ABS塑料化学镀镍无钯活化工艺 被引量：9

1

作者 翁星星 胡小芳 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2011年第4期23-26,共4页

以NaBH4为还原剂,KH-550为偶联剂,在ABS塑料表面沉积纳米镍金属微粒,并以其为活化中心进行化学镀镍。研究了偶联剂、NaBH4和NaOH含量对镀层覆盖率的影响。结果表明:以镍取代钯活化的方法可行。无钯活化工艺的最佳条件为:偶联剂KH-550,Na... 以NaBH4为还原剂,KH-550为偶联剂,在ABS塑料表面沉积纳米镍金属微粒,并以其为活化中心进行化学镀镍。研究了偶联剂、NaBH4和NaOH含量对镀层覆盖率的影响。结果表明:以镍取代钯活化的方法可行。无钯活化工艺的最佳条件为:偶联剂KH-550,NaBH415g/L,NaOH15g/L。所得镀层致密,平整光亮,结合牢固。 展开更多

关键词 ABS塑料 化学镀 无钯活化 偶联作用

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空心玻璃微珠表面无钯活化化学镀镍 被引量：5

2

作者 郑衡 邵谦 +1 位作者 冷树伟 葛圣松 《表面技术》 EI CAS CSCD 2008年第1期56-58,共3页

为了在玻璃微珠表面实施无钯活化化学镀镍,以醋酸镍和次亚磷酸钠的甲醇溶液为活化液研究了空心玻璃微珠表面化学镀镍的工艺。当每升甲醇中溶有醋酸镍和次亚磷酸钠各400g时,以20g/L的装载量,将玻璃微珠在其中浸泡20min,并在165℃下热氧... 为了在玻璃微珠表面实施无钯活化化学镀镍,以醋酸镍和次亚磷酸钠的甲醇溶液为活化液研究了空心玻璃微珠表面化学镀镍的工艺。当每升甲醇中溶有醋酸镍和次亚磷酸钠各400g时,以20g/L的装载量,将玻璃微珠在其中浸泡20min,并在165℃下热氧化还原反应30min后施镀,将施镀前后的玻璃微珠分别用环境扫描电镜和X射线能量色散谱仪进行表观形貌和成分测试,结果表明,利用该工艺可在玻璃微珠表面形成均匀光滑、包覆完整的镍磷镀层。以此工艺代替胶态钯活化工艺,既可降低成本,又可降低对环境的污染。 展开更多

关键词 空心玻璃微珠 无钯活化 化学镀镍

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聚酰亚胺薄膜表面无钯活化化学镀铜 被引量：5

3

作者 潘湛昌 张鹏伟 +4 位作者 张晃初 曾祥福 胡光辉 肖楚民 罗俊明 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2014年第15期641-643,共3页

为了增加聚酰亚胺薄膜表面与化学镀铜层的结合力,采用NaOH溶液对其表面进行化学改性,然后在其表面制备出具有催化活性的银微粒,进而化学镀铜。使用傅里叶变换衰减全反射红外光谱仪(FTIR-ATR)和能谱分析仪(EDS)对聚酰亚胺的表面结构和组... 为了增加聚酰亚胺薄膜表面与化学镀铜层的结合力,采用NaOH溶液对其表面进行化学改性,然后在其表面制备出具有催化活性的银微粒,进而化学镀铜。使用傅里叶变换衰减全反射红外光谱仪(FTIR-ATR)和能谱分析仪(EDS)对聚酰亚胺的表面结构和组成进行了表征和分析,利用X射线衍射(XRD)及扫描电子显微镜(SEM)表征铜镀层的结构及表面微观形貌。结果表明,聚酰亚胺表面在NaOH溶液中发生水解,在AgNO3溶液中实现Ag+与Na+间的离子交换,Ag+通过化学吸附附着在聚酰亚胺表面。在镀铜液中,Ag+先被甲醛还原成银微粒,从而引发化学镀铜反应的发生,并可获得结合力良好的化学镀铜层。 展开更多

