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后CMOS时代中的纳米材料 |
傅原
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《新材料产业》
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2004 |
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智能功率模块变得越来越高效——更好的功率开关有助于减少损耗多达25%,并且允许在众多应用中使用紧凑型节能无刷直流(BLDC)马达控制解决方案 |
Alfred Hesener
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《电子设计技术 EDN CHINA》
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2011 |
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飞兆半导体的先进MOSFET技术降低Miller电荷达35—40% |
章从福
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《半导体信息》
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2004 |
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提供高性能和可靠性的DirectFET功率MOSFET技术 |
Andrew Sawle
CarlBlake
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《世界电子元器件》
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2003 |
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英飞凌推出1200V碳化硅MOSFET技术 |
文洁
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《轻工机械》
CAS
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2016 |
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基于MC34063的小体积高压升压电源的研究 |
陈景忠
刘伯玉
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《通信电源技术》
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2008 |
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SiC元件在铁道车辆上的推广应用 |
彭惠民(译)
刘景宝(校)
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《国外铁道机车与动车》
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2020 |
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电力工程电源中MOSFET串联技术的实践 |
张倩
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《时代农机》
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2019 |
0 |
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飞兆半导体强调其Power Franchise战略重点 |
张健
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《电子设计应用》
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2004 |
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飞兆半导体授权GEM Services使用下一代MOSFET封装技术作为功率半导体市场的开放工具 |
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《电子与电脑》
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2004 |
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Fairchild首推BGA封装表面贴装光耦合器 |
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《电子技术(上海)》
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2004 |
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