iSCSI协议及SAN的互连技术 被引量：15

1

作者 韩德志 鄢让 傅湘林 《计算机应用研究》 CSCD 北大核心 2003年第8期83-87,共5页

为了寻求NAS和SAN的融合,目前出现了多种互连技术,如:Infiniband,iSCSI,FCIP,iFCP,mFC等。着重对iSCSI进行了深入的剖析,在此基础上,将iSCSI与Infiniband,FCIP,iFCP和mFC进行了比较,以便对SAN的互连技术有一个较深的了解。

关键词 网络存储 互连 融合

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iSCSI协议探析 被引量：9

2

作者 韩德志 钟铭 《计算机工程》 CAS CSCD 北大核心 2004年第3期40-41,88,共3页

从数据传输的软件开销、流量控制及传输延迟、发现机制、超时重发机制、实现方式、协议栈等方面对iSCSI协议进行了较深入的论述,并且通过例子介绍了iSCSI的全功能相过程和登录过程。

关键词 ISCSI 互联技术 会话 登录

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电子产品微组装技术 被引量：8

3

作者 周德俭 《电子机械工程》 2011年第1期1-6,18,共7页

微组装技术是电子产品先进制造技术中的关键技术之一,是电子产品制造中的电气互联技术的主体技术,是电子封装与组装技术发展到现阶段的代表技术。文中介绍了微组装技术的定义、特征等基本概念;分析探讨了微组装技术的技术体系及其与电... 微组装技术是电子产品先进制造技术中的关键技术之一,是电子产品制造中的电气互联技术的主体技术,是电子封装与组装技术发展到现阶段的代表技术。文中介绍了微组装技术的定义、特征等基本概念;分析探讨了微组装技术的技术体系及其与电气互联技术等相关技术的相互关系;论述了微组装技术的主要内容及其发展动态。 展开更多

关键词 微组装技术 电气互联技术 概念 综述

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我国与中亚地区电力合作前景 被引量：4

4

作者 罗金山 《电力技术经济》 2009年第4期16-19,共4页

在分析中亚各国能源基本情况、能源资源分布特点、电力工业现状的基础上,得出中亚地区能源资源非常丰富,我国可在跨国联网、电力投资、技术交流等领域与中亚各国展开深入合作的结论,并提出了与中亚地区电力合作的具体形式、合作机制,就... 在分析中亚各国能源基本情况、能源资源分布特点、电力工业现状的基础上,得出中亚地区能源资源非常丰富,我国可在跨国联网、电力投资、技术交流等领域与中亚各国展开深入合作的结论,并提出了与中亚地区电力合作的具体形式、合作机制,就存在的相关问题提出了完善现行相关政策的建议。 展开更多

关键词 能源战略 中亚地区 国际电力合作 跨国联网 电力投资 技术交流

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集成电路互连微纳米尺度硅通孔技术进展

5

作者 黎科 张鑫硕 +2 位作者 夏启飞 钟毅 于大全 《电子与封装》 2024年第6期109-118,共10页

集成电路互连微纳米尺度硅通孔(TSV)技术已成为推动芯片在“后摩尔时代”持续向高算力发展的关键。通过引入微纳米尺度高深宽比TSV结构,2.5D/3D集成技术得以实现更高密度、更高性能的三维互连。同时,采用纳米TSV技术实现集成电路背面供... 集成电路互连微纳米尺度硅通孔(TSV)技术已成为推动芯片在“后摩尔时代”持续向高算力发展的关键。通过引入微纳米尺度高深宽比TSV结构,2.5D/3D集成技术得以实现更高密度、更高性能的三维互连。同时,采用纳米TSV技术实现集成电路背面供电,可有效解决当前信号网络与供电网络之间布线资源冲突的瓶颈问题,提高供电效率和整体性能。随着材料工艺和设备技术的不断创新,微纳米尺度TSV技术在一些领域取得了显著进展,为未来高性能、低功耗集成电路的发展提供了重要支持。综述了目前业界主流的微纳米尺度TSV技术,并对其结构特点和关键技术进行了分析和总结,同时探讨了TSV技术的发展趋势及挑战。 展开更多

