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锂离子电池负极材料Li_(2.5)Cu_(0.5)N的Li脱嵌性质 被引量:1
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作者 蔡娜丽 刘慧英 +1 位作者 朱梓忠 杨勇 《厦门大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2006年第3期333-337,共5页
使用基于平面波展开的第一原理赝势法,计算了锂离子电池非碳基负极材料Li2.5Cu0.5N在各种脱锂量下的Li脱嵌形成能以及相应的体积变化,讨论了脱锂前后材料的电荷密度,电子状态密度等电子性质.计算表明,Li2.5Cu0.5N晶体中LiN层的锂的脱出... 使用基于平面波展开的第一原理赝势法,计算了锂离子电池非碳基负极材料Li2.5Cu0.5N在各种脱锂量下的Li脱嵌形成能以及相应的体积变化,讨论了脱锂前后材料的电荷密度,电子状态密度等电子性质.计算表明,Li2.5Cu0.5N晶体中LiN层的锂的脱出能要比LiCu层的锂小得多,即LiN层中的锂更容易脱嵌.结果还表明,各种脱锂量的Li脱嵌能大致在-2.72^-4.08 eV/Li之间.当脱锂量小于30%,材料的体积变化较小,随着脱锂量的增大,材料的体积变化较大. 展开更多
关键词 锂离子电池 负极材料Li2.5 cu0.5 N Li脱嵌
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青络锗和青络铜对清除氧自由基的研究 被引量:1
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作者 胡小璐 汪宝琪 +1 位作者 庞志功 王稳奇 《广东微量元素科学》 CAS 2000年第3期26-28,共3页
以邻苯三酚 (PA)为氧自由基释放剂 ,以四氮唑蓝 (NBT)为显色剂 ,利用样品对PA自身氧化释放氧自由基的抑制作用 ,对样品清除自由基能力进行比色测定 ,效果满意。
关键词 青络锗 青络铜 氧自由基 清除能力 抗癌机理
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镧对Cu_6Sn_5长大驱动力及焊点可靠性的影响 被引量:13
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作者 马鑫 钱乙余 Yoshida F 《中国稀土学报》 CAS CSCD 北大核心 2001年第4期354-356,共3页
在Sn60 Pb40钎料合金中加入微量稀土元素镧可以抑制表面组装焊点界面处Cu6 Sn5金属间化合物的生长 ,进而使焊点热疲劳寿命提高两倍。基于扩散动力学的热力学计算结果表明 ,添加微量稀土元素镧可降低Cu6 Sn5金属间化合物的长大驱动力 ,... 在Sn60 Pb40钎料合金中加入微量稀土元素镧可以抑制表面组装焊点界面处Cu6 Sn5金属间化合物的生长 ,进而使焊点热疲劳寿命提高两倍。基于扩散动力学的热力学计算结果表明 ,添加微量稀土元素镧可降低Cu6 Sn5金属间化合物的长大驱动力 ,但存在一个镧的有效局部摩尔分数范围 ,0 18%是其极限值 ,0 0 8%是其最佳值。 展开更多
关键词 稀土 cu6Sn5金属间化合物 焊点可靠性 热力学 铜锡合金 热疲劳寿命 扩散动力学
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Sn-2.5Ag-0.7Cu(0.1RE)/Cu焊点界面区微观组织与Cu_6Sn_5的生长动力学 被引量:13
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作者 王要利 张柯柯 +1 位作者 韩丽娟 温洪洪 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第4期708-713,共6页
利用X射线衍射分析仪、JSM-5610LV扫描电镜及能谱分析研究钎焊和时效过程中低银Sn-2.5Ag-0.7Cu(0.1RE)/Cu焊点界面区显微组织和Cu6Sn5金属间化合物的生长行为。结果表明:钎焊过程中焊点界面区Cu6Sn5金属间化合物的厚度是溶解和生长两方... 利用X射线衍射分析仪、JSM-5610LV扫描电镜及能谱分析研究钎焊和时效过程中低银Sn-2.5Ag-0.7Cu(0.1RE)/Cu焊点界面区显微组织和Cu6Sn5金属间化合物的生长行为。结果表明:钎焊过程中焊点界面区Cu6Sn5金属间化合物的厚度是溶解和生长两方面共同作用的结果;随着时效时间的延长,焊点界面区Cu6Sn5的形貌由扇贝状转变为层状,其长大动力学符合抛物线规律,由扩散机制控制;添加0.1%稀土元素能有效减慢界面Cu6Sn5金属间化合物在钎焊及时效过程中的长大速度,可改变焊点裂纹的起源位置,提高其可靠性。 展开更多
