Cu/C复合材料的研究现状 被引量：13

1

作者 马光 王轶 +4 位作者 李银娥 王虹 郑晶 贾志华 姜婷 《稀有金属快报》 CSCD 2007年第12期6-10,共5页

Cu/C复合材料是一种极具发展前途的金属基复合材料。综述了Cu/C复合材料的性能特点和国内外的研究现状,并深入介绍了粉末冶金法、热压固结法、液相浸渗法3种主要的Cu/C复合材料的制备工艺。粉末冶金法的优点是制造温度低,适于多种基体... Cu/C复合材料是一种极具发展前途的金属基复合材料。综述了Cu/C复合材料的性能特点和国内外的研究现状,并深入介绍了粉末冶金法、热压固结法、液相浸渗法3种主要的Cu/C复合材料的制备工艺。粉末冶金法的优点是制造温度低,适于多种基体与纤维,特别是短纤维的结合;缺点是对纤维的损伤大,纤维分布不均。热压固结法相对粉末冶金法而言,对纤维的损伤小,材料性能较好,但工艺较复杂,制造成本高。液相浸渗法制得的Cu/C复合材料在发达国家得到了广泛的应用,但工序繁复,设备庞大,能耗大,成本高,而且仅适用于高石墨比例的Cu/C复合材料的制备。 展开更多

关键词 cu/c复合材料 粉末冶金法 热压固结法 液相浸渗法

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镀铜碳纤维对Cu/C复合材料摩擦磨损性能的影响 被引量：9

2

作者 陈伸干 易茂中 +3 位作者 冉丽萍 朱林英 刘林 王黎明 《金属热处理》 CAS CSCD 北大核心 2019年第4期195-200,共6页

采用天然石墨、短切碳纤维和电解铜粉为原料,通过化学镀的方法在石墨和碳纤维表面均匀镀覆了一层铜粉,采用放电等离子烧结(SPS)工艺制备出Cu/C复合材料,并研究碳纤维含量对其电阻率、密度、硬度和抗弯强度等物理性能的影响。在HT-1000... 采用天然石墨、短切碳纤维和电解铜粉为原料,通过化学镀的方法在石墨和碳纤维表面均匀镀覆了一层铜粉,采用放电等离子烧结(SPS)工艺制备出Cu/C复合材料,并研究碳纤维含量对其电阻率、密度、硬度和抗弯强度等物理性能的影响。在HT-1000型高温摩擦磨损试验机上测试其摩擦磨损性能,分析了磨损的表面形貌。结果表明:随着碳纤维含量的增加,复合材料的密度逐渐降低,电阻率变化不大,抗弯强度和硬度均有所提高。加入镀铜碳纤维后,有效降低了复合材料的摩擦因数和磨损率,当碳纤维含量在1.5wt%时,复合材料的磨损率最低。碳纤维优异的力学性能增强了复合材料承载能力,减轻了复合材料的黏着磨损,同时碳纤维和石墨的镀铜层提高了碳和铜之间的结合力,有利于应力在碳和铜之间的转移。 展开更多

关键词 cu/c复合材料 镀铜碳纤维 SPS烧结 摩擦磨损

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用区熔法制备Cu/C复合材料 被引量：5

3

作者 王发展 许云华 +1 位作者 张晖 丁秉钧 《西安建筑科技大学学报（自然科学版）》 CSCD 2000年第4期376-378,392,共4页

提出了一种制备颗粒改性铜基复合材料的新方法——区熔法 ,采用该法成功地制取了石墨 /铜基复合材料 .通过金相、扫描电镜分析和物理性能测试等手段对区熔法制成的复合材料的组织、性能进行了研究 .结果表明 ,在石墨平均粒度小于 1 μm... 提出了一种制备颗粒改性铜基复合材料的新方法——区熔法 ,采用该法成功地制取了石墨 /铜基复合材料 .通过金相、扫描电镜分析和物理性能测试等手段对区熔法制成的复合材料的组织、性能进行了研究 .结果表明 ,在石墨平均粒度小于 1 μm时 ,并且在压制密度、加热和冷却速度合适的条件下 ,复合材料的组织均匀 ,致密性好 ,石墨在基体中弥散分布 ,材料的导电性明显提高 ,特别是电阻率较国内成分相同的市售商品牌号降低 4 1 % . 展开更多

