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化学镀镍/化学镀钯/浸金表面涂覆层的再提出
被引量:
17
1
作者
林金堵
吴梅珠
《印制电路信息》
2011年第3期29-32,共4页
文章概述了化学镀镍/化学镀钯/浸金表面涂(镀)覆层的特性。不仅它能够满足各种各样的类型元件和安装工艺的要求,而且也能满足高密度的IC基板封装的要求。因而,化学镀镍/化学镀钯/浸金表面镀层是一种"万能"的镀层,具有最广泛...
文章概述了化学镀镍/化学镀钯/浸金表面涂(镀)覆层的特性。不仅它能够满足各种各样的类型元件和安装工艺的要求,而且也能满足高密度的IC基板封装的要求。因而,化学镀镍/化学镀钯/浸金表面镀层是一种"万能"的镀层,具有最广泛的应用前景。
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关键词
化学镀镍/化学镀钯/浸金
“万能”涂(镀)覆层
ic
基板
芯片级封装
系统封装
金属间(界面)互化物
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职称材料
低温共烧多层陶瓷IC基板
被引量:
4
2
作者
徐劲峰
方明豹
《上海建材》
2002年第2期22-24,共3页
介绍低温共烧多层陶瓷IC基板的应用、生产工艺和性能。
关键词
低温共烧
制备
性能
多层陶瓷
ic
基板
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职称材料
电子陶瓷的发展与应用
被引量:
1
3
作者
白木
《江苏陶瓷》
CAS
2002年第3期1-3,共3页
关键词
电子陶瓷
发展
应用
低温共烧
多层陶瓷
ic
基板
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职称材料
视觉检测技术在集成电路基板检测中的应用
被引量:
1
4
作者
杨伟志
《科技与创新》
2015年第22期9-11,共3页
在集成电路基板检测中应用视觉检测技术,快速构建集成电路基板视觉检测应用方案。通过对光源、相机、电机等的选型,构造快速、高精度的图像采集控制系统,并采用NI公司Lab VIEW软件中的视觉模块,设计能实现图像特征识别、提取和检测IC基...
在集成电路基板检测中应用视觉检测技术,快速构建集成电路基板视觉检测应用方案。通过对光源、相机、电机等的选型,构造快速、高精度的图像采集控制系统,并采用NI公司Lab VIEW软件中的视觉模块,设计能实现图像特征识别、提取和检测IC基板缺陷的模型与算法。由于视觉传感器的检测系统具有抗干扰能力强、效率高、组成简单等优点,因此非常适合生产现场的在线、非接触检测和监控。
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关键词
视觉检测技术
集成电路
ic
基板
数字图像处理
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职称材料
封装基板
5
《印制电路资讯》
2007年第1期34-35,共2页
IC基板需求持续走低;Ibiden扩展IC基板;景硕首次赴中国大陆投资高阶手机板;Dynamic中国台湾工厂重新聚焦HDI生产;台曜电子07年第2季覆晶封装正式量产;
关键词
封装
基板
DYNAM
ic
ic
基板
中国大陆
中国台湾
覆晶封装
HDI
手机
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职称材料
玻璃基板供给过剩明年Q2改善
6
《玻璃》
2009年第1期57-58,共2页
受到金融风暴影响,除了英特尔第四季维持强劲出货,其余如英伟达(NVIDIA)、超微、高通(Qualcomm)、德仪等晶片大厂,均以消化手中库存为第一优先,大减对晶圆代工厂及封测厂订单,也导致全懋、景硕、南电等IC基板厂订单转弱。业者...
