摘要
本项目研究一种成品厚度0.15 mm的超薄PCB制造工艺技术,关键解决板厚控制、连接盘开窗尺寸、阻焊影响转移偏移问题及制程涨缩变异等问题。
This project studies a kind of ultra-thin PCB manufacturing technology with the thickness of 0.15mm,which mainly solves the problems of plate thickness control,connection plate window size,solder resist effect transfer offset and process variation.
作者
陈市伟
周建华
黄学
Chen shiwei;Zhou jianhua;Huang xue(PCB Electronics(Kunshan)Co.,Ltd.)
出处
《印制电路信息》
2021年第6期49-51,共3页
Printed Circuit Information
关键词
超薄印制电路板
塞孔
涨缩预补偿
弯曲导通性测试
Ultra-Thin PCB
Plug Hole
Expansion and Contraction Pre Compensation
Bending Conductivity Test
