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Si_(1-x)Ge_x/Si多层异质外延结构的研究 被引量:2
1
作者 郭林 李开成 +2 位作者 张静 刘道广 易强 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2000年第4期217-220,共4页
对制作的 Si1-xGex/Si多层异质外延结构进行了研究。并对其做了反射高能电子衍射(RHEED)、X射线衍射(XRD)和扩展电阻(SR)等测量,给出了利用这种结构研制出的异质结双极晶体管(HBT)的输出特性曲线。
关键词 Si1-2Gex/Si 异质外延 异质结双极晶体管
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碳化硅异质外延薄膜生长及表面缺陷研究 被引量:3
2
作者 王剑屏 郝跃 +2 位作者 彭军 朱作云 张永华 《西安电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第4期465-469,共5页
讨论了引入Ⅲ Ⅴ族氮化物为蓝宝石与碳化硅中间的缓冲层 ,用常压气相外延手段在蓝宝石 /Ⅲ Ⅴ族氮化物复合衬底上异质外延碳化硅薄膜的过程 .在C面 (0 0 0 1)蓝宝石上成功地生长出SiC薄膜 .扫描电子显微镜显示薄膜表面连续、光滑 ,证... 讨论了引入Ⅲ Ⅴ族氮化物为蓝宝石与碳化硅中间的缓冲层 ,用常压气相外延手段在蓝宝石 /Ⅲ Ⅴ族氮化物复合衬底上异质外延碳化硅薄膜的过程 .在C面 (0 0 0 1)蓝宝石上成功地生长出SiC薄膜 .扫描电子显微镜显示薄膜表面连续、光滑 ,证明良好的氮化物缓冲层对碳化硅薄膜异质生长具有重要的意义 ,同时在表面发现直径为 1~ 10 μm的六角形缺陷 .对缺陷面密度与工艺参数的关系进行了分析 ,并对缺陷产生的机理进行了探讨 ,认为反应产生物的腐蚀是产生六角形缺陷的来源 . 展开更多
关键词 薄膜 碳化硅 异质外延 表面缺陷 腐蚀 衬底
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APCVD生长碳化硅薄膜中汽相结晶过程的研究 被引量:3
3
作者 王剑屏 郝跃 +3 位作者 宋国乡 彭军 朱作云 张永华 《光子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第7期832-836,共5页
对宽禁带半导体材料碳化硅薄膜的常压化学汽相沉积 ( APCVD)异质外延技术进行了讨论 .在 Si C薄膜的生长过程中对 Si/ C原子比例的控制一直是影响薄膜表面形貌和膜层掺杂浓度的重要因素 .针对水平卧式反应室 ,分析了生长过程中气流流速... 对宽禁带半导体材料碳化硅薄膜的常压化学汽相沉积 ( APCVD)异质外延技术进行了讨论 .在 Si C薄膜的生长过程中对 Si/ C原子比例的控制一直是影响薄膜表面形貌和膜层掺杂浓度的重要因素 .针对水平卧式反应室 ,分析了生长过程中气流流速分布、反应室内温度分布以及反应气体浓度分布 ,指出“汽相结晶”过程对薄膜生长区 Si/ C比例有很大影响 ,从而影响了碳化硅薄膜的生长速率 。 展开更多
关键词 APCVD 碳化硅薄膜 汽相结果 常压化学汽相淀积 异质外延 生长过程 生长速率
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采用Ti/TiW/Au栅制作Si衬底上CaAs MESFET与集成电路
4
作者 李明祥 童勤义 庄庆德 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1992年第2期37-40,共4页
本文从制备硅集成电路(SiIc)与砷化镓集成电路(GaAs IC)单片兼容电路的要求出发,提出了Ti/TiW/Au肖特基金属化结构,制备出了性能良好的Ti/TiW/Au栅Si衬底上分子束外延(MBE)的GaAsMESFET与GaAs IC。
关键词 硅衬底 集成电路 砷化镓 兼容 单片
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氧化锌薄膜光电功能材料研究的关键问题 被引量:25
5
作者 傅竹西 林碧霞 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第2期117-122,共6页
氧化锌薄膜光电功能材料是近年来新发展起来的研究课题,由于它在短波长光电信息功能材料方面具有潜在的应用前景而备受关注。为了开发ZnO结型光电器件,目前首先需要解决高质量ZnO单晶薄膜的外延及p型掺杂等关键问题。综合国内外的研究结... 氧化锌薄膜光电功能材料是近年来新发展起来的研究课题,由于它在短波长光电信息功能材料方面具有潜在的应用前景而备受关注。为了开发ZnO结型光电器件,目前首先需要解决高质量ZnO单晶薄膜的外延及p型掺杂等关键问题。综合国内外的研究结果,结合我们的工作,叙述了利用多晶格匹配原理通过过渡层在Si衬底上异质外延高质量ZnO薄膜,介绍了用SiC作过渡层生长ZnO薄膜的有关问题。对ZnO的p型掺杂,分析了制备p型ZnO的困难和利用Ⅲ-Ⅴ族共掺杂方法生长p型ZnO的作用和优点。 展开更多
