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球栅阵列(BGA)器件焊点形态成形建模与预测 被引量:14
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作者 周德俭 潘开林 +1 位作者 吴兆华 陈子辰 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第1期47-52,共6页
本文基于最小能量原理建立了塑料球栅阵列(PBGA)焊点形态成形模型,运用有限元方法预测PBGA焊点形态,并对预测结果与其它不同模型的预测结果和实验结果进行了对比.结果表明,有限元方法预测结果与其它模型结果和实验结果吻... 本文基于最小能量原理建立了塑料球栅阵列(PBGA)焊点形态成形模型,运用有限元方法预测PBGA焊点形态,并对预测结果与其它不同模型的预测结果和实验结果进行了对比.结果表明,有限元方法预测结果与其它模型结果和实验结果吻合良好. 展开更多
关键词 球栅阵列 封装 bga器件 半导体器件
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球栅阵列(BGA)器件底填胶空洞测试方法及评估要求 被引量:2
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作者 张晟 张晨晖 +1 位作者 金星 刘志丹 《中国胶粘剂》 CAS 2023年第6期38-46,共9页
基于星载产品对导热绝缘胶可靠性应用,开展了球栅阵列(BGA)器件底填胶空洞测试方法及空洞率评估的准则研究。采用菊花链网络结构试验件,通过导热绝缘胶填充工艺验证,明确了空洞的来源过程,及各过程的主要影响因素。阐述了空洞对端机模... 基于星载产品对导热绝缘胶可靠性应用,开展了球栅阵列(BGA)器件底填胶空洞测试方法及空洞率评估的准则研究。采用菊花链网络结构试验件,通过导热绝缘胶填充工艺验证,明确了空洞的来源过程,及各过程的主要影响因素。阐述了空洞对端机模块的影响机理及后果,根据空洞位置建立了3种空洞类型。采用工业射线计算机层析成像检测(CT)断层扫描成像系统及像素面积统计法,实现了大尺寸金属封装BGA器件底填胶空洞率的计算。研究结果表明:环境试验对空洞率有一定程度的增大影响,但该增大对菊花链试验件电性能基本没有影响;验证了菊花链试验件具有经受热循环、正弦振动、随机振动及热真空环境应力的能力,导热绝缘胶填充空洞率可以满足菊花链器件试验要求;明确了BGA器件导热绝缘胶填充空洞率的可靠性评估准则及判据示例,为填充工艺优化改进提供了指导依据。 展开更多
关键词 导热绝缘胶 bga器件 菊花链 空洞率 工业CT 环境试验 评估准则
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高导热底填胶对星载端机BGA器件可靠性影响评估
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作者 张晟 张晨晖 +2 位作者 许培伦 刘志丹 金星 《中国胶粘剂》 CAS 2023年第12期46-51,共6页
针对星载产品对高导热绝缘底填胶可靠性应用需求,开展双组分高导热绝缘胶对BGA焊点可靠性及环境适应性影响评估。采用导热绝缘胶填充工艺,设计制作星载端机典型BGA菊花链网络结构试验件及端机模拟件,并开展菊花链试验件一系列鉴定级环... 针对星载产品对高导热绝缘底填胶可靠性应用需求,开展双组分高导热绝缘胶对BGA焊点可靠性及环境适应性影响评估。采用导热绝缘胶填充工艺,设计制作星载端机典型BGA菊花链网络结构试验件及端机模拟件,并开展菊花链试验件一系列鉴定级环境与可靠性试验。研究结果表明:采用BGA菊花链器件和印制板设计制作的菊花链网络结构试验件,通过高导热绝缘底填胶填充,实现导热底填胶对BGA焊点可靠性的影响评价,设计方案合理;全过程菊花链电路电阻均无增大、中断现象,无焊点失效、断裂现象,导热绝缘胶填充过程中对菊花链试验件没有引进的缺陷,高导热底填胶对BGA焊点没有影响;模拟件经过星载产品验收级环境与可靠性试验,试验前后电性能指标及监测过程无明显差异,符合指标设计要求;导热绝缘胶填充过程中对模拟件没有引进的缺陷,表明模拟件具有经受环境应力和工作应力的能力;高导热绝缘底填胶对模拟件电性能指标没有异常影响,满足星载产品散热及抗高载荷的需求,实现可靠性应用。 展开更多
关键词 高导热底填胶 bga器件 菊花链 模拟件 焊点 环境试验 可靠性
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导热绝缘胶BGA底部微空间填充工艺研究 被引量:2
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作者 张晟 张晨晖 +1 位作者 刘志丹 金星 《中国胶粘剂》 CAS 2022年第9期24-30,35,共8页
