题名 低温共烧陶瓷(LTCC)技术新进展
被引量：56
1
作者
杨邦朝 付贤民 胡永达
机构
电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室 责州振华集团科技股份有限公司
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2008年第6期1-5,共5页
文摘
介绍了低温共烧陶瓷(LTCC)技术的特点,并详细介绍了LTCC技术在零收缩基板及内埋置材料方面的最新技术,综述了LTCC技术在高密度封装以及微波无源元件领域中的应用。最后介绍了国内外LTCC器件的发展现状,并展望了LTCC技术的未来发展趋势。
关键词
电子技术 ltcc 综述 封装 微波无源元件
Keywords
electron technology ltcc review package microwave passive components
分类号
TB34
[一般工业技术—材料科学与工程]
题名 LTCC基板制造工艺研究
被引量：20
2
作者
董兆文
机构
电子工业部第
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
1998年第5期24-26,28,共4页
文摘
低温共烧多层陶瓷（ＬＴＣＣ）基板是制造复杂微电子产品多芯片组件（ＭＣＭ）的重要部件。详细地讨论了ＬＴＣＣ基板制造工艺，介绍了多年研究之经验及国外的有关技术，还指出了目前工艺中存在的技术问题及在工艺水平上与国外的差距。采用目前工艺，可做出２０层布线、线宽及间距均为０．２０ｍｍ。
关键词
基板 ltcc 多芯片组件 制造工艺 电工陶瓷
Keywords
low temperature co firing, substrates, technology
分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TM280.51
[一般工业技术—材料科学与工程]
题名 LTCC带通滤波器的实现
被引量：20
3
作者
许佳 覃亚丽 吴小燕 陆德龙 王剑强
机构
浙江工业大学信息工程学院 浙江正原电气股份有限公司
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第1期45-48,共4页
文摘
为解决移动通信中滤波器小型化问题,提出了一种基于LTCC(Lowtemperatureco-firedceramic)技术的带通滤波器实现的有效方法。在设计中应用宽边耦合加长电长度,以不足λ/8的微带线达到所需的滤波特性。根据理论计算的结果,在Ansoft-HFSS中建立模型进行仿真,最终加工生产了适用于蓝牙频段的样品,并与仿真性能进行了比较,取得了很好的一致性。
关键词
电子技术 多层滤波器 ltcc 宽边耦合
Keywords
electronic technology multi-layer filter ltcc broadside coupling
分类号
TN713
[电子电信—电路与系统]
题名 低温共烧陶瓷(LTCC)技术应用进展
被引量：6
4
作者
曾志毅 王浩勤 尉旭波
机构
电子科技大学电子科学技术研究院
出处
《磁性材料及器件》
CAS
CSCD
2007年第2期7-10,22,共5页
文摘
作为一种新兴的集成封装技术,低温共烧陶瓷(LTCC)技术以其优良的高频和高速传输特性、小型化、高可靠而备受关注。介绍了低温共烧陶瓷技术的工艺、材料特性、应用及发展趋势,分析其在功能模块领域应用的可行性。
关键词
ltcc 技术工艺 材料特性 应用 发展趋势
Keywords
ltcc technology process material characteristics application development trend
分类号
TM28
[一般工业技术—材料科学与工程]
题名 层叠式LTCC低通滤波器设计
被引量：10
5
作者
苏宏 杨邦朝 杜晓松 丁晓鸿
机构
电子科技大学微电子与固体电子学院 深圳振华富电子有限公司
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2006年第7期72-74,共3页
文摘
给出带有衰减极点的层叠式LTCC低通滤波器的结构模型。滤波器外形尺寸为2.0mm×1.2mm×0.9mm,采用εr=7.8、tanδ=0.0047微波陶瓷介质材料,设计出的截止频率?c=300MHz的低通滤波器,通带最大插入损耗为0.8dB,通过引入一个衰减极点,提高阻带的衰减性能,同时获得陡峭的过渡带。
关键词
电子技术 低通滤波器 ltcc 层叠 衰减极点
Keywords
electronic technology lowpass filter ltcc multilayer attenuation pole
分类号
TN713
[电子电信—电路与系统]
题名 双传输零点LTCC带通滤波器的设计与制作
被引量：5
6
作者
陆达富 李元勋 刘颖力 陈锡丹 聂海
机构
深圳顺络电子股份有限公司 电子科技大学微电子与固体电子学院 成都信息工程学院通信工程系
