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电化学分离-ICP-AES 同时测定高纯银中痕量杂质的研究
被引量：
5
1
作者
李富和
郭凤芝
《分析化学》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
1989年第7期597-601,共5页
本文提出用控制电位电解技术分离除去基体,ICP—AES法同时测定高纯银中二十四种痕量杂质的新方法。本法对于基体的除去率大于99.97％,残留的银对测定没有影响;由于电解分离具有不加或很少加入试剂的优点,从而减少了样品污染;大部分元素...
本文提出用控制电位电解技术分离除去基体,ICP—AES法同时测定高纯银中二十四种痕量杂质的新方法。本法对于基体的除去率大于99.97％,残留的银对测定没有影响;由于电解分离具有不加或很少加入试剂的优点,从而减少了样品污染;大部分元素的检出限处于0.1—10ng/ml之间;标准加入回收率为92—114％;对标样平行测定三次,相对标准偏差为3.5—18％,结果与推荐值吻合。另外本文还对电解分离的机理进行了探讨。
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关键词
银
杂质
电化学分离
ICP
AES
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职称材料
题名
电化学分离-ICP-AES 同时测定高纯银中痕量杂质的研究
被引量：
5
1
作者
李富和
郭凤芝
机构
天津市理化分析中心
出处
《分析化学》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
1989年第7期597-601,共5页
文摘
本文提出用控制电位电解技术分离除去基体,ICP—AES法同时测定高纯银中二十四种痕量杂质的新方法。本法对于基体的除去率大于99.97％,残留的银对测定没有影响;由于电解分离具有不加或很少加入试剂的优点,从而减少了样品污染;大部分元素的检出限处于0.1—10ng/ml之间;标准加入回收率为92—114％;对标样平行测定三次,相对标准偏差为3.5—18％,结果与推荐值吻合。另外本文还对电解分离的机理进行了探讨。
关键词
银
杂质
电化学分离
ICP
AES
Keywords
Electrolytic
separation
silver
high
-
purity
silver
analysis
ICP-AES
Simultaneous
multielement
determination
分类号
TG146.32 [一般工业技术—材料科学与工程]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
电化学分离-ICP-AES 同时测定高纯银中痕量杂质的研究
李富和
郭凤芝
《分析化学》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
1989
5
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