关键词 聚酰亚胺 表面改性 无钯活化 化学镀铜 结合力

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无钯化学镀制备导电Ni@Kevlar®复合织物及其电磁屏蔽性能 被引量：1

4

作者 李敏娜 张蕾蕾 +4 位作者 李晓琳 王莎莎 盛明杰 白瑞成 邵勤思 《重庆大学学报》 CAS CSCD 北大核心 2023年第9期78-91,共14页

采用高性能Kevlar®织物作为基体,使用无刻蚀、无钯、无锡的“溶胀-银”方法进行活化,通过化学镀工艺制备Ni@Kevlar®织物。利用扫描电子显微镜(SEM)和高分辨率透射电子显微镜(HRTEM)观察织物表面及纤维截面的微观形貌,探究不... 采用高性能Kevlar®织物作为基体,使用无刻蚀、无钯、无锡的“溶胀-银”方法进行活化,通过化学镀工艺制备Ni@Kevlar®织物。利用扫描电子显微镜(SEM)和高分辨率透射电子显微镜(HRTEM)观察织物表面及纤维截面的微观形貌,探究不同时间下样品的质量增加率、增厚及面密度,并利用X射线光电子能谱仪(XPS)和广角X射线衍射仪(WXRD)测量表面成分及晶体结构,采用四探针测试仪和综合物理性能测量系统(PPMS)测量电、磁性能。结果表明,无刻蚀、无钯、无锡的“溶胀-银”活化处理能在织物表面产生大量的银催化靶点,经化学镀后可得到具有良好导电性和铁磁性的纯镍镀层。同轴法屏蔽效能测试结果表明,Ni@Kevlar®织物在低频波段(0.1 MHz~1.5 GHz)的屏蔽值最高达70 dB,能屏蔽99.99999%的电磁波,高频波段(2~18 GHz)达到25 dB,可满足生活生产的屏蔽需求。 展开更多

关键词 Kevlar®织物 无钯 “溶胀-银”活化 化学镀镍 电磁屏蔽

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铁镍复合涤纶织物的无钯活化工艺 被引量：3

5

作者 张葛成 张瑞萍 +3 位作者 钟菲菲 杨晓凤 韩娟 顾甜甜 《印染》 北大核心 2016年第5期11-14,共4页

利用高温热分解乙酸镍的方法对涤纶织物进行活化,分析了无钯活化工艺对Ni-Fe-P镀覆织物表面电阻的影响,并确定了无钯活化的优化工艺条件;测试了涤纶铁镍镀覆织物的表面电阻,利用XDR对活化层、镀层的晶体结构进行表征,并采用DSC分析活化... 利用高温热分解乙酸镍的方法对涤纶织物进行活化,分析了无钯活化工艺对Ni-Fe-P镀覆织物表面电阻的影响,并确定了无钯活化的优化工艺条件;测试了涤纶铁镍镀覆织物的表面电阻,利用XDR对活化层、镀层的晶体结构进行表征,并采用DSC分析活化剂的活化机理。结果表明,优化的活化工艺为:m(乙酸镍)∶m(次亚磷酸钠)∶m(水)=1.5∶2∶30,205℃高温活化5 min,镀覆织物的电阻达到0.55Ω/□,电阻最小可达0.12Ω/□。铁镍镀层均匀性和连续性较好。 展开更多

关键词 功能性整理 无钯活化 铁镍化学镀 涤纶织物

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聚氯乙烯材料表面无钯化学镀镍及活化机理 被引量：3

6

作者 汪明球 闫军 杜仕国 《中南大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第10期4019-4025,共7页