通过对导热绝缘胶本征性能、组成配方、印制板组件实际空间位置关系和主要球栅阵列(BGA)器件封装结构的特点进行分析,设计制作工艺试验件,进行了导热绝缘胶填充模型理论研究,探究了黏度、预热温度、填充方式和真空度等因素对填充效果的... 通过对导热绝缘胶本征性能、组成配方、印制板组件实际空间位置关系和主要球栅阵列(BGA)器件封装结构的特点进行分析,设计制作工艺试验件,进行了导热绝缘胶填充模型理论研究,探究了黏度、预热温度、填充方式和真空度等因素对填充效果的影响。经过导热绝缘胶填充系列工艺试验研究和填充围堰工装的设计优化,获取了影响填充的较佳工艺参数、填充方式及工艺流程。制作的验证样件经过断层扫描(CT)设备检测,填充空洞率小于10%。采用玻璃基BGA工艺器件实现了可视化填充工艺验证,工艺方法简便,合理可行。 展开更多
关键词 导热绝缘胶 bga器件 围堰工装 底部填充 空洞率 可视化
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基于激光影像的BGA/CCGA器件共面度自动检测研究 被引量:2
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作者 张昧藏 张星轲 +2 位作者 吴彦威 张敬钊 贾振江 《质量与可靠性》 2020年第4期43-45,49,共4页
焊球栅状阵列(BGA)∕陶瓷柱栅状阵列(CCGA)封装器件在宇航电子产品中被广泛应用,其共面度检测非常重要。以激光影像测量技术为理论基础,针对BGA∕CCGA器件的共面度检测问题,提出了一种非接触式的引脚共面度自动检测方案。通过对常见器... 焊球栅状阵列(BGA)∕陶瓷柱栅状阵列(CCGA)封装器件在宇航电子产品中被广泛应用,其共面度检测非常重要。以激光影像测量技术为理论基础,针对BGA∕CCGA器件的共面度检测问题,提出了一种非接触式的引脚共面度自动检测方案。通过对常见器件的共面度检测方法开展研究与实践,实现了快速、高效、精准检测的目标,同时进行了焊接试验验证,结果表明BGA∕CCGA引脚共面度与焊点质量均满足航天标准要求。 展开更多
关键词 激光影像 bga器件 CCGA器件 共面度 自动检测
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球栅阵列器件及其清洗
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作者 胡志勇 《洗净技术》 2004年第1期15-19,共5页
球栅阵列技术已经激起了电子行业的人们强烈的兴趣。随着人们的目光愈来愈多地关注于BGA器件的组装的时候,对BGA器件进行组装时所产生的清洗和干燥的问题受到了人们广泛的关注,各种各样的BGA器件和焊膏需要采用合适的清洗处理方法。
关键词 球栅阵列器件 清洗 电子行业 bga器件 组装 表面贴装技术
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BGA器件筛选过程中的焊球问题及防护措施 被引量:1
7
作者 王瑜 《电子与封装》 2017年第10期6-8,16,共4页
伴随着高密度电子组装技术的发展,BGA(Ball Grid Array)成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择。对BGA器件筛选过程中出现的不良案例发生的原因进行了分析。根据异常情况提出了BGA器件筛选过程中的控制措施,包括来料把关... 伴随着高密度电子组装技术的发展,BGA(Ball Grid Array)成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择。对BGA器件筛选过程中出现的不良案例发生的原因进行了分析。根据异常情况提出了BGA器件筛选过程中的控制措施,包括来料把关、过程控制和质量控制(规范化)等,以保证BGA器件在后期筛选过程中的可靠性。重点对BGA器件在筛选过程中的现场控制、焊球防护及管理方面进行了阐述。 展开更多
关键词 bga器件 质量控制 防护
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BGA器件的检测及返修工艺
8
作者 鲜飞 《电子制作》 2005年第10期49-50,共2页