关键词 Sn-2.5Ag-0.7cu(0.1RE)钎料 cu6Sn5 钎焊 时效 微观组织 长大动力学
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以多孔铜为集流体制备Cu_6Sn_5合金负极及其性能 被引量:12
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作者 樊小勇 庄全超 +4 位作者 魏国祯 柯福生 黄令 董全峰 孙世刚 《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2009年第4期611-616,共6页
以氢气泡为动力学模板电沉积获得多孔铜,并通过热处理增强其结构稳定性.进一步将多孔铜作为基底通过电沉积制备Cu-Sn合金负极.XRD结果给出其组成为Cu6Sn5合金,扫描电子显微镜(SEM)观察到Cu6Sn5合金电极为三维(3D)多孔结构.充放电结果指... 以氢气泡为动力学模板电沉积获得多孔铜,并通过热处理增强其结构稳定性.进一步将多孔铜作为基底通过电沉积制备Cu-Sn合金负极.XRD结果给出其组成为Cu6Sn5合金,扫描电子显微镜(SEM)观察到Cu6Sn5合金电极为三维(3D)多孔结构.充放电结果指出,Cu6Sn5合金电极具有较好的充放电性能,其首次放电(嵌锂)和充电(脱锂)容量分别为735和571mAh·g-1,并且具有较好的容量保持率.运用电化学阻抗谱研究了Cu6Sn5合金电极在商业电解液中的界面特性. 展开更多
关键词 多孔铜集流体 cu6Sn5合金 锂离子电池 负极 电化学阻抗谱
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Zr_(55)Al_(10)Cu_(30)Ni_5非晶合金在NaOH溶液中的腐蚀行为 被引量:13
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作者 王成 张庆生 +2 位作者 江峰 张海峰 胡壮麒 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2003年第10期814-817,共4页
利用极化曲线方法、电化学阻抗技术和扫描电子显微镜研究了非晶合金Zr_(55)Al_(10)Cu_(30)Ni_5,在NaOH溶液中的腐蚀行为。极化曲线测试表明,非晶合金Zr_(55)Al_(10)Cu_(30)Ni_5在NaOH溶液中具有很好的耐蚀性能,阴极过程由电化学反应所控... 利用极化曲线方法、电化学阻抗技术和扫描电子显微镜研究了非晶合金Zr_(55)Al_(10)Cu_(30)Ni_5,在NaOH溶液中的腐蚀行为。极化曲线测试表明,非晶合金Zr_(55)Al_(10)Cu_(30)Ni_5在NaOH溶液中具有很好的耐蚀性能,阴极过程由电化学反应所控制,而阳极过程表现出钝化特征,在所研究的浓度范围内,钝化电流密度非常低,为1μA/cm^2~2μA/cm^2。电化学阻抗测试表明,电荷转移电阻随浓度的增大而增大,而后又有所降低。在阴极极化、开路电位和钝化电位下,非晶合金的Nyquist图由单容抗弧构成,具有很高的电荷转移电阻,表现出优良的耐蚀性。SEM和EDAX表明非晶合金在NaOH溶液中腐蚀轻微,各合金元素的溶解程度不同,腐蚀后表面出现了少量的氧元素。 展开更多
关键词 Zr55Al10cu30Nl5非晶合金 电化学阻抗 腐蚀行为
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电子封装中Cu/Sn/Cu焊点组织演变及温度对IMC立体形貌影响 被引量:5
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作者 梁晓波 李晓延 +1 位作者 姚鹏 李扬 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第9期49-54,131,共7页
