期刊文献+
共找到5篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
高温SOICMOS倒相器瞬态特性的研究 被引量:1
1
作者 冯耀兰 宋安飞 +1 位作者 樊路嘉 张正璠 《电子器件》 CAS 2002年第4期324-326,共3页
本文主要研究高温 SOI CMOS倒相器在 (2 7~ 30 0℃ )宽温区的瞬态特性。研究结果表明 :当采用 N+ PN+和P+ PP+ 结构薄膜 SOI MOSFET组合 ,并且其结构参数满足高温应用的要求 ,则 SOI CMOS倒相器实验样品在 (2 7~ 30 0℃ )
关键词 高温SOI cmos倒相器 互补金属-氧化物-半导体倒相器 瞬态特性 宽温区
下载PDF
碳化硅CMOS倒相器温度特性 被引量:2
2
作者 王平 杨银堂 王旭 《西安电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第3期396-399,共4页
建立了6H SiC材料和器件模型,应用二维器件仿真软件MEDICI对所设计的亚微米6H SiC CMOS倒相器的温度特性进行了研究.研究结果表明,该倒相器在600K的高温下仍可以正常工作,且具有良好的电压转移特性和瞬态特性;在300~600K的温度范围内,... 建立了6H SiC材料和器件模型,应用二维器件仿真软件MEDICI对所设计的亚微米6H SiC CMOS倒相器的温度特性进行了研究.研究结果表明,该倒相器在600K的高温下仍可以正常工作,且具有良好的电压转移特性和瞬态特性;在300~600K的温度范围内,倒相器阈值电压由1.218V变化到1.274V,变化幅度较小. 展开更多
关键词 6H-SIC cmos倒相器 温度特性 电压转移 阈值电压
下载PDF
The Bipolar Field-Effect Transistor:Ⅵ.The CMOS Voltage Inverter Circuit(Two-MOS-Gates on Pure-Base)
3
作者 揭斌斌 薩支唐 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第11期2079-2087,共9页
This paper reports the DC steady-state voltage and current transfer characteristics and power dissipation of the Complimentary Metal-Oxide-Silicon (CMOS) voltage-inverter circuit using one physical Bipolar Field-Eff... This paper reports the DC steady-state voltage and current transfer characteristics and power dissipation of the Complimentary Metal-Oxide-Silicon (CMOS) voltage-inverter circuit using one physical Bipolar Field-Effect Transistor (BiFET) of nanometer dimensions. The electrical characteristics are numerically obtained by solving the five partial dif- ferential equations for the transistor structure of two MOS-gates on the two surfaces of a thin pure silicon base layer with electron and hole contacts on both ends of the thin base. Internal and CMOS boundary conditions are used on the three potentials (electrostatic and electron and hole electrochemical potentials). Families of curves are rapidly computed using a dual-processor personal computer running the 64-bit FORTRAN on the Windows XP operating system. 展开更多
关键词 bipolar field-effect transistor theory surface channel volume channel cmos inverter cmos-BiFET
原文传递
外延厚度对CMOS倒相器闩锁特性的影响研究
4
作者 邵红 《微处理机》 2017年第5期16-19,共4页
CMOS电路由于寄生结构的影响,在大电流的情况下,易发生闩锁效应。如有该效应发生,极有可能导致芯片烧毁。一般从电路设计和版图设计两个方面可以减少闩锁效应的产生,同时在工艺方面采取措施可进一步降低闩锁效应,采用外延厚度的控制是... CMOS电路由于寄生结构的影响,在大电流的情况下,易发生闩锁效应。如有该效应发生,极有可能导致芯片烧毁。一般从电路设计和版图设计两个方面可以减少闩锁效应的产生,同时在工艺方面采取措施可进一步降低闩锁效应,采用外延厚度的控制是比较有效的方式之一。通过外延技术降低衬底寄生电阻Rp的阻值,保证在大电流的情况下,减少寄生三极管导通概率,从而减少闩锁效应的发生。通过仿真验证,明确了外延厚度与CMOS倒相器闩锁特性的关系,获得了外延厚度的最佳值,在极限情况下,外延1.5μm CMOS倒相器抗闩锁能力比30μm外延高8.3倍左右。 展开更多
关键词 外延厚度 闩锁特性 cmos倒相器
下载PDF
宽温区CMOS倒相器的传输特性模型
5
作者 罗岚 《怀化师专学报》 2000年第5期48-52,共5页
在考虑了器件高温泄漏电流的前提下 ,建立了宽温区CMOS倒相器的传输特性模型 ,明确了制约CMOS电路高温性能的主要因素以及设计的关键之处 最后 。
关键词 cmos倒相器 传输特性 宽温区 泄漏电流 高温性能 高温微电子
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部