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功率电子封装用陶瓷基板技术与应用进展 被引量：16
1
作者 程浩 陈明祥 +1 位作者 郝自亮 刘松坡 《电子元件与材料》 CAS CSCD 2016年第1期7-11,共5页
综述了功率电子封装用陶瓷基板技术及其发展趋势,重点分析了厚膜陶瓷基板(TFC)、直接键合铜陶瓷基板(DBC)和直接电镀铜陶瓷基板(DPC)的制备技术与物理特性,并对其在绝缘栅双极晶体管(IGBT)、激光器(LD)、发光二极管(LED)等领域的应用进... 综述了功率电子封装用陶瓷基板技术及其发展趋势,重点分析了厚膜陶瓷基板(TFC)、直接键合铜陶瓷基板(DBC)和直接电镀铜陶瓷基板(DPC)的制备技术与物理特性,并对其在绝缘栅双极晶体管(IGBT)、激光器(LD)、发光二极管(LED)等领域的应用进行了论述。 展开更多
关键词 陶瓷基板 散热 综述 功率电子 电子封装 led封装
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高出光品质LED封装:现状及进展 被引量：13
2
作者 余兴建 舒伟程 +2 位作者 胡润 谢斌 罗小兵 《中国科学：技术科学》 EI CSCD 北大核心 2017年第9期891-922,共32页
发光二极管(light-emitting diode,LED)具有电光转换效率高、节能环保、体积小等优点,被誉为21世纪绿色照明光源.随着LED在越来越多的照明场合的应用推广和人们对于光源质量的要求的提高,LED出光品质越来越被重视.评价LED出光品质的指... 发光二极管(light-emitting diode,LED)具有电光转换效率高、节能环保、体积小等优点,被誉为21世纪绿色照明光源.随着LED在越来越多的照明场合的应用推广和人们对于光源质量的要求的提高,LED出光品质越来越被重视.评价LED出光品质的指标主要有效率、空间颜色均匀性和显色指数,这些参数和LED封装密切相关.LED封装是将芯片和其他封装材料集成在一起形成最终的照明产品,起着机械保护、外部信号和电连接、散热和光学参数调控等关键性功能.本文从封装的角度,对LED的效率、空间颜色均匀性和显色指数的调控技术进行了系统阐述.具体到封装中的关键技术,主要包含以下3方面:(1)热设计.LED在工作过程中约有60%的输入电能被转化为热量,如果产生的热量不能及时有效地散到环境中,将会造成LED的温度急剧升高,导致LED的效率下降并带来可靠性问题.(2)光学设计.LED的光从芯片有源层中通过电子-空穴复合的方式产生后,在经过芯片、荧光粉、封装胶和透镜等材料后,由于散射和折射等作用,光的传播方向和路径会发生改变.此外由于吸收作用,部分的光被吸收并转换成热量.因此通过光学设计不仅可以调控LED光源能量分布,还可以减少光在封装材料中的吸收从而提高光效.(3)荧光粉涂覆.相比于多色发光LED芯片组合获得期望出光品质LED的封装形式,将单色或者多色荧光粉涂覆在单色LED芯片上的封装形式具有更强的相关色温可调性和工艺灵活性而被广泛应用于LED工业生产中.对于荧光粉结合芯片的白光LED封装形式,荧光粉涂覆起着调控空间颜色均匀性和显色指数的关键作用. 展开更多
关键词 led封装 热设计 光学设计 荧光粉涂覆
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大功率LED低热阻封装技术进展 被引量：12
3
作者 陈明祥 《半导体光电》 CAS CSCD 北大核心 2011年第5期599-605,共7页
散热是大功率LED封装的关键技术之一,散热不良将严重影响LED器件的出光效率、亮度和可靠性。影响LED器件散热的因素很多,包括芯片结构、封装材料(热界面材料和散热基板)、封装结构与工艺等。文章具体分析了影响大功率LED热阻的各个因素... 散热是大功率LED封装的关键技术之一,散热不良将严重影响LED器件的出光效率、亮度和可靠性。影响LED器件散热的因素很多,包括芯片结构、封装材料(热界面材料和散热基板)、封装结构与工艺等。文章具体分析了影响大功率LED热阻的各个因素,指出LED散热是一个系统概念,需要综合考虑各个环节的热阻,单纯降低某一热阻无法有效解决LED的散热难题。文中还对国内外降低LED热阻的最新技术进行了介绍。 展开更多
关键词 led封装 散热 热阻 热界面材料 散热基板