通过电镀的方法在抛磨好的铜基体沉积4μm的锡层,并组合成一个Cu/Sn/Cu结构.分别选择240℃、1 N作为钎焊温度和钎焊压力,在不同的钎焊时间下制备焊点,分析了Cu/Sn/Cu焊点组织演变规律.分别制备了不同钎焊温度下(240,270,300℃)Cu_6Sn_5... 通过电镀的方法在抛磨好的铜基体沉积4μm的锡层,并组合成一个Cu/Sn/Cu结构.分别选择240℃、1 N作为钎焊温度和钎焊压力,在不同的钎焊时间下制备焊点,分析了Cu/Sn/Cu焊点组织演变规律.分别制备了不同钎焊温度下(240,270,300℃)Cu_6Sn_5和Cu_3Sn的立体形貌,分析了温度对Cu_6Sn_5和Cu_3Sn立体形貌的影响规律.结果表明,钎焊30 min后Cu_6Sn_5为平面状,随着钎焊时间的增加逐渐转变成扇贝状.在扇贝底部的Cu_3Sn要比扇贝两侧底部的Cu_3Sn厚.增加钎焊时间锡不断被反应,上下两侧Cu_6Sn_5连成一个整体.继续增加钎焊时间Cu_6Sn_5不断转变成为Cu_3Sn.随着钎焊温度的升高Cu_6Sn_5的立体形貌逐渐由多面体状转变成匍匐状,而Cu_3Sn晶粒随着钎焊温度上升不断减小. 展开更多
关键词 cu/Sn/cu焊点 cu3Sn cu6Sn5 组织演变 立体形貌
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锂离子电池三维多孔Cu_6Sn_5合金负极材料的制备及其性能 被引量:7
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作者 樊小勇 庄全超 +3 位作者 江宏宏 黄令 董全峰 孙世刚 《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2007年第7期973-977,共5页
以三维多孔泡沫铜为基底,通过直接电沉积的方法制备锂离子电池Cu6Sn5合金负极材料.发现合金表面大量的微孔和“小岛”不仅增大电极的表面积,而且显著缓解充放电过程中的体积变化.测得三维多孔Cu6Sn5合金的初始放电(嵌锂)容量为620mAh... 以三维多孔泡沫铜为基底,通过直接电沉积的方法制备锂离子电池Cu6Sn5合金负极材料.发现合金表面大量的微孔和“小岛”不仅增大电极的表面积,而且显著缓解充放电过程中的体积变化.测得三维多孔Cu6Sn5合金的初始放电(嵌锂)容量为620mAh·g-1,充电(脱锂)容量为560mAh·g-1,库仑效率达到90.3%,具有较好的循环性能.扫描电子显微镜(SEM)结果显示,在泡沫铜基底上制备的Cu6Sn5合金电极具有比通常的铜片基底更好的结构稳定性,经过50周充放电循环后无明显的脱落现象. 展开更多
关键词 泡沫铜 电镀 cu6Sn5 三维多孔结构
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Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.1RE-xNi的润湿特性 被引量:5
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作者 王要利 程光辉 张柯柯 《材料热处理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第3期24-29,共6页
采用润湿平衡法,选用商用水洗钎剂研究了Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.1RE-x Ni钎料合金在Cu引线和Cu基板上的润湿特性。结果表明,当Ni添加量为0.05%-0.1%时,Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.1RE钎料合金中在Cu引线上具有较短的润湿时间,较小的润湿角,较大的润湿... 采用润湿平衡法,选用商用水洗钎剂研究了Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.1RE-x Ni钎料合金在Cu引线和Cu基板上的润湿特性。结果表明,当Ni添加量为0.05%-0.1%时,Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.1RE钎料合金中在Cu引线上具有较短的润湿时间,较小的润湿角,较大的润湿力;在Cu基板上具有较小的润湿角和较大的铺展面积;焊点界面区Cu6Sn5厚度小而平整;其润湿特性满足现代表面组装技术对无铅钎料润湿性能的要求。 展开更多
关键词 Sn-2.5Ag-0.7cu-0.1RE-x Ni钎料合金 cu引线 cu焊盘 润湿特性 界面区cu6Sn5
