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废旧家电中印刷电路板元器件脱焊技术研究 被引量：21
1
作者 刘志峰 李辉 +2 位作者 胡张喜 潘君齐 钟海兵 《家电科技》 2007年第1期32-34,共3页
本文分析了废旧家电中印刷电路板的材料组成以及元器件的粘贴形式,比较国内外电路板元器件的拆卸技术。采用油作为加热介质对焊锡进行加热,再通过超声波振动去除电路板上的焊锡,从而把电路板上的元器件拆卸下来。通过实验比较得出,这种... 本文分析了废旧家电中印刷电路板的材料组成以及元器件的粘贴形式,比较国内外电路板元器件的拆卸技术。采用油作为加热介质对焊锡进行加热,再通过超声波振动去除电路板上的焊锡,从而把电路板上的元器件拆卸下来。通过实验比较得出,这种方法不仅元器件和焊锡的拆卸效果较好、元器件的损坏率很低,而且能耗较低、无二次污染,既节约能源,又提高了电路板的回收价值。 展开更多
关键词 电路板 元器件 焊锡 拆卸
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BGA组装技术与工艺 被引量：11
2
作者 胡强 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2006年第6期10-12,共3页
从BGA的封装形式、PCB的设计、焊膏印刷、贴片、回流焊接工艺等方面分析了BGA组装过程中应注意的问题及其预防措施。以常用的PBGA和CBGA为例,分析了两种不同封装形式BGA的结构特点和组装过程中应注意的问题,以焊膏Sn63Pb37、Sn62Pb36Ag2... 从BGA的封装形式、PCB的设计、焊膏印刷、贴片、回流焊接工艺等方面分析了BGA组装过程中应注意的问题及其预防措施。以常用的PBGA和CBGA为例,分析了两种不同封装形式BGA的结构特点和组装过程中应注意的问题,以焊膏Sn63Pb37、Sn62Pb36Ag2和Sn96.5Ag3.0Cu0.5为例,分析了传统的SnPb组装工艺和无铅组装工艺的特点,以提高BGA组装的质量。 展开更多
关键词 半导体技术 BGA 综述 封装 pcb 无铅 回流焊接 温度曲线
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表面安装PCB设计工艺 被引量：10
3
作者 鲜飞 《电子工艺技术》 2002年第6期244-248,共5页
表面组装技术在许多电子产品的生产制造中被大量采用,就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给SMT设计人员提供一些参考。
关键词 表面安装 pcb 印制板 基准标志 导通孔 波峰焊 再流焊 可测性设计 印刷电路
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PCB测试技术的介绍 被引量：10
4
作者 吴平峰 代宣军 《现代机械》 2009年第4期90-93,共4页
介绍PCB组装前后的缺陷和故障的检测技术:人工目测(MVI)、在线测试(ICT)、自动光学检测(AOI)、自动在线检测(AXI)、功能检测(FT),并分析了从有铅到无铅焊接技术带来的工艺新问题及其测试过程中的应对措施。
关键词 pcb 测试技术 有铅焊接 无铅焊接
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PCB手工焊接温度问题探讨 被引量：12
5
作者 成钢 《电子工艺技术》 2011年第4期222-226,共5页
电子元器件装联过程中焊接温度对产品的可靠性有着很大的影响。焊接温度不但影响着元器件的寿命和可靠性,更重要的是决定了焊点的形成和内在质量。高可靠焊接对焊点的焊接温度有着严格的要求,但是受到各种因素的影响,在手工焊接中温度... 电子元器件装联过程中焊接温度对产品的可靠性有着很大的影响。焊接温度不但影响着元器件的寿命和可靠性,更重要的是决定了焊点的形成和内在质量。高可靠焊接对焊点的焊接温度有着严格的要求,但是受到各种因素的影响,在手工焊接中温度控制比较困难。从焊接理论出发,在对焊点温度的实测试验基础上,对该问题进行了分析,给出了焊接时的指导建议。 展开更多
关键词 电路板 元器件 焊接 温度
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影响BGA封装焊接技术的因素研究 被引量：12
6
作者 王永彬 《电子工艺技术》 2011年第3期129-132,180,共5页
