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脉动热管的结构改进及其传热特性的实验研究 被引量:40
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作者 曹小林 周晋 晏刚 《工程热物理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第5期807-809,共3页
通过观察脉动热管的运行过程,并分析其存在的缺点,提出对脉动热管的结构进行改进,合理匹配各通道内的 流动阻力,实现工质在热管里的稳定单向流动,以改善加热段的供液情况,提高脉动热管传热性能。并对充灌率、倾角和 通道大小对改进型脉... 通过观察脉动热管的运行过程,并分析其存在的缺点,提出对脉动热管的结构进行改进,合理匹配各通道内的 流动阻力,实现工质在热管里的稳定单向流动,以改善加热段的供液情况,提高脉动热管传热性能。并对充灌率、倾角和 通道大小对改进型脉动热管的传热性能的影响进行了实验研究。 展开更多
关键词 传热 电子冷却 脉动热管
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不同肋片结构的印刷电路板换热器传热与阻力特性 被引量:24
2
作者 褚雯霄 李雄辉 +2 位作者 马挺 曾敏 王秋旺 《科学通报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第16期1788-1794,共7页
随着电子系统日益发展,高热流密度电子器件的冷却问题备受关注,微细通道液冷是一种广泛使用的高效冷却方式.印刷电路板换热器具有传热系数高、紧凑、高效等特点,有望成为微细通道热沉的备选方案.为此,本文对几种不同肋结构印刷电路板换... 随着电子系统日益发展,高热流密度电子器件的冷却问题备受关注,微细通道液冷是一种广泛使用的高效冷却方式.印刷电路板换热器具有传热系数高、紧凑、高效等特点,有望成为微细通道热沉的备选方案.为此,本文对几种不同肋结构印刷电路板换热器的散热性能进行了评估,结果表明,非连续肋结构性能显著优于连续平直肋结构;改进翼型肋综合传热性能最佳,其次依次是翼型肋、椭圆肋、圆形肋和连续平直肋,改进翼型肋在高雷诺数条件下优势更加显著;相对于平直肋,改进翼型肋印刷电路板换热器Nu数提高了20.2%,阻力上升了5.6%. 展开更多
关键词 电子器件散热 印刷电路板换热器 改进翼型肋片 综合传热性能
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石蜡/膨胀石墨复合相变材料控温电子散热器的性能 被引量:19
3
作者 高学农 李得伦 +2 位作者 孙滔 曹昕 何文祥 《华南理工大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第1期7-12,共6页
为了提高电子器件抗热冲击的能力、保证电子器件运行的可靠性和稳定性,以石蜡为相变储能材料、膨胀石墨为支撑材料,采用物理吸附法制备石蜡/膨胀石墨复合相变材料,将其应用于电子器件的热管理中,并通过模拟芯片实验研究了石蜡/膨胀石墨... 为了提高电子器件抗热冲击的能力、保证电子器件运行的可靠性和稳定性,以石蜡为相变储能材料、膨胀石墨为支撑材料,采用物理吸附法制备石蜡/膨胀石墨复合相变材料,将其应用于电子器件的热管理中,并通过模拟芯片实验研究了石蜡/膨胀石墨复合相变材料控温电子散热器的性能.结果表明:石蜡质量分数为90%的复合相变材料的导热系数相比于纯石蜡(0.3608 W/(m.K))提高了约4倍;相变材料填充于散热器中,可有效降低模拟芯片的升、降温速率,延长散热器的控温时间;当芯片发热功率为15和20W时,散热器填充复合相变材料后的控温时间较填充前分别提升了59%和20%,可降低电子器件因温度瞬间升高而烧坏的可能性,实现对电子器件的保护. 展开更多
关键词 相变材料 电子散热 石蜡 石墨 温度控制
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平板热管散热技术研究进展 被引量:18
4
作者 陈金建 汪双凤 《化工进展》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第12期2105-2108,共4页
平板热管作为一种新型的热管技术,具有热导率高、均温性良好等优点,成为解决电子散热问题很有前途的技术之一。本文介绍了平板热管散热工作原理,并在综述国内外有关加工制作、毛细结构、热源布置及数值模拟研究的基础上,提出了平板热管... 平板热管作为一种新型的热管技术,具有热导率高、均温性良好等优点,成为解决电子散热问题很有前途的技术之一。本文介绍了平板热管散热工作原理,并在综述国内外有关加工制作、毛细结构、热源布置及数值模拟研究的基础上,提出了平板热管下一步的研究趋势。 展开更多
关键词 平板热管 传热 电子冷却
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一种新型微热管传热性能的实验研究 被引量:15
5
作者 唐琼辉 徐进良 +1 位作者 李银惠 刘小龙 《热能动力工程》 CAS CSCD 北大核心 2006年第4期350-354,共5页