受到金融风暴影响,除了英特尔第四季维持强劲出货,其余如英伟达(NVIDIA)、超微、高通(Qualcomm)、德仪等晶片大厂,均以消化手中库存为第一优先,大减对晶圆代工厂及封测厂订单,也导致全懋、景硕、南电等IC基板厂订单转弱。业者预估,基板厂第四季营收将较上季衰退10%至15%,且明年首季是传统淡季,覆晶基板供给过剩压力恐将大增,第二季后才会有所改善。
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关键词
玻璃
基板
供给
ic
基板
过剩压力
英特尔
订单
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职称材料
IC基板产业第三季景气 透明度仍低
7
《印制电路资讯》
2009年第4期54-55,共2页
金融海啸波及景气,集成电路基板厂营收更是急冻,但高毛利产品覆晶载板扩产速度趋缓或下游新产品导入,有助产业复苏。
关键词
ic
基板
产业
透明度
集成电路
基板
产品导入
扩产
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职称材料
低阶封测登陆IC载板厂抢单战开打
8
《电子工业专用设备》
2007年第7期46-47,共2页
低阶封测“登陆”过关,除日月光早已大张旗鼓在大陆设立集成电路载板厂,全懋精密科技、欣兴电子、健鼎科技、景硕科技、南亚电路板也“鸭子划水”蓄势待发,全懋、景硕以生产PCB名义投资大陆获准,将大力在彼岸开拓IC基板的订单,有...
低阶封测“登陆”过关,除日月光早已大张旗鼓在大陆设立集成电路载板厂,全懋精密科技、欣兴电子、健鼎科技、景硕科技、南亚电路板也“鸭子划水”蓄势待发,全懋、景硕以生产PCB名义投资大陆获准,将大力在彼岸开拓IC基板的订单,有助于提升营收。
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关键词
ic
基板
电路板
低阶
集成电路
科技
PCB
大陆
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职称材料
电子封装技术的发展趋势
9
作者
杨邦朝
伍隽
《电子与封装》
2002年第2期9-13,共5页
本文重点介绍了 BGA,CSP 及 IC 基板的发展现状与趋势。BGA 与 CSP 是20世纪封装技术的两个新概念,它们的出现极大地促进了表面贴装技术(SMT)与表面贴装元器件(SMD)的发展和革新,成为高密度、高性能、多功能及高 I/O IC 封装的最佳选择...
本文重点介绍了 BGA,CSP 及 IC 基板的发展现状与趋势。BGA 与 CSP 是20世纪封装技术的两个新概念,它们的出现极大地促进了表面贴装技术(SMT)与表面贴装元器件(SMD)的发展和革新,成为高密度、高性能、多功能及高 I/O IC 封装的最佳选择之一。
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关键词
封装技术
BGA
CSP
ic
基板
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职称材料
封装特殊基板
10
《印制电路资讯》
2008年第1期39-41,共3页
台湾IC基板厂商一季度营业收入跌幅各异;封装前景亮基板厂最耀眼;景硕将成全球最大的FC-CSP基板供货商;欣兴全懋景硕等CSP基底供应商迅速兴起;2008年首季覆晶基板展望乐观;景硕首季淡季营收季下滑约8%。
关键词
ic
基板
封装
营业收入
供货商
供应商
CSP
厂商
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职称材料
IBM公司石墨烯FET截止频率已达230GHz
11
《传感器世界》
2011年第3期36-37,共2页
IBM公司于2010年12月发布了其与美国麻省理工学院(MIT)的共同研究成果一在SiC基板上形成的栅长240nm的石墨烯FET,并验证其截止频率为230GHz。石墨烯通过热处理SiC基板而成膜。IBM表示,计划将其应用于高频RF元件。
关键词
IBM公司
截止频率
FET
石墨
美国麻省理工学院
ic
基板
研究成果
过热处理
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职称材料
受惠于5G及汽车科技发展 第三代半导体材料市场成长可期
12
《半导体信息》
2018年第2期25-26,共2页
5G将于2020年将迈入商用,加上汽车走向智慧化、联网化与电动化的趋势,将带动第三代半导体材料碳化硅(SIC)与氮化镓(GaN)的发展。根据拓璞产业研究院估计,2018年全球SiC基板产值将达1.8亿美元,而GaN基板产值仅约3百万美元。
关键词
第三代半导体材料
科技发展
材料市场
汽车
ic
基板
电动化
联网化
氮化镓
原文传递
两种方法处理IC基板制造络合铜废水的对比研究
13
作者
阚志超
匡武
彭书传
《安徽化工》
CAS
2023年第6期85-89,共5页
集成电路板(integrated circuit,IC)基板制造过程中会产生含络合铜化合物的各类废水。随着国内环保意识的提高和行业废水排放监管的加强,IC基板制造行业废水的有效处理成为亟待解决的问题。使用硫酸亚铁法和TMT-15(即Na_(3)(C_(3)N_(3)S...
