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题名IC封装载板的新型表面涂饰层——ENEPIG
被引量：8
- 1
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作者
龚永林
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机构
上海美维科技有限公司
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出处
《印制电路信息》
2007年第10期47-49,共3页
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文摘
文章介绍一种新型的化学镀镍化学镀钯与浸金表面涂饰层,克服了化学镀镍浸金涂层的缺点,更加适合于IC封装载板上应用。
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关键词
化学镀镍浸金
化学镀镍化学镀钯与浸金
ic封装载板
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Keywords
ENIG
ENEPIG
ic packages substrates
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分类号
TQ630.71
[化学工程—精细化工]
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题名对发展IC封装载板用覆铜板的探讨[上]
被引量：5
- 2
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作者
祝大同
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机构
中国电子材料行业协会经济技术管理部
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出处
《覆铜板资讯》
2011年第4期10-15,共6页
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文摘
本文对当前IC封装载板用覆铜板技术,特别是三菱瓦斯化学公司的BT树脂覆铜板制造技术的发展现状,及IC封装载板用基板材料市场格局的新变化进行了分析、探讨,以期对发展我国此方面覆铜板技术起到抛砖引玉的效果。
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关键词
ic封装载板
覆铜板
BT
树脂
市场
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名对发展IC封装载板用覆铜板的探讨[下]
被引量：2
- 3
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作者
祝大同
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机构
中国电子材料行业协会经济技术管理部
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出处
《覆铜板资讯》
2011年第6期16-23,共8页
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文摘
本文对当前IC封装载板用覆铜板技术,特别是三菱瓦斯化学公司的BT树脂覆铜板制造技术的发展现状,及IC封装载板用基板材料市场格局的新变化进行了分析、探讨,以期对发展我国此方面覆铜板技术起到抛砖引玉的效果。
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关键词
ic封装载板
覆铜板
BT树脂
市场
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名理清印制电路板的分类
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作者
龚永林
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机构
不详
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出处
《印制电路信息》
2022年第11期I0001-I0001,共1页
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文摘
近日,有人质疑IC封装载板(基板)是否属于印制电路板(PCB)的一种,需提供权威人士的报告或论断。对此,我回答是肯定的,但我不知道有否权威人士给过IC封装载板归属的论断。我曾二十年前在本刊《印制电路信息》发表了一篇文章,文中提到了IC封装载板是PCB的分支……
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关键词
印制电路板(PCB)
印制电路板
ic封装载板
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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