度... 图形电镀是一种制作精细线路的电镀方式。区别于全板电镀,由于边缘效应的影响,图形电镀的铜厚增长受产品设计等因素的影响。文章将线路铜厚与大铜面铜厚比值称为边缘效应比值。测试了在同一块板内不同电流密度、不同间距、不同孤立程度区域下的边缘效应比值,称为特征边缘效应比值;同时,也测试了不同板在不同混挂方式下不同设计因素之间的边缘效应比值,称为板间边缘效应比值,为图形电镀的参数制定、加工能力、混镀规则等提供技术依据。并基于两种边缘效应形成边缘算法,建立混镀的可量化规则。 展开更多
关键词 图形电镀 边缘效应比值 混镀 可量化
下载PDF
用于制作微波器件的脉冲图形镀金工艺研究 被引量：4
3
作者 龙继东 《电子工艺技术》 1997年第2期68-71,共4页
介绍了微波集成电路中一种新的制作技术———脉冲图形电镀技术，并对影响脉冲图形电镀技术的关键因素———亚硫酸盐镀金溶液的组成及稳定性、添加剂ＴＴ—１和ＰＰ—１的作用、脉冲波形的影响、产生镀层结瘤和微坑。
关键词 脉冲电镀 图形电镀 微波集成电路 制造工艺
下载PDF
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
上一页 1 下一页 到第 页
使用帮助 返回顶部