摘要
在化学镀金工艺中,黑色阻焊油墨经常会出现化镍金后用3M胶测试有油墨剥离的问题,文章主要探讨了黑色阻焊油墨化镍金后油墨剥离的影响因素,并提出相对应的改善措施。
During ENIG,the black solder mask often gets 3M tape test peeling after ENIG.We would study the factor of black solder mask peeling after ENIG and put forward improvement suggestion.
出处
《印制电路信息》
2016年第4期47-51,共5页
Printed Circuit Information
基金
2015年广东省应用型科技研发专项资金项目(项目编号:2015B090901032)
2015年广东省产学研合作项目(项目编号:2015B090901032)的支持
关键词
黑色阻焊油墨
油墨剥离
光固化
热固化
铜面粗糙度
Black Solder Mask
Solder Mask Peeling
Photo-Polymerization
Thermal Photo Polymerization
Copper Surface Roughness