对一种新型的平板式微热管-零切角曲面微热管进行了实验研究。以热阻为基础,研究不同倾角、工质、充液比下微热管的热性能。为便于分析,将热管总热阻分解为4个部分:加热热阻、蒸发段热阻、冷凝段热阻和热沉热阻。通过实验得出如下结论:... 对一种新型的平板式微热管-零切角曲面微热管进行了实验研究。以热阻为基础,研究不同倾角、工质、充液比下微热管的热性能。为便于分析,将热管总热阻分解为4个部分:加热热阻、蒸发段热阻、冷凝段热阻和热沉热阻。通过实验得出如下结论:微热管总热阻的主要变化因素是冷凝段热阻和蒸发段热阻;与相应的无工质平板式换热器相比,实验件主要热阻变为热沉热阻,蒸发段和冷凝段热阻所占比例较低。根据不同的充液比和倾角,微热管传热极限分别由局部干烧和核态沸腾向膜态沸腾转化引起。实验表明,这种新型的微热管具有良好的应用前景,但是对于其机理还需要更深入的研究。 展开更多
关键词 平板微热管 工质 倾角 充液比 电子冷却
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汞-水混合工质脉动热管实验研究 被引量:14
6
作者 胡建军 徐进良 《化工学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第5期1083-1090,共8页
在恒定加热功率条件下,考察了不同倾斜角时蒸发段壁面温度的脉动情况,发现了汞-水脉动热管微倾角起振的特性;在相同充液比下,对比了汞-水混合工质与纯水工质脉动热管在微倾角时的运行特性;对比了不同倾斜角下汞-水脉动热管的传热性能。... 在恒定加热功率条件下,考察了不同倾斜角时蒸发段壁面温度的脉动情况,发现了汞-水脉动热管微倾角起振的特性;在相同充液比下,对比了汞-水混合工质与纯水工质脉动热管在微倾角时的运行特性;对比了不同倾斜角下汞-水脉动热管的传热性能。实验结果表明:工质汞的掺入能够有效辅助脉动热管的微倾角起振,增加了脉动热管应用的灵活性。传热热阻随加热功率的增加而减小,而在高加热功率下,热阻大小基本不受倾斜角影响。实验中还发现汞-水脉动热管起振的临界热通量与热载荷施加的历史有关。 展开更多
关键词 闭式脉动热管 电子冷却 起振机理 温度脉动 传热性能
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利用CFD数值仿真技术确定电子设备风道特性 被引量:7
7
作者 李明东 《安全与电磁兼容》 2002年第3期16-18,共3页
确定电子设备的风道特性是电子设备热设计的一个重要内容。只有得到电子设备的风道特性才能选择合适的风机,并最终决定热设计和结构设计方案。本文所述方法是利用CFD数值仿真技术,在样机生成前获取电子设备风道特性,避免了设计反复,缩... 确定电子设备的风道特性是电子设备热设计的一个重要内容。只有得到电子设备的风道特性才能选择合适的风机,并最终决定热设计和结构设计方案。本文所述方法是利用CFD数值仿真技术,在样机生成前获取电子设备风道特性,避免了设计反复,缩短了设计周期,给出了实例和具体实施步骤。 展开更多
关键词 CFD 数值仿真 电子设备 风道特性 电子热设计
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复合相变材料应用于电子散热的热分析 被引量:10
8
作者 尹辉斌 高学农 丁静 《工程热物理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第5期831-834,共4页
基于显热容法,建立复合相变材料应用于电子散热的传热模型及相应的数值计算方法,利用Icepak软件进行数值计算,分析了温度场及流场分布。模拟结果与实验测量值相接近,其最大相对误差为8.8%,说明所采用的数值模型及相关简化处理正确。借... 基于显热容法,建立复合相变材料应用于电子散热的传热模型及相应的数值计算方法,利用Icepak软件进行数值计算,分析了温度场及流场分布。模拟结果与实验测量值相接近,其最大相对误差为8.8%,说明所采用的数值模型及相关简化处理正确。借助热分析方法可以真实地模拟系统的热状况,从而为电子设备的热设计和热管理提供依据。 展开更多
关键词 显热容法 电子散热 相变材料 热分析
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平板热管相变传热特性的实验研究 被引量:10
9
作者 张明 刘中良 马国远 《工程热物理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第5期823-825,共3页
平板热管具有很好的均热性,能够避免电子器件散热时热点的产生,使热沉具有更好的散热效果。为了研究平板热管的相变传热特性,制作了可视化平板热管,通过实验研究了加热功率、冷却风速、不同工质对平板热管性能的影响。同时,还研究了槽... 平板热管具有很好的均热性,能够避免电子器件散热时热点的产生,使热沉具有更好的散热效果。为了研究平板热管的相变传热特性,制作了可视化平板热管,通过实验研究了加热功率、冷却风速、不同工质对平板热管性能的影响。同时,还研究了槽道结构对平板热管内部沸腾换热的强化作用。 展开更多
关键词 平板热管 电子冷却 槽道结构 沸腾传热
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基于CFD的电子器件散热最优间距的数值研究 被引量:9
10
作者 云和明 程林 《电子器件》 CAS 2007年第4期1181-1183,1187,共4页
为研究高发热功率电子器件散热的机理,采用CFD技术对小空间内电子器件的散热状况进行了研究,模拟了以空气为冷却流体多种电子器件间距条件下小空间的温度场及速度场.以电子器件冷却后的温度水平、平均换热系数、流动阻力为主要因素,并... 为研究高发热功率电子器件散热的机理,采用CFD技术对小空间内电子器件的散热状况进行了研究,模拟了以空气为冷却流体多种电子器件间距条件下小空间的温度场及速度场.以电子器件冷却后的温度水平、平均换热系数、流动阻力为主要因素,并结合场协同理论提出一种评价电子器件冷却效果的评判公式,进而以它为指标得出电子器件散热效果的最优间距. 展开更多