关键词 氧化锌薄膜 异质外延 光电子材料 半导体材料 P型掺杂 光学记录材料
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单晶硅衬底异质外延3C-SiC薄膜研究进展 被引量:7
6
作者 石彪 朱明星 +3 位作者 陈义 刘学超 杨建华 施尔畏 《硅酸盐通报》 CAS CSCD 北大核心 2011年第5期1083-1088,共6页
3C-SiC薄膜的外延生长一直是SiC材料制备领域的一个热点,单晶Si衬底异质外延3C-SiC是实现大尺寸、低成本薄膜的有效方法,备受人们关注。单晶Si与3C-SiC之间存在较大的晶格失配(20%)和热膨胀系数差异(8%),严重制约着高质量单晶薄膜的制... 3C-SiC薄膜的外延生长一直是SiC材料制备领域的一个热点,单晶Si衬底异质外延3C-SiC是实现大尺寸、低成本薄膜的有效方法,备受人们关注。单晶Si与3C-SiC之间存在较大的晶格失配(20%)和热膨胀系数差异(8%),严重制约着高质量单晶薄膜的制备。本文对单晶Si衬底异质外延3C-SiC薄膜的基本原理和工艺过程进行了总结,着重介绍了薄膜生长中的缺陷和可控掺杂方面的研究进展以及面临的挑战,并对今后的研究热点做了归纳展望。 展开更多
关键词 3C-SIC 化学气相沉积 异质外延 缺陷
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高质量InSb薄膜的MBE同质和异质外延生长 被引量:2
7
作者 尚林涛 周翠 +4 位作者 沈宝玉 周朋 刘铭 强宇 王彬 《激光与红外》 CAS CSCD 北大核心 2018年第3期352-357,共6页
InSb是3~5μm中波红外波段具有重要研究意义的材料。本文以单位内部生产的InSb(100)衬底为基础,通过摸索InSb(100)衬底的脱氧、生长温度和Ⅴ/Ⅲ束流比,获得了高质量的InSb同质外延样品,1.5μm样品的表面粗糙度RMS≈0.3 nm(10μm×10... InSb是3~5μm中波红外波段具有重要研究意义的材料。本文以单位内部生产的InSb(100)衬底为基础,通过摸索InSb(100)衬底的脱氧、生长温度和Ⅴ/Ⅲ束流比,获得了高质量的InSb同质外延样品,1.5μm样品的表面粗糙度RMS≈0.3 nm(10μm×10μm),FWHM≈7 arcsec;采用相同的生长温度和Ⅴ/Ⅲ束流比并采用原子层外延缓冲层的方法在GaAs(100)衬底上异质外延生长本征InSb层,获得了较高质量的异质外延InSb样品,1.5μm样品的室温电子迁移率高达6.06×10~4cm^2V^(-1)s^(-1),3μm的样品最好的FWHM低至126 arcsec。InSb材料的同质和异质外延优化生长可为高温工作掺Al的InSb器件结构的优化生长提供重要参考依据。 展开更多
关键词 INSB InSb/GaAS 分子束外延 同质外延 异质外延
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High-quality ZnO growth, doping, and polarization effect
8
作者 汤琨 顾书林 +3 位作者 叶建东 朱顺明 张荣 郑有炓 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 2016年第3期1-13,共13页
The authors have reported their recent progress in the research field of ZnO materials as well as the corresponding global advance. Recent results regarding(1) the development of high-quality epitaxy techniques,(2... The authors have reported their recent progress in the research field of ZnO materials as well as the corresponding global advance. Recent results regarding(1) the development of high-quality epitaxy techniques,(2) the defect physics and the Te/N co-doping mechanism for p-type conduction, and(3) the design, realization,and properties of the ZnMgO/ZnO hetero-structures have been shown and discussed. A complete