虽然表面贴装制造工艺已经纯熟,但是随着BGA封装的广泛应用以及焊球间距的逐步减小,给表面贴装制造工艺带来了新的挑战。基于BGA封装在表面贴装技术焊接中的应用,从印制电路板焊盘设计、印制电路板板材选取和保护、BGA封装选取和保护、... 虽然表面贴装制造工艺已经纯熟,但是随着BGA封装的广泛应用以及焊球间距的逐步减小,给表面贴装制造工艺带来了新的挑战。基于BGA封装在表面贴装技术焊接中的应用,从印制电路板焊盘设计、印制电路板板材选取和保护、BGA封装选取和保护、印刷工艺、回焊炉温度曲线设定与控制等方面,阐述了影响BGA封装焊接技术的各个因素,进而提升BGA封装焊接质量的可靠性。 展开更多
关键词 BGA 间距 印制电路板 回流焊
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无铅焊料十温区回流焊过程的仿真研究 被引量：9
7
作者 李娜 余心宏 《电子工艺技术》 2012年第1期10-13,49,共5页
通过对回流焊接工艺参数传输带速度、各个炉区温度设定和焊膏熔化温度曲线的关系研究,建立了大尺寸PCB组件传热过程的数学模型。基于ANSYS平台,模拟了无铅焊料PCB组件在十温区回流焊接过程中的温度场,从而确定了合适的焊接参数。
关键词 pcb 回流焊 温度场 无铅焊料
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表面贴装PCB设计工艺简介 被引量：5
8
作者 鲜飞 《信息技术与标准化》 2002年第7期23-28,共6页
表面贴装技术在电子产品组装生产过程中正得到广泛应用, 而印制电路板的合理制造是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证。本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述。
关键词 表面贴装 pcb 基准标示 导通孔 波峰焊再流焊 可测性设计 印制电路板
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表面安装PCB设计工艺 被引量：6
9
作者 鲜飞 《电子与封装》 2004年第1期28-33,27,共7页
表面安装技术在电子产品组装生产过程中正得到广泛应用。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给SMT设计人员提供一个参考。
关键词 表面安装 pcb 设计 电子产品组装 导通孔 波峰焊 再流焊 可测性设计
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面向回流焊工艺过程质量控制的温度场仿真技术研究 被引量：2
10
作者 侯文静 何非 胡子翔 《制造技术与机床》 北大核心 2024年第3期126-133,共8页
针对回流焊工艺过程中的质量控制问题,文章提出了一种创新的回流焊温度场仿真方法。该方法综合考虑热对流和热辐射的影响,以单温区炉腔作为回流炉,PCB组件作为被焊物体,借助Ansys Icepak软件模拟回流焊接过程,并搭建炉温测试平台用于监... 针对回流焊工艺过程中的质量控制问题,文章提出了一种创新的回流焊温度场仿真方法。该方法综合考虑热对流和热辐射的影响,以单温区炉腔作为回流炉,PCB组件作为被焊物体,借助Ansys Icepak软件模拟回流焊接过程,并搭建炉温测试平台用于监控PCB组件温度曲线,以分析其焊接质量。结果表明,仿真模型成功模拟了工艺参数组A~C的回流温度分布。仿真与实测温度曲线吻合较好,其中工艺参数组A实现了更高的焊接质量。文章提出的创新方法能够顺利实现回流焊工艺过程的质量控制,得到合理的回流温度曲线,为优化回流焊工艺提供了理论依据,有助于快速调整工艺参数以提高焊接质量和生产效率;同时该方法也可为其他类似工艺的温度场控制提供参考。 展开更多
关键词 回流焊 pcb组件 对流换热系数 回流温度曲线
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SMT中再流焊工艺建模与仿真 被引量：3
11
作者 毛信龙 韩国明 +1 位作者 黄丙元 樊强 《焊接技术》 2004年第6期17-20,共4页
主要介绍了国内外再流焊工艺建模与仿真研究现状。目前主要是焊点建模与仿真、元器件建模与仿真以及再流焊工艺建模与仿真方面。本文还重点介绍了再流焊工艺建模与仿真的几种方法,并对再流焊工艺建模与仿真存在的问题以及发展前景做了... 主要介绍了国内外再流焊工艺建模与仿真研究现状。目前主要是焊点建模与仿真、元器件建模与仿真以及再流焊工艺建模与仿真方面。本文还重点介绍了再流焊工艺建模与仿真的几种方法,并对再流焊工艺建模与仿真存在的问题以及发展前景做了分析。 展开更多