集成电路板(integrated circuit,IC)基板制造过程中会产生含络合铜化合物的各类废水。随着国内环保意识的提高和行业废水排放监管的加强,IC基板制造行业废水的有效处理成为亟待解决的问题。使用硫酸亚铁法和TMT-15(即Na_(3)(C_(3)N_(3)S_(3))-9H_(2)O晶体的15%水溶液)法对含络合铜废水进行破络除铜,在确定两种方法最佳运行工况的基础上,结合药剂成本进行了对比。结果表明,硫酸亚铁法和TMT-15法均可有效破络除铜,出水总铜含量达到《电镀污染物排放标准》(GB 21900—2008)的排放要求(低于0.5 mg/L),其药剂处理成本分别为1.44元/t和1.34元/t。
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关键词
ic
基板
制造
络合铜废水
破络除铜
硫酸亚铁法
TMT-15法
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职称材料
用于HDI和IC基板的低-CTE碳纤维复合材料
14
作者
林金堵
《印制电路信息》
2008年第2期22-27,35,共7页
文章概述了HDI板和IC基(载)板面临着低-CTE基材的挑战。而低-CTE碳纤维复合材料是优选的最佳化的CCL材料。
关键词
CTE匹配
HDI和
ic
基板
低-热膨胀系数
碳纤维复合材料
晶圆(片)级封装
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职称材料
景硕收编华硕体系PCB事业
15
《印制电路资讯》
2010年第1期46-46,共1页
华硕及和硕正积极进行切割准备分家,原属于华硕集团旗下的大陆印刷电路板厂百硕计算机,未来将被划分到和硕主管营运,因此由未来同样为和硕旗下的IC基板厂景硕,5日公告将投资百硕1.2亿美元,取得百硕逾半股权,未来百硕将成为景硕...
华硕及和硕正积极进行切割准备分家,原属于华硕集团旗下的大陆印刷电路板厂百硕计算机,未来将被划分到和硕主管营运,因此由未来同样为和硕旗下的IC基板厂景硕,5日公告将投资百硕1.2亿美元,取得百硕逾半股权,未来百硕将成为景硕子公司,正式收编华硕体系的印刷电路板事业。
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关键词
华硕集团
事业
PCB
印刷电路板厂
ic
基板
行切割
计算机
子公司
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职称材料
数字
16
《印制电路资讯》
2012年第3期14-14,共1页
554.09亿美元 2011年PCB总产值为554.09亿美元,相比2010年增长5.6%,增长平缓。中国大陆PCB增长率为9.2%。 9% IDC预计中国PC市场2012年度出货量将达到7895万台,同比增长9%。同时,6级城市将成为主力增长点。 1.37亿支预估今...
554.09亿美元 2011年PCB总产值为554.09亿美元,相比2010年增长5.6%,增长平缓。中国大陆PCB增长率为9.2%。 9% IDC预计中国PC市场2012年度出货量将达到7895万台,同比增长9%。同时,6级城市将成为主力增长点。 1.37亿支预估今年国内智能型手机市场销售量将年增52%至1.37亿支。 30%据统计,2011年中国HDI、挠性板、IC基板产品占国内PCB总产值比重已达30%。
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关键词
市场销售量
智能型手机
PCB
PC市场
同比增长
ic
基板
总产值
增长率
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职称材料
奥宝全新AOI系统提供15μm检测能力
17
《现代表面贴装资讯》
2012年第3期20-20,共1页
奥宝科技(Orbotech)日前发表UltraFusion200自动化光学检测(AOI)系统,可提供达15um的检测能力,能满足Ic基板与高端HDI的精密生产条件。借助成熟的Multi—ImageTechnology,UltraFusion200大幅减少了假点,相较于传统AOI效果,假...