关键词 先进互连技术 2.5D/3D芯粒集成 背面供电 高深宽比TSV

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雷达先进制造技术现状与发展 被引量：1

6

作者 殷东平 《电子机械工程》 2016年第4期1-6,共6页

雷达装备制造是武器装备制造的重要组成部分,其制造技术融合了机械制造、微波与电子器件制造、特种制造等多领域的相关技术。文中阐述了雷达先进制造技术的体系和现状,展望了应用于新一代雷达的数字化制造、微电子制造、组装互联及热管... 雷达装备制造是武器装备制造的重要组成部分,其制造技术融合了机械制造、微波与电子器件制造、特种制造等多领域的相关技术。文中阐述了雷达先进制造技术的体系和现状,展望了应用于新一代雷达的数字化制造、微电子制造、组装互联及热管理技术、先进复合材料技术、绿色制造和智能制造技术等先进制造技术的发展方向。 展开更多

关键词 雷达 先进制造技术 微电子制造 组装互联 先进复合材料 绿色制造 智能制造

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高密度互连电路板薄型化技术探讨 被引量：1

7

作者 黄勇 吴会兰 苏新虹 《印制电路信息》 2013年第S1期300-303,共4页

高密度互连电路板不断趋于薄型化。文章介绍了高密度互连电路板所用介质材料薄层化发展状态,并对薄型化加工中的关键技术问题进行了探讨。

关键词 高密度互连 介质材料 薄型化技术 玻璃纤维布 阻抗 翘曲

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有限元边界积分结合撕裂对接法分析电磁散射 被引量：1

8

作者 宛汀 朱剑 陈如山 《系统工程与电子技术》 EI CSCD 北大核心 2010年第9期1854-1858,共5页

有限元边界积分方法采用有限元法分析物体内部复杂材料,采用矩量法分析物体开域表面,充分结合了两种方法的优点。然而单机求解电大尺寸问题面临着运算速度不高和内存容量不足的问题,因此发展有效的并行技术亟不可待。利用区域分解法固... 有限元边界积分方法采用有限元法分析物体内部复杂材料,采用矩量法分析物体开域表面,充分结合了两种方法的优点。然而单机求解电大尺寸问题面临着运算速度不高和内存容量不足的问题,因此发展有效的并行技术亟不可待。利用区域分解法固有的并行性,将有限元撕裂对接法引入到有限元边界积分方法中,解决了硬件资源不足的问题,提高了求解问题的效率。该方法在处理内部未知量大和内部材料复杂的电大尺寸问题方面具有较大优势。给出的数值算例充分证明了该方法的可行性和有效性。 展开更多

关键词 有限元边界积分 有限元撕裂对接法 并行技术 电磁散射

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电气互联技术及其发展动态

9

作者 周德俭 《电子机械工程》 2002年第1期1-5,共5页

介绍电气互联技术的基本概念、组成和主要内容 ,并对电气互联技术与SMT的关系 。

关键词 电气互联技术 SMT 发展动态 互联基板 可靠性设计

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管束下联箱加工工艺改进

10

作者 李艳艳 黄志国 +2 位作者 李丽梅 左瑞华 张静谧 《承德石油高等专科学校学报》 CAS 2015年第5期37-38,共2页

传统结构的管束下联箱主桶体由钢管切割后与裙板焊接而成,在使用过程中焊缝处容易因为焊接质量不高而发生开裂,不能很好的保证系统的真空密闭性。为此对其主桶体加工工艺进行了改进,由原来的焊接成型改成钢板挤压整体成型,裙板和桶体之... 传统结构的管束下联箱主桶体由钢管切割后与裙板焊接而成,在使用过程中焊缝处容易因为焊接质量不高而发生开裂,不能很好的保证系统的真空密闭性。为此对其主桶体加工工艺进行了改进,由原来的焊接成型改成钢板挤压整体成型,裙板和桶体之间避免了焊接工艺。不仅降低了加工成本,提高了生产效率,更好的保证了系统的密闭性。 展开更多

关键词 管束下联箱 加工工艺 整体成型

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烧结余热发电技术的应用及技术改进

11

作者 祝林峰 《安徽冶金》 2011年第2期33-35,共3页

针对马钢二铁总厂的实际情况,阐述了烧结余热发电技术在马钢的应用及技术改进。

关键词 烧结余热发电 锅炉 并网 “开源节流”法 风机并网技术

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新型高性能RapidIO互连技术研究 被引量：20

12

作者 尹亚明 李琼 +1 位作者 郭御风 刘光明 《计算机工程与科学》 CSCD 2004年第12期85-87,107,共4页

本文较为全面地介绍了RapidIO的主要技术特点 ,从RapidIO的体系结构、系统拓扑结构、物理接口、流控机制、报文特征、性能特点等多个方面对RapidIO互连技术进行了深入研究 ,并提出了一种基于RapidIO互连技术的CC

