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多层HDI板叠孔制造工艺研究 被引量：3
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作者 刘喜科 戴晖 《印制电路信息》 2013年第S1期282-289,共8页
随着目前电子产品不断朝小型化、轻便化、多功能化的方向发展,高密度互连HDI印制板势必会广泛应用于各种电子产品。文章主要介绍了一种叠孔制作时各个细节控制方法及薄板采用垂直电镀工艺进行填孔电镀的可行性。
关键词 高密度互连 薄板电镀 叠孔 电镀填孔 可靠性
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