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2009年第3期19-22,共4页
基金
国家自然科学基金资助项目(No.60571017) 电子科技大学青年基金资助项目(No.L08010301JX0725)
文摘
采用仿真软件Ansoft HFSS,构建了具有双传输零点的LTCC带通滤波器(BPF)的物理模型,即在无传输零点的二阶带通滤波器的基础上并联一个反馈电容来实现双传输零点。根据仿真结果,采用LTCC工艺制作了封装尺寸为1206,具有两个传输零点的片式BPF样品,用矢量网络分析仪Agilent 8722ES进行测试。结果表明:测量结果与仿真数据基本相符,滤波器中心频率为2.7GHz。该滤波器适用于日益小型化的移动通信设备。
关键词
带通滤波器 传输零点 ltcc 工艺
Keywords
bandpass filter transmission zero ltcc technology
分类号
TN45
[电子电信—微电子学与固体电子学]
题名 LTCC智能生产线关键技术研究
被引量：6
7
作者
杜彬 李姗泽
机构
中国电子科技集团公司第二研究所
出处
《电子与封装》
2018年第7期39-41,共3页
文摘
随着制造业的不断发展,现有的生产力越来越无法满足人类的发展需求,人们因此提出了工业4.0的概念。基于LTCC智能生产线的建立,指出了生产线工艺与设备的关键技术,并在工艺的研究与设备的调试过程中提出了适应生产线的工艺与技术。目前该LTCC智能生产线已能够稳定运行,实现了减少人工成本、降低人工操作造成的材料损失等目标。
关键词
智能制造 ltcc 工艺技术
Keywords
intelligent manufacturing ltcc technology
分类号
TN305
[电子电信—物理电子学]
题名 一种利用LTCC技术的超宽带印刷对数周期天线设计
被引量：6
8
作者
杜国伟 胡明春 刘明罡
机构
南京电子技术研究所
出处
《电子测量技术》
2018年第1期39-43,共5页
文摘
超宽带天线是天线系统和的重要组成部分。在传统对数周期天线的基础上,借鉴了微带天线的优点,利用LTCC技术设计了一种带状线馈电的超宽带印刷对数周期天线。对长振子臂采用弯折技术以及L型加载来缩短天线尺寸,同时通过在长振子臂与集合线之间加载一系列的匹配枝节来达到阻抗匹配,使低频端的驻波比减小。测试结果表明在1～12GHz的阻抗带宽内,驻波比基本在2.5以下,频段内增益曲线平滑保持在5dB以上,性能稳定,具有良好的宽带特性。研究工作为该天线的实际应用提供了技术参考。
关键词
印刷对数周期天线 馈电结构 阻抗匹配 ltcc 技术
Keywords
printed log-periodic dipole array feed-structure impedance matching ltcc -technology
分类号
TN821.6
[电子电信—信息与通信工程]
题名 低温共烧微波带通滤波器的设计
被引量：5
9
作者
滕林 丁晓鸿 付贤民
机构
深圳振华富电子有限公司
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2008年第6期12-14,共3页
文摘
为实现移动通信中滤波器的小型化、高品质化的要求,利用Ansoft HFSS软件,采用LTCC湿法工艺,设计和制作了中心频率为2.45 GHz,带宽为100 MHz的叠层带通滤波器。最终加工得到了满足蓝牙模块要求的滤波器样品,与仿真结果比较,二者一致性良好。
关键词
电子技术 ltcc 微波带通滤波器 设计
Keywords
electron technology ltcc microwave bandpass filter design
分类号
TN61
[电子电信—电路与系统]
题名 基于压力辅助烧结方法改善LTCC基板翘曲的研究
10
作者
杨兴宇 马其琪 张艳辉 贾少雄
机构
中国电子科技集团公司第二研究所
出处
《电子与封装》
2024年第4期25-29,共5页
文摘
低温共烧陶瓷(LTCC)基板普遍存在翘曲问题。由于不同材料和结构的LTCC基板的翘曲存在差异性,基于基板材料和结构方面改善翘曲的办法存在一定的局限性。提出1种新型的压力辅助烧结方法,该方法通过将耐高温压片和LTCC基板相结合,能够有效改善基板翘曲,同时满足基板的可靠性要求。不同厚度的耐高温压片能够平衡基板翘曲和扭曲之间的关系,从而确保LTCC基板形态稳定。压力辅助烧结方法为改善LTCC基板翘曲提供了新的思路。
关键词
封装技术 ltcc 基板翘曲 扭曲 压力辅助烧结
Keywords
packaging technology ltcc substratewarpage distortion pressure-assisted sintering
分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
题名 多传输零点LTCC梳状线带通滤波器的设计与实现
被引量：5
11
作者
吴国安 罗伟 汤清华 熊波涛
机构