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Cu-M/ZSM-S(M=Ce,La,Ag)催化剂的表征及其对NO直接分解催化活性的研究 被引量:6
10
作者 万家义 余林 陈豫 《化学研究与应用》 CAS CSCD 1999年第1期8-12,共5页
考察了用分散法制备的Cu-M/ZSM-5(M=Ce,La,Ag)催化剂对NO直接分解的催化活性,并且用XRD、SEM、TPR、XPS及ICAP等手段对催化剂进行了表征。结果表明添加Ce有利于增加催化剂的铜离子交换度,... 考察了用分散法制备的Cu-M/ZSM-5(M=Ce,La,Ag)催化剂对NO直接分解的催化活性,并且用XRD、SEM、TPR、XPS及ICAP等手段对催化剂进行了表征。结果表明添加Ce有利于增加催化剂的铜离子交换度,添加Ag有可能使ZSM-5分子筛的骨架结构发生改变,从而对催化剂活性产生影响。 展开更多
关键词 分散法 催化剂 活性 分解 一氧化氮
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超常塑性Mg_(77)Cu_(12)Zn_(5)Y_6块体金属玻璃基内生复合材料 被引量:8
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作者 惠希东 董伟 +3 位作者 王美玲 刘雄军 于家伶 陈国良 《科学通报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第2期224-229,共6页
报道了一种具有超常塑性的Mg77Cu12Zn5Y6块体金属玻璃(BMG)基内生复合材料,该材料的压缩塑性和比强度分别为18.5%和4.31×105N·m·kg?1,是迄今为止在Mg基BMG复合材料中所获得的最高压缩塑性和比强度.这些高性能源于由非晶... 报道了一种具有超常塑性的Mg77Cu12Zn5Y6块体金属玻璃(BMG)基内生复合材料,该材料的压缩塑性和比强度分别为18.5%和4.31×105N·m·kg?1,是迄今为止在Mg基BMG复合材料中所获得的最高压缩塑性和比强度.这些高性能源于由非晶基体与宽度小于500nm的针状Mg基固溶体相组成的复合结构.针状相本身具有应变强化作用,它导致了多方向剪切带的形成,有效地阻碍非晶基体中剪切带的扩展,使复合材料形变过程中出现了明显的加工硬化现象. 展开更多
关键词 Mg77cu12Zn5Y6 块体金属玻璃 内生复合材料 超常塑性 比强度
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微连接用Sn-2.5Ag-0.7Cu(0.1RE)钎料焊点界面Cu_6Sn_5的长大行为 被引量:6
12
作者 王要利 张柯柯 +1 位作者 刘帅 赵国际 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2010年第1期117-121,共5页
利用XRD、SEM及EDAX研究了钎焊和时效过程中低银Sn-2.5Ag-0.7Cu(0.1RE)/Cu焊点界面区显微组织和Cu6Sn5金属间化合物的生长行为。结果表明,钎焊过程中焊点界面区Cu6Sn5金属间化合物的厚度是溶解和生长两方面共同作用的结果;随时效时间的... 利用XRD、SEM及EDAX研究了钎焊和时效过程中低银Sn-2.5Ag-0.7Cu(0.1RE)/Cu焊点界面区显微组织和Cu6Sn5金属间化合物的生长行为。结果表明,钎焊过程中焊点界面区Cu6Sn5金属间化合物的厚度是溶解和生长两方面共同作用的结果;随时效时间的增加,焊点界面区Cu6Sn5的形貌由扇贝状转变为层状,其长大动力学符合抛物线规律,由扩散机制控制;添加0.1%(质量分数,下同)的RE能有效减慢界面Cu6Sn5金属间化合物在钎焊及时效过程中的长大速度,改变焊点的断裂机制,提高其可靠性。 展开更多
关键词 Sn-2.5Ag-0.7cu(0.1RE)钎料 钎焊 时效 cu6Sn5 长大动力学
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Cu15Ni8Sn合金的机械合金化 被引量:6
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作者 曾跃武 郑史烈 +2 位作者 吴进明 陈津文 李志章 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第A01期16-19,共4页