奥宝科技(Orbotech)日前发表UltraFusion200自动化光学检测(AOI)系统,可提供达15um的检测能力,能满足Ic基板与高端HDI的精密生产条件。借助成熟的Multi—ImageTechnology,UltraFusion200大幅减少了假点,相较于传统AOI效果,假点率降低了70%。异于传统AOI(黑白灰阶),Fusion系统使用不同的灯光、从各个角度进行检测,可检视出其他系统所看不到的细节。
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关键词
AOI系统
检测能力
FUSION
MULTI
光学检测
生产条件
ic
基板
自动化
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职称材料
化学镀锡和锡合金的方法
18
《电镀与环保》
CAS
CSCD
北大核心
2011年第3期54-54,共1页
本发明介绍了一种化学镀锡和锡合金的方法,利用该方法最终能在印刷线路板、IC基板、半导体晶片等上形成厚度可达1μm的镀层。该方法利用化学镀的方法先在铜底层和化学镀锡层之间镀上一层牺牲铜层,该牺牲铜层在镀锡过程中会被完全去除...
本发明介绍了一种化学镀锡和锡合金的方法,利用该方法最终能在印刷线路板、IC基板、半导体晶片等上形成厚度可达1μm的镀层。该方法利用化学镀的方法先在铜底层和化学镀锡层之间镀上一层牺牲铜层,该牺牲铜层在镀锡过程中会被完全去除。该方法弥补了在镀厚锡过程中铜镀层的损失。
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关键词
化学镀锡
锡合金
印刷线路板
半导体晶片
ic
基板
铜镀层
铜层
镀锡层
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职称材料
封测厂:旺季不会太令人兴奋
19
《印制电路资讯》
2008年第5期52-52,共1页
台湾地区封装测试厂第二季营运表现差强人意,一线大厂如日月光、硅品、京元电等季增率约5%符合预期,LCD驱动IC封测则意外衰退。封测厂对第三季展望仍保守,在订单能见度不高的情况下,除了IC基板厂营收季增率高于10%,其余均落在5%...
台湾地区封装测试厂第二季营运表现差强人意,一线大厂如日月光、硅品、京元电等季增率约5%符合预期,LCD驱动IC封测则意外衰退。封测厂对第三季展望仍保守,在订单能见度不高的情况下,除了IC基板厂营收季增率高于10%,其余均落在5%至10%间,业者评为“不会太令人兴奋的旺季”。
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关键词
兴奋
旺季
封装测试
台湾地区
驱动
ic
ic
基板
LCD
能见度
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职称材料
消费电子热工具机业受惠
20
《电子电路与贴装》
2006年第2期75-75,共1页
消费性电子强强滚,PCB钻孔机、成型机设备业者跟着受惠。东台、泷泽科技、大量科技以及建德工业,今年皆调升接单目标。东台日前克服技术障碍后推出20万和25万转的机台,将是今年的主力,以供应手机以及IC基板为主。继东台后,包括泷...