technology of the growth of high-quality ZnO epi-films and nano-crystals has been developed. The co-doping of N plus an isovalent element to oxygen has been found to be the most hopeful path to overcome the notorious p-type hurdle. High mobility electrons have been observed in low-dimensional structures utilizing the polarization of ZnMgO and ZnO.Very different properties as well as new physics of the electrons in 2DEG and 3DES have been found as compared to the electrons in the bulk. 展开更多
关键词 ZnO homo-and hetero-epitaxy native defects p-type doping tellurium-nitrogen co-doping ZnMgO/ZnO hetero-structure
原文传递
CVD异质外延金刚石膜最新研究进展 被引量:2
9
作者 王万录 廖克俊 方亮 《真空电子技术》 2001年第5期29-33,共5页
评论了国内外化学气相沉积的异质外延金刚石膜制备技术、性质表征以及应用和展望。
关键词 异质外延 金刚石膜 化学气相沉积
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硅衬底上异质外延生长硅化钴研究进展
10
作者 屈新萍 李炳宗 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 1998年第4期449-461,共13页
综述近年国内外在CoSi2/Si异质外延生长技术领域的研究进展,在半导体衬底上异质外延具有优良导电特性的金属硅化物,从基础研究和技术发展两方面都具有重要价值。利用Co/Ti/Si多层薄膜固相反应实现CoSi2/Si异质外延,是近年取得重要... 综述近年国内外在CoSi2/Si异质外延生长技术领域的研究进展,在半导体衬底上异质外延具有优良导电特性的金属硅化物,从基础研究和技术发展两方面都具有重要价值。利用Co/Ti/Si多层薄膜固相反应实现CoSi2/Si异质外延,是近年取得重要进展的新方法。应用这种方法在(111)和(100)硅衬底上都可实现CoSi2外延生长,无需在超高真空下进行,与硅器件基本工艺相容性好,可形成自对准硅化物接触结构,对发展新器件制造技术有重要作用。在简要介绍分子束外延和离子合成CoSi2外延薄膜生长技术后,重点介绍和评述新型固相异质外延方法的工艺技术、机理和应用研究进展。 展开更多
关键词 金属硅化物 异质外延 分子束外延 硅化钴
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Investigation of fabrication and hetero-epitaxy relationship of CoCrPt thin films grown on CrW underlayer
11
作者 李松田 刘曦 +3 位作者 史文魁 曹江伟 魏福林 韦丹 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2009年第4期1643-1646,共4页
This paper reports that longitudinally oriented CoCrPt thin films with Crs5W15 underlayer and CoCr intermediate layer for use of giant magnetoresistance heads were fabricated by magnetron sputtering. Without CoCr inte... This paper reports that longitudinally oriented CoCrPt thin films with Crs5W15 underlayer and CoCr intermediate layer for use of giant magnetoresistance heads were fabricated by magnetron sputtering. Without CoCr intermediate layer, CoCrPt layer deposited directly on Crs5W15 underlayer which has a dominant (200) texture exhibits unexpected (101l) texture. After introducing