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光刻、OPC与DFM 被引量:5
1
作者 翁寿松 《电子工业专用设备》 2006年第4期18-22,共5页
讨论了90/65nm芯片设计采用可制造性设计的必要性和优势。介绍了以RET/OPC为核心的可制造性设计。
关键词 芯片设计 光刻 光学邻近效应校正 可制造性设计 分辨率增强技术
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模具面向制造的设计研究 被引量:1
2
作者 何汉武 熊有伦 +1 位作者 谢健文 陈新 《华中理工大学学报》 CSCD 北大核心 1999年第7期45-47,共3页
通过分析模具设计和制造的特点,以及这两者之间的相互关系,提出了模具并行工程及DFM的基本框架.介绍了一个面向注塑模和压铸模的DFM系统及系统中的各功能模块,讨论了模具DFM系统中的知识表达方法和推理模型及面向对象的建... 通过分析模具设计和制造的特点,以及这两者之间的相互关系,提出了模具并行工程及DFM的基本框架.介绍了一个面向注塑模和压铸模的DFM系统及系统中的各功能模块,讨论了模具DFM系统中的知识表达方法和推理模型及面向对象的建模技术.这些方法和技术已在注塑模和压铸模的生产中得到部分应用,取得了较好的效果. 展开更多
关键词 模具 并行工程 面积制造 设计 CAD/CAM
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基于波峰焊桥连改善的设计优化研究
3
作者 贺光辉 何日吉 +3 位作者 何骁 邹雅冰 周舟 李伟明 《印制电路信息》 2024年第6期52-55,共4页
波峰焊是一种常见的电装工艺焊接方式,而桥连是波峰焊工艺最为常见的焊接缺陷之一。介绍了波峰焊接桥连产生的机理,并分析了焊盘间距过近、引脚出脚长度过长,以及器件布局方向不当三种典型可制造性设计引起桥连的原因,并探讨了有助于波... 波峰焊是一种常见的电装工艺焊接方式,而桥连是波峰焊工艺最为常见的焊接缺陷之一。介绍了波峰焊接桥连产生的机理,并分析了焊盘间距过近、引脚出脚长度过长,以及器件布局方向不当三种典型可制造性设计引起桥连的原因,并探讨了有助于波峰焊接桥连改善的可制造性设计优化方案。 展开更多
关键词 波峰焊 桥连 可制造性设计 设计优化
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并行工程下铸件的可制造性设计初探 被引量:5
4
作者 王家弟 卢晨 丁文江 《铸造》 CAS CSCD 北大核心 2002年第1期35-38,共4页
综述了并行工程中面向制造的设计技术及其在铸造中的研究和应用情况。在并行设计过程中 ,通过产品设计早期阶段引入面向制造设计的DFM评价准则 ,从可铸造性和经济性角度评价设计 ,及时提供设计指导 ,改进不合理设计从而达到提高产品设... 综述了并行工程中面向制造的设计技术及其在铸造中的研究和应用情况。在并行设计过程中 ,通过产品设计早期阶段引入面向制造设计的DFM评价准则 ,从可铸造性和经济性角度评价设计 ,及时提供设计指导 ,改进不合理设计从而达到提高产品设计质量。 展开更多
关键词 并行工程 可铸造性评价 特征设计 成本预估 铸件 铸造 dfm
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面向定制化装配式建筑的制造与装配设计策略研究--以莲花之居为例 被引量:2
5
作者 韩冬辰 尹鸿玺 +2 位作者 瞿明 祝建 汪丛军 《西部人居环境学刊》 CSCD 2022年第6期30-35,共6页
针对建筑师缺乏关于定制化装配式建筑制造与装配的技术认知与研究前置等问题,文章旨在通过面向制造与装配的设计(DfMA)理论探索,建构适用于建筑领域的Df M A策略。策略研究分实施基础、面向制造的设计(DfM)和面向装配的设计(DfA)三部分... 针对建筑师缺乏关于定制化装配式建筑制造与装配的技术认知与研究前置等问题,文章旨在通过面向制造与装配的设计(DfMA)理论探索,建构适用于建筑领域的Df M A策略。策略研究分实施基础、面向制造的设计(DfM)和面向装配的设计(DfA)三部分,并基于莲花之居进行实践验证以形成实施框架,从而为建筑师提供面向定制化装配式建筑的DfMA策略指导与设计建造流程参考。 展开更多
关键词 定制化 装配式建筑 制造设计 装配设计
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新一代nm级集成工艺仿真工具——SenTaurus Process 被引量:1
6
作者 于英霞 李惠军 +1 位作者 侯志刚 张宪敏 《微纳电子技术》 CAS 2007年第5期231-234,245,共5页
介绍了新思科技(Synopsys Inc.)最新推出的新一代nm级IC制程工艺设计工具——Sen-Taurus Process的基本功能及其仿真领域,详细阐述了SenTaurus Process功能的拓展。对SenTau-rus Process增加的模型库浏览器(PDB)、一维模拟结果输出(Insp... 介绍了新思科技(Synopsys Inc.)最新推出的新一代nm级IC制程工艺设计工具——Sen-Taurus Process的基本功能及其仿真领域,详细阐述了SenTaurus Process功能的拓展。对SenTau-rus Process增加的模型库浏览器(PDB)、一维模拟结果输出(Inspect)及二、三维模拟结果输出(Tecplot SV)工具进行了介绍。重点介绍了SenTaurus Process所嵌入的诸多小尺寸模型。 展开更多