关键词 SMT 再流焊 建模与仿真 pcb
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板对板高速信号连接器对印制电路板及组装的挑战和解决方案
12
作者 胡高斌 谢佳峰 +2 位作者 何波 黄小伟 蒲柯 《印制电路信息》 2024年第S01期50-58,共9页
板对板高速信号连接器实现GPU加速卡和GPU模块板之间连接,以及主板与GPU和CPU的模块板之间的连接。本论文旨在探讨板对板高速连接器应用在印制电路板(PCB)和印刷电路板组装(PCBA)中的挑战,并重点关注此类板对板连接器在PCB布线设计改善... 板对板高速信号连接器实现GPU加速卡和GPU模块板之间连接,以及主板与GPU和CPU的模块板之间的连接。本论文旨在探讨板对板高速连接器应用在印制电路板(PCB)和印刷电路板组装(PCBA)中的挑战,并重点关注此类板对板连接器在PCB布线设计改善和PCBA焊接可靠性提升方面的实验测试验证,找到合适的解决方案。通过对连接器对应PCB的盘中孔(VIPPO)焊盘和非盘中孔焊盘混合设计,以及VIPPO加背钻设计对PCBA表面焊接的挑战,影响及其可靠性进行深入研究;并探讨了混合VIPPO焊盘的PCB设计生产优化思路,PCB质量检测方式和PCBA焊接可靠性提升方面的实验及其接受标准。本研究采用了一系列实验和测试方法,包括PCB设计参数优化、材料选配及其加工工艺改进以及可靠性测试等,以验证连接器焊接在PCB中的可靠性和稳定性。研究结果表明,通过PCB设计和加工优化来促进PCBA焊接可靠性提升,显著提高整体系统的可靠性和稳定性,从而满足服务器主板和GPU模块互连的可靠性。本研究为此连接器在电子设备中的应用提供了实验方法和参考数据,对于服务器的PCB的设计和制作提供指引,对提升PCBA可靠性具有重要的参考意义. 展开更多
关键词 板对板连接器 印制电路板 设计优化 盘中孔焊盘 焊接可靠性
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波峰焊接通孔填充不良问题研究 被引量：1
13
作者 高强 《电子质量》 2021年第7期47-51,共5页
通孔填充不良一直是PCB焊接的难题,在波峰焊、回流焊、选择性波峰焊工艺中都存在,通孔填充不良会降低焊点机械强度,影响导电性能,填充不良是由多种影响因素综合作用形成的,该文以电子行业广泛应用的波峰焊接工艺为例,对通孔填充不良问... 通孔填充不良一直是PCB焊接的难题,在波峰焊、回流焊、选择性波峰焊工艺中都存在,通孔填充不良会降低焊点机械强度,影响导电性能,填充不良是由多种影响因素综合作用形成的,该文以电子行业广泛应用的波峰焊接工艺为例,对通孔填充不良问题进行系统分析,找出影响波峰焊通孔填充性的关键因素,对分析过程中的发现的问题提出改善措施。 展开更多
关键词 pcb焊接 波峰焊 通孔填充不良
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提高波峰焊接质量的方法 被引量：2
14
作者 晁小宁 《电子产品可靠性与环境试验》 2006年第3期23-25,共3页
分别从PCB、元件焊接前的质量控制、焊接过程中生产材料质量控制及生产工艺参数等方面探讨了提高波峰焊接质量的有效方法。
关键词 印制电路板 波峰焊 焊盘设计 助焊剂 焊料 工艺参数
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大尺寸异型印制电路板与金属基板焊合工艺研究与应用 被引量：3
15
作者 黄建国 《电子工艺技术》 2017年第1期24-25,36,共3页
研究了采用回流焊炉完成大尺寸异型印制电路板与金属基板的焊合工艺,对温度曲线、定位精度和空洞率控制进行了理论计算和针对性的设计优化,并对优化后的工艺方法进行了生产试制。试制结果表明采用常规回流焊炉也能完成高质量等级的低空... 研究了采用回流焊炉完成大尺寸异型印制电路板与金属基板的焊合工艺,对温度曲线、定位精度和空洞率控制进行了理论计算和针对性的设计优化,并对优化后的工艺方法进行了生产试制。试制结果表明采用常规回流焊炉也能完成高质量等级的低空洞率要求的大尺寸印制板焊合任务。 展开更多
关键词 共形 印制电路 焊合
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选择性波峰焊应对线路板组装新挑战 被引量：2
16
作者 鲜飞 《印制电路信息》 2012年第7期64-70,共7页