BGA 是一种新的表面贴装元器件封装技术,它一出现便成为 CPU、图形芯片(GPU)等高密度、高性能、多引脚芯片的最佳选择。采用 BGA 封装型式的芯片现在广泛应用于手机、主板、车载系统等电子产品中,应用范围日益广泛。BGA 器件的性能和组... BGA 是一种新的表面贴装元器件封装技术,它一出现便成为 CPU、图形芯片(GPU)等高密度、高性能、多引脚芯片的最佳选择。采用 BGA 封装型式的芯片现在广泛应用于手机、主板、车载系统等电子产品中,应用范围日益广泛。BGA 器件的性能和组装优于常规的元器件,采用机焊方式焊接,但是许多中小生产厂家往往不愿意承接 BGA 器件的焊接工作,究其原因主要是 BGA 器件焊接点的测试相当困难,不容易保证其质量和可靠性。所以本文就 BGA 器件的检测工艺提出一些建议,以帮助广大中小生产厂家改进生产工艺。 展开更多
关键词 bga器件 返修工艺 表面贴装元器件 检测 图形芯片 bga封装 封装技术 电子产品 车载系统
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BGA回流焊接工艺技术研究
9
作者 张红霞 陈莉 《科学大众(科技创新)》 2019年第2期28-28,36,共2页
近年来,随着BGA器件的广泛应用,焊接的工艺技术逐渐成为采购者非常关注的因素之一,尽管目前BGA回流焊接工艺技术发展快速,但是由于焊接工艺直接影响着BGA器件的可靠性和稳定性,所以关于BGA回流焊接工艺技术也一直在研究创新并向前发展... 近年来,随着BGA器件的广泛应用,焊接的工艺技术逐渐成为采购者非常关注的因素之一,尽管目前BGA回流焊接工艺技术发展快速,但是由于焊接工艺直接影响着BGA器件的可靠性和稳定性,所以关于BGA回流焊接工艺技术也一直在研究创新并向前发展。文章主要分析BGA回流焊接工艺技术的应用现状来总结目前所遇到的难题,并试图提出解决此难题的思路。 展开更多
关键词 bga 回流焊接工艺 bga器件
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BGA器件的筛网印刷考虑
10
作者 胡志勇 《印制电路信息》 2006年第4期60-63,共4页
新一代的SMT器件都给工程师们和管理人员带来了材料涂布方面的挑战,BGA器件也不能例外。目前所开发的技术已经能够满足以高速度、高精度和高可靠性来进行焊膏的筛网印刷涂布操作。
关键词 bga器件 筛网印刷 表面贴装技术
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边界扫描技术在电路板故障诊断中的应用
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作者 郑永龙 《长沙航空职业技术学院学报》 2012年第3期48-50,共3页
现代飞机中使用的电路板大量采用集成度很高的IC,尤其是BGA器件。传统的测试方法已经无法进行或者测试效率很低,并且测试的覆盖率也不高,电路板调试工作极为困难,迫切需要一种高效的测试手段来解决硬件测试中遇到的难题。文章采用边界... 现代飞机中使用的电路板大量采用集成度很高的IC,尤其是BGA器件。传统的测试方法已经无法进行或者测试效率很低,并且测试的覆盖率也不高,电路板调试工作极为困难,迫切需要一种高效的测试手段来解决硬件测试中遇到的难题。文章采用边界扫描技术设计的电路板自动测试设备(ATE)很好的解决了高性能电路板测试的难题。 展开更多
关键词 自动测试设备 bga器件 边界扫描
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对表面贴装设备带来影响的BGA器件
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作者 胡志勇 《电子工业专用设备》 2005年第10期48-51,共4页
BGA技术的出现给制造业带来了压力,迫使人们要用一种新的眼光来寻找装配工艺方法。为了能够满足产品小型化的要求,能够降低引脚针间距的芯片规模封装和倒装芯片技术,将永无止境地向前发展,精确贴装的能力将继续是一个非常重要的因素。
关键词 表面贴装技术(SMT) 贴装设备 bga器件 组装技术
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BGA器件及其相关的标准规范
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作者 胡志勇 《电子电路与贴装》 2003年第11期23-27,共5页
关键词 bga器件 球栅阵列封装 高密度组装技术 表面贴装元器件 集成电路封装 标准规范
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封装、互连、连接器组件
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《电子产品世界》 2006年第02X期42-45,共4页
关键词 连接器 Electronics公司 INDUSTRIAL 封装 互连 组件 ERNI公司 bga器件 适配器 DIP
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BGA器件及其焊点的质量控制