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LED封装用有机硅树脂材料的制备及性能 被引量：12
4
作者 张伟 程林咏 刘彦军 《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 2013年第5期74-76,共3页
制备了乙烯基苯基硅油、含氢硅树脂及乙烯基硅树脂,在铂催化剂的作用下,乙烯基苯基硅油、含氢硅树脂及乙烯基硅树脂按照一定比例混合后于150℃固化1h制得封装用有机硅树脂材料,并对硅树脂材料进行了红外光谱、光透过率、折射率、表观粘... 制备了乙烯基苯基硅油、含氢硅树脂及乙烯基硅树脂,在铂催化剂的作用下,乙烯基苯基硅油、含氢硅树脂及乙烯基硅树脂按照一定比例混合后于150℃固化1h制得封装用有机硅树脂材料,并对硅树脂材料进行了红外光谱、光透过率、折射率、表观粘性、高低温稳定性及耐热性能表征。结果表明,固化制得的硅树脂材料具有高折光率(>1.54)、高透光率、良好的耐热性及热冲击稳定性,可用于LED封装材料。 展开更多
关键词 led封装 有机硅树脂 高折射率 耐热性
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陶瓷复合FR4结构界面形貌与导热性能 被引量：11
5
作者 秦典成 李保忠 +2 位作者 黄奕钊 肖永龙 张军杰 《半导体技术》 CSCD 北大核心 2017年第11期864-869,共6页
基于热电分离式设计理念,将AlN陶瓷片金属化后作为微散热器嵌入FR4材料内形成了复合散热基板。采用电镜扫描、光学显微,通过冷热循环冲击试验对FR4与AlN两相界面处在高低温突变情况下的界面形貌进行了分析。利用ANSYS软件对基板进行了... 基于热电分离式设计理念,将AlN陶瓷片金属化后作为微散热器嵌入FR4材料内形成了复合散热基板。采用电镜扫描、光学显微,通过冷热循环冲击试验对FR4与AlN两相界面处在高低温突变情况下的界面形貌进行了分析。利用ANSYS软件对基板进行了仿真热模拟,研究了AlN嵌入后FR4导热性能的变化规律。利用结温测试仪、功率计和半导体制冷温控台等仪器设备,通过结温测试对比研究了该复合散热结构与金属芯印刷电路板(MCPCB)对大功率LED封装散热效果的影响。结果表明,该复合散热基板在经低温-55℃,高温125℃,1 000个冷热循环后,FR4和AlN界面无剥离现象发生,在环境温度急剧变化的条件下结合力良好。同时,FR4在嵌入AlN之后,导热性能得到了明显改善,且与MCPCB相比,能更有效降低LED芯片结温。 展开更多
关键词 热电分离 氮化铝 FR4材料 导热 led封装
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LED灌封用高折光指数有机硅树脂的制备与性能 被引量：10
6
作者 胡飞燕 胡景 任碧野 《化工进展》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第2期634-640,共7页
以不同二官能度和三官能度的有机烷氧基硅烷作为单体,采用无溶剂法脱水缩合共聚得到高折光指数的苯基乙烯基有机硅树脂,通过含氢硅油交联剂硅氢加成固化有机硅树脂得到灌封材料。采用红外光谱、核磁共振、热重分析、紫外光谱、硬度仪、... 以不同二官能度和三官能度的有机烷氧基硅烷作为单体,采用无溶剂法脱水缩合共聚得到高折光指数的苯基乙烯基有机硅树脂,通过含氢硅油交联剂硅氢加成固化有机硅树脂得到灌封材料。采用红外光谱、核磁共振、热重分析、紫外光谱、硬度仪、万能拉力机等方法对有机硅树脂和固化灌封材料进行表征,考察了不同因素对合成的影响,提出了封端剂后加入的工艺并对其加入时间进行了探究,最后研究了固化灌封材料的光学和力学性能,结果表明:用无溶剂法制备有机硅树脂,合适的催化剂、加水量、反应温度才能保证产物的透明性;封端剂的加入时间在1~1.5h内所得产物分子量和分子量分布最为适宜;探讨随苯基含量的增加,材料的折光指数呈线性的增加,且苯基质量分数为30%~40%时,所得固化产物力学性能最佳。 展开更多
关键词 电子材料 led封装 有机硅树脂 灌封材料 高折光指数
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LED封装用高折射率有机硅树脂材料的合成及性能 被引量：9
7