CoCr intermediate layer, the CoCrPt layer shifts into (1120) texture. This article studies the crystallographic hetero-epitaxy relationship between magnetic layer and underlayer in order to understand the appearance of CoCrPt (1011) texture on (200) textured Cr underlayer and the influence of CoCr intermediate layer on the inducement of CoCrPt (1120) texture. The CoCr intermediate layer plays a crucial role in controlling the microstructure and consequently the magnetic properties of the overlying magnetic layer. 展开更多
关键词 CoCrPt thin films hetero-epitaxy texture
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UHV/CVD生长SiGe/Si材料分析及应用研究 被引量:2
12
作者 周志文 叶剑锋 《深圳信息职业技术学院学报》 2011年第3期29-32,共4页
以Si2H6和GeH4为生长气源,采用UHV/CVD系统在Si(100)衬底上生长了Si1-xGex合金和Si1-xGex/Si多量子阱结构。采用X射线双晶衍射仪、扫描电子显微镜和原子力显微镜等仪器设备对样品的组份、界面和表面形貌等晶体质量进行了研究。SiGe合金... 以Si2H6和GeH4为生长气源,采用UHV/CVD系统在Si(100)衬底上生长了Si1-xGex合金和Si1-xGex/Si多量子阱结构。采用X射线双晶衍射仪、扫描电子显微镜和原子力显微镜等仪器设备对样品的组份、界面和表面形貌等晶体质量进行了研究。SiGe合金中Si和Ge摩尔分数的比值随着Si2H6和GeH4流量比的增加按比例线性增加,比例因子为2.57。生长的Si0.88Ge0.12合金样品的界面清晰,表面平整,平均粗糙度仅为0.4 nm,位错密度低于104/cm2。六周期Si0.88Ge0.12/Si多量子阱的X射线双晶衍射摇摆曲线中存在多级卫星峰和Pendellosung条纹。这些结果表明SiGe合金和SiGe/Si多量子阱均具有很好的晶体质量。 展开更多
关键词 SIGE合金 SiGe/Si多量子阱 外延生长 UHV/CVD
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硅基上Si1-xGex合金的外延生长及性能研究 被引量:1
13
作者 袁紫媛 潘睿 +5 位作者 夏顺吉 魏炼 叶佳佳 李晨 陈延峰 芦红 《人工晶体学报》 EI CAS 北大核心 2020年第11期2178-2193,共16页
硅基上高质量的异质外延生长是实现高性能微电子器件的基础,本文通过低温分子束外延技术在Si衬底上实现了全组分的Si1-xGex(0<x≤1)薄膜的生长,并对Si1-xGex/Si异质结构的应力弛豫、热输运等方面展开了研究。运用低温外延和高温退火... 硅基上高质量的异质外延生长是实现高性能微电子器件的基础,本文通过低温分子束外延技术在Si衬底上实现了全组分的Si1-xGex(0<x≤1)薄膜的生长,并对Si1-xGex/Si异质结构的应力弛豫、热输运等方面展开了研究。运用低温外延和高温退火的方法实现了界面上位错的调控,获得了具有超高迁移率的Ge薄膜。此外,本文还介绍了硅基上Ge量子点的生长和调控。以上工作为大失配异质结构外延的理论研究和应用提供了新的思路和方法。 展开更多
关键词 分子束外延 Si1-xGex合金 硅基锗 GE量子点 异质外延 界面调控
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利用Al/AlAs中间层调控GaAs在Si(111)上外延生长的研究
14
作者 常梦琳 樊星 +4 位作者 张微微 姚金山 潘睿 李晨 芦红 《人工晶体学报》 CAS 北大核心 2022年第11期1815-1822,共8页
为了实现Ⅲ-V器件在硅基平台上单片集成,近年来Ⅲ-V半导体在硅衬底上的异质外延得到了广泛研究。由于Ⅲ-V半导体与Si之间大的晶格失配以及晶格结构不同,在Si上生长的Ⅲ-V半导体中存在较多的失配位错及反相畴,对器件性能造成严重影响。而... 为了实现Ⅲ-V器件在硅基平台上单片集成,近年来Ⅲ-V半导体在硅衬底上的异质外延得到了广泛研究。由于Ⅲ-V半导体与Si之间大的晶格失配以及晶格结构不同,在Si上生长的Ⅲ-V半导体中存在较多的失配位错及反相畴,对器件性能造成严重影响。而Si(111)表面的双原子台阶可以避免Ⅲ-V异质外延过程中形成反相畴。本文利用分子束外延技术通过Al/AlAs作为中间层首次在Si(111)衬底上外延生长了GaAs(111)薄膜。通过一系列对比实验验证了Al/AlAs中间层的插入对GaAs薄膜质量的调控作用,并在此基础上通过低温-高温两步法优化了GaAs的生长条件。结果表明Al/AlAs插层可以为GaAs外延生长提供模板,并在一定程度上释放GaAs与Si之间的失配应力,从而使GaAs薄膜的晶体质量得到提高。以上工作为Ⅲ-V半导体在硅上的生长提供了新思路。 展开更多