消费性电子强强滚,PCB钻孔机、成型机设备业者跟着受惠。东台、泷泽科技、大量科技以及建德工业,今年皆调升接单目标。东台日前克服技术障碍后推出20万和25万转的机台,将是今年的主力,以供应手机以及IC基板为主。继东台后,包括泷泽科以及大量科技今年也都打算推出20万转以上的机种,泷泽科更计划同时推出20万以及25万转的机种,抢占市场商机。
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关键词
消费电子
工具机
消费性电子
技术障碍
ic
基板
市场商机
钻孔机
PCB
成型机
科技
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职称材料
题名
化学镀镍/化学镀钯/浸金表面涂覆层的再提出
被引量:
17
1
作者
林金堵
吴梅珠
机构
CPCA
出处
《印制电路信息》
2011年第3期29-32,共4页
文摘
文章概述了化学镀镍/化学镀钯/浸金表面涂(镀)覆层的特性。不仅它能够满足各种各样的类型元件和安装工艺的要求,而且也能满足高密度的IC基板封装的要求。因而,化学镀镍/化学镀钯/浸金表面镀层是一种"万能"的镀层,具有最广泛的应用前景。
关键词
化学镀镍/化学镀钯/浸金
“万能”涂(镀)覆层
ic
基板
芯片级封装
系统封装
金属间(界面)互化物
Keywords
ENEPIG(electroless N
ic
kel electroless Palladium immersion Gold)
universal finish
ic
substrate
CSP(chip-scale-package)
SIP(system-in-package/SOP
system-on-package)
IMC(intermatall
ic
compound)
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
低温共烧多层陶瓷IC基板
被引量:
4
2
作者
徐劲峰
方明豹
机构
同济大学材料科学与工程学院
出处
《上海建材》
2002年第2期22-24,共3页
文摘
介绍低温共烧多层陶瓷IC基板的应用、生产工艺和性能。
关键词
低温共烧
制备
性能
多层陶瓷
ic
基板
分类号
TQ174.7 [化学工程—陶瓷工业]
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职称材料
题名
电子陶瓷的发展与应用
被引量:
1
3
作者
白木
机构
桂林
出处
《江苏陶瓷》
CAS
2002年第3期1-3,共3页
关键词
电子陶瓷
发展
应用
低温共烧
多层陶瓷
ic
基板
分类号
TQ174 [化学工程—陶瓷工业]
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职称材料
题名
视觉检测技术在集成电路基板检测中的应用
被引量:
1
4
作者
杨伟志
机构
嘉应学院
出处
《科技与创新》
2015年第22期9-11,共3页
基金
嘉应学院自然科学研究项目资助(编号:2014KJM07)
文摘
在集成电路基板检测中应用视觉检测技术,快速构建集成电路基板视觉检测应用方案。通过对光源、相机、电机等的选型,构造快速、高精度的图像采集控制系统,并采用NI公司Lab VIEW软件中的视觉模块,设计能实现图像特征识别、提取和检测IC基板缺陷的模型与算法。由于视觉传感器的检测系统具有抗干扰能力强、效率高、组成简单等优点,因此非常适合生产现场的在线、非接触检测和监控。
关键词
视觉检测技术
集成电路
ic
基板
数字图像处理
Keywords
visual inspection technology
integrated circuit
ic
substrate
digital image processing
分类号
TP274.5 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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职称材料
题名
封装基板
5
出处
《印制电路资讯》
2007年第1期34-35,共2页
文摘
IC基板需求持续走低;Ibiden扩展IC基板;景硕首次赴中国大陆投资高阶手机板;Dynamic中国台湾工厂重新聚焦HDI生产;台曜电子07年第2季覆晶封装正式量产;
关键词
封装
基板
DYNAM
ic
ic
基板
中国大陆
中国台湾
覆晶封装
HDI
手机
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
玻璃基板供给过剩明年Q2改善
6
出处
《玻璃》
2009年第1期57-58,共2页
文摘
受到金融风暴影响,除了英特尔第四季维持强劲出货,其余如英伟达(NVIDIA)、超微、高通(Qualcomm)、德仪等晶片大厂,均以消化手中库存为第一优先,大减对晶圆代工厂及封测厂订单,也导致全懋、景硕、南电等IC基板厂订单转弱。业者预估,基板厂第四季营收将较上季衰退10%至15%,且明年首季是传统淡季,覆晶基板供给过剩压力恐将大增,第二季后才会有所改善。
关键词
玻璃
基板
供给
ic
基板
过剩压力
英特尔
订单
分类号
TQ171.73 [化学工程—玻璃工业]
F724.721 [化学工程—硅酸盐工业]