作者 程林咏 刘彦军 《大连工业大学学报》 CAS 北大核心 2015年第1期43-46,共4页
以乙烯基硅油、乙烯基硅树脂、含氢硅树脂和含氢硅油为原料,在铂催化剂的作用下150℃固化成型,制得LED封装用有机硅树脂。采用红外光谱对硅树脂进行了结构表征,研究了原料配比和催化剂用量对有机硅树脂性能的影响,测试了硅树脂的表观黏... 以乙烯基硅油、乙烯基硅树脂、含氢硅树脂和含氢硅油为原料,在铂催化剂的作用下150℃固化成型,制得LED封装用有机硅树脂。采用红外光谱对硅树脂进行了结构表征,研究了原料配比和催化剂用量对有机硅树脂性能的影响,测试了硅树脂的表观黏性、透射率、耐冷热冲击性和耐热等性能。结果表明,在乙烯基硅油、乙烯基硅树脂、含氢硅树脂和含氢硅油质量比为0.13∶1.00∶0.31∶0.44、催化剂用量为0.100%的条件下,制备的有机硅树脂折射率为1.529,透光率为94%,具有良好的耐热及耐冷热冲击性能,可用于LED封装材料。 展开更多
关键词 有机硅树脂 led封装 高折射率 高透光率
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高折射率苯基乙烯基透明硅树脂的制备与固化性能 被引量：9
8
作者 汪晓璐 张军营 +4 位作者 程珏 史翎 展喜兵 林欣 窦鹏 《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 2013年第4期65-68,共4页
以烷氧基硅烷为主要原料,在盐酸催化下通过共水解-升温分水缩聚法合成了高折射率苯基乙烯基透明硅树脂,考察了不同因素对合成的影响;研究了硅氢加成固化产物的耐热性能和光学性能。结果表明:以盐酸溶液为催化剂条件温和,工艺简单;当Ph2S... 以烷氧基硅烷为主要原料,在盐酸催化下通过共水解-升温分水缩聚法合成了高折射率苯基乙烯基透明硅树脂,考察了不同因素对合成的影响;研究了硅氢加成固化产物的耐热性能和光学性能。结果表明:以盐酸溶液为催化剂条件温和,工艺简单;当Ph2Si/PhSi(摩尔比)>3时,DPDS的增加对产物折射率的贡献不大;PDMS加入量少时,体系呈现轻微的浑浊状态;且随着苯基含量的增大,折射率线性增大;合适的加水量和水解温度才能保证合成产物的透明性;盐酸的质量分数为1.25%,水解时间为6h时,能有效降低体系的分水时间,优化合成工艺。固化产物在490℃时热失重为10%,具有良好的耐热性能;n2D5>1.5;透光率>95%(400～800nm,2mm),满足功率型LED封装材料的使用要求。 展开更多
关键词 高折射率 苯基乙烯基 硅氢加成 led封装
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LED封装用有机硅材料的制备与性能 被引量：9
9
作者 李媛 赵苗 +4 位作者 李光 冯亚凯 谭晓华 韩颖 孙绪筠 《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第1期41-45,50,共6页
以γ-(2,3环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(KH560)和二苯基硅二醇(DPSD)为原料通过缩聚反应制备出带有苯基和环氧基团的高折光指数有机硅聚合物。研究了催化剂、反应温度、反应时间、反应物的摩尔比对苯基环氧基有机硅聚合物性能的影响,确定... 以γ-(2,3环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(KH560)和二苯基硅二醇(DPSD)为原料通过缩聚反应制备出带有苯基和环氧基团的高折光指数有机硅聚合物。研究了催化剂、反应温度、反应时间、反应物的摩尔比对苯基环氧基有机硅聚合物性能的影响,确定出最佳反应条件——反应温度为50℃,反应时间为12h,反应物KH560和DPSD的摩尔比为1∶1。通过傅里叶变换红外光谱和核磁共振对其结构进行了表征。与甲基六氢苯酐固化后得到透明的有机硅封装材料,并对固化后的有机硅封装材料进行了耐热性能和力学性能的表征。结果表明,有机硅封装材料具有较高的折光指数(1.547),较高的透光率(95%),优异的粘接性、良好的耐热性(热分解温度>290℃)以及力学性能,可以用于发光二极管(LED)封装领域。 展开更多
关键词 led封装 有机硅 苯基 环氧基 高折光指数