关键词 互连技术 IO CC-NUMA 共享存储 体系结构 流控 物理接口 拓扑结构 报文 主要技术

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远程备份及关键技术研究 被引量：11

13

作者 韩德志 汪洋 李怀阳 《计算机工程》 CAS CSCD 北大核心 2004年第22期34-36,61,共4页

网络数据信息高可用性和高安全性的要求刺激了远程容灾备份技术的发展,由于传统的基于FC协议的远程容灾备份技术存在一些缺陷,目前出现了一种将远程镜像技术、IP的SAN互联技术和快照技术融合起来的远程容灾备份技术,该种容灾备份技术可... 网络数据信息高可用性和高安全性的要求刺激了远程容灾备份技术的发展,由于传统的基于FC协议的远程容灾备份技术存在一些缺陷,目前出现了一种将远程镜像技术、IP的SAN互联技术和快照技术融合起来的远程容灾备份技术,该种容灾备份技术可避免基于FC协议的远程容灾备份技术的不足,具有较好的应用前景。文章对其关键技术进行了剖析,以便用户有一个较全面的了解。 展开更多

关键词 数据备份 远程备份 远程镜像技术 数据安全

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RapidIO在多处理器系统互连中的应用 被引量：12

14

作者 林玲 蒋俊 +1 位作者 倪明 柴小丽 《计算机工程》 CAS CSCD 北大核心 2006年第4期244-246,共3页

分析了传统的共享总线技术遇到的困难,介绍了新型总线技术RapidIO。结合实例,分析研究了RapidIO在多处理器系统互连中的应用。

关键词 系统互连 RapidIO技术 RAPIDIO协议 RapidIO开关交换网络

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RapidIO交换互连与配置管理研究 被引量：13

15

作者 邓豹 《航空计算技术》 2014年第2期124-127,共4页

RapidIO技术以交换机为核心构建互连拓扑系统,基于交换机的RapidIO互连与配置管理是整个RapidIO互连系统实现的关键技术。介绍了基于RapidIO交换的互连技术,阐述了RapidIO交换网络JTAG接口、I2C接口和RapidIO维护包等三种配置管理方法... RapidIO技术以交换机为核心构建互连拓扑系统,基于交换机的RapidIO互连与配置管理是整个RapidIO互连系统实现的关键技术。介绍了基于RapidIO交换的互连技术,阐述了RapidIO交换网络JTAG接口、I2C接口和RapidIO维护包等三种配置管理方法和具体的实现方式,可以完成系统的动态流量调节、容错重构等特性。 展开更多

关键词 系统互连 交换网络 RapidIO技术 配置管理

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铜互连布线及其镶嵌技术在深亚微米IC工艺中的应用 被引量：6

16

作者 张兆强 郑国祥 +3 位作者 黄榕旭 杨兴 邵丙铣 宗祥福 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2001年第4期407-414,共8页

近几年来 ,随着 VLSI器件密度的增加和特征尺寸的减小 ,铜互连布线技术作为减小互连延迟的有效技术 ,受到人们的广泛关注。文中介绍了基本的铜互连布线技术 ,包括单、双镶嵌工艺 ,CMP工艺 ,低介电常数材料和阻挡层材料 。

关键词 镶嵌技术 铜互连布线 深亚微米 集成电路工艺

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RapidIO互连技术研究 被引量：6

17

作者 王欣 杨涛 傅丰林 《电子科技》 2008年第9期46-49,54,共5页

在典型的嵌入式系统中,难点在于系统互连级,即系统内的不同组件之间通信的速率。作为目前世界上第一个、也是惟一的嵌入式系统互连国际标准,RapidIO互连架构通过定义一种高性能包交换互连技术有效地消除了系统互连瓶颈。文中从多个方面... 在典型的嵌入式系统中,难点在于系统互连级,即系统内的不同组件之间通信的速率。作为目前世界上第一个、也是惟一的嵌入式系统互连国际标准,RapidIO互连架构通过定义一种高性能包交换互连技术有效地消除了系统互连瓶颈。文中从多个方面对新一代高速互连技术——RapidIO进行了研究,在介绍其应用的基础上给出了一种利用串行RapidIO实现板间和芯片间互连的系统结构方案。 展开更多