关键词 分子束外延 Ⅲ-V族半导体 硅基砷化镓 异质外延 硅基集成
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蓝宝石衬底异质外延碳化硅薄膜反应机理研究 被引量:1
15
作者 王剑屏 郝跃 +3 位作者 彭军 朱作云 张永华 宋国乡 《功能材料与器件学报》 CAS CSCD 2002年第4期391-396,共6页
对宽禁带半导体材料碳化硅薄膜的异质外延工艺和反应机理进行了讨论,针对实验使用常压水平卧式反应室,分析了生长过程中气流流速分布、反应室内温度分布以及反应气体浓度分布,指出“汽相结晶”过程对薄膜生长区Si/C比例有很大影响,从而... 对宽禁带半导体材料碳化硅薄膜的异质外延工艺和反应机理进行了讨论,针对实验使用常压水平卧式反应室,分析了生长过程中气流流速分布、反应室内温度分布以及反应气体浓度分布,指出“汽相结晶”过程对薄膜生长区Si/C比例有很大影响,从而影响了碳化硅薄膜的生长速率,在SiC薄膜的生长过程中,对Si/C原子比例的控制一直是影响薄膜表面形貌和膜层掺杂浓度的重要因素。这很好地解释了薄膜生长过程中出现的异常现象。 展开更多
关键词 蓝宝石衬底异质外延碳化硅薄膜 反应机理 化学汽相淀积 汽相外延
原文传递
ZnO/SiC/Si异质结构的特性 被引量:2
16
作者 段理 林碧霞 +1 位作者 姚然 傅竹西 《材料研究学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第3期259-261,共3页
用MOCVD方法在P型单晶Si(100)基片上外延SiC层,再用直流溅射在SiC层上生长ZnO薄膜,制备出 ZnO/SiC/Si异质结构,用XRD和AFM分析了ZnO/SiC/Si和ZnO/Si异质结构中表层ZnO的结构和形貌的差别,研究了这种异质结构的特性.结果表明,在Si(... 用MOCVD方法在P型单晶Si(100)基片上外延SiC层,再用直流溅射在SiC层上生长ZnO薄膜,制备出 ZnO/SiC/Si异质结构,用XRD和AFM分析了ZnO/SiC/Si和ZnO/Si异质结构中表层ZnO的结构和形貌的差别,研究了这种异质结构的特性.结果表明,在Si(100)基片上外延生长出的是高取向、高结晶质量的SiC(100)层.这个SiC层缓冲层使在Si基片上外延生长出了高质量ZnO薄膜,因为ZnO与SiC的晶格失配比ZnO与Si的晶格失配更低. 展开更多
关键词 无机非金属材料 ZnO薄膜 SiC缓冲层 异质外延 结构特性
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反向外延生长3C-SiC薄膜中残余应力的工艺优化 被引量:1
17
作者 王靖宇 邓春纲 +3 位作者 马瑶 李芸 杨治美 龚敏 《光散射学报》 北大核心 2017年第4期376-380,共5页
本文为改善反向外延生长3C-SiC薄膜中残余应力的工艺优化方法,采用LPCVD技术,将甲烷和氢气按1∶10比例混合后与n-Si(111)衬底反应,制备3C-SiC薄膜。通过X射线衍射分析仪、激光拉曼光谱仪和场发射扫描电子显微镜进行测试和分析。在该方法... 本文为改善反向外延生长3C-SiC薄膜中残余应力的工艺优化方法,采用LPCVD技术,将甲烷和氢气按1∶10比例混合后与n-Si(111)衬底反应,制备3C-SiC薄膜。通过X射线衍射分析仪、激光拉曼光谱仪和场发射扫描电子显微镜进行测试和分析。在该方法中,反应恒温1200℃为最优温度,反应温度过高或过低都不利于3C-SiC薄膜生长;在反应温度为1200℃时,为增加薄膜厚度而单纯增加反应时长,缺陷浓度也会相应地增加,从而薄膜结晶质量相应降低;但在1250℃反应温度时,增加反应时长不仅会增加薄膜的厚度,而且也会缓减薄膜中残余应力,同时改善薄膜的结晶质量。另外研究结果还表明:1250℃时经过一个恒温的等时退火工艺后,再降温的方式可进一步降低薄膜中本征残余应力,从而改善薄膜的结晶质量和晶格失配。 展开更多
关键词 立方碳化硅 异质外延 晶格失配 工艺优化 残余应力
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Ti/Fe(001)体系异质外延生长初期外延岛尺寸作用机制探究
18
作者 黄河 颜超 +2 位作者 赖新春 刘天伟 张庆瑜 《原子能科学技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第4期408-413,共6页