分析了手工焊、波峰焊、通孔回流焊在高密度线路板组件中通孔插装元器件焊接上的优缺点,介绍了选择性波峰焊的概念、特点、分类和使用工艺要点,指出选择焊是应对PCB焊接新挑战的最佳方法。与传统波峰焊情况不同,选择性波峰焊可以保护表... 分析了手工焊、波峰焊、通孔回流焊在高密度线路板组件中通孔插装元器件焊接上的优缺点,介绍了选择性波峰焊的概念、特点、分类和使用工艺要点,指出选择焊是应对PCB焊接新挑战的最佳方法。与传统波峰焊情况不同,选择性波峰焊可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也被提升。选择型波峰焊工艺允许充分有效利用SMT贴装设备,消除对点胶机的使用。可以确信选择性波峰焊将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞争力的焊接技术。 展开更多
关键词 选择性波峰焊 印刷线路板 波峰焊
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表面组装印制板前期设计的优化 被引量：1
17
作者 郁卫华 焦玉全 《电子设计工程》 2010年第8期185-188,共4页
在影响表面贴装焊接质量因素中,表面组装印制板(SMB)的前期设计往往被设计人员所忽视,由此产生的问题通常在大批量生产过程中才会逐渐暴露出来。为此从SMC/SMD元器件、组装方式、印制板基材的选择和PCB板的工艺设计规则四个方面进行分析... 在影响表面贴装焊接质量因素中,表面组装印制板(SMB)的前期设计往往被设计人员所忽视,由此产生的问题通常在大批量生产过程中才会逐渐暴露出来。为此从SMC/SMD元器件、组装方式、印制板基材的选择和PCB板的工艺设计规则四个方面进行分析,将工艺要求在设计初期就融入到SMB的设计中去。针对生产中遇到的元器件替换、板材变形、贴片精度以及焊接缺陷等问题,在初期设计就给出了解决方法。同时就初期设计不合理造成的焊接质量缺陷进行讨论,分析了其产生的原因,并提出相应的对策。 展开更多
关键词 印制板 焊接质量 工艺设计规则 SMC/SMD元器件 印制板基材
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PCB板激光精密锡焊工艺研究 被引量：1
18
作者 蔡容 卢君宜 《热加工工艺》 北大核心 2021年第5期138-141,共4页
采用锡环作为钎料,平均功率50 W半导体激光器作为加工热源,对PCB板与pin针进行精密锡焊。以激光功率、焊接速度、离焦量为变量进行三因素三水平正交试验。结果表明当激光平均功率40 W,焊接速度20 mm/s,离焦量2 mm时,焊点饱满无虚焊,PCB... 采用锡环作为钎料,平均功率50 W半导体激光器作为加工热源,对PCB板与pin针进行精密锡焊。以激光功率、焊接速度、离焦量为变量进行三因素三水平正交试验。结果表明当激光平均功率40 W,焊接速度20 mm/s,离焦量2 mm时,焊点饱满无虚焊,PCB边缘未烧焦,焊接效果最佳。焊点最高温度随激光功率的增加而增加。 展开更多
关键词 pcb板 激光 锡焊 焊接工艺
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新型手机用PCB板焊点的失效分析 被引量：1
19
作者 纪丽娜 刘建生 杨振国 《金属热处理》 CAS CSCD 北大核心 2007年第z1期373-376,共4页
采用多种宏微观分析手段,对新型手机用PCB板的失效焊点(BGA)与散落焊珠的组分进行了系统的表征分析。结果表明,表面贴装技术(SMT)回流焊工艺参数控制不当是主要的失效起因:焊膏质量不佳及回流焊工艺与其不匹配是导致焊点焊块失效的另一... 采用多种宏微观分析手段,对新型手机用PCB板的失效焊点(BGA)与散落焊珠的组分进行了系统的表征分析。结果表明,表面贴装技术(SMT)回流焊工艺参数控制不当是主要的失效起因:焊膏质量不佳及回流焊工艺与其不匹配是导致焊点焊块失效的另一重要原因。针对上述问题,就回流焊工艺参数的调整以及焊膏质量的改善提出了具体建议,以确保该PCB板的结构完整性和安全可靠性。 展开更多
关键词 BGA 焊膏 pcb 回流焊工艺 失效分析
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表面要装PCB设计工艺简析
20
作者 鲜飞 《电子产品可靠性与环境试验》 2002年第1期39-44,共6页
表面贴装技术在电子产品组装生产过程中正得到广泛应用，而印制板的合理和制造是ＳＭＴ技术中的关键，也是ＳＭＴ艺质量的保证。阐述了表面安装　ＰＣＢ设计时需考虑的一些制造工艺性问题。
关键词 表面安装 pcb设计 印制电路板 基准标志 导通孔 波峰焊 再流焊 可测性设计
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