以壳聚糖基水凝胶为聚氯乙烯(PVC)的亲水修饰层,通过表面化学吸附镍核制备催化活性中心,在非金属基材表面引发了化学镀镍,得到均匀致密的非晶态镍磷合金。利用金相显微镜研究水凝胶修饰层厚度对化学镀层表面形貌的影响。通过X光电子能谱... 以壳聚糖基水凝胶为聚氯乙烯(PVC)的亲水修饰层,通过表面化学吸附镍核制备催化活性中心,在非金属基材表面引发了化学镀镍,得到均匀致密的非晶态镍磷合金。利用金相显微镜研究水凝胶修饰层厚度对化学镀层表面形貌的影响。通过X光电子能谱(XPS)、全反射红外光谱、扫描电镜和X线衍射等检测手段对水凝胶修饰层的形成及镍活化过程进行表征,并初步讨论了活化机理。研究结果表明:修饰层厚度较薄(7.5 nm)时镀层表面较平整、光亮。PVC基材经水凝胶处理后,表面富含氨基或羟基等亲水性功能基团,XPS分析表明水凝胶修饰层中的氨基与镍相互作用形成了N—Ni配位化学键,通过化学键合作用吸附了活性镍核。 展开更多

关键词 水凝胶 壳聚糖 无钯活化 化学镀 Ni P合金 聚氯乙烯

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碳化硅粉体化学镀镍前无钯活化工艺 被引量：3

7

作者 邹忠利 耿桂宏 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2014年第11期478-481,共4页

采用有机镍的醇溶液对SiC粉体进行活化，以实现SiC粉体化学镀镍前的无钯活化。通过单因素试验研究了活化液中乙酸镍含量、硼氢化钠含量、活化温度、时间等参数对SiC粉体表面镍包覆率的影响，得到适宜的活化工艺条件为：乙酸镍0．6～30．... 采用有机镍的醇溶液对SiC粉体进行活化，以实现SiC粉体化学镀镍前的无钯活化。通过单因素试验研究了活化液中乙酸镍含量、硼氢化钠含量、活化温度、时间等参数对SiC粉体表面镍包覆率的影响，得到适宜的活化工艺条件为：乙酸镍0．6～30．0 g/L，硼氢化钠0．4～4．0 g/L，温度10～30℃，时间1～40 min。采用该工艺对SiC粉体活化后，其镍包覆率达100％，后续化学镀镍磺合金层均匀，为非晶态。 展开更多

关键词 碳化硅粉体 化学镀镍 无钯活化 乙酸镍

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塑料表面激光选区活化及其电子线路成型 被引量：3

8

作者 代竟雄 钟良 +1 位作者 龚伟 崔开放 《激光技术》 CAS CSCD 北大核心 2018年第4期545-549,共5页

为了实现低成本的精细电子线路快速成型,以CuSO_4和NaH_2PO_2混合溶液为活化液,涂覆于基体表面形成活化层,采用450nm蓝光激光对基体表面活化层进行扫描,从而使基体活化,并结合化学镀铜,在激光扫描区域制备出了导电金属铜层。研究了CuSO_... 为了实现低成本的精细电子线路快速成型,以CuSO_4和NaH_2PO_2混合溶液为活化液,涂覆于基体表面形成活化层,采用450nm蓝光激光对基体表面活化层进行扫描,从而使基体活化,并结合化学镀铜,在激光扫描区域制备出了导电金属铜层。研究了CuSO_4和NaH_2PO_2的质量浓度、扫描速率和涂覆次数对镀层成型效果的影响,对活化后的基体进行了能谱分析,通过扫描电镜对各阶段镀层相貌进行了表征,并对镀层的结合性和导电性进行了检测。结果表明,当CuSO_4和NaH_2PO_2的质量浓度分别为10g/L和30g/L、扫描速率为320mm/s、涂覆次数为3次时,镀层覆盖率为100%;激光扫描后,活化层中的Cu^(2+)被还原为Cu微粒;镀层线路微观结构均匀致密、轮廓清晰、边界整齐、结合性强,表面电阻趋近于0Ω,导电性良好。该工艺在一定程度上解决了激光诱导技术可操作性差以及贵金属涂布成本高的问题,具有较高的实用价值,在电子线路成型方面具有一定的应用前景。 展开更多

关键词 激光技术 表面改性 无钯活化 化学镀 线路

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玻璃纤维织物表面Ni-P合金涂层的制备及其导电性能研究 被引量：3