采用嵌入原子方法,运用分子动力学,研究了Ti/Fe(001)体系中异质外延初期生长随岛尺寸演变的规律。结果表明:Ti在Fe(001)表面外延生长时存在生长模式转变的临界尺寸,临界尺寸以上,外延岛边缘原子通过向上迁移运动来降低体系能量。体系的... 采用嵌入原子方法,运用分子动力学,研究了Ti/Fe(001)体系中异质外延初期生长随岛尺寸演变的规律。结果表明:Ti在Fe(001)表面外延生长时存在生长模式转变的临界尺寸,临界尺寸以上,外延岛边缘原子通过向上迁移运动来降低体系能量。体系的界面微观失配度和膜基结合能随外延岛的生长而降低,晶体结构的失配导致外延岛原子间的平均键长小于Fe基体原子间的平均键长。外延岛原子间平均键长的变化将引起外延岛和基体微观形态以及应力应变状态的改变。 展开更多
关键词 嵌入原子方法 分子动力学 异质外延
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用涡轮MOCVD制作突变异质结和量子阱的气路压强分布的研究
19
作者 廖常俊 刘颂豪 +3 位作者 陈俊芳 刘剑 赵寿南 郑学仁 《华南师范大学学报(自然科学版)》 CAS 1998年第2期1-5,共5页
在用MOCVD技术外延生长多层结构时,源材料的切换过程对生长界面的影响用高速氢气流冲洗管路、设计合理的压强配置而得到控制,获得了晶格匹配好而且介面过度层薄的突变异质结界面.给出了发黄光量子阱结构的气压与流量配置.
关键词 MOCVD技术 突变异质结 发光器件 气路
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Hetero-Epitaxy and Self-Adaptive Stressor Based on Freestanding Fin for the 10 nm Node and Beyond
20
作者 万光星 王桂磊 朱慧珑 《Chinese Physics Letters》 SCIE CAS CSCD 2017年第7期279-282,共4页
A promising technology named epitaxy on nano-scale freestanding fin (ENFF) is firstly proposed for hetero- epitaxy. This technology can effectively release total strain energy and then can reduce the probability of ... A promising technology named epitaxy on nano-scale freestanding fin (ENFF) is firstly proposed for hetero- epitaxy. This technology can effectively release total strain energy and then can reduce the probability of gener- ating mismatch dislocations. Based on the calculation, dislocation defects can be eliminated completely when the thickness of the Si freestanding fin is less than 10nm for the epitaxial Ge layer. In addition, this proposed ENFF process can provide sufficient uniaxial stress for the epitaxy layer, which can be the major stressor for the SiGe or Ge channel fin field-effect transistor or nanowire at the 10nm node and beyond. According to the results of technology computer-aided design simulation, nanowires integrated with ENFF show excellent electrical perfor- mance for uniaxial stress and band offset. The ENFF process is compatible with the state of the art mainstream technology, which has a good potential for future applications. 展开更多
关键词 hetero-epitaxy and Self-Adaptive Stressor Based on Freestanding Fin for the 10 nm Node and Beyond
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