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LED封装用甲基苯基含氢硅油的制备 被引量：8
10
作者 程林咏 刘彦军 《粘接》 CAS 2013年第11期49-52,共4页
以甲基苯基环四硅氧烷(D)为单体,含氢双封头(MMH)为封端剂,酸性阳离子交换树脂为催化4剂,通过开环聚合的方法制备了LED封装用甲基苯基含氢硅油。研究了反应温度、反应时间对含氢硅油黏度的影1响,及甲基苯基环四硅氧烷含量对含氢硅油折... 以甲基苯基环四硅氧烷(D)为单体,含氢双封头(MMH)为封端剂,酸性阳离子交换树脂为催化4剂,通过开环聚合的方法制备了LED封装用甲基苯基含氢硅油。研究了反应温度、反应时间对含氢硅油黏度的影1响,及甲基苯基环四硅氧烷含量对含氢硅油折射率和黏度的影响。进行了H-NMR、红外光谱性能表征。结果表明,反应温度、反应时间能显著影响硅油的黏度;苯基摩尔分数越高,折射率也越大。最佳反应温度110℃,反应时间10 h。以此方法合成的含氢硅油为主要原料,制备了折射率1.54,透光率95%的LED灌封胶,适合用于LED封装。 展开更多
关键词 甲基苯基含氢硅油 led封装 黏度 折射率 透光率
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LED封装用环氧树脂/金刚石导热胶的研制 被引量：8
11
作者 林雪春 徐志娟 罗大为 《塑料科技》 CAS 北大核心 2015年第3期59-62,共4页
以双酚A环氧树脂为基体树脂,添加平均粒径为10μm的金刚石作为导热粒子,制备了高导热低膨胀导热胶。此环氧树脂/金刚石导热胶体系完全固化的最佳条件为125℃/1 h+150℃/1 h。当金刚石添加量为40%时,所制备的导热胶导热系数达0.85 W/(m&#... 以双酚A环氧树脂为基体树脂,添加平均粒径为10μm的金刚石作为导热粒子,制备了高导热低膨胀导热胶。此环氧树脂/金刚石导热胶体系完全固化的最佳条件为125℃/1 h+150℃/1 h。当金刚石添加量为40%时,所制备的导热胶导热系数达0.85 W/(m·K),热膨胀系数为33.15×10-6/℃,已能完全满足LED封装用导热胶的技术要求;当金刚石添加量达到50%时,导热胶的导热系数达1.07 W/(m·K),热膨胀系数为16.65×10-6/℃,且体系流动性好,固化物有较高的强度和韧性。 展开更多
关键词 环氧树脂 金刚石 led封装 导热胶
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Micro LED研究进展综述 被引量：6
12
作者 陈跃 徐文博 +6 位作者 邹军 石明明 张子博 庞尔跃 李超 邵鹏睿 徐慧 《中国照明电器》 2020年第2期10-17,21,共9页
基于近代显示技术的发展背景,对比传统的LED显示技术分析了Micro LED技术的发展潜力,总结出Micro LED所具有的显示技术优势;从Micro LED发展进程与技术原理出发,系统阐述了目前存在的三大封装工艺特点即Micro LED全彩化技术、巨量转移... 基于近代显示技术的发展背景,对比传统的LED显示技术分析了Micro LED技术的发展潜力,总结出Micro LED所具有的显示技术优势;从Micro LED发展进程与技术原理出发,系统阐述了目前存在的三大封装工艺特点即Micro LED全彩化技术、巨量转移技术、微缩制程技术;介绍了当前Micro LED的三种驱动模式即PM无源选址驱动、AM有源选址驱动、半有源驱动;综述了当前Micro LED驱动的研究进展以及商业化应用,并且对研究方法进行评述;展望了Micro LED进一步研究方向,对实际研究和应用具有一定作用。 展开更多
关键词 MICRO led封装 巨量转移 微缩制程技术 MICRO led全彩化
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阵列式微型透镜封装多芯片COB LED的光学仿真设计及应用 被引量：7
13
作者 林丞 《应用光学》 CAS CSCD 北大核心 2014年第6期1063-1068,共6页