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职称材料
题名
IC基板产业第三季景气 透明度仍低
7
出处
《印制电路资讯》
2009年第4期54-55,共2页
文摘
金融海啸波及景气,集成电路基板厂营收更是急冻,但高毛利产品覆晶载板扩产速度趋缓或下游新产品导入,有助产业复苏。
关键词
ic
基板
产业
透明度
集成电路
基板
产品导入
扩产
分类号
TQ174.756 [化学工程—陶瓷工业]
TS653 [化学工程—硅酸盐工业]
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职称材料
题名
低阶封测登陆IC载板厂抢单战开打
8
出处
《电子工业专用设备》
2007年第7期46-47,共2页
文摘
低阶封测“登陆”过关,除日月光早已大张旗鼓在大陆设立集成电路载板厂,全懋精密科技、欣兴电子、健鼎科技、景硕科技、南亚电路板也“鸭子划水”蓄势待发,全懋、景硕以生产PCB名义投资大陆获准,将大力在彼岸开拓IC基板的订单,有助于提升营收。
关键词
ic
基板
电路板
低阶
集成电路
科技
PCB
大陆
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
电子封装技术的发展趋势
9
作者
杨邦朝
伍隽
机构
电子科技大学信息材料工程学院
出处
《电子与封装》
2002年第2期9-13,共5页
文摘
本文重点介绍了 BGA,CSP 及 IC 基板的发展现状与趋势。BGA 与 CSP 是20世纪封装技术的两个新概念,它们的出现极大地促进了表面贴装技术(SMT)与表面贴装元器件(SMD)的发展和革新,成为高密度、高性能、多功能及高 I/O IC 封装的最佳选择之一。
关键词
封装技术
BGA
CSP
ic
基板
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
封装特殊基板
10
出处
《印制电路资讯》
2008年第1期39-41,共3页
文摘
台湾IC基板厂商一季度营业收入跌幅各异;封装前景亮基板厂最耀眼;景硕将成全球最大的FC-CSP基板供货商;欣兴全懋景硕等CSP基底供应商迅速兴起;2008年首季覆晶基板展望乐观;景硕首季淡季营收季下滑约8%。
关键词
ic
基板
封装
营业收入
供货商
供应商
CSP
厂商
分类号
F719.3 [经济管理—产业经济]
TQ174.756 [化学工程—陶瓷工业]
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职称材料
题名
IBM公司石墨烯FET截止频率已达230GHz
11
出处
《传感器世界》
2011年第3期36-37,共2页
文摘
IBM公司于2010年12月发布了其与美国麻省理工学院(MIT)的共同研究成果一在SiC基板上形成的栅长240nm的石墨烯FET,并验证其截止频率为230GHz。石墨烯通过热处理SiC基板而成膜。IBM表示,计划将其应用于高频RF元件。
关键词
IBM公司
截止频率
FET
石墨
美国麻省理工学院
ic
基板
研究成果
过热处理
分类号
TQ127.11 [化学工程—无机化工]
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职称材料
题名
受惠于5G及汽车科技发展 第三代半导体材料市场成长可期
12
出处
《半导体信息》
2018年第2期25-26,共2页
文摘
5G将于2020年将迈入商用,加上汽车走向智慧化、联网化与电动化的趋势,将带动第三代半导体材料碳化硅(SIC)与氮化镓(GaN)的发展。根据拓璞产业研究院估计,2018年全球SiC基板产值将达1.8亿美元,而GaN基板产值仅约3百万美元。
关键词
第三代半导体材料
科技发展
材料市场
汽车
ic
基板
电动化
联网化
氮化镓
分类号
TN364.2 [电子电信—物理电子学]
原文传递
题名
两种方法处理IC基板制造络合铜废水的对比研究
13
作者
阚志超
匡武
彭书传
机构
合肥工业大学资源与环境工程学院
安徽省生态环境科学研究院
出处
《安徽化工》
CAS
2023年第6期85-89,共5页
基金
安徽省环保科研基金资助项目(HKYKY05-2021)
安徽省环保专项补助资金资助项目(GN2022-18-3865)。
文摘
集成电路板(integrated circuit,IC)基板制造过程中会产生含络合铜化合物的各类废水。随着国内环保意识的提高和行业废水排放监管的加强,IC基板制造行业废水的有效处理成为亟待解决的问题。使用硫酸亚铁法和TMT-15(即Na_(3)(C_(3)N_(3)S_(3))-9H_(2)O晶体的15%水溶液)法对含络合铜废水进行破络除铜,在确定两种方法最佳运行工况的基础上,结合药剂成本进行了对比。结果表明,硫酸亚铁法和TMT-15法均可有效破络除铜,出水总铜含量达到《电镀污染物排放标准》(GB 21900—2008)的排放要求(低于0.5 mg/L),其药剂处理成本分别为1.44元/t和1.34元/t。
关键词
ic
基板
制造
络合铜废水
破络除铜
硫酸亚铁法
TMT-15法
Keywords
integrated circuit board manufacture
chelated copper waster water
