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化学镀镍金后黑阻焊油墨剥离的影响因素探讨
1
作者
汪炜
《印制电路信息》
2016年第2期61-66,共6页
在化金工艺中,黑阻焊油墨经常会出现化镍金后用3M胶测试有油墨剥离的问题,主要探讨了黑阻焊油墨化镍金后油墨剥离的影响因素,并提出相对应的改善措施。
关键词
黑阻焊油墨
油墨剥离
光固化
热固化
铜面粗糙度
下载PDF
职称材料
黑色阻焊油墨化学镀金后剥离的因素探讨
2
作者
汪炜
罗旭
+2 位作者
陈世金
邓宏喜
任结达
《印制电路信息》
2016年第4期47-51,共5页
在化学镀金工艺中,黑色阻焊油墨经常会出现化镍金后用3M胶测试有油墨剥离的问题,文章主要探讨了黑色阻焊油墨化镍金后油墨剥离的影响因素,并提出相对应的改善措施。
关键词
黑色阻焊油墨
油墨剥离
光固化
热固化
铜面粗糙度
下载PDF
职称材料
题名
化学镀镍金后黑阻焊油墨剥离的影响因素探讨
1
作者
汪炜
机构
博敏电子股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2016年第2期61-66,共6页
基金
广东省科技特派员工作站资金项目(项目编号:2014A090906026)
产学研资金项目(项目编号:2015B090901032)的支持
文摘
在化金工艺中,黑阻焊油墨经常会出现化镍金后用3M胶测试有油墨剥离的问题,主要探讨了黑阻焊油墨化镍金后油墨剥离的影响因素,并提出相对应的改善措施。
关键词
黑阻焊油墨
油墨剥离
光固化
热固化
铜面粗糙度
Keywords
black
solder
mask
solder
mask
Peeling
Photo-Polymerization
Thermal
Photopolymerization
Copper
Surface
Roughness
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
黑色阻焊油墨化学镀金后剥离的因素探讨
2
作者
汪炜
罗旭
陈世金
邓宏喜
任结达
机构
博敏电子股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2016年第4期47-51,共5页
基金
2015年广东省应用型科技研发专项资金项目(项目编号:2015B090901032)
2015年广东省产学研合作项目(项目编号:2015B090901032)的支持
文摘
在化学镀金工艺中,黑色阻焊油墨经常会出现化镍金后用3M胶测试有油墨剥离的问题,文章主要探讨了黑色阻焊油墨化镍金后油墨剥离的影响因素,并提出相对应的改善措施。
关键词
黑色阻焊油墨
油墨剥离
光固化
热固化
铜面粗糙度
Keywords
black
solder
mask
solder
mask
Peeling
Photo-Polymerization
Thermal
Photo
Polymerization
Copper
Surface
Roughness
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
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作者
出处
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1
化学镀镍金后黑阻焊油墨剥离的影响因素探讨
汪炜
《印制电路信息》
2016
0
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职称材料
2
黑色阻焊油墨化学镀金后剥离的因素探讨
汪炜
罗旭
陈世金
邓宏喜
任结达
《印制电路信息》
2016
0
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职称材料
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