关键词 区熔法 cu/c复合材料 均匀性 致密度

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镀铜石墨粉含量对Cu/C复合材料组织和性能的影响 被引量：5

4

作者 刘林 朱林英 +1 位作者 易茂中 冉丽萍 《炭素技术》 北大核心 2017年第6期28-33,45,共7页

采用镀铜石墨粉、电解铜粉和鳞片石墨粉为原料,通过粉末冶金方法制备出Cu/C复合材料,并研究镀铜石墨粉含量对其电阻率、密度、抗弯强度等物理性能的影响;在MM-2000型环-块摩擦磨损试验机上考察其摩擦磨损性能,通过分析磨损的表面形貌以... 采用镀铜石墨粉、电解铜粉和鳞片石墨粉为原料,通过粉末冶金方法制备出Cu/C复合材料,并研究镀铜石墨粉含量对其电阻率、密度、抗弯强度等物理性能的影响;在MM-2000型环-块摩擦磨损试验机上考察其摩擦磨损性能,通过分析磨损的表面形貌以及磨屑,研究不同镀铜石墨粉含量对复合材料摩擦磨损性能的影响。结果表明:随着镀铜石墨粉含量的增加,复合材料的电阻率、抗弯强度、硬度逐渐降低,而密度逐渐升高,同时复合材料的摩擦系数逐渐降低,当镀铜石墨粉含量在20%时,样品的磨损率最低,当镀铜石墨粉含量超过20%,样品的磨损率升高。该复合材料的摩擦磨损机制主要为粘着磨损、氧化磨损、疲劳磨损、磨粒磨损。 展开更多

关键词 cu/c复合材料 镀铜石墨粉含量 物理性能 摩擦磨损

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Cu-C复合材料的研究进展及其在雷达中的应用前景 被引量：1

5

作者 王长瑞 肖竑 邵奎武 《电子机械工程》 2014年第1期34-39,共6页

Cu-C复合材料具有优越的导电、导热和力学性能,可用在电子封装、电子元件、热交换基板和散热器等领域。采用表面处理和机械合金化方法可以改善Cu-C的界面润湿性,增强界面结合力。通过无压烧结、热压烧结、等离子烧结和热挤压等成形工艺... Cu-C复合材料具有优越的导电、导热和力学性能,可用在电子封装、电子元件、热交换基板和散热器等领域。采用表面处理和机械合金化方法可以改善Cu-C的界面润湿性,增强界面结合力。通过无压烧结、热压烧结、等离子烧结和热挤压等成形工艺可以获得成分和组织均匀、性能良好的高致密度块体材料,为雷达高散热元器件的研制提供参考。 展开更多

关键词 cu—c复合材料 润湿性 雷达 高散热元器件

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强流脉冲电子束诱发的Cu-C扩散合金化 被引量：1

6

作者 关庆丰 黄尉 +3 位作者 李怀福 龚晓花 张从林 吕鹏 《吉林大学学报（工学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第6期1967-1973,共7页

采用真空烧结技术制备了w(C)=6%的Cu-C(其中C为片状石墨)块状复合材料,利用强流脉冲电子束(HCPEB)技术对样品进行表面辐照处理,辐照次数分别为1、5、20和40。利用X-ray衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)以及透射电子显微镜(TEM)详细分... 采用真空烧结技术制备了w(C)=6%的Cu-C(其中C为片状石墨)块状复合材料,利用强流脉冲电子束(HCPEB)技术对样品进行表面辐照处理,辐照次数分别为1、5、20和40。利用X-ray衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)以及透射电子显微镜(TEM)详细分析了辐照样品的相组成和微观结构,并考查了经HCPEB辐照处理后样品表面的摩擦磨损性能。XRD结果表明:经HCPEB辐照后,衍射峰向高角度偏移,Cu-C间发生固溶,部分C原子与Cu原子形成间隙固溶体,理论计算结果显示最大固溶度达到2.24%。微结构分析结果表明:辐照表面形成高密度的Cu、C纳米晶粒,并在基体Cu中诱发了高密度晶体缺陷,这些结构为C原子的扩散提供了大量的扩散通道。此外,经HCPEB技术处理后材料表面的摩擦磨损性能得到了明显改善。 展开更多