break the complex and remove copper
ferrous sulphate method
TMT-15 method
分类号
X703.5 [环境科学与工程—环境工程]
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职称材料
题名
用于HDI和IC基板的低-CTE碳纤维复合材料
14
作者
林金堵
机构
CPCA
出处
《印制电路信息》
2008年第2期22-27,35,共7页
文摘
文章概述了HDI板和IC基(载)板面临着低-CTE基材的挑战。而低-CTE碳纤维复合材料是优选的最佳化的CCL材料。
关键词
CTE匹配
HDI和
ic
基板
低-热膨胀系数
碳纤维复合材料
晶圆(片)级封装
Keywords
matching CTE
HDI &
ic
substrates
Iow-CTE
carbon fiber composite
WLP
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
TQ342.74 [化学工程—化纤工业]
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职称材料
题名
景硕收编华硕体系PCB事业
15
出处
《印制电路资讯》
2010年第1期46-46,共1页
文摘
华硕及和硕正积极进行切割准备分家,原属于华硕集团旗下的大陆印刷电路板厂百硕计算机,未来将被划分到和硕主管营运,因此由未来同样为和硕旗下的IC基板厂景硕,5日公告将投资百硕1.2亿美元,取得百硕逾半股权,未来百硕将成为景硕子公司,正式收编华硕体系的印刷电路板事业。
关键词
华硕集团
事业
PCB
印刷电路板厂
ic
基板
行切割
计算机
子公司
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TP368.3 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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职称材料
题名
数字
16
出处
《印制电路资讯》
2012年第3期14-14,共1页
文摘
554.09亿美元 2011年PCB总产值为554.09亿美元,相比2010年增长5.6%,增长平缓。中国大陆PCB增长率为9.2%。 9% IDC预计中国PC市场2012年度出货量将达到7895万台,同比增长9%。同时,6级城市将成为主力增长点。 1.37亿支预估今年国内智能型手机市场销售量将年增52%至1.37亿支。 30%据统计,2011年中国HDI、挠性板、IC基板产品占国内PCB总产值比重已达30%。
关键词
市场销售量
智能型手机
PCB
PC市场
同比增长
ic
基板
总产值
增长率
分类号
TN929.53 [电子电信—通信与信息系统]
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职称材料
题名
奥宝全新AOI系统提供15μm检测能力
17
出处
《现代表面贴装资讯》
2012年第3期20-20,共1页
文摘
奥宝科技(Orbotech)日前发表UltraFusion200自动化光学检测(AOI)系统,可提供达15um的检测能力,能满足Ic基板与高端HDI的精密生产条件。借助成熟的Multi—ImageTechnology,UltraFusion200大幅减少了假点,相较于传统AOI效果,假点率降低了70%。异于传统AOI(黑白灰阶),Fusion系统使用不同的灯光、从各个角度进行检测,可检视出其他系统所看不到的细节。
关键词
AOI系统
检测能力
FUSION
MULTI
光学检测
生产条件
ic
基板
自动化
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
化学镀锡和锡合金的方法
18
出处
《电镀与环保》
CAS
CSCD
北大核心
2011年第3期54-54,共1页
文摘
本发明介绍了一种化学镀锡和锡合金的方法,利用该方法最终能在印刷线路板、IC基板、半导体晶片等上形成厚度可达1μm的镀层。该方法利用化学镀的方法先在铜底层和化学镀锡层之间镀上一层牺牲铜层,该牺牲铜层在镀锡过程中会被完全去除。该方法弥补了在镀厚锡过程中铜镀层的损失。
关键词
化学镀锡
锡合金
印刷线路板
半导体晶片
ic
基板
铜镀层
铜层
镀锡层
分类号
TQ153.13 [化学工程—电化学工业]
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职称材料
题名
封测厂:旺季不会太令人兴奋
19
出处
《印制电路资讯》
2008年第5期52-52,共1页
文摘
台湾地区封装测试厂第二季营运表现差强人意,一线大厂如日月光、硅品、京元电等季增率约5%符合预期,LCD驱动IC封测则意外衰退。封测厂对第三季展望仍保守,在订单能见度不高的情况下,除了IC基板厂营收季增率高于10%,其余均落在5%至10%间,业者评为“不会太令人兴奋的旺季”。
关键词
兴奋
旺季
封装测试
台湾地区
驱动
ic
ic
基板
LCD
能见度
分类号
TN407 [电子电信—微电子学与固体电子学]
Q426 [生物学—神经生物学]