9

作者 秦文峰 郭荣辉 +1 位作者 梁科 唐庆如 《科学技术与工程》 北大核心 2015年第35期149-152,共4页

采用化学镀的方法在玻璃纤维织物试样表面制备了Ni-P合金沉积的非晶镀层。利用扫描电子显微镜和X射线观察及分析了镀层的表面形貌与表面结构,研究了硫酸镍的浓度对非晶镀层的沉积速率、沉积量以及导电性能的影响。结果表明,随着硫酸镍... 采用化学镀的方法在玻璃纤维织物试样表面制备了Ni-P合金沉积的非晶镀层。利用扫描电子显微镜和X射线观察及分析了镀层的表面形貌与表面结构,研究了硫酸镍的浓度对非晶镀层的沉积速率、沉积量以及导电性能的影响。结果表明,随着硫酸镍浓度的增加,沉积速率和沉积量逐渐升高,而镀层方阻值逐渐降低,导电性增加。当硫酸镍浓度20 g/L时,玻璃纤维织物镀层方阻值为1.35Ω/方,具有良好的导电性。 展开更多

关键词 玻璃纤维 化学镀 NI-P合金 无钯活化 导电性

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ABS塑料表面激光诱导化学镀铜 被引量：2

10

作者 崔开放 钟良 《电镀与环保》 CAS CSCD 北大核心 2019年第5期39-41,共3页

研究了一种ABS塑料化学镀铜的激光无钯活化工艺。将pH值为3的硫酸铜和次磷酸钠的混合溶液涂覆于基体表面,以光斑直径0.5mm扫描基体,研究了激光扫描速率对镀覆效果及化学镀铜层结合力的影响。结果表明:当激光扫描速率为14mm/s时,扫描区... 研究了一种ABS塑料化学镀铜的激光无钯活化工艺。将pH值为3的硫酸铜和次磷酸钠的混合溶液涂覆于基体表面,以光斑直径0.5mm扫描基体,研究了激光扫描速率对镀覆效果及化学镀铜层结合力的影响。结果表明:当激光扫描速率为14mm/s时,扫描区域完全镀覆,化学镀铜层表面平整、结构致密,结合力为7.13N/mm^2。 展开更多

关键词 ABS塑料 激光 无钯活化 化学镀铜 结合力

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氧化铝陶瓷基板无钯活化化学镀镍新工艺 被引量：2

11

作者 张立红 唐光超 崔开放 《西南科技大学学报》 CAS 2021年第2期62-67,共6页

研究了一种廉价且易于在氧化铝陶瓷上进行化学镀镍的无钯活化新工艺。以氧化铝陶瓷为基体,先通过碱处理进行改性,再通过热处理在陶瓷基体表面制备镍微粒,最后进行化学镀镍。通过单因素分析法研究了活化液浓度、活化温度及活化时间对活... 研究了一种廉价且易于在氧化铝陶瓷上进行化学镀镍的无钯活化新工艺。以氧化铝陶瓷为基体,先通过碱处理进行改性,再通过热处理在陶瓷基体表面制备镍微粒,最后进行化学镀镍。通过单因素分析法研究了活化液浓度、活化温度及活化时间对活化效果的影响,采用扫描电镜观察基体各阶段表面形貌,并对活化后基体进行了能谱分析,通过热震试验对镀层的结合性进行评价。结果表明,当硫酸镍和次磷酸钠的浓度分别为20 g/L和80 g/L、活化温度为195℃、活化时间为8 min时对基体的活化效果最佳,活化后基体表面生成大量的活性镍微粒。施镀后,镀层结构均匀致密,覆盖率为100%,结合性和可焊性良好。 展开更多

关键词 化学镀镍 陶瓷 无钯活化 表面金属化

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碳纤维表面无钯化学镀镍-磷合金镀层的性能分析 被引量：2

12

作者 罗小萍 吕春翔 +1 位作者 张敏刚 康丽 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2010年第10期19-22,共4页

