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PTC封装结构热管理模拟研究 被引量:6
1
作者 张墅野 杜轩宇 +1 位作者 林铁松 何鹏 《电子与封装》 2020年第12期10-21,共12页
PTC发热元件因其恒温发热能力和安全性逐渐取代传统金属发热元件,在汽车空调等领域拥有广阔的应用前景。但用于PTC发热元件封装结构的硅胶粘剂热导率极低,导致封装结构散热能力较差,元件工作温度高,这会对元件功率和寿命产生不利影响。... PTC发热元件因其恒温发热能力和安全性逐渐取代传统金属发热元件,在汽车空调等领域拥有广阔的应用前景。但用于PTC发热元件封装结构的硅胶粘剂热导率极低,导致封装结构散热能力较差,元件工作温度高,这会对元件功率和寿命产生不利影响。因此,对PTC发热元件封装结构进行热管理研究有着很强的必要性。利用COMSOL Multiphysics模拟仿真软件对PTC封装结构进行了热管理模拟计算,通过不同参数下结构温度分布研究了BaTiO3陶瓷分布阵列、胶层厚度、胶体热导率和冷却条件对PTC封装结构散热能力的影响。模拟结果显示,BaTiO3陶瓷3×3分布阵列相比于9×1阵列而言,可使PTC封装结构具有更高的散热能力;胶体热导率越高、胶层厚度越小、冷却液流速越快、封装结构散热能力越强,而冷却液温度对封装结构散热无明显影响。最后结合理论分析,提出了提高封装散射结构的新方案,即将BaTiO3陶瓷9×1分布阵列改为3×3阵列,使用更高热导率的硅胶,减小胶层厚度,提高冷却液流速。新方案可提高封装结构散热能力,进而提高发热元件功率和寿命。 展开更多
关键词 ptc元件 电子封装 散热能力 仿真模拟 发热功率
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PTC元件生产中废品形成的原因探讨 被引量:4
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作者 祝炳和 朱盈权 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2008年第1期1-7,共7页
从PTC元件电击穿及热破坏的机理,探讨了其产生废品的原因,主要有:(1)干压成型形成的密度分布不均匀;(2)瓷体内的组成不均匀;(3)瓷体内玻璃相分布不均匀;(4)沿片子截面中心部位的强内应力等。据此提出了预防废品发生的措施。
关键词 电子技术 ptc元件 综述 废品形成原因 预防措施
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通讯设备过流保护用PTC元件的研制 被引量:1
3
作者 郝晓光 白晓华 周世平 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2009年第3期10-12,共3页
采用电子陶瓷工艺,制备了(Ba0.960Sr0.040Ca0.060)Ti1.044O3+x系过流保护用PTC元件。用SEM、失效模式测试仪等研究了特殊热处理和化学处理对其PTC特性的影响,同时实现了用Al电极代替Ag-Zn欧姆电极。结果表明:该工艺所制元件抗电强度高于... 采用电子陶瓷工艺,制备了(Ba0.960Sr0.040Ca0.060)Ti1.044O3+x系过流保护用PTC元件。用SEM、失效模式测试仪等研究了特殊热处理和化学处理对其PTC特性的影响,同时实现了用Al电极代替Ag-Zn欧姆电极。结果表明:该工艺所制元件抗电强度高于600V/mm、耐电压高于950V,失效模式、高压感应性能符合国内55Ω过流保护PTC元件有关规范。 展开更多
关键词 ptc元件 过流保护 热处理 化学处理 欧姆电极 失效模式
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PTC热敏电阻在节能灯上的应用(下) 被引量:1
4
作者 袁捷 《电子质量》 2014年第2期58-62,67,共6页