关键词 集成电路 纳米层次 工艺仿真 可制造性设计
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SoC、DFM与EDA
7
作者 翁寿松 《电子工业专用设备》 2007年第3期11-13,共3页
介绍了系统级芯片(SoC)、可制造性设计(DFM)和电子设计自动化(EDA)的最新发展动态。SoC正在从单核向双核、四核和多核过渡。SoC设计必须采用DFM和EDA。采用DFM和EDA的优点:(1)提高芯片的生产效率和良率;(2)降低芯片生产成本;(3)缩短芯... 介绍了系统级芯片(SoC)、可制造性设计(DFM)和电子设计自动化(EDA)的最新发展动态。SoC正在从单核向双核、四核和多核过渡。SoC设计必须采用DFM和EDA。采用DFM和EDA的优点:(1)提高芯片的生产效率和良率;(2)降低芯片生产成本;(3)缩短芯片生产周期,加速上市。 展开更多
关键词 系统级芯片 可制造性设计 电子设计自动化 电子系统级设计
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铸造中面向制造的设计技术
8
作者 王家弟 卢晨 丁文江 《铸造技术》 CAS 北大核心 2002年第1期15-17,共3页
介绍面向制造的设计技术及其在铸造中的研究和应用情况 ;通过将面向制造设计DFM评价准则引入产品设计阶段 ,从可铸造性和经济性角度评价设计 ,可以及早地避免不合理设计 ,达到提高产品设计品质、降低成本和缩短生产周期的目的。
关键词 可铸造性评价 特征设计 成本预估 dfm 铸造
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复合材料构件可制备性设计方法研究
9
作者 乌尼尔 乔立红 杨志兵 《制造业自动化》 2000年第10期7-10,共4页
本文介绍了基于制造工艺可制备性的复合材料产品设计方法。依据并行工程原理,利用复合材料的制备工艺对构件的设计方案进行评价,从设计 /制造系统一体化的角度来解决保证复合材料制造质量的问题。
关键词 复合材料构件 可制备性设计 固化 仿真 并行工程
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DFMA在开发UEC1系列产品中的运用
10
作者 晏恒明 《电器与能效管理技术》 2017年第4期64-70,共7页
介绍运用DFMA原理中的面向制造的设计(DFM)、面向装配的设计(DFA)理念,应用于UEC1系列交流接触器开发设计。以更短的时间、更低的成本迅速完成产品的研制和生产,并尽快推向市场,同时要求总拥有成本(TCO)进行控制,包括用户的采购成本、... 介绍运用DFMA原理中的面向制造的设计(DFM)、面向装配的设计(DFA)理念,应用于UEC1系列交流接触器开发设计。以更短的时间、更低的成本迅速完成产品的研制和生产,并尽快推向市场,同时要求总拥有成本(TCO)进行控制,包括用户的采购成本、使用成本以及维护成本等,提高产品在激烈竞争中的可承受性。 展开更多
关键词 面向制造的设计 面向装配的设计 交流接触器 总拥有成本
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纳米级工艺制程仿真SenTaurus Process的应用
11
作者 于英霞 李惠军 +1 位作者 侯志刚 张宪敏 《微纳电子技术》 CAS 2007年第6期295-298,311,共5页
基于Synopsys Inc.最新推出的新一代nm级IC制程工艺设计工具--SenTaurus Process,实现了CMOS架构的nm级NMOS制程的工艺级可制造性设计。仿真结果体现了SenTaurus Process的强大功能和使用SenTaurus Process进行工艺级可制造性设计的必... 基于Synopsys Inc.最新推出的新一代nm级IC制程工艺设计工具--SenTaurus Process,实现了CMOS架构的nm级NMOS制程的工艺级可制造性设计。仿真结果体现了SenTaurus Process的强大功能和使用SenTaurus Process进行工艺级可制造性设计的必要性。 展开更多
关键词 集成电路 纳米层次 工艺仿真 可制造性设计
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印制电路板可制造性设计综述
12
作者 孟凡义 《印制电路信息》 2017年第A01期15-20,共6页
印制电路板良好的可制造性设计,对工艺流程简化、成本降低、品质改善及效率提升至关重要。文章从前端客户设计到印制电路板工厂内部资料处理,综述热管理、超薄介厚、微小孔、精细线/距、最终表面涂覆工艺等相关可制造性设计内容,供... 印制电路板良好的可制造性设计,对工艺流程简化、成本降低、品质改善及效率提升至关重要。文章从前端客户设计到印制电路板工厂内部资料处理,综述热管理、超薄介厚、微小孔、精细线/距、最终表面涂覆工艺等相关可制造性设计内容,供印制电路板设计者及加工者参考,以期望获得较佳的可制造性设计,实现需求者与制造者双赢。 展开更多