在碳纤维表面沉积了无钯化学镀Ni-P合金层,通过SEM、XPS、XRD和DSC等分析了Ni-P合金镀层的性能,用Weibull理论分析了Ni-P镀层对碳纤维单丝抗拉强度的影响。结果表明:用无钯化学镀的方法得到的Ni-P合金镀层均匀,结合强度高,耐氧化性好。... 在碳纤维表面沉积了无钯化学镀Ni-P合金层,通过SEM、XPS、XRD和DSC等分析了Ni-P合金镀层的性能,用Weibull理论分析了Ni-P镀层对碳纤维单丝抗拉强度的影响。结果表明:用无钯化学镀的方法得到的Ni-P合金镀层均匀,结合强度高,耐氧化性好。当镀层厚度为0.15μm时,抗拉强度达到最大值3.11GPa,是未镀的1.1倍。 展开更多

关键词 碳纤维 化学镀 镍-磷合金 无钯活化 抗拉强度

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氧化铝陶瓷表面化学镀铜无钯活化新工艺 被引量：2

13

作者 崔开放 钟良 《电镀与环保》 CAS CSCD 北大核心 2019年第6期39-41,共3页

研究了一种氧化铝陶瓷化学镀铜无钯活化新工艺。将基体放入CuSO4和NaH2PO2的混合溶液中进行超声波浸润,然后通过热处理实现基体表面的无钯活化。通过正交试验,确定了活化的最佳工艺条件为:CuSO4 20 g/L,NaH2PO2 80 g/L,超声波浸润时间2 ... 研究了一种氧化铝陶瓷化学镀铜无钯活化新工艺。将基体放入CuSO4和NaH2PO2的混合溶液中进行超声波浸润,然后通过热处理实现基体表面的无钯活化。通过正交试验,确定了活化的最佳工艺条件为:CuSO4 20 g/L,NaH2PO2 80 g/L,超声波浸润时间2 min,活化温度145℃,活化时间10 min。此时镀层覆盖率达到100.0%。经高温活化后,基体表面附着一层均匀的、平均直径为40 nm的铜微粒。施镀后,化学镀铜层完全覆盖基板,组织均匀,结合力良好。 展开更多

关键词 氧化铝陶瓷 化学镀铜 无钯活化 结合力

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涤纶织物的铜镍无钯化学镀工艺研究 被引量：2

14

作者 张葛成 张瑞萍 +1 位作者 钟菲菲 周磊 《印染助剂》 CAS 北大核心 2016年第8期33-37,共5页

采用高温热氧化还原方法对涤纶织物进行无钯活化,并在涤纶织物表面进行化学镀铜镍合金,分析了活化和化学镀工艺中主要因素对镀速的影响。结果表明,铜镍织物无钯高温活化工艺条件为:m[Na H_2PO_2(g)]∶m[Ni(Ac)_2(g)]∶V[CH_3OH(m L)]=1... 采用高温热氧化还原方法对涤纶织物进行无钯活化,并在涤纶织物表面进行化学镀铜镍合金,分析了活化和化学镀工艺中主要因素对镀速的影响。结果表明,铜镍织物无钯高温活化工艺条件为:m[Na H_2PO_2(g)]∶m[Ni(Ac)_2(g)]∶V[CH_3OH(m L)]=1∶1∶30,浸渍时间3 min,活化温度205℃,活化时间10 min。铜镍织物的化学镀工艺条件为:硼酸0.4 mol/L,次亚磷酸钠0.5mol/L,聚乙二醇100 mg/L,柠檬酸钠0.08 mol/L,硫酸镍0.04 mol/L,硫酸铜0.08 mol/L,镀覆温度90℃,镀覆时间30 min,pH=9.5。涤纶织物表面得到了较好的铜镍合金镀层,电阻值为11.9Ω/sq。 展开更多