该文先介绍节能灯的结构和原理,再从PTC热敏电阻的基本特性和应用开始,从电路结构和电压波形的对比上,介绍热启动和冷启动的区别,以及PTC的预热和延时启动作用。该文还运用详细的解释和分析,给出了一些有效的PTC热敏电阻生产商和用户所... 该文先介绍节能灯的结构和原理,再从PTC热敏电阻的基本特性和应用开始,从电路结构和电压波形的对比上,介绍热启动和冷启动的区别,以及PTC的预热和延时启动作用。该文还运用详细的解释和分析,给出了一些有效的PTC热敏电阻生产商和用户所采用的质量保证手段等内容,同时作者介绍了PTC热敏电阻的元器件试验和整灯应用试验。为了适应新形势下节能灯的发展需要,在保证高质量的前提下,作者建议选用性价比最高的元器件和线路设计,来满足各层次客户的需求,从而占据更多的市场份额。 展开更多
关键词 ptc热敏电阻 节能灯 灯丝预热 延时启动 居里点温度 有机硅树脂包封料 元器件试验 整灯应用试验
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磁电式万用表的保护设计
5
作者 方庆十 李寿存 《湘潭师范学院学报(自然科学版)》 2002年第3期69-71,共3页
对磁电式万用表误操作的现象 ,进行了保护设计研究 ,并指出彻底解决该问题的方向。
关键词 磁电式万用表 保护设计 二极管 场效应管 ptc元件 表头 断流保护法 电场电压法
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导电陶瓷粉制备的过电流保护元件的电性能 被引量:5
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作者 王军 杨铨铨 刘正平 《仪表技术》 2013年第9期13-16,共4页
研究了以导电陶瓷粉制备的过电流保护元件的室温电阻、PTC特性、耐电流和环境性能。过电流保护元件的电阻随TiC的粒径增加出现先减小后增加的趋势;在相同的TiC的体积分数下,TiC的粒径越小,过电流保护元件的PTC强度越低;TiC体积分数较低... 研究了以导电陶瓷粉制备的过电流保护元件的室温电阻、PTC特性、耐电流和环境性能。过电流保护元件的电阻随TiC的粒径增加出现先减小后增加的趋势;在相同的TiC的体积分数下,TiC的粒径越小,过电流保护元件的PTC强度越低;TiC体积分数较低时的PTC强度比TiC体积分数较高时大;不同粒径TiC制备的过电流保护元件耐电流冲击后电阻的增加程度随粒径的增加是先减小后增加。以导电陶瓷粉制备的过电流保护元件具有良好的耐高温高湿和高低温冲击性能。 展开更多
关键词 导电陶瓷粉 过电流保护元件 ptc特性 耐电流
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BaTiO_3基PTC瓷粉的制备现状与发展趋势 被引量:3
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作者 刘勇 庄志强 +1 位作者 王歆 陆裕东 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2007年第10期4-7,共4页
介绍了颗粒表面改性法,柠檬酸盐溶液–液相包裹法和高分子网络凝胶–液相包裹法等采用表面改性技术的PTC瓷粉制备方法。重点介绍BaTiO3基PTC瓷粉非均匀形核表面包覆制备的原理、特点、研究现状和应用前景。认为BaTiO3基PTC瓷粉的制备,... 介绍了颗粒表面改性法,柠檬酸盐溶液–液相包裹法和高分子网络凝胶–液相包裹法等采用表面改性技术的PTC瓷粉制备方法。重点介绍BaTiO3基PTC瓷粉非均匀形核表面包覆制备的原理、特点、研究现状和应用前景。认为BaTiO3基PTC瓷粉的制备,有向液相表面包覆发展的趋势,非均匀形核表面包覆,是一种较具潜力的高性能PTC瓷粉制备方法。 展开更多
关键词 电子技术 电子元件与器件技术 综述 ptc瓷粉制备 液相包裹 非均匀形核表面包覆
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提高PTC元件温度系数的研究 被引量:1
8
作者 吕文中 龚树萍 +1 位作者 周东祥 付明 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1994年第5期33-36,共4页
