摘要
介绍了系统级芯片(SoC)、可制造性设计(DFM)和电子设计自动化(EDA)的最新发展动态。SoC正在从单核向双核、四核和多核过渡。SoC设计必须采用DFM和EDA。采用DFM和EDA的优点:(1)提高芯片的生产效率和良率;(2)降低芯片生产成本;(3)缩短芯片生产周期,加速上市。
In this paper, recent development of SoC, DFM and EDA are introduced. SoC is transferring from one core to double core and many core. DFM and EDA are adpoted in SoC design. The benefits of DFM and EDA are：（1） the chip producivity and yield are improved; （2）production cost is reduced; （3）chip cycle is shortened, and accelerating time to market.
出处
《电子工业专用设备》
2007年第3期11-13,共3页
Equipment for Electronic Products Manufacturing
关键词
系统级芯片
可制造性设计
电子设计自动化
电子系统级设计
System on a chip （SoC）
Design for manufacturing （DFM）
Electronic design automation （EDA）
Electronic system level design （ESL）