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作者 胡志勇 《世界电子元器件》 1998年第3期74-77,共4页
随着科学技术的不断发展,现代社会与电子技术息息相关,超小型移动电话、超小型步话机、便携式计算机、存储器、硬盘驱动器、光盘驱动器、高清晰度电视机等都对产品的小型化、轻型化提出了苛刻的要求。要达到这一目标,就必须在生产工艺... 随着科学技术的不断发展,现代社会与电子技术息息相关,超小型移动电话、超小型步话机、便携式计算机、存储器、硬盘驱动器、光盘驱动器、高清晰度电视机等都对产品的小型化、轻型化提出了苛刻的要求。要达到这一目标,就必须在生产工艺、元器件方面着手进行深入研究。SMT(Surface Mount Technology表面安装)技术顺应了这一潮流,为实现电子产品的轻、薄、 展开更多
关键词 bga器件 焊点 SMT 表面安装
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插入式BGA器件
16
作者 Curt Wilmot 胡智勇 《今日电子》 2003年第9期47-48,共2页
关键词 插入式 bga器件 可生产性 电脑主板 组装尺寸 热设计
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BGA返修工艺的实现
17
作者 路勇 《电子电路与贴装》 2009年第4期21-23,共3页
随着IC技术的不断进步,IC的封装技术也得到迅速发展,BGA器件就是顺应了集成电路多引出线的要求,并且具有良好的表面安装工艺性。因此,近两年来倍受电子工业界的青睐。
关键词 bga器件 返修工艺 IC技术 封装技术 集成电路 表面安装 引出线 工艺性
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BGA器件的返修
18
作者 胡志勇 《世界电子元器件》 1999年第6期41-43,共3页
随着电子产品向着便携式、小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展,对电子组装技术提出了更高的要求,新的高密度组装技术不断孕育而出,其中球栅阵列封装(BGA)就是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。 在80年代,人们对电子电路小... 随着电子产品向着便携式、小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展,对电子组装技术提出了更高的要求,新的高密度组装技术不断孕育而出,其中球栅阵列封装(BGA)就是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。 在80年代,人们对电子电路小型化和I/O引线数提出了更高的要求。虽然SMT使电路组装具有轻、薄、短小的特点,对于具有高引线数的精细间距器件的引线间距以及引线共平面度也提出了更为严格的要求。 展开更多
关键词 bga器件 球栅阵列封装 电子组装技术 返修
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BGA组装与返修技术
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作者 孙忠新 《印制电路与贴装》 2001年第1期71-75,共5页
本文简要阐述了BGA器件的类型、特点以及与传统封装器件相比所具有的优点,并结合自己的生产实践,对其组装与返修技术作了较详细的介绍。
关键词 bga器件 组装 返修 集成电路
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浅谈X-ray检验设备评判BGA器件焊接质量
20
作者 李柏东 《科技创新与应用》 2014年第24期65-66,共2页
BGA器件焊接之后,由于其结构的特殊性无法采用常规检验手段对其焊接质量进行检验与评判,X-ray检验技术作为新技术、新手段越来越广泛的应用于电子产品组装检验中。文章以工艺及质量检验要求为基础,介绍BGA器件焊接后形成不良焊点的原因... BGA器件焊接之后,由于其结构的特殊性无法采用常规检验手段对其焊接质量进行检验与评判,X-ray检验技术作为新技术、新手段越来越广泛的应用于电子产品组装检验中。文章以工艺及质量检验要求为基础,介绍BGA器件焊接后形成不良焊点的原因,指出如何利用X-ray检验设备的检验影像评判BGA器件焊接质量。 展开更多
关键词 bga器件 X-RAY 检验 质量
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