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一种Mini LED用超薄印制电路板工艺研究
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作者 陈市伟 周建华 黄学 《印制电路信息》 2021年第6期49-51,共3页
本项目研究一种成品厚度0.15 mm的超薄PCB制造工艺技术,关键解决板厚控制、连接盘开窗尺寸、阻焊影响转移偏移问题及制程涨缩变异等问题。
关键词 超薄印制电路板 塞孔 涨缩预补偿 弯曲导通性测试
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