关键词 金属材料 强流脉冲电子束 cu-c复合材料 固溶体 扩散 摩擦磨损性能

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C_f/Cu/C复合材料的抗弯性能 被引量：3

7

作者 张欢 尹健 +3 位作者 熊翔 张红波 徐亚楠 杨鹏翱 《粉末冶金材料科学与工程》 EI 北大核心 2019年第2期188-194,共7页

分别以无纬布/网胎/铜网(A型)和网胎/铜网型(B型)预制体为增强体,采用化学气相渗透和树脂浸渍-炭化法增密制备以热解炭/树脂炭为基体的3种炭纤维混杂铜网增强炭基体(C_f/Cu/C)复合材料,热解炭在热解炭/树脂炭基体中的体积分数分别为38%(... 分别以无纬布/网胎/铜网(A型)和网胎/铜网型(B型)预制体为增强体,采用化学气相渗透和树脂浸渍-炭化法增密制备以热解炭/树脂炭为基体的3种炭纤维混杂铜网增强炭基体(C_f/Cu/C)复合材料,热解炭在热解炭/树脂炭基体中的体积分数分别为38%(M1)、29%(M2)、19%(M3)。选用Instron3369型材料试验机测试材料的抗弯强度。研究预制体类型和热解炭含量对复合材料力学性能的影响。结果表明,预制体类型和热解炭含量是影响复合材料抗弯强度的重要因素。在垂直和平行方向上,A型预制体及B型预制体试样的抗弯强度都随热解炭含量的降低而降低。且对同一试样,垂直方向的抗弯强度均优于平行方向上的抗弯强度,但差异较小;A型C_f/Cu/C复合材料较B型C_f/Cu/C复合材料有更高的抗弯强度。弯曲断裂时,炭纤维从热解炭和树脂炭层中拔出,断口呈台阶状。 展开更多

关键词 cf/cu/c复合材料 cf/cu预制体 炭纤维 抗弯性能 断裂机制

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Cu-Fe@C复合材料的制备及其光芬顿催化降解硝基苯研究 被引量：2

8

作者 赵志红 张燕娟 +1 位作者 黄祖强 胡华宇 《现代化工》 CAS CSCD 北大核心 2022年第3期123-127,132,共6页

采用机械活化法对前驱体物料进行预处理,使纤维素和金属盐通过相互作用力稳定结合,经一步煅烧法得到结构稳定的纤维素基炭负载铜-铁复合材料Cu-Fe@C,将该复合材料用于光芬顿催化降解硝基苯。利用XRD、FESEM、FT-IR、XPS等对复合材料的... 采用机械活化法对前驱体物料进行预处理,使纤维素和金属盐通过相互作用力稳定结合,经一步煅烧法得到结构稳定的纤维素基炭负载铜-铁复合材料Cu-Fe@C,将该复合材料用于光芬顿催化降解硝基苯。利用XRD、FESEM、FT-IR、XPS等对复合材料的结构性质进行表征,并探究了硝基苯初始质量浓度、溶液初始pH、催化剂质量浓度、H_(2)O_(2)浓度对催化性能的影响。结果表明,在初始质量浓度为50 mg/L、溶液初始pH 7、催化剂质量浓度为0.5 g/L、H_(2)O_(2)浓度为64 mmol/L的最佳反应条件下,硝基苯的降解率达91.1%,降解副产物为苯胺,有利于进一步被矿化。复合材料催化剂循环使用5次后,硝基苯的降解率仍在86%以上。 展开更多

关键词 纤维素 cu-Fe@c复合材料 催化剂 光芬顿 硝基苯

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ZrC-Cu-C/C复合材料的烧蚀性能及烧蚀机制 被引量：5

9

作者 吴皇 易茂中 +2 位作者 周文艳 庞伟林 冉丽萍 《复合材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第1期152-159,共8页