为了提高COB LED的取光率,以1919COB LED为研究对象,建立阵列式圆锥透镜、半椭球透镜、四棱锥透镜和半圆球透镜封装LED模型,并利用光学仿真软件进行研究。仿真实验结果表明:在优化条件下,高0.5mm、直径0.9mm的阵列圆锥透镜封装LED的光... 为了提高COB LED的取光率,以1919COB LED为研究对象,建立阵列式圆锥透镜、半椭球透镜、四棱锥透镜和半圆球透镜封装LED模型,并利用光学仿真软件进行研究。仿真实验结果表明:在优化条件下,高0.5mm、直径0.9mm的阵列圆锥透镜封装LED的光通量由平面封装的67lm提高至84.3lm,即取光率提高25.8%。制作了RGB芯片的多芯片LED样品,并用直径1mm的阵列半圆球透镜进行封装,其取光率提高18.8%。 展开更多
关键词 阵列式透镜 COB 光学仿真 led封装 取光率
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化学接枝改进ZnO-有机硅纳米复合材料的光学性能 被引量：7
14
作者 张文飞 贺英 +3 位作者 裴昌龙 宋继中 朱棣 陈杰 《高分子学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2010年第12期1406-1410,共5页
采用N-(三甲氧基硅丙基)-4-叠氮-2,3,5,6-四氟苯甲酰胺(PFPA-silane)改性纳米氧化锌,并将PFPA-silane接枝在有机硅聚合物链上.接枝反应改变了纳米复合物的折光指数,并使ZnO纳米粒子与有机硅基体的折光指数更加匹配.这减少了纳米氧化锌... 采用N-(三甲氧基硅丙基)-4-叠氮-2,3,5,6-四氟苯甲酰胺(PFPA-silane)改性纳米氧化锌,并将PFPA-silane接枝在有机硅聚合物链上.接枝反应改变了纳米复合物的折光指数,并使ZnO纳米粒子与有机硅基体的折光指数更加匹配.这减少了纳米氧化锌粒子对光的散射作用,增加了纳米ZnO-有机硅纳米复合物的透明性.所制备的复合物通过接枝改性后透光率最多可提高50%.研究结果表明无机物和聚合物的折光指数的匹配程度可以通过偶联剂与聚合物基体的反应来进行调控. 展开更多
关键词 纳米复合物 氧化锌改性 有机硅聚合物 光学性能 led封装
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大功率LED封装工艺技术 被引量：4
15
作者 吴运铨 《湖南农机（学术版）》 2013年第1期61-62,共2页
文章主要是对大功率LED芯片封装技术进行介绍。包括了大功率LED的封装要求、封装的关键技术、封装的形式,大功率LED封装技术的工艺流程简单介绍。
关键词 led封装 led工艺 led技术
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美国固态照明发展国家战略及其对我国的启示 被引量：5
16
作者 莫虹频 《照明工程学报》 2012年第4期7-17,共11页
系统总结了美国支持固态照明特别是半导体照明发展的国家战略,阐述了美国支持固态照明发展的政策体系、执行机构和资金支持情况,分析了2012年美国固态照明技术发展的最新动态,预测了2020年前LED封装光效、产品光效和制造成本发展趋势,... 系统总结了美国支持固态照明特别是半导体照明发展的国家战略,阐述了美国支持固态照明发展的政策体系、执行机构和资金支持情况,分析了2012年美国固态照明技术发展的最新动态,预测了2020年前LED封装光效、产品光效和制造成本发展趋势,说明了美国支持固态照明产品商业化支持战略。在此基础上,提出了美国固态照明国家战略对我国的启示。 展开更多
关键词 固态照明 led封装 光效预测 led照明产品 制造成本预测 商业化支持
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Al_(2)O_(3)陶瓷基板切割用金刚石划片刀选型方法研究——基于高斯过程回归模型
17
作者 佘凤芹 张迪 王战 《超硬材料工程》 CAS 2024年第4期15-19,35,共6页
为改善Al_(2)O_(3)陶瓷基板切割过程中的背崩问题,通过选取金刚石划片刀划切过程中会对背崩产生显著影响的磨料粒度、磨料浓度、结合剂硬度和冷水槽数量等4个特征参数作为关键因子,将陶瓷基板背崩尺寸作为响应变量,利用正交试验设计在... 为改善Al_(2)O_(3)陶瓷基板切割过程中的背崩问题,通过选取金刚石划片刀划切过程中会对背崩产生显著影响的磨料粒度、磨料浓度、结合剂硬度和冷水槽数量等4个特征参数作为关键因子,将陶瓷基板背崩尺寸作为响应变量,利用正交试验设计在因子可行域内选择样本数据,并采用高斯过程回归模型进行建模,最后用粒子群算法进行寻优。结果表明:该方法对电镀结合剂金刚石划片刀选型有较好的指导意义,验证结果与算法寻优结果仅相差0.5μm。 展开更多