通过X 射线衍射仪、透射电镜、扫描电镜分析了Cu15Ni8Sn 三元合金的机械合金化过程中晶粒尺寸、形貌和微结构变化, 以及相的演变。随着球磨时间的增加, αCu 晶粒尺寸减少, 点阵参数与应变量增大。球磨过程中粉末... 通过X 射线衍射仪、透射电镜、扫描电镜分析了Cu15Ni8Sn 三元合金的机械合金化过程中晶粒尺寸、形貌和微结构变化, 以及相的演变。随着球磨时间的增加, αCu 晶粒尺寸减少, 点阵参数与应变量增大。球磨过程中粉末颗粒形貌变化过程与二元系合金相似。发现了球磨3 h 有ηCu6Sn5亚稳相出现, 随后该相无序化, 最终形成了纳米晶超饱和Cu(Ni,Sn) 展开更多
关键词 机械合金化 cu-15NI-8SN 合金 ηcu6Sn6相
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Mn^(2+)掺杂Cs_(3)Cu_(2)I_(5)微晶的温和、快速溶液法合成
14
作者 严鑫鑫 胡扬香 +2 位作者 万凝 庞起 陈旖勃 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第3期375-382,共8页
在铜基金属卤化物Cs_(3)Cu_(2)I_(5)中掺杂Mn^(2+)是拓宽发光范围的重要途径,但是已报道的掺杂方法大多需要高温、惰性气氛、较长时间和专用设备等。本工作将CsI固体粉末直接投加至CuI和MnCl_(2)的氢碘酸溶液中,在较低温度(60℃)、空气... 在铜基金属卤化物Cs_(3)Cu_(2)I_(5)中掺杂Mn^(2+)是拓宽发光范围的重要途径,但是已报道的掺杂方法大多需要高温、惰性气氛、较长时间和专用设备等。本工作将CsI固体粉末直接投加至CuI和MnCl_(2)的氢碘酸溶液中,在较低温度(60℃)、空气条件下快速(3 min)合成Mn^(2+)掺杂Cs_(3)Cu_(2)I_(5)微晶,并测试了其结构和发光性能。通过系列对比实验,提出一种由反应物溶解度控制的“缓释生长-掺杂”机制,证实CsI固体粉末在高浓度氢碘酸中的缓慢溶解能够降低Cs_(3)Cu_(2)I_(5)晶体的生长速率,为Mn^(2+)的低温、可控掺杂提供有利的动力学条件。该方法为全无机金属卤化物体系的掺杂发光和掺杂动力学研究提供了新的思路。 展开更多
关键词 Mn^(2+)掺杂 缓释生长-掺杂 Cs_(3)cu_(2)I_(5)
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铜铁氧体纳米晶的溶胶-凝胶自蔓延燃烧法合成和表征 被引量:4
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作者 肖顺华 姜卫粉 +1 位作者 李隆玉 李新建 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第10期1720-1722,共3页
以硝酸铜、硝酸铁、硝酸钴和柠檬酸为原料,采用溶胶-凝胶自蔓延燃烧法一步直接合成了单相Co0.5Cu0.5Fe2O4纳米晶。借助TG/DTAI、R、XRD和SEM等手段分别对溶胶-凝胶自蔓延燃烧机理、粉体在不同退火温度下的结构演化过程以及燃烧粉体的表... 以硝酸铜、硝酸铁、硝酸钴和柠檬酸为原料,采用溶胶-凝胶自蔓延燃烧法一步直接合成了单相Co0.5Cu0.5Fe2O4纳米晶。借助TG/DTAI、R、XRD和SEM等手段分别对溶胶-凝胶自蔓延燃烧机理、粉体在不同退火温度下的结构演化过程以及燃烧粉体的表面形貌进行了研究。结果表明,自蔓延燃烧过程是在硝酸根离子和羧酸根离子之间进行的热诱导阴离子氧化还原反应,其中,硝酸根离子作氧化剂,羧酸根离子作还原剂。干凝胶燃烧后,产物已经初步晶化,晶粒尺寸约20nm。经600℃,2h退火即可得到晶化较好的Co0.5Cu0.5Fe2O4纳米粉体,燃烧粉末为多孔结构,密度为2.9g/cm3。 展开更多
关键词 溶胶-凝胶 自蔓延燃烧 Co0.5cu0.5Fe2O4
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电子元件覆锡铜引线的腐蚀机制 被引量:6
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作者 高苏 张启运 《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2002年第3期223-227,共5页