为了提高炭/炭(C/C)复合材料的耐烧蚀性能,以孔隙率为38%的C/C复合材料为坯体,Zr-Cu混合粉末为熔渗剂,采用反应熔渗法制备了ZrC-Cu-C/C复合材料。通过氧-乙炔焰烧蚀实验,研究了熔渗剂成分对复合材料高温耐烧蚀性能的影响。利用XRD、SEM... 为了提高炭/炭(C/C)复合材料的耐烧蚀性能,以孔隙率为38%的C/C复合材料为坯体,Zr-Cu混合粉末为熔渗剂,采用反应熔渗法制备了ZrC-Cu-C/C复合材料。通过氧-乙炔焰烧蚀实验,研究了熔渗剂成分对复合材料高温耐烧蚀性能的影响。利用XRD、SEM和EDS对烧蚀前后ZrC-Cu-C/C复合材料的相组成和微观结构进行了分析。结果表明:ZrC-Cu-C/C复合材料烧蚀前主要存在C、ZrC和Cu相,有微量Zr残余;烧蚀20s后表面主要存在炭基体、ZrO_2、CuO、Cu_2O及残余的ZrC和Cu。随熔渗剂中Zr含量增加,复合材料的线烧蚀率和质量烧蚀率均呈现先减小后增大的趋势,以60%Zr-Cu(质量分数)为熔渗剂制备的ZrC-Cu-C/C复合材料的抗烧蚀性能最佳,其线烧蚀率和质量烧蚀率分别为0.0018mm·s^(-1)和0.0013g·s^(-1)。ZrC-Cu-C/C复合材料的烧蚀机制为以C的升华、ZrO_2的熔化及Cu的蒸发和汽化为主的热物理烧蚀、ZrC和C氧化的热化学烧蚀以及高压热流冲刷引起的机械剥蚀的综合作用。 展开更多

关键词 锆铜混合粉末 反应熔渗法 Zrc-cu-c/c复合材料 烧蚀性能 烧蚀机制

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纳米结构Cu/C复合材料的微观结构及性能 被引量：4

10

作者 刘学然 刘勇兵 +1 位作者 孙瑜 庞绍平 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2012年第S2期769-772,共4页

采用新型机械合金化-放电等离子烧结(MA-SPS)技术制备纳米结构Cu/C自润滑复合材料。利用XRD、DSC、TEM分析机械合金化粉末和SPS烧结样品的相组成和微观结构。结果表明,球磨24h后,Cu-C不互溶体系形成了纳米晶铜、非晶碳和纳米结构过饱和... 采用新型机械合金化-放电等离子烧结(MA-SPS)技术制备纳米结构Cu/C自润滑复合材料。利用XRD、DSC、TEM分析机械合金化粉末和SPS烧结样品的相组成和微观结构。结果表明,球磨24h后,Cu-C不互溶体系形成了纳米晶铜、非晶碳和纳米结构过饱和固溶体等亚稳相。SPS烧结后,Cu/C复合材料仍保持纳米结构。MA-SPS的双重活化机制,使粉末的烧结活性大大提高,在600℃烧结3min即可获得致密的纳米结构Cu/C复合材料。 展开更多

关键词 cu/c自润滑复合材料 机械合金化 放电等离子烧结 过饱和固溶体

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B4C质量分数对Cu-B4C复合材料组织和性能的影响

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作者 张敏杰 张国赏 +7 位作者 李秀青 张倩 王琪 杨晴霞 魏骁 魏森森 张程 周玉成 《河南科技大学学报（自然科学版）》 CAS 北大核心 2021年第3期1-6,M0002,共7页

针对纯铜力学性能和耐磨性能较低的问题,采用机械球磨混料和放电等离子烧结技术制备了不同B4C质量分数的Cu-B4C复合材料,并对Cu-B4C复合材料的微观组织、硬度、电导率、致密度和耐磨性等进行了研究。试验结果表明:随着B4C质量分数的增加... 针对纯铜力学性能和耐磨性能较低的问题,采用机械球磨混料和放电等离子烧结技术制备了不同B4C质量分数的Cu-B4C复合材料,并对Cu-B4C复合材料的微观组织、硬度、电导率、致密度和耐磨性等进行了研究。试验结果表明:随着B4C质量分数的增加,B4C颗粒趋于团聚,基体中孔洞数量增加,使得Cu基复合材料的致密度和电导率减小,而硬度和耐磨性则表现为先增加后减小的趋势。当B4C质量分数为15%时,Cu-B4C复合材料的硬度最高为86HBW,且耐磨性最好。与纯铜相比,Cu-15%B4C复合材料的硬度提高了79%。 展开更多

关键词 cu-B4c复合材料 放电等离子烧结 硬度 耐磨性

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