关键词 led封装 氧化铝陶瓷基板 电镀结合剂 正交试验设计 粒子群优化算法
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“光电探测与信号处理”课程实践教学设计——以LED封装为例
18
作者 左绪忠 郭明磊 +2 位作者 刘念 何恩节 杨秋云 《科技风》 2024年第11期121-123,共3页
LED封装作为“光电探测与信号处理”课程中一个重要的实践内容,通过对其教学内容、教学环节、教学反哺和教学评价环节进行设计,优化了教学内容,更新了教学理念,丰富了教学环节,增强了教学效果,提升了课堂效率。这一实践教学设计的执行... LED封装作为“光电探测与信号处理”课程中一个重要的实践内容,通过对其教学内容、教学环节、教学反哺和教学评价环节进行设计,优化了教学内容,更新了教学理念,丰富了教学环节,增强了教学效果,提升了课堂效率。这一实践教学设计的执行实现了理论与生产实践的深度融合,加深了学生对理论知识的认知,有效地提升了学生的学习积极性,培养了严谨的作风和科学的态度,为以后毕业设计打下一定的基础。 展开更多
关键词 光电探测与信号处理 led封装 生产实践 教学反哺
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LED封装用有机硅-环氧树脂的合成与性能研究 被引量：5
19
作者 谢桂容 刘宏 +1 位作者 魏义兰 陈文娟 《粘接》 CAS 2022年第10期5-8,共4页
有机硅-环氧树脂兼具有机硅和环氧树脂的优点,广泛用于环氧树脂改性剂、有机硅增粘剂和LED封装基体树脂。以端氢基苯基硅油(HTPS)与3,4-环氧环己基甲基甲基丙烯酸酯(ECMA)为原料,采用硅氢加成法合成了有机硅-环氧树脂(PSER)。探索了PSE... 有机硅-环氧树脂兼具有机硅和环氧树脂的优点,广泛用于环氧树脂改性剂、有机硅增粘剂和LED封装基体树脂。以端氢基苯基硅油(HTPS)与3,4-环氧环己基甲基甲基丙烯酸酯(ECMA)为原料,采用硅氢加成法合成了有机硅-环氧树脂(PSER)。探索了PSER的合成反应条件,用红外光谱表征了其结构,并将PSER固化后应用于5050和2835贴片灯珠。结果表明,向ECMA和铂金催化剂混合物中滴加HTPS,在反应温度50℃、反应时间5 h、ECMA中C=C与HTPS中Si—H键的摩尔比为1∶1时,得到的PSER树脂无色透明,储存稳定,折射率达1.535;经过3次回流焊,死灯率为0%,适合作为LED封装基体树脂。 展开更多
关键词 有机硅-环氧树脂 led封装 硅氢加成 回流焊
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量子点白光LED中内嵌式导热支架的应用 被引量：1
20
作者 杨烜 周姝伶 +3 位作者 马预谱 余兴建 胡润 罗小兵 《工程热物理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第2期492-496,共5页
量子点白光LED中的量子点在工作温度过高时会发生热淬灭。为了降低量子点白光LED的工作温度,本文提出了一种新型的LED封装方式,即在量子点所在的发光层中加入内嵌式导热支架,从而增强发光层的散热能力。针对本文设计的内嵌导热支架的量... 量子点白光LED中的量子点在工作温度过高时会发生热淬灭。为了降低量子点白光LED的工作温度,本文提出了一种新型的LED封装方式,即在量子点所在的发光层中加入内嵌式导热支架,从而增强发光层的散热能力。针对本文设计的内嵌导热支架的量子点白光LED(量子点薄膜支架白光LED),分别应用热学数值模拟和光学数值模拟进行了热学性能和光学性能的评估。热学模拟结果表明量子点薄膜支架白光LED的最大工作温度比传统的量子点白光LED的最大工作温度约降低50℃;光学模拟表明该新型封装结构对LED的空间光度分布的影响较小。本文将内嵌式导热支架应用于量子点白光LED中,极大地降低了LED的最大工作温度,并基本保持了其优良的空间光度分布。 展开更多
关键词 量子点 白光led 内嵌式导热支架 led封装
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