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锡粉粒度对SAC305锡膏黏度和润湿性能的影响
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作者 许国栋 闫焉服 +1 位作者 高婷婷 李永康 《河南科技大学学报（自然科学版）》 CAS 北大核心 2022年第6期12-16,M0003,共6页
本文将两种不同粒度分布(T4:20~38μm;T6:5~15μm)的焊锡粉以不同质量配比与自制助焊剂制成锡膏。采用旋转黏度计、扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)等分析测试手段,研究了锡粉粒度对SAC305锡膏黏度、铺展性以及微观界面化合物变化规... 本文将两种不同粒度分布(T4:20~38μm;T6:5~15μm)的焊锡粉以不同质量配比与自制助焊剂制成锡膏。采用旋转黏度计、扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)等分析测试手段,研究了锡粉粒度对SAC305锡膏黏度、铺展性以及微观界面化合物变化规律的影响。结果表明:T6锡粉质量分数为10%~50%时,随着T6锡粉质量分数的增加,锡膏黏度逐渐增加,铺展面积先增加后减小;当T6锡粉质量分数为40%时,锡膏黏度为194 Pa·s,满足印刷锡膏的黏度要求,铺展面积最大为163 mm^(2)。 展开更多
关键词 锡粉粒度 SAC305锡膏 黏度 润湿性
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