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集成电路金属互连焦耳热效应的测试与修正 被引量：3
1
作者 詹郁生 郑学仁 《华南理工大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第5期34-37,共4页
采用拟合的方法 ,并利用DESTIN测试系统 ,研究了集成电路金属布线电阻与温度的关系 ;探讨了不同材料、不同尺寸和不同结构金属布线的焦耳热效应 ;揭示了在加速试验 (一定的高电流、高温 )条件下金属化自升温较大 ,必须考虑焦耳热效应作... 采用拟合的方法 ,并利用DESTIN测试系统 ,研究了集成电路金属布线电阻与温度的关系 ;探讨了不同材料、不同尺寸和不同结构金属布线的焦耳热效应 ;揭示了在加速试验 (一定的高电流、高温 )条件下金属化自升温较大 ,必须考虑焦耳热效应作用的原理 ;解决了已往用环境温度代替测试结构表面实际温度所带来的误差 。 展开更多
关键词 焦耳热效应 集成电路 金属互连 电迁移
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能量旁路组合发动机磁流体发电通道数值模拟 被引量：3
2
作者 程邦勤 孔维嵩 +1 位作者 喻永贵 孙权 《空军工程大学学报（自然科学版）》 CSCD 北大核心 2012年第4期1-5,共5页
利用简化的一维低磁雷诺数下磁流体动力学方程组,对理想分段法拉第型MHD发电通道开展了数值模拟研究,分析了电磁参数和通道几何参数的变化对MHD发电通道性能的影响。结果表明:MHD发电通道能够有效减小出口气流速度,降低总温,并提取出能... 利用简化的一维低磁雷诺数下磁流体动力学方程组,对理想分段法拉第型MHD发电通道开展了数值模拟研究,分析了电磁参数和通道几何参数的变化对MHD发电通道性能的影响。结果表明:MHD发电通道能够有效减小出口气流速度,降低总温,并提取出能量,但由于电磁作用的不可逆效应以及焦耳热的产生总压有所损失。磁场强度B、电导率σ的大小,反映了通道内电磁作用强度。适度扩张型通道能够抑制出口气流速度、静温和总温,并增强电磁作用效果。要使通道出口速度减小,总温和总压降低,能量提取率增加,可以增大磁场强度B或电导率σ;反之则反向调节。 展开更多
关键词 能量旁路 磁流体发电 磁场 电导率 焦耳热效应
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高强铝合金板材电脉冲辅助时效热处理工艺研究 被引量：2
3
作者 马云龙 湛利华 +2 位作者 徐永谦 童璨瑜 谭景升 《航空制造技术》 2017年第23期42-47,53,共7页
以2219铝合金轧制板材为研究对象,通过仿真分析、电脉冲辅助时效热处理试验、拉伸力学性能测试和透射电镜观察,系统研究了低密度电脉冲对板材时效热处理过程中电流密度分布、焦耳热效应及其时效后的力学性能与析出相微观组织的影响。结... 以2219铝合金轧制板材为研究对象,通过仿真分析、电脉冲辅助时效热处理试验、拉伸力学性能测试和透射电镜观察,系统研究了低密度电脉冲对板材时效热处理过程中电流密度分布、焦耳热效应及其时效后的力学性能与析出相微观组织的影响。结果表明:电脉冲辅助时效热处理过程中,板材峰值电流密度呈中心对称分布;80 A/cm2低密度脉冲电流作用下,板材大部分区域的峰值电流密度值在40~120A/cm2范围,温升最大不超过1℃。与常规时效工艺相比,电脉冲辅助时效热处理工艺促进了晶内强化相析出进程,同时改善了晶内析出相分布,使板材峰时效时间从15h缩短到10h,峰时效屈服强度也从283MPa提升到303MPa。综上所述,电脉冲辅助时效工艺有利于缩短铝合金板材时效热处理周期并改善峰时效力学性能。 展开更多
关键词 时效 电脉冲 2219铝合金 电流密度 焦耳热效应 力学性能 微观组织
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不锈钢导管钎焊技术研究 被引量：2
4
作者 王伟 《沈阳航空航天大学学报》 2013年第6期29-33,共5页
导管高频感应钎焊技术是国内航空领域刚刚兴起的一种先进的工业技术。详细论述了导管安装高频感应钎焊的原理、设备组成及工艺方法。根据国内该项技术的发展现状,结合在军机生产现场进行的大量试验和获得的数据,总结出实施该项技术的规... 导管高频感应钎焊技术是国内航空领域刚刚兴起的一种先进的工业技术。详细论述了导管安装高频感应钎焊的原理、设备组成及工艺方法。根据国内该项技术的发展现状,结合在军机生产现场进行的大量试验和获得的数据,总结出实施该项技术的规律和方法,并就影响焊接质量的各种因素进行了深入分析并提出了改进方法,为某型号军机导管类零件钎焊制造过程提供了可靠的依据,对该焊接技术在航空领域更大范围的应用提供了参考。 展开更多
关键词 高频感应钎焊 感应加热 焦耳热效应 磁滞发热 缺陷
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异质材料微流体通道电渗流热效应
5
作者 晁侃 吴健康 +1 位作者 龚磊 王蕾 《分析科学学报》 CAS CSCD 北大核心 2009年第1期6-10,共5页
本文对玻璃和聚二甲基硅氧烷(PDMS)材料制作的微流控芯片电渗流焦耳热效应进行数值研究。采用双电层的Poisson-Boltzmann方程,液体运动的Navier-Stokes方程和液-固耦合系统的热传导方程研究二维微通道电渗流的温度特性。研究发现:由于... 本文对玻璃和聚二甲基硅氧烷(PDMS)材料制作的微流控芯片电渗流焦耳热效应进行数值研究。采用双电层的Poisson-Boltzmann方程,液体运动的Navier-Stokes方程和液-固耦合系统的热传导方程研究二维微通道电渗流的温度特性。研究发现:由于材料属性的差别,温度场和速度场在微通道断面存在不均匀性。微通道表面的温升会降低双电层的电荷密度。热效应会对电渗流速度场产生影响,并诱导压强梯度和改变外电场在微通道的变化特征。 展开更多
关键词 微流控芯片 微通道 电渗流 焦耳热效应
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