关键词 可制造性设计 热管理 超薄介厚 微小孔 精细线/距 最终表面涂覆工艺
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设计工程技术发展概况 被引量:23
13
作者 余俊 《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 1997年第4期100-103,共4页
说明“设计工程技术”这个命题的含义。从五个方面阐明设计L程技术所研究的内容及发展趋势:工程中的计算机应用、设计自动化、制造设计、设计理论及方法学、柔性装配。
关键词 机械学 CAD 制造设计 设计工程技术 装配设计
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面向制造的零件结构特征设计的实用技术 被引量:5
14
作者 章易程 朱益红 《机械设计》 CSCD 北大核心 2003年第10期29-31,共3页
为了零件结构具有良好的工艺性以及CAD/CAPP/CAM的信息集成的需要,分析了零件制造特征,指出了在零件结构特征设计时应考虑的制造因素。为了有利于择优选用设计方案,提出了利用特征表达式进行成型特征设计;为了方便地进行零件结构特征设... 为了零件结构具有良好的工艺性以及CAD/CAPP/CAM的信息集成的需要,分析了零件制造特征,指出了在零件结构特征设计时应考虑的制造因素。为了有利于择优选用设计方案,提出了利用特征表达式进行成型特征设计;为了方便地进行零件结构特征设计和工艺过程的仿真检验,建议利用现有的三维CAD软件。应用表明,该方法具有明显的实用性。 展开更多
关键词 零件结构 工艺性 CAD CAPP CAM 信息集成 dfm
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基于知识的零件切削加工工艺性评价 被引量:1
15
作者 王细洋 万在红 《现代制造工程》 CSCD 北大核心 2002年第2期11-13,共3页
提出一种基于知识和典型案例的零件切削加工工艺性评价方法。以箱体类零件为例 ,分别从材料和毛坯、零件热处理、结构和标准化四个方面讨论了评价内容。
关键词 可制造性 切削加工 CAPP 工艺评价
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Partition-Based Global Placement Considering Wire-Density Uniformity for CMP Variations
16
作者 董昌道 周强 +1 位作者 蔡懿慈 刘大为 《Tsinghua Science and Technology》 SCIE EI CAS 2011年第1期41-50,共10页
This paper presents a multilevel hypergraph partitioning method that balances constraints on not only the cell area but also the wire weight with a partition-based global placement algorithm that maximizes the wire de... This paper presents a multilevel hypergraph partitioning method that balances constraints on not only the cell area but also the wire weight with a partition-based global placement algorithm that maximizes the wire density uniformity to control chemical-mechanical polishing (CMP) variations. The multilevel partitioning alternately uses two FM variants in the refinement stage to give a more uniform wire distribution. The global placement is based on a top-down recursive bisection framework. The partitioning algorithm is used in the bisectioning to impact the wire density uniformity. Tests show that, with a 10% constraint, the partitioning produces solutions with more balanced edge weights that are 837% better than from hMetis, 1039.1% better than MLPart, and 762.9% better than FM in terms of imbalance proportion and that this global placement algorithm improves ROOSTER with a more uniform wire distribution by 3.1% on average with an increased wire length of only 3.0%. 展开更多