华中科技大学电子科学与技术系
出处
《电讯技术》
2007年第1期93-96,共4页
文摘
设计了一种改进型的梳状线LTCC滤波器。在一般抽头式梳状线滤波器设计的基础上,结合电路仿真以及三维电磁场仿真,辅之以DOE(design of experiment)的设计方法,设计出一种高抑制、低插损多传输零点的滤波器。滤波器的实际实现采用在当今射频通信器件设计中流行的LTCC技术。该滤波器中心频率为2.45GHz,带宽150MHz,可以广泛运用于无绳电话、蓝牙模块,以及WLAN的射频电路中。
关键词
ltcc 技术梳状线滤波器 DOE 传输零点
Keywords
ltcc technology combline filter DOE transmission zeros
分类号
TN713
[电子电信—电路与系统]
题名 基于LTCC工艺的蓝牙天线设计与制造
被引量：2
12
作者
唐伟 曾志毅 杨邦朝
机构
电子科技大学电子科学技术研究院
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2010年第11期24-26,31,共4页
文摘
分析了LTCC工艺对射频器件性能的影响,并在优化LTCC工艺的基础上设计并制作了一款蓝牙芯片全向天线。通过工艺的控制,天线批量一致性好,成品率在85%以上。测试结果表明,天线增益为1.6 dB,较好地符合了设计值。该天线尺寸小(6.0 mm×2.0 mm×1.2 mm),质量轻,带宽大(–10 dB带宽为100 MHz)、易于批量生产,适应用于各种高灵敏度、低剖面的蓝牙无线收发模块。
关键词
ltcc 天线芯片天线 蓝牙天线 ltcc 工艺
Keywords
ltcc antenna chip antenna bluetooth antenna ltcc technology
分类号
TM713
[电气工程—电力系统及自动化]
题名 低温共烧片式多层带通滤波器仿真优化及制备
被引量：2
13
作者
邹佳丽 张启龙 杨辉 陆德龙
机构
浙江大学材料与化工学院 浙江正原电气股份有限公司
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第7期29-31,34,共4页
基金
国家高技术研究发展计划(863计划)资助项目(2003AA302760) 浙江省重大科技项关资助项目(0221101562)
文摘
采用AnsoftHFSS电磁场模拟仿真软件,对LTCC多层带通滤波器制备过程中的介质材料与工艺偏差进行模拟仿真,并与实际器件测试结果对比。研制的片式多层带通滤波器的偏差的允许范围是:微波介质陶瓷材料介电常数误差±2%,而品质因数由于本身较高,在一定范围内对滤波器的性能影响不大;工艺上应控制流延生瓷片厚度±1.5μm、叠层/切割误差±50μm,工艺中的分层缺陷则导致器件性能劣化,中心频率严重偏移。
关键词
电子技术 ltcc 多层带通滤波器 工艺
Keywords
electronic technology ltcc multilayer bandpass filter process
分类号
TN713.3
[电子电信—电路与系统]
题名 LTCC抗EMI滤波器研制
被引量：4
14
作者
尉旭波 曾志毅 王浩勤 徐自强 唐伟
机构
电子科技大学电子科学技术研究院
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2008年第6期9-11,共3页
文摘
采用低温共烧陶瓷（low temperature co-fired ceramics，LTCC）集成技术研制出小型的抗电磁干扰（EMI）滤波器，同时通过在滤波器带外引进一传输零点，增加了滤波器的带外陡度。结果表明：该滤波器的截止频率为84MHz（3dB），带外抑制≥30dB（250—2500MHz），达到设计要求。其外形尺寸为2．00mm×1．25mm×0．80mm，远小于传统的同类型滤波器。
关键词
电子技术 滤波器 传输零点 抗电磁干扰 ltcc
Keywords
electronic technology filter transmission zero point anti-electro magnetic interference ltcc
分类号
TN713
[电子电信—电路与系统]
题名 LTCC基板化学镀镍镀钯浸金工艺研究
被引量：5
15
作者
王颖麟 李俊
机构
中国电子科技集团公司第二研究所
出处
《印制电路信息》
2020年第7期49-54,共6页
文摘
化学镀镍镀钯浸金(ENEPIG)具有良好的综合性能,广泛应用于印制板生产领域。文章研究了在LTCC基板表面银导体上的ENEPIG工艺,通过工艺试验,确定了化学镀工艺参数,并对化学镀工艺进行了改进,通过调整工艺,增加钯层和金层厚度,解决了高温焊接后金层发白,键合可靠性差的难题,测试了LTCC基板镀层厚度、可焊性、金丝键合拉力,均满足产品应用需求。
关键词
低温共烧陶瓷基板 化学镀镍钯金 可靠性
Keywords
ltcc technology ENEPIG Reliability
