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世界覆铜板新品种新技术赏析(4)——松下电工PPE树脂基MEGTRON 6 被引量:1
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作者 张家亮 《印制电路信息》 2009年第3期15-20,共6页
文章概述了PCB基板的信号传输速度和传输损失相关内容,介绍了松下电工PPE树脂基覆铜板MEGTRON 6对原材料的选择,分析了MEGTRON 6的介电性能、通孔可靠性、耐CAF和眼图等性能特点。
关键词 松下电工 聚苯醚 覆铜板 megtron 6 发展
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世界覆铜板新产品新技术赏析(5)——松下电工低介电常数高耐热基板材料MEGTRON 4
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作者 张家亮 《印制电路信息》 2009年第4期22-26,共5页
文章简介了聚苯醚树脂的优缺点,分析了松下电工新开发的PCB基板材料MEGTRON4的诸多性能,包括高频性能、IVH充填性能、无铅兼容性能、互连应力测试和耐CAF性能,MEGTRON 4具有低热膨胀、高可靠性和良好加工性,主要应用于网络设备(服务器... 文章简介了聚苯醚树脂的优缺点,分析了松下电工新开发的PCB基板材料MEGTRON4的诸多性能,包括高频性能、IVH充填性能、无铅兼容性能、互连应力测试和耐CAF性能,MEGTRON 4具有低热膨胀、高可靠性和良好加工性,主要应用于网络设备(服务器、路由器)、测量仪器等领域。 展开更多
关键词 松下电工 低介电常数 高耐热性 基板材料 megtron 4 发展
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松下电工低介电常数高耐热基板材料MEGTRON4剖析(Ⅰ)
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作者 张家亮 《覆铜板资讯》 2009年第5期31-37,共7页
本文简介了聚苯醚树脂的优缺点和松下电工的基材发展战略,详细分析了松下电工新开发的PCB基板材料MEGTRON4的诸多性能,包括高频性能、眼图测试、通孔可靠性、耐CAF性能、IVH充填性能、无铅兼容性能、钻孔性能和去胶渣性能等,MEGTRON4具... 本文简介了聚苯醚树脂的优缺点和松下电工的基材发展战略,详细分析了松下电工新开发的PCB基板材料MEGTRON4的诸多性能,包括高频性能、眼图测试、通孔可靠性、耐CAF性能、IVH充填性能、无铅兼容性能、钻孔性能和去胶渣性能等,MEGTRON4具有低热膨胀、高可靠性和良好加工性,主要应用于网络设备(服务器、路由器)、测量仪器等领域。 展开更多
关键词 松下电工 低介电常数 高耐热性 覆铜板 megtron 4 发展
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松下电工低介电常数高耐热基板材料MEGTRON4剖析(Ⅱ)
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作者 张家亮 《覆铜板资讯》 2010年第1期25-29,共5页
本文简介了聚苯醚树脂的优缺点和松下电工的基材发展战略,详细分析了松下电工新开发的PCB基板材料MEGTRON4的诸多性能,包括高频性能、眼图测试、通孔可靠性、耐CAF性能、IVH充填性能、无铅兼容性能、钻孔性能和去胶渣性能等,MEGTRON4具... 本文简介了聚苯醚树脂的优缺点和松下电工的基材发展战略,详细分析了松下电工新开发的PCB基板材料MEGTRON4的诸多性能,包括高频性能、眼图测试、通孔可靠性、耐CAF性能、IVH充填性能、无铅兼容性能、钻孔性能和去胶渣性能等,MEGTRON4具有低热膨胀、高可靠性和良好加工性,主要应用于网络设备(服务器、路由器)、测量仪器等领域。 展开更多
关键词 松下电工 低介电常数 高耐热性 覆铜板 megtron 4 发展
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