电子元件覆锡铜引线的可焊性常因储存时间的延长而大大恶化.本文通过金相、XPS、电池断路电位和润湿性测定等方法判断可焊性恶化的机制是:铜—锡金属间化合物η相(Cu6Sn5)微晶向锡表面扩散,与锡形成微电池对,遇到空气中的水份与酸气氛... 电子元件覆锡铜引线的可焊性常因储存时间的延长而大大恶化.本文通过金相、XPS、电池断路电位和润湿性测定等方法判断可焊性恶化的机制是:铜—锡金属间化合物η相(Cu6Sn5)微晶向锡表面扩散,与锡形成微电池对,遇到空气中的水份与酸气氛构成电化腐蚀所致. 展开更多
关键词 电子元件引线 可焊性 热浸锡 电镀锡 铜锡金属间化合物 电化学腐蚀 腐蚀机制 覆锡铜引线
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Effect of transient current bonding on interfacial reaction in Ag-coated graphene Sn-Ag-Cu composite solder joints 被引量:5
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作者 Yong-dian HAN Jia-hang YANG +2 位作者 Lian-yong XU Hong-yang JING Lei ZHAO 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2021年第8期2454-2467,共14页
To address the problem of floating and aggregation of Ag-GNSs in the molten pool during the traditional reflow soldering process,Cu/SAC/Ag-GNSs/Cu sandwich joints were prepared under an applied current density(1.0... To address the problem of floating and aggregation of Ag-GNSs in the molten pool during the traditional reflow soldering process,Cu/SAC/Ag-GNSs/Cu sandwich joints were prepared under an applied current density(1.0×10^(4) A/cm^(2))for a few hundred milliseconds to produce Ag-coated graphene-reinforced Sn-Ag-Cu(SAC/AgGNSs)solder joints.The experimental results showed that Ag-GNSs were homogenously dispersed in the solder joints,providing more Cu6 Sn5 grain nucleation sites,which refined these grains and reduced the thickness difference at the anode and cathode.In addition,the Cu6 Sn5 morphology changed from rod-like to plate-shaped because of the uniform distribution of Ag-GNSs and constitutional supercooling.The significantly increased shear strength of the transient current bonding and the change in the fracture mechanism were due to the uniformly distributed Ag-GNSs and the microstructural changes. 展开更多
关键词 transient current bonding Ag-GNS cu6Sn5 shear strength
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淬火温度对含铜5Cr15MoV马氏体不锈钢性能的影响 被引量:6