关键词 partitioning PLACEMENT chemical-mechanical polishing (CMP) design for manufacturing dfm wire-density
原文传递
用于DFM的工艺咨询方法的研究 被引量:4
17
作者 胡庆夕 高峰 +1 位作者 李培根 段正澄 《华中理工大学学报》 CSCD 北大核心 1996年第10期15-18,共4页
分析了CE/DFM对工艺咨询与评价信息的需求,认为实现并行设计的关键是研究和开发用于DFM的计算机辅助工艺咨询与评价系统.介绍了该系统的总体结构、功能与信息需求。
关键词 并行工程 dfm 工艺咨询 零件建模 工艺设计
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电气互联技术的现状及发展趋势 被引量:6
18
作者 陈正浩 《电讯技术》 2007年第6期12-18,共7页
简要介绍了国外电气互联技术的现状,从电路可制造性设计、堆叠装配、FPC组装设计与工艺、PCB可制造性分析及虚拟设计技术、微波电路互联结构及绿色清洗技术等7个方面分析了电气互联先进制造技术的发展方向。
关键词 电气互联技术 可制造性设计 堆叠装配 虚拟设计 互联结构 绿色清洗
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A glance of technology efforts for design-for-manufacturing in nano-scale CMOS processes 被引量:3
19
作者 CHENG YuHua 《Science in China(Series F)》 2008年第6期807-818,共12页
This paper overviews design for manufacturing (DFM) for IC design in nano-CMOS technologies. Process/device issues relevant to the manufacturability of ICs in advanced CMOS technologies will be presented first befor... This paper overviews design for manufacturing (DFM) for IC design in nano-CMOS technologies. Process/device issues relevant to the manufacturability of ICs in advanced CMOS technologies will be presented first before an exploration on process/device modeling for DFM is done. The discussion also covers a brief introduction of DFM-aware of design flow and EDA efforts to better handle the design-manufacturing interface in very large scale IC design environment. 展开更多
关键词 design-for-manufacturing dfm design-for-yield nano-CMOS IC design IC design methodology CMOSdesign technology platform
原文传递
基于最速下降法的可制造性模型 被引量:3
20
作者 胡志卷 杨祎巍 史峥 《计算机工程》 CAS CSCD 北大核心 2010年第20期225-228,共4页
可制造性设计技术使设计者尽早得到设计版图能否被制造的信息,以减少交流等待的时间。为此,提出一种可制造性模型,用一个或者多个卷积核描述设计版图和轮廓之间的关系,用最速下降法求得,求解过程仅需要输入版图和轮廓对。实验结果表明,... 可制造性设计技术使设计者尽早得到设计版图能否被制造的信息,以减少交流等待的时间。为此,提出一种可制造性模型,用一个或者多个卷积核描述设计版图和轮廓之间的关系,用最速下降法求得,求解过程仅需要输入版图和轮廓对。实验结果表明,该模型能够对设计版图的结果进行较好的预测,与通过光刻模型仿真结果之间的误差在1.8%以内。 展开更多
关键词 可制造性设计 可制造性模型 仿光刻模型
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