关键词 电子冷却 热设计 CFD 场协同
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应用红外热像技术测量电子元件正常工作条件下的表面温度 被引量:7
11
作者 杨晶 M.Behnia G.Morrison 《红外技术》 CSCD 北大核心 2002年第3期44-48,共5页
由于电子元件的功率密度不断增加 ,电子产品的热控制日显重要。红外热像仪有众多优点且可用于电子元件表面温度的测量。探讨了如何在电子元件正常工作条件下 ,应用红外热像仪获得其真实表面温度 ,涉及背景温度、目标温度的正确估计 ,透... 由于电子元件的功率密度不断增加 ,电子产品的热控制日显重要。红外热像仪有众多优点且可用于电子元件表面温度的测量。探讨了如何在电子元件正常工作条件下 ,应用红外热像仪获得其真实表面温度 ,涉及背景温度、目标温度的正确估计 ,透明材料的选取、透射率的估算 ,误差及可能的修正方法。 展开更多
关键词 红外热像 温度测量 电子元件 冷却 表面温度
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基于压缩制冷的便携式特种电子设备冷却系统 被引量:8
12
作者 祁成武 尹本浩 +1 位作者 王延 陈东 《制冷学报》 CAS CSCD 北大核心 2017年第1期95-99,112,共6页
本文基于压缩制冷循环研制了一套用于军用特种电子设备的小型冷却系统,用于解决便携式特种电子设备在高温环境下的散热问题。通过选用微型高效的制冷部件,实现了微型压缩制冷和设备的集成。对该系统进行了变工况的性能测试,结果表明:在... 本文基于压缩制冷循环研制了一套用于军用特种电子设备的小型冷却系统,用于解决便携式特种电子设备在高温环境下的散热问题。通过选用微型高效的制冷部件,实现了微型压缩制冷和设备的集成。对该系统进行了变工况的性能测试,结果表明:在环境温度40℃的工况下,冷却系统供风温度小于15℃,制冷量不低于300 W,解决了特种电子设备在户外高温环境下的使用问题。 展开更多
关键词 电子设备冷却 制冷量 集成
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Design,fabrication and experimental research for an electrohydrodynamic micropump 被引量:6
13
作者 YU He, YU Jian & MA ChongFang Key Lab of Enhanced Heat Transfer & Energy Conservation, Ministry of Education and Key Lab of Heat Transfer & Energy Conversion, Beijing Municipality, College of Enviromental and Energy Engineering, Beijing University of Technology, Beijing 100124, China 《Science China(Technological Sciences)》 SCIE EI CAS 2010年第10期2839-2845,共7页
This paper presented a novel electrohydrodynamic (EHD) micropump based on MEMS technology. The working mechanisms and classification of EHD micropump were introduced. The fabrication process of EHD micropump was prese... This paper presented a novel electrohydrodynamic (EHD) micropump based on MEMS technology. The working mechanisms and classification of EHD micropump were introduced. The fabrication process of EHD micropump was presented with the material selection,optimal design of microelectrode and assembly process. Static pressure experiments and flow experiments were carried out using different fluid and the channel depth. The results indicated that the micropump could achieve a maximum static pressure head of 268 Pa at an applied voltage of 90 V. The maximum flow rate of the micropump-driven fluid could reach 106 μL/min. This paper analyzed the future of combining micropump with heat pipe to deal with heat dissipation of high power electronic chips. The maximum heat dissipation capacity of 87 W/cm2 can be realized by vaporizing the micropump-driven liquid on vaporizing section of the heat pipe. 展开更多