关键词 涤纶织物 无钯活化 化学镀 铜镍

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ABS塑料表面无钯活化化学镀铜 被引量：2

15

作者 崔开放 钟良 +1 位作者 龚伟 徐磊磊 《塑料工业》 CAS CSCD 北大核心 2018年第11期146-149,153,共5页

以20 g/L硫酸铜(CuSO_4)溶液为预活化液、50 g/L次亚磷酸钠(NaH_2PO_2)酸性溶液为活化液,在高温条件下直接还原吸附在丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)塑料上的铜离子形成活化中心,实现了ABS塑料表面无钯活化化学镀铜。通过单因素分析法研究... 以20 g/L硫酸铜(CuSO_4)溶液为预活化液、50 g/L次亚磷酸钠(NaH_2PO_2)酸性溶液为活化液,在高温条件下直接还原吸附在丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)塑料上的铜离子形成活化中心,实现了ABS塑料表面无钯活化化学镀铜。通过单因素分析法研究了基体预活化时间、活化液p H值、活化温度及时间对基体镀层覆盖率的影响。采用扫描电镜与能谱仪对活化后基体的表面形貌和元素成分进行分析,利用X射线衍射仪分析了镀层结构,并通过高低温冲击法对镀层结合性进行评价。结果表明,当预活化时间为20 min,活化液p H值为3,活化温度为70℃,活化时间为10 min时,活化效果最佳;活化后,基体表面生成大量胞状铜微粒,对化学镀铜具有较强的催化作用;施镀后,镀层结构均匀致密,覆盖率为100%,结合性良好。 展开更多

关键词 丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物 化学镀铜 无钯活化 表面形貌

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聚酯纤维无钯活化自催化还原镀镍的研究 被引量：2

16

作者 秦文峰 郭荣辉 +1 位作者 梁科 唐庆如 《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 2016年第3期107-109,共3页

借助硼氢化钠直接还原吸附在聚酯纤维上的硫酸镍,形成活化中心,运用自催化还原方法在聚酯纤维织物表面制备Ni-P合金镀层。利用扫描电子显微镜和X射线衍射仪分析镀层的表面形貌与表面结构。结果表明,镀层镍颗粒为瘤状非晶结构,随着次亚... 借助硼氢化钠直接还原吸附在聚酯纤维上的硫酸镍,形成活化中心,运用自催化还原方法在聚酯纤维织物表面制备Ni-P合金镀层。利用扫描电子显微镜和X射线衍射仪分析镀层的表面形貌与表面结构。结果表明,镀层镍颗粒为瘤状非晶结构,随着次亚磷酸钠浓度的增加,沉积速率先逐渐升高,而镀层方阻值逐渐降低,导电性增加。当次亚磷酸钠浓度为20g/L时,镀镍聚酯纤维织物方阻值为1.225Ω/sq,在电磁波8~18GHz范围内,其电磁波屏蔽效能在33~45dB,镀镍聚酯织物具有良好的导电性与电磁屏蔽性能。 展开更多

关键词 聚酯纤维 自催化还原 NI-P合金 无钯活化 电磁屏蔽

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尼龙无铬粗化与无钯活化的金属化过程 被引量：1

17

作者 贾志刚 孔德龙 +2 位作者 王洺浩 黎德育 李宁 《哈尔滨工业大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第5期42-48,共7页

为取代传统的铬酐粗化和胶体钯活化的化学镀前处理工艺,通过一种绿色环保的方法实现尼龙(PA10T)表面金属层的制备.利用傅里叶红外光谱仪、X射线光电子能谱仪研究前处理过程中尼龙表层官能团分布及价键变化,并建立模型阐述金属化过程.结... 为取代传统的铬酐粗化和胶体钯活化的化学镀前处理工艺,通过一种绿色环保的方法实现尼龙(PA10T)表面金属层的制备.利用傅里叶红外光谱仪、X射线光电子能谱仪研究前处理过程中尼龙表层官能团分布及价键变化,并建立模型阐述金属化过程.结果表明:采用硫酸-乙醇的粗化体系可达到粗化效果,使PA10T中酰胺键断裂并生成氨基和羧基;采用无钯活化工艺时通过Cu^(2+)与氨基、羧基的配位使尼龙表面活化得以实现.通过上述简易、环保的方法可以在PA10T表面得到结合力良好的镀层,采用电子万能材料试验机测试镀层结合力达到537 N·cm^(-2). 展开更多