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作者 郝欣欣 席通 +2 位作者 张宏镇 杨春光 杨柯 《材料研究学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第12期933-941,共9页
将含铜5Cr15MoV马氏体不锈钢在不同温度热处理并使用光学显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、透射电子显微镜(TEM)、硬度测试和电化学测试等手段对其表征,研究了淬火温度对其组织、硬度以及耐蚀性能的影响。结果表明,铜... 将含铜5Cr15MoV马氏体不锈钢在不同温度热处理并使用光学显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、透射电子显微镜(TEM)、硬度测试和电化学测试等手段对其表征,研究了淬火温度对其组织、硬度以及耐蚀性能的影响。结果表明,铜元素的添加提高了材料中残余奥氏体的体积分数,而使其硬度降低。淬火后钢中的未溶碳化物为fcc结构的富铬M_(23)C_(6)型碳化物,铜元素的添加对5Cr15MoV马氏体不锈钢中碳化物的尺寸和形貌没有明显的影响,但是使其耐蚀性能略微降低。随着淬火温度从1000℃提高到1100℃,未溶碳化物逐渐减少,耐蚀性提高。残余奥氏体的含量也随着淬火温度的提高而增多,碳化物与残余奥氏体的共同作用使淬火后钢的硬度曲线呈抛物线状并在1050℃达到最大值。 展开更多
关键词 金属材料 含铜5Cr15MoV马氏体不锈钢 微观组织 硬度 耐蚀性能
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Sn基无铅钎料与Cu基板间化合物Cu_6Sn_5的研究进展 被引量:5
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作者 胡小武 艾凡荣 闫洪 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2012年第6期79-83,共5页
主要介绍了Sn基无铅钎料和Cu基板在界面处反应生成的金属间化合物Cu6Sn5与焊接点可靠性的关系。综述了近年来Cu6Sn5的研究进展,内容包括:Sn基无铅钎料在Cu基板上形成的Cu6Sn5的生长形态、晶体取向、生长动力学以及纳米颗粒对界面Cu6Sn5... 主要介绍了Sn基无铅钎料和Cu基板在界面处反应生成的金属间化合物Cu6Sn5与焊接点可靠性的关系。综述了近年来Cu6Sn5的研究进展,内容包括:Sn基无铅钎料在Cu基板上形成的Cu6Sn5的生长形态、晶体取向、生长动力学以及纳米颗粒对界面Cu6Sn5尺寸及形貌的影响。 展开更多
关键词 Sn基无铅钎料 cu6Sn5 综述 生长形态
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预退火对合金Sm_5Fe_(74.3)Nb_(1.5)Si_(11.7)B_(4.5)C_(2.3)Cu_(0.5)的非晶结构影响 被引量:5
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作者 张朋越 张静武 +4 位作者 刘建华 杨丽 张克勤 关颖 张湘义 《功能材料与器件学报》 CAS CSCD 2001年第4期423-426,共4页
用XRS法测定Sm5Fe74.3Nb1.5Si11.7B4.5C2.3Cu0.5非晶合金在相同时间不同温度和在相同温度不同时间预退火条件下的短程有序范围、最近邻原子间距结构参数,从而讨论预退火对非晶结构的影响。结果表明,非晶合金由原始态加热到400oC范围内... 用XRS法测定Sm5Fe74.3Nb1.5Si11.7B4.5C2.3Cu0.5非晶合金在相同时间不同温度和在相同温度不同时间预退火条件下的短程有序范围、最近邻原子间距结构参数,从而讨论预退火对非晶结构的影响。结果表明,非晶合金由原始态加热到400oC范围内预退火,非晶短程有序范围会随温度升高而增大,到400oC时达最大值。随温度继续升高,超过400oC时,短程有序范围开始减小,而最近邻原子间距增大。在同一温度500oC不同预退火时间,短程有序范围随时间的延长而增大,最近邻原子间距随时间的增加而减小。 展开更多
关键词 非晶合金 最近邻原子间距 短程有序范围 预退火 纳米复合永磁材料
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