关键词 ELECTROHYDRODYNAMIC (EHD) MEMS MICROPUMP electronic cooling
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振荡热管研究进展及展望 被引量:6
14
作者 崔晓钰 黄万鹏 +1 位作者 翁建华 马虎根 《电子机械工程》 2009年第1期6-12,16,共8页
介绍了目前空冷强迫对流解决微小空间高热流密度散热方案中一种极具前途的传热元件-振荡热管的原理、结构和特点,概括分析了国内外的理论研究和实验研究情况,同时列举了振荡热管在电子散热领域的一些实际应用,并在分析有关文献的基础上... 介绍了目前空冷强迫对流解决微小空间高热流密度散热方案中一种极具前途的传热元件-振荡热管的原理、结构和特点,概括分析了国内外的理论研究和实验研究情况,同时列举了振荡热管在电子散热领域的一些实际应用,并在分析有关文献的基础上为进一步的研究做了展望。 展开更多
关键词 振荡热管 电子冷却 研究进展
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相变温控应用于电子设备的抗热冲击性能研究 被引量:7
15
作者 尹辉斌 高学农 张正国 《高校化学工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第3期554-560,共7页
相变温控是利用相变材料的相变过程以实现对物体温度控制的方法。以高热导率和储热密度的膨胀石墨/石蜡复合材料制作储热材料器件,构建了基于相变温控的电子器件散热模拟实验系统。研究在3种波动热负荷条件下,模拟芯片的表面温度随时间... 相变温控是利用相变材料的相变过程以实现对物体温度控制的方法。以高热导率和储热密度的膨胀石墨/石蜡复合材料制作储热材料器件,构建了基于相变温控的电子器件散热模拟实验系统。研究在3种波动热负荷条件下,模拟芯片的表面温度随时间的变化情况,并与同型号传统散热器比较,分析相变温控对电子器件瞬态热管理的影响规律。实验结果表明,在同等条件下,相变温控散热实验系统的抗热冲击性能约为传统散热系统的1.4倍。将复合相变材料应用于电子器件的瞬态热管理中,可以降低电子设备的表面温度、减小温度波动幅度,保证电子电器设备运行的可靠性和稳定性。 展开更多
关键词 相变温控 相变材料 瞬态热管理 电子散热
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方柱微结构表面上FC-72的流动沸腾强化换热实验研究 被引量:5
16
作者 马爱香 魏进家 +1 位作者 袁敏哲 方嘉宾 《工程热物理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第8期1324-1326,共3页
为了提高电子器件的冷却效率,研究了不导电介质FC-72在表面加工有方柱微结构的模拟芯片上的流动沸腾强化换热性能。采用了两种方柱微结构,其边长均为30μm,但高度分别为60μm和120μm。方柱微结构芯片与光滑芯片相比显示出较好的强化沸... 为了提高电子器件的冷却效率,研究了不导电介质FC-72在表面加工有方柱微结构的模拟芯片上的流动沸腾强化换热性能。采用了两种方柱微结构,其边长均为30μm,但高度分别为60μm和120μm。方柱微结构芯片与光滑芯片相比显示出较好的强化沸腾换热效果,且增加方柱高度可有效提高流动沸腾强化换热性能。方柱微结构芯片的临界热流密度随着流速和过冷度的增大而增大,且到达临界热流密度(CHF)时芯片的表面温度低于芯片回路正常工作的上限温度85℃。 展开更多
关键词 流动沸腾 芯片冷却 方柱微结构 FC-72
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Correlations Based on CFD and Their Applications in Optimization for Staggered and Parallel Plate Fin Heatsinks 被引量:5
17
作者 JingYang DenpongSoodphakdee 《Journal of University of Science and Technology Beijing》 CSCD 2002年第1期25-30,共6页
Both parallel and staggered plate fin arrays have shown promise for use inhigh performance heatsinks regard of its individual manufacturing costs. The geometrical andoperational parameters are very important to their ... Both parallel and staggered plate fin arrays have shown promise for use inhigh performance heatsinks regard of its individual manufacturing costs. The geometrical andoperational parameters