关键词 RapidlO协议 互连技术 系统互连 交换结构

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基于三维空间表征的高阶煤连通孔隙发育特征 被引量：7

18

作者 杨延辉 刘世奇 +4 位作者 桑树勋 Jingsheng Ma 王鑫 王文峰 杨艳磊 《煤炭科学技术》 CAS 北大核心 2016年第10期70-76,共7页

为了探讨高阶煤孔裂隙连通特征,以沁水盆地南部3号无烟煤层为研究对象,基于煤储层结构三维数字化建模方法,构建了煤层多级次孔裂隙网络结构模型并提取了关键参数,同时结合扫描电子显微镜观测,进一步确认了孔裂隙连通关系以及不同成因类... 为了探讨高阶煤孔裂隙连通特征,以沁水盆地南部3号无烟煤层为研究对象,基于煤储层结构三维数字化建模方法,构建了煤层多级次孔裂隙网络结构模型并提取了关键参数,同时结合扫描电子显微镜观测,进一步确认了孔裂隙连通关系以及不同成因类型的孔隙对煤储层连通性的贡献。结果表明:高阶煤孔喉细小,以孔径小于50 nm的中孔为主;孔隙迂曲度较低,截面以方形和正三角形为主,毛管阻力较小;孔隙连通性较差,对连通性起主要作用的是孔径小于50 nm的中孔;差异收缩孔是主要的纳米连通孔隙,该孔隙的发育,形成了具有一定网络拓扑性质的渗流网络结构。孔裂隙网络结构模型表征了孔裂隙分布特征与拓扑关系,能够实现煤岩内部空间的数字化、可视化表征。 展开更多

关键词 无烟煤 连通孔隙 表征技术 数字岩心 沁水盆地

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原子层沉积技术研究及其应用进展 被引量：5

19

作者 仇洪波 刘邦武 +5 位作者 夏洋 李惠琪 陈波 李超波 万军 李勇 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2012年第11期701-708,731,共9页

原子层沉积(ALD)技术是制备复杂纳米结构材料以及材料表面改性的关键技术,该技术已得到了国内外学术界的大量研究。简单介绍了ALD技术、沉积过程、该技术的优点以及该技术可以沉积的薄膜材料,重点论述了ALD技术的应用进展,主要包括半导... 原子层沉积(ALD)技术是制备复杂纳米结构材料以及材料表面改性的关键技术,该技术已得到了国内外学术界的大量研究。简单介绍了ALD技术、沉积过程、该技术的优点以及该技术可以沉积的薄膜材料,重点论述了ALD技术的应用进展,主要包括半导体方面(如IC互连技术、电容器、太阳电池晶体硅表面钝化)以及纳米结构材料方面(如催化剂与燃料电池、光催化、太阳电池、分离膜)。最后,指出了目前ALD在材料制备和生产工艺方面所面临的挑战,并对其未来发展进行了展望。 展开更多

关键词 原子层沉积(ALD) 薄膜沉积 太阳电池 互连技术 催化剂 分离膜

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语义技术驱动的古籍资源互联互通框架设计与实现 被引量：1

20

作者 陈涛 夏焱 +2 位作者 杨鑫 祝蕊 王蕾 《图书馆论坛》 CSSCI 北大核心 2024年第6期119-127,共9页

数字化技术是古籍修复整理、回归再造和活化利用中的核心要素,加强古籍数字化资源汇聚共享和互联互通是新时代古籍工作的题中之义。文章从多层次梳理数字人文研究中的语义技术,进而提出语义技术驱动下的古籍资源互联互通实现框架;框架... 数字化技术是古籍修复整理、回归再造和活化利用中的核心要素,加强古籍数字化资源汇聚共享和互联互通是新时代古籍工作的题中之义。文章从多层次梳理数字人文研究中的语义技术,进而提出语义技术驱动下的古籍资源互联互通实现框架;框架兼顾古籍元数据和图像两类主要模态资源,依据转换、发布、关联流程,融合转换平台、关联数据(LD)发布平台、关联平台、多维度图像智慧平台(MISS)和展示平台;以高校图书馆和公共图书馆中的碑帖资源为例,验证文章所提框架的合理性和可行性。 展开更多

关键词 古籍数字化 互联互通 数字人文 语义技术

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