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
题名 小型化LTCC低通滤波器设计与制造工艺研究
被引量：3
16
作者
王颖麟 薛耀平
机构
中国电子科技集团公司第
出处
《电子与封装》
2013年第3期28-31,35,共5页
文摘
设计了一种小型化的LTCC低通滤波器,采用LC集总元件完成原理图的设计与仿真,使用HFSS完成滤波器结构的三维电磁场仿真,最终在LTCC工艺线上完成加工制作。LTCC滤波器使用介电常数7.8、损耗角为0.006的生瓷片,内部导体电路印刷使用配套的银浆料,最终尺寸为3.2 mm×1.6 mm,厚度为1.4 mm,达到小型化的目的,可应用于移动通信等领域。
关键词
ltcc 低通滤波器 关键工艺
Keywords
ltcc low pass filter key technology
分类号
TN402
[电子电信—微电子学与固体电子学]
题名 带通滤波器LTCC工艺优化研究
被引量：2
17
作者
张伟 秦超 贾少雄
机构
中国电子科技集团公司第二研究所
出处
《电子与封装》
2017年第3期5-9,共5页
文摘
针对LTCC(低温共烧陶瓷技术)带通滤波器结构以及制作工艺特点,对LTCC带通滤波器制作的过程工序进行试验及分析,确定了制作偏差超过设计容差的过程工序。以滤波器设计容差为参考依据分别对相关工序以及偏差量进行了详细分析,提出了针对性工艺优化措施,有效解决了滤波器中心频率偏移的问题。采用优化后工艺所制作的滤波器中心频率偏差由±30 MHz提高到±5 MHz,满足使用要求。
关键词
ltcc 过程工序 工艺优化
Keywords
ltcc process technology process optimization
分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
题名 PEEC在LTCC电路分析中的应用
被引量：2
18
作者
李杰 赵永久
机构
西安电子科技大学机电工程学院
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第12期23-25,共3页
基金
教育部留学回国人员实验室基金资助项目(030401)
文摘
应用一种准静态的电磁场分析方法——部分元件等效电路方法对低温共烧陶瓷电路进行分析。作为实际应用的例子,对一个低通滤波器分别用PEEC算法和权威3-D软件HFSS进行了仿真计算,结果表明,两者S参数的幅度和相位十分吻合,而PEEC算法的计算速度却提高了一百多倍。
关键词
电子技术 部分元件等效电路(PEEC) ltcc 低通滤波器
Keywords
electronic technology partial element equivalent circuit （PEEC） ltcc , low-pass filter
分类号
TN702
[电子电信—电路与系统]
题名 LTCC用低温烧结Mg-Cu-Zn铁氧体的研究
被引量：1
19
作者
贾利军 张杰 张怀武 刘颖力 钟智勇
机构
电子科技大学微电子与固体电子学院
出处
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
2004年第8期58-60,共3页
基金
国家"863"计划资助项目
文摘
采用普通陶瓷工艺合成一系列低温烧结的Mg-Cu-Zn铁氧体(Mg_(0.5-x)Cu_xZn(0.5)O)(Fe_2O_3)_(0.95)(x=0.1、0.15、0.20、0.25、0.30),在900～1100℃研究了CuO加入量对磁性能和烧结特性的影响,在此基础上进一步研究了Bi_2O_3以及BaTiO_3掺杂对900℃烧结Mg-Cu-Zn铁氧体的成相、致密化过程、显微结构和磁电性能的影响,结果显示,低温烧结的复合Mg-Cu-Zn铁氧体有望用作LTCC材料。
关键词
低温烧结 Mg-Cu-Zn 铁氧体 掺杂 磁电性能 显微结构 ltcc 技术
Keywords
low-temperature sintering doped Mg-Cu-Zn ferrite electromagnetic properties microstructure ltcc technology
分类号
TM277
[一般工业技术—材料科学与工程]
题名 LTCC工艺自动切片技术
被引量：2
20
作者
姬臻杰 王海珍 冯哲 吕琴红
机构
中国电子科技集团公司第二研究所
出处
《电子工艺技术》
2011年第1期45-47,共3页
文摘
切片是LTCC工艺中的生瓷片流延后的第一道工艺,切片技术的好坏直接影响到后续工艺,其关键点在于其切刀与生瓷片定位技术。在介绍LTCC切片工艺的基础上,重点讨论了切片技术中的关键切刀部分的技术特点、材料特性、工艺过程和工艺控制,并分析了解决办法,介绍了该工艺在近期的应用和发展。
关键词
切片技术 ltcc 工艺生瓷带
Keywords
Cutting technology ltcc Process Green ceramic tape
分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