are very important to their cooling performance as heatsinks in practicalapplications. Fluent 5.0 commercial CFD (computational fluid dynamic) code is used to simulate theflow and heat transfer of those heatsinks of different realistic parameters. Based on thosesimulations, two correlations, concerning Nusselt number and friction factor as the functions ofgeometrical and operational parameters, FB (fin-base area ratio), PR' (ratio of spanwise pitch tolengthwise pitch) and Re, were developed. From the both, the performance comparisons for optimizinggeometrical and operational parameters of a fixed dimension heatsink are shown at constant pumpingpower and constant thermal resistance. Several optimized parameters were obtained can out performthe staggered ones. 展开更多
关键词 fin heatsink electronic cooling CFD OPTIMIZATION
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基于LHP的数据中心服务器芯片级散热技术
18
作者 薛志虎 艾邦成 曲伟 《华中科技大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第7期126-131,共6页
针对绿色数据中心的高效散热和节能降耗需求,开展了基于环路热管的数据中心服务器芯片级散热技术研究,完成了高性能环路热管在真实服务器上的应用开发和不同冷端温度条件下的测试实验.实验结果显示:在相同测试条件下,液冷式环路热管对... 针对绿色数据中心的高效散热和节能降耗需求,开展了基于环路热管的数据中心服务器芯片级散热技术研究,完成了高性能环路热管在真实服务器上的应用开发和不同冷端温度条件下的测试实验.实验结果显示:在相同测试条件下,液冷式环路热管对服务器芯片的控温值比传统翅片热沉结构降低29~32℃,风冷式环路热管对服务器芯片的控温值比传统翅片热沉结构降低29~30℃,为提高数据中心的供水温度和送风温度而降低数据中心制冷能耗创造了条件.采用环路热管芯片级散热技术的服务器整机噪声值降低25~30 dB,改善了机房内人机环境的友好性. 展开更多
关键词 数据中心 服务器 电子散热 芯片级 节能 环路热管
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回路热管在电子冷却的应用研究进展 被引量:6
19
作者 刘仍通 潘阳 《制冷与空调(四川)》 2011年第1期65-68,共4页
回路热管(LHP)作为一种两相传热装置,经过多年的研究和发展,技术已经日趋成熟并在航天事业上得到了应用。随着电子器件日益小型化和集成化,其散热问题是一大难题,而回路热管由于其传热能力大,在电子器件的冷却也得到了发展和应用。结合... 回路热管(LHP)作为一种两相传热装置,经过多年的研究和发展,技术已经日趋成熟并在航天事业上得到了应用。随着电子器件日益小型化和集成化,其散热问题是一大难题,而回路热管由于其传热能力大,在电子器件的冷却也得到了发展和应用。结合国内外近年来回路热管的发展,总结了回路热管在电子冷却方面的研究进展。 展开更多
关键词 回路热管 电子冷却 研究
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双通道平板型环路热管的传热特性 被引量:6
20
作者 莫冬传 邹冠生 +1 位作者 丁楠 吕树申 《化工学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第S1期114-118,共5页
以铜为主要材料、超纯水为工质研发了双通道平板型环路热管。分别在双通道环路热管的两根液管上安装阀门,通过阀门的开关,实现双通道平板型环路热管和单双道平板型环路热管的互相转换。通过实验,发现双通道平板型环路热管的传热性能比... 以铜为主要材料、超纯水为工质研发了双通道平板型环路热管。分别在双通道环路热管的两根液管上安装阀门,通过阀门的开关,实现双通道平板型环路热管和单双道平板型环路热管的互相转换。通过实验,发现双通道平板型环路热管的传热性能比单通道平板型环路热管要好。在热源的加热量为30W时,蒸发器温度的降幅可达10℃。在不同的功率下,双通道环路热管比单通道环路热管总热阻的下降幅度在20%以上。但双通道平板型环路热管的总热阻与单通道平板型环路热管相比,降幅并没有达到50%,这是由于采用双通道的形式,只能减小通道压降造成的热阻以及冷凝热阻,但不能减小蒸发器热阻。 展开更多
关键词 环路热管 平板型蒸发器 双通道 电子冷却
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