关键词 尼龙 无铬粗化 无钯活化 化学镀 镀层结合力

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聚酰亚胺塑料表面激光诱导活化化学镀铜 被引量：1

18

作者 王攀 崔开放 钟良 《电镀与环保》 CAS CSCD 北大核心 2020年第3期30-33,共4页

以硫酸铜和次磷酸钠为主要成分配制活化液,并将其均匀涂在改性后的聚酰亚胺基体表面。通过激光诱导使基体活化,施镀后得到平整、致密的化学镀铜层。研究了不同改性工艺对激光诱导活化化学镀铜效果的影响。采用接触角测量仪分析了不同改... 以硫酸铜和次磷酸钠为主要成分配制活化液,并将其均匀涂在改性后的聚酰亚胺基体表面。通过激光诱导使基体活化,施镀后得到平整、致密的化学镀铜层。研究了不同改性工艺对激光诱导活化化学镀铜效果的影响。采用接触角测量仪分析了不同改性工艺条件下基体的亲水性,并通过扫描电镜观察改性前后和激光诱导活化前后基体的表面形貌。结果表明:飞秒激光刻蚀改性后的基体具有良好的亲水性,其表面形成的刻蚀孔洞为激光诱导活化后生成的铜微粒提供了吸附场所,施镀后得到结合力良好的化学镀铜层。 展开更多

关键词 聚酰亚胺塑料 激光 无钯活化 化学镀铜

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一种ABS塑料非钯活化化学镀镍工艺研究

19

作者 宋政伟 丁莉峰 《山西化工》 2018年第4期10-12,共3页

研究开发了一种在ABS塑料表面进行非钯活化的化学镀镍工艺,并对活化工艺条件进行了探究,得到最佳工艺条件。并通过结合力测定,显微微观形貌对镀层的结合力和形貌进行了表征。实验结果表明,采用最佳活化工艺活化后,ABS塑料能够进行施镀,... 研究开发了一种在ABS塑料表面进行非钯活化的化学镀镍工艺,并对活化工艺条件进行了探究,得到最佳工艺条件。并通过结合力测定,显微微观形貌对镀层的结合力和形貌进行了表征。实验结果表明,采用最佳活化工艺活化后,ABS塑料能够进行施镀,且镀层完整,镍镀层呈现银白色,表面没有明显的缺陷,镀层与基底结合力良好,具有化学镀镍典型的花椰菜微观结构特征。说明该活化方式能够在一定范围内替代钯活化,降低成本。 展开更多

关键词 非钯活化 化学镀镍 ABS塑料

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SiC_p/Al复合材料表面无钯活化化学镀镍的研究 被引量：8

20

作者 李丽波 安茂忠 +1 位作者 武高辉 杨敏 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第5期490-494,共5页

采用特定的无钯直接活化法在S iCp/A l复合材料表面进行活化,获得了光亮、完整且结合强度良好的N i-P合金镀层.通过扫描电子显微镜和能谱等测试手段对镀层和活化前后的基体表面形貌、元素组成进行了研究,考察了活化时间、超声波、热处... 采用特定的无钯直接活化法在S iCp/A l复合材料表面进行活化,获得了光亮、完整且结合强度良好的N i-P合金镀层.通过扫描电子显微镜和能谱等测试手段对镀层和活化前后的基体表面形貌、元素组成进行了研究,考察了活化时间、超声波、热处理温度和时间等因素对镀层质量、结合强度及沉积速度的影响,确定了在高体积分数的S iCp/A l复合材料上化学镀镍的最佳前处理工艺.研究表明:本文得到的最佳的无钯活化工艺过程为:直接用由N i(Ac)2(g)、NaH2PO2(g)、CH3CH2OH(mL)和H2O(mL)以1∶1∶15∶2比例组成的无钯活化液对基体进行活化,在超声波辅助下活化9 m in,然后在170℃下热处理20 m in;无钯活化后的基体表面覆盖了一层N i-P活化膜,该活化层对化学镀镍具有良好的催化效果. 展开更多

关键词 无钯直接活化 前处理 SiCp/AI复合材料 化学镀镍

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