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职称材料
题名
消费电子热工具机业受惠
20
出处
《电子电路与贴装》
2006年第2期75-75,共1页
文摘
消费性电子强强滚,PCB钻孔机、成型机设备业者跟着受惠。东台、泷泽科技、大量科技以及建德工业,今年皆调升接单目标。东台日前克服技术障碍后推出20万和25万转的机台,将是今年的主力,以供应手机以及IC基板为主。继东台后,包括泷泽科以及大量科技今年也都打算推出20万转以上的机种,泷泽科更计划同时推出20万以及25万转的机种,抢占市场商机。
关键词
消费电子
工具机
消费性电子
技术障碍
ic
基板
市场商机
钻孔机
PCB
成型机
科技
分类号
F407.63 [经济管理—产业经济]
TG502.4 [金属学及工艺—金属切削加工及机床]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
化学镀镍/化学镀钯/浸金表面涂覆层的再提出
林金堵
吴梅珠
《印制电路信息》
2011
17
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职称材料
2
低温共烧多层陶瓷IC基板
徐劲峰
方明豹
《上海建材》
2002
4
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职称材料
3
电子陶瓷的发展与应用
白木
《江苏陶瓷》
CAS
2002
1
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职称材料
4
视觉检测技术在集成电路基板检测中的应用
杨伟志
《科技与创新》
2015
1
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职称材料
5
封装基板
《印制电路资讯》
2007
0
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职称材料
6
玻璃基板供给过剩明年Q2改善
《玻璃》
2009
0
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职称材料
7
IC基板产业第三季景气 透明度仍低
《印制电路资讯》
2009
0
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职称材料
8
低阶封测登陆IC载板厂抢单战开打
《电子工业专用设备》
2007
0
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职称材料
9
电子封装技术的发展趋势
杨邦朝
伍隽
《电子与封装》
2002
0
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职称材料
10
封装特殊基板
《印制电路资讯》
2008
0
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职称材料
11
IBM公司石墨烯FET截止频率已达230GHz
《传感器世界》
2011
0
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职称材料
12
受惠于5G及汽车科技发展 第三代半导体材料市场成长可期
《半导体信息》
2018
0
原文传递
13
两种方法处理IC基板制造络合铜废水的对比研究
阚志超
匡武
彭书传
《安徽化工》
CAS
2023
0
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职称材料
14
用于HDI和IC基板的低-CTE碳纤维复合材料
林金堵
《印制电路信息》
2008
0
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职称材料
15
景硕收编华硕体系PCB事业
《印制电路资讯》
2010
0
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职称材料
16
数字
《印制电路资讯》
2012
0
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职称材料
17
奥宝全新AOI系统提供15μm检测能力
《现代表面贴装资讯》
2012
0
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职称材料
18
化学镀锡和锡合金的方法
《电镀与环保》
CAS
CSCD
北大核心
2011
0
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职称材料
19
封测厂:旺季不会太令人兴奋
《印制电路资讯》
2008
0
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职称材料
20
消费电子热工具机业受惠
《电子电路与贴装》
2006
0
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职称材料
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