研究了材料组成、工艺参数及电压效应对PTC启动元件温度系数αT的影响,发现材料组成、工艺参数以及TiO2原料的晶型结构对αT均有较大影响。今后研制高性能启动元件所要解决的关键问题是进一步提高材料在整个PTC区域内的平... 研究了材料组成、工艺参数及电压效应对PTC启动元件温度系数αT的影响,发现材料组成、工艺参数以及TiO2原料的晶型结构对αT均有较大影响。今后研制高性能启动元件所要解决的关键问题是进一步提高材料在整个PTC区域内的平均温度系数。 展开更多
关键词 ptc 温度系数 热敏电阻
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PTC电热膜的应用及生产工艺的研究
9
作者 崔柏年 《齐齐哈尔师范学院学报(自然科学版)》 1996年第2期56-57,共2页
本文用实验对比的方法研究了一种新的电热元件PTC电热膜的物理化学特性和它在生产、生活方面的应用,并研究了生产工艺中影响其稳定性的因素。
关键词 ptc元件 ptc效应 电热膜 生产工艺
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热敏电阻自动测试与分选
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作者 董渭清 钱德沛 《航空计算技术》 1998年第2期19-21,共3页
提出了对热敏电阻测量值进行补偿校正的方法。叙述了PTC热敏电阻自动分选仪的组成结构和实现方法,可以对烧结成形的热敏电阻图片进行全自动测量分选。
关键词 ptc 热敏元件 热敏电阻 自动测试 自动分选
全文增补中
用PTC热敏元件取代8K机车空调电加热管的研究
11
作者 王小杰 《铁道机车车辆》 2002年第1期30-32,38,共4页
论述了PTC热敏元件同8K机车空调电加热管性能对比试验和结果,得出PTC热敏元件各项性能指标和经济指标远远高于电加热管,提出用PTC热敏元件完全可以取代并淘汰电加热管的结论。
关键词 ptc热敏元件 8K机车 电力机车 电加热管 空调
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电子镇流器用 PTC 热敏电阻延时元件的研制
12
作者 赖希伟 郑志平 《华中理工大学学报》 CSCD 北大核心 1997年第11期72-75,共4页
从电子镇流器延时电路的工作原理出发,分析了PTC热敏电阻延时元件的作用、工作条件及必须具备的技术指标.指出了高电压、高频率对PTC特性的影响.提出了制备优质PTC热敏电阻延时元件的工艺措施.
关键词 电子镇流器 延时元件 ptc热敏电阻
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以PTCR为暖风机热芯的设计与稳温性能
13
作者 方培生 李广 +2 位作者 张燕姑 郑建标 夏海江 《传感技术学报》 CAS CSCD 2003年第3期348-351,共4页
研究成功的PTC热敏元件 ,按装在暖风机上 ,散热片采用瓦楞型 ,获得使用。理论究了PTCR热特性及其散热片的理论计算 ,为设计暖风机提供理论依据 ,具有理论和实用价值。
关键词 ptcR 暖风机 热敏元件 热芯 稳温性能
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通信用SMD型PTC热敏电阻的研制
14
作者 王柳华 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2005年第2期45-47,共3页
论述了程控交换机二级保护用SMD型PTC热敏电阻的研制.重点研究了在原二元基多重掺杂的基础上添加石墨材料,考察其耐电流能力;同时研究了不同烧结温度及温升对耐压能力的影响.实验表明:添加1%~5%的石墨,产生了少量气孔,能有效提高耐电... 论述了程控交换机二级保护用SMD型PTC热敏电阻的研制.重点研究了在原二元基多重掺杂的基础上添加石墨材料,考察其耐电流能力;同时研究了不同烧结温度及温升对耐压能力的影响.实验表明:添加1%~5%的石墨,产生了少量气孔,能有效提高耐电流冲击能力;在1 320~1 350℃范围内,烧结温度越高,元件的耐压能力越高;温升速度为350~450℃/h时,耐电流能力增强. 展开更多
关键词 电子技术 过流保护元件 石墨 烧结工艺 二级保护 SMD型 ptc热敏电阻
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