期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

IC基板产业第三季景气透明度仍低

下载PDF

导出

摘要金融海啸波及景气，集成电路基板厂营收更是急冻，但高毛利产品覆晶载板扩产速度趋缓或下游新产品导入，有助产业复苏。

出处《印制电路资讯》 2009年第4期54-55,共2页 Printed Circuit Board Information

关键词 IC基板产业透明度集成电路基板产品导入扩产

分类号 TQ174.756 [化学工程—陶瓷工业] TS653 [化学工程—硅酸盐工业]

引文网络
相关文献

1封装特殊基板[J].印制电路资讯,2008(1):39-41.
2介电陶瓷[J].陶瓷科学与艺术,2002,36(6):58-58.
3台系载板厂大陆投资趋缓[J].印制电路资讯,2008(6):48-48.
4徐劲峰,方明豹.低温共烧多层陶瓷IC基板[J].上海建材,2002(2):22-24. 被引量：4
5IC载板厂全懋三季营收逾36亿元[J].印制电路资讯,2008(6):48-48.
6IC基板预估二季营收可增5％[J].印制电路资讯,2008(3):54-54.
7尖点科技IC基板钻针08年出货量大幅上升[J].印制电路资讯,2008(2):46-46.
8中国2015年前三季的金属镍产量为26．7239万吨[J].不锈（市场与信息）,2015,0(22):10-10.
9化学镀锡和锡合金的方法[J].电镀与环保,2011,31(3):54-54.
10白木.电子陶瓷的发展与应用[J].江苏陶瓷,2002,35(3):1-3. 被引量：1